產業動態
- Advertisement -
意法推動震動監控於工業4.0中廣泛應用
意法半導體(ST)推出新工廠設備智慧維護震動監控解決方案,推動下一代工業4.0應用快速發展。
意法半導體系統研究與應用副總裁Alessandro Cremonesi表示,機器狀態監控對於工業數位化轉型至關重要,不僅可以幫助工廠提升製造效率和生產安全,同時還可以賦予新的服務和商業模式。該公司的震動感測器、工業物聯網多感測器開發套件,以及參考設計是目前市面上性能較好、價格較實惠的解決方案,可為客戶提供高性能和高成本效益的隨插即用工業感測器系統。
意法半導體新IIS3DWB震動感測器及配套電路板STEVAL-STWINKT1多感測器評估套件,可以加速狀態監控系統的開發週期。狀態監控系統能夠推斷設備維護需求,提升工業生產效率。在本地或雲端所分析監測到的震動數據,有助於企業制定合理的運營策略,讓機器正常執行時間最大化,同時使維護成本最小化,避免發生緊急維修事件。
IIS3DWB是為工業震動監控而優化的三軸MEMS加速度計。而STEVAL-STWINKT1評估板整合IIS3DWB和其他感測器、超低功耗微控制器及震動處理演算法、Bluetooth無線模組和USB介面,可以簡化原型設計和產品測試。該套件採用塑膠外殼,內部裝有電池,可立即用於應用開發,並提供一個簡便好用的參考設計。套件隨附高速資料記錄器和雲端電表板等軟體工具,可進行收集、分析和顯示測量結果。
意法半導體已為工業物聯網技術創新者-瑞典SPM提供IIS3DWB,用於該公司的電池供電的AIRIUS無線震動感測器。而SPM Instrument全球業務總監Rikard Svard則表示,該公司之所以選擇IIS3DWB,是因為其可以在一個低功耗數位元件中整合獨特的功能,包括三軸感測器、寬頻和低雜訊,這有助於我們達到AIRIUS設定的性能、研發週期和成本目標。
IIS3DWB震動監測系統級封裝現已量產,其採用14引線塑膠焊盤柵格陣列(Aand Grid Array, LGA)封裝。
IIS3DWB是意法半導體最先進的三軸超寬頻MEMS加速度計,可用於監控機器是否需要維修的主要指標性震動,在意法半導體工業產品10年供貨保證計畫內。該產品針對震動監控應用的特殊要求能進行了優化設計,頻率回應完全平直,雜訊低,最高6kHz,陡峭截止頻率和高衰減度,解決設計人員對於頻率混疊的挑戰,確保機器故障偵測的準確性和一致性。低功耗可最大限度延長獨立供電感測器節點的電池續航時間。IIS3DWB的主要功能包括三軸加速度計有著寬廣且平坦的頻率回響,可節省外部訊號調節電路,降低設計複雜性;數位隨插即用功能,在晶片上整合訊號調節、類比數位轉換器(ADC)、濾波和頻寬均衡電路;低噪:三軸模式雜訊為75µg /√Hz,單軸模式則為60µg /√Hz,可隨時選擇;-40°C至105°C的作業溫度範圍;在三軸正常功能模式下,工作電流僅1.1mA
充分發揮意法半導體在MEMS技術市場的優勢,除了IIS3DWB加速度計外,STEVAL-STWINKT1評估套件還在板上整合多個其他微型感測器。另配備一個Bluetooth®低功耗(BLE)射頻模組,用於連接邊緣裝置或直接連線到互聯網。板上整合如此多功能,使解決方案整合商可避免過度投入於感測器整合作業,而可集中心力開發應用設計,加速產品上市時間。套件亦提供了高速資料記錄等的高階軟體功能,便於客戶探索機器學習、AI等新領域。該套件的價格相較市面上某些替代產品低75%以上,破除了阻礙工業4.0數位化轉型的巨大成本障礙。
羅姆推新電源技術 大幅降低電容容量
半導體製造商羅姆(ROHM)研發出了一種全新的電源技術「Nano Cap」,該技術可讓包括車電和工控裝置在內等多種電源電路,在外接電容容量為較小的nF級時也可穩定控制。
一般來說,在電子裝置的電源電路中,會使用外接電容來穩定輸出。例如,在由線性穩壓器和微控制器組成的電路中,通常需要在線性穩壓器的輸出端配置1μF的電容,並且在微控制器的輸入端配置100nF的電容。
此次,在線性穩壓器中使用的電源技術Nano Cap,融合了ROHM「電路設計」「電路布線」「製程」三大類比技術的優勢,使線性穩壓器的輸出端不再需要電容,僅用一顆100nF的電容即可穩定運作,因此可大幅減輕電路設計負擔。
未來,ROHM將會進一步研發無電容的Nano Cap技術,除了線性穩壓器之外,在運算放大器和LED驅動器等其他類比IC中也會採用Nano Cap技術。ROHM透過減少電容、降低容值,並有效利用資源以減輕環境負擔,期望能對社會有所貢獻。
目前,採用Nano Cap技術的運算放大器已開始出售部分樣品,另外,相對應的線性穩壓器和內建穩壓器的LED驅動器,也將於2020 年開始出售樣品。
Ansys舉辦工程模擬虛擬高峰會 攜手合作夥伴模擬防疫情境
面對COVID-19疫情持續延燒,全球工程模擬領域商安矽思(Ansys)致力與客戶以及合作夥伴攜手應對挑戰,宣布將於6月10日至11日線上舉辦全球最大工程模擬高峰會,並與合作夥伴進行各類防疫情境與醫療病房與設備的設計製造等模擬,攜手應對COVID-19疫情帶來的嚴峻挑戰。
Ansys將於2020年6月10日和6月11日線上舉辦沉浸式虛擬實境高峰會Ansys Simulation World,希冀透過免費的數位模擬論壇,激勵並啟發高階主管、學者、產業領導者、工程師、研發以及製造專業人員等業界精英,深入瞭解工程模擬的變革力量與全新技術。活動將邀請Ansys總裁暨執行長Ajei Gopal、技術長Prith Banerjee以及具前瞻性的業界領導者進行主題演說,分享並探索當前蓬勃發展的自動駕駛、電氣化、工業物聯網、5G、數位轉型與LS-DYNA等領域的未來趨勢洞察,並瞭解如何運用Ansys模擬解決方案強化產品開發、工作流程與客戶體驗。
參加者可透過各類分組論壇、數位展區導覽、實作即時的「Ask the Experts Bar」、以及線上聊天室的小組討論,與專家、合作夥伴與使用者進行互動,瞭解模擬技術未來發展方向、Ansys全新產品、服務與解決方案,同時也可透過Ansys客戶案例分享,深入頗析最佳實踐,探討如何使用模擬工作轉變研發,並提升新品開發與推向市場的速度。欲報名者可造訪Ansys Simulation World進行註冊,即可自任何地點、透過任何裝置,免費參與線上高峰會。
而為幫助全球健康醫療人員、政策制定者以及組織與社區共同防疫COVID-19的挑戰,Ansys與合作夥伴攜手,透過Ansys工程模擬軟體,模擬各種COVID-19的傳播與感染途徑,藉由物理分析說明遠離感染的最佳方案,提供防疫洞察。重點包括:保持社交距離:由於病毒會快速在空氣中擴散,與人距離應維持在2公尺以上,重力會將飛沫液體拉到地面,風險大大降低。Ansys與合作夥伴埃因霍溫理工大學(Eindhoven University of Technology)Bert Blocken以及天主教魯汶大學(KU Leuven)Fabio Malizia建立模型,強調運動時應保持1.5公尺以上空間,避免跑步者或自行車騎士間的飛沫傳播。
正確配戴口罩:配戴口罩可將感染他人風險降低多達6倍,然而長時間配戴口罩會產生不適,醫護人員時常拿下口罩更會破壞臉部與口罩間密封效果,提升感染風險。透過模擬軟體可進行口罩位置調整確保與臉部正確密封。
模組化負壓隔離病房設計:負壓隔離病房能減少醫護人員在救治病患同時面對病毒暴露威脅。Ansys工程模擬軟體可演示負壓病房的不同設計,幫助改善通風口位置與送風機容量。
有效進行房間與設施消毒:Ansys與合作夥伴InSilicoTrials Technologies進行模擬實驗,改善消毒過程,能有效確保室內的潔淨。
太克System SourceMeter添加脈衝免調適技術
太克(Tektronix)日前宣布推出新型 2601B-PULSE System SourceMeter 10μs Pulser/SMU儀器,將具有直流電輸出和量測功能的高速電流脈衝產生器整合在一台功能強大的儀器中。新系統採用了 PulseMeter 技術,可在 10A 和 10V 的電源環境下時產生短至 10μsec 的電流脈衝,而且完全毋需手動調整輸出,即可配合高達 3μH 的裝置阻抗。此特性對於有效降低裝置的自熱現象十分重要,對光學裝置而言,裝置的自熱現象可能會導致錯誤的量測結果,甚至可能會損壞測試設備。全新的 2601B-PULSE 亦包含了 Keithley 的標準機型 2601B System SourceMeter(40V,3A 直流,10A...
趨勢科技攜手米蘭理大揭駭客新手法
趨勢科技日前發表研究報告,揭露進階駭客如何利用新的非傳統管道來破壞智慧工廠。
趨勢科技基礎架構策略副總裁Bill Malik表示,以往製造業面對的網路攻擊都利用到傳統惡意程式,而這些程式一般可被網路與用戶端防護所攔截。然而,新的進階攻擊卻已開發出專門針對Operation Technology(OT)及能躲避偵測的手法。正如該研究顯示,目前已有好幾種媒介可導致此類威脅,可能令工業 4.0 企業發生重大的財務與商譽損失。解決之道就是採用專為IIoT設計的防護來徹底杜絕這類精密的針對性威脅。
該項研究由Trend Micro Research 與米蘭理工大學(Politecnico di Milano)合作進行,在該校工業 4.0 實驗室內的名牌廠商製造設備上示範駭客如何利用工業物聯網(IIoT)環境中的現有功能與資訊保安漏洞來謀取不法利潤。
米蘭理工大學生產系統設計與管理約聘教授Giacomo Tavola與進階網路資訊保安副教授 Stefano Zanero指出,米蘭理工大學致力投入工業4.0的研究,以解決自動化進階控制系統的重大資訊保安與穩定性問題,尤其是它們已成為所有製造業的重要問題,對企業的影響也日益嚴重。
關鍵智慧製造設備大多採用專屬系統,然而這些設備卻具備傳統資訊科技系統的運算效能,在這些設備的效能已遠大於其用途所需的情況下,讓駭客有多餘的效能可利用。這些電腦大多使用專屬協定來溝通,但就像資訊科技系統一樣,這些協定也會被用來輸入惡意程式碼、潛入網路、或竊取機密資訊而不被察覺。
儘管智慧製造系統的設計是要部署在隔離環境內,但這樣的隔離卻因 IT 與 OT 的接軌而逐漸消失。由於此類系統是針對隔離環境而設計,故相當依賴環境本身的安全性,所以沒有太多防範惡意活動的安全性檢查。
這類可能遭駭客利用的系統及設備包括製造執行系統(MES)、人機介面(HMI) 以及可客製化的 IIoT 裝置。這些都是資訊保安上的潛在弱點,一旦遭駭客入侵就有可能破壞生產中的商品、導致設備故障,或者生產流程遭篡改而造成產品瑕疵。
針對上述問題,報告詳細提供了一些防禦與防範的措施,如採用可支援OT通訊協定的深層封包檢查,在網路層偵測異常資料;在用戶端裝置上定期執行一致性檢查,以發掘任何遭篡改的軟體元件;於IIoT裝置上的程式碼簽章也應包括相關的第三方程式庫;並將風險分析從實體保安延伸至自動化軟體;為智慧製造環境中的資料及軟體建立完整的「信任鏈」(Chain of Trust);利用偵測工具來發掘複雜製造設備中的漏洞與惡意邏輯;工業設備上的軟體要實行隔離與權限劃分。
濎通推高速微功率無線通訊晶片 最高私有通訊速率可達3.6 Mbps
濎通科技日前推出VC7351工程樣品,為傳輸速度快的微功率無線Sub-GHz OFDM SoC,並可支援Wi-SUN FAN廣域網路。VC7351系列是濎通科技的新一代Wi-SUN SoC,支援OFDM調製,傳輸速率可達2.4 Mbps,在眾無線ISM頻段中具穩固地位,是物聯網網路和感測應用的良好解決方案。
濎通科技總經理李信賢表示,濎通科技的第一代無線通訊單晶片 VC7300 無線解決方案已獲得Wi-SUN FAN 1.0認證,並成功整合至模組、終端產品中進行互聯互通。VC7300使用FSK調製技術,傳輸速率達到300 kbps。VC7351是濎通科技最新研發的新一代微功率無線通訊晶片,符合IEEE802.15.4x規範,傳輸速率可達2.4 Mbps,最高私有通訊速率可達3.6 Mbps。
VC7351微功率無線通訊單晶片其關鍵技術為Orthogonal Frequency-division Multiplexing(OFDM)調製技術。OFDM正交分頻多工,可以視為多載波傳輸的一個特例,具備高速率資料傳輸的能力,加上能有效對抗頻率選擇性衰減,而逐漸獲得重視與採用。
濎通科技研發團隊經過多年的研發累積,已申請微功率無線傳輸與OFDM正交分頻相關多項發明專利,證明濎通研發團隊充分掌握Wi-SUN FAN傳輸技術的特性,包括長距離、大規模、自動組網、安全性佳、可擴展性高、耗電量低等。VC7351具有較佳的靈敏度、選擇性、相鄰通道抑制、抗干擾能力和載波頻率漂移下非常穩定的性能,可被廣泛應用在智慧電表及家庭智慧能源管理(HEMS)控制器、智慧城市與智慧路燈等通訊裝置,亦有利於打造廣域大規模物聯網。
羅昇多點溫度控制架構解決方案亮相
羅昇集團成立於1984年,是亞洲傳動控制領域卓越品牌通路商,與世界傳動控制領域卓越品牌的製造廠商建立緊密的合作關係,考察、篩選並引進國際先進產品和技術,通過羅昇的自身技術及資源,把單一產品或整合產品以及增值服務,透過羅昇整合平台傳遞給客戶。
在台中的客戶告訴羅昇,他們希望能縮減溫度控制器安裝空間、配線簡易方便,減少安裝配線時間與材料成本,同時在通訊的連結方便,與通訊品質穩定性佳。
對此,羅昇提供台達DTE溫控模組整合架構方案給台中的客戶,讓客戶整體溫度控制架構,不但大大的節省空間,在成本花費方面也獲得很大的進步,節省總開發成本是40%以上。
該解決方案的優勢包含控制盤體積縮小50%,盤體成本減少一半;節省調整工時20% ,人力工時費用節省20%;生產量率提升10%,產品收益增加10%;快速通訊整合功能,稼動率提升10%;同時能源節省60%,產品壽命增加40%。
該公司藉由國內外合作廠商長年合作所累積的Know How,提供良好的自動化機電工程、機構、系統與技術之諮詢、設計、試車到售後的整體性服務(Total Solution) 。
盛群HT32F52357/52367適合多資源/低功耗應用
盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列,具備高效能、更多資源以及更低功耗的特色,適合多種應用領域,例如TFT-LCD顯示、智慧門鎖、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、智慧家電、USB遊戲週邊等。
HT32F52357/52367系列最高運作速度為60 MHz,操作電壓為1.65V~3.6V,額外支援獨立VDDIO管腳,方便連接與VDD電壓不同的外部元件,提供設計上的彈性。Flash及SRAM容量分別為128/256 KB及16/32 KB;配備豐富的週邊資源,如USARTx2、UARTx4、I2Cx2、SPIx2、USB、EBI(External Bus Interface)等,具備6通道PDMA、12通道1 Mbps SAR ADC,並提供資料正確檢查機制CRC16/32及硬體除法器。新增QSPI介面,搭配EBI介面可更高速傳輸資料,適用於TFT-LCD相關應用。此外也新增了500 Ksps 12-bit DACx2以及AES-128硬體加密機制,適合更廣泛應用。
HT32F52357/52367系列的封裝型式為46QFN和48/64/80LQFP,GPIO腳位可達37~67,在低功耗模式(DeepSleep1/2)下支援任意I/O喚醒,省電模式的設計更便利。並內建參考電壓用於ADC量測校正,適合低功耗的電池應用。
除了獲得專業IDE廠商IAR支援外,全系列並已得到Keil授權免費使用許可。Holtek也提供學習板以及開發平台套件、ICE工具 e-Link32 Pro、完整的週邊驅動函式庫(Firmware Library)、應用範例原始程式碼及各種應用指南等,並支援GNU GCC及make編譯環境。且全系列已通過UL/IEC 60730 Class B認證,可提供相關自檢程式(Safety Test Library)。搭配Holtek In-System Programming(ISP)及In-Application...
賽靈思聯手大學推動自行調適運算加速
賽靈思(Xilinx)日前宣布在四所全球頂尖大學設立「賽靈思自行調適運算叢集(Xilinx Adaptive Compute Clusters, XACC)」,其由高階伺服器、Alveo加速器卡及高速網路等元件構成,每個加速器卡能連結兩個100Gbps網路交換器,以用來探索分散式運算的任意網路拓撲。將為用於高效能運算(High Performance Computing, HPC)的自行調適運算加速前瞻研究提供基礎架構與資金,同時支援的研究範疇將涵蓋系統、架構、工具以及應用。
賽靈思技術長暨資深副總裁Ivo Bolsens表示,隨著摩爾定律逐漸式微,人們正進入一個令人振奮的時代,下一波運算系統的面貌將完全不同於人們過去所見,自行調適運算加速器將會扮演關鍵角色。XACC將成為未來創新與研究合作的專用樞紐,推動前瞻自行調適運算技術的發展和與新一代系統的整合。
該公司邀請全球頂尖學術機構加入該計畫,聯手進行先進高效能運算研究;參與計畫的研究團隊將能從遠端存取各項叢集運算資源,執行自行調適運算的研究工作。此外,XACC計畫也將扮演研究人員的社群中心,促進他們和包含賽靈思內部研究團隊在內的其他專家進行合作。總共四部XACC預計在未來3個月內上線運作。而在未來的部署中,更將擴展至賽靈思最新7奈米製程打造的Versal自行調適運算加速平台(ACAP)。
目前首部XACC已在瑞士蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)設置完成,後續將分別設置於加州大學洛杉磯分校(UCLA)與伊利諾大學香檳分校(UIUC),而第四部則將設置於新加坡國立大學(NUS)。各大學將著重在各研究領域,如網路與資料庫加速、節能運算、大數據應用的客製化運算及高可擴充性演算法。同時也包含透過高速連結與交換器連接的新型多FPGA拓撲、FPGA網路安全與儲存一致性、執行高效率對等式資料傳輸、運用FPGA加速器處理SSD數據、針對高效能、高編程能力與可攜性的編譯器與系統工具。於此同時,將推動運用異質運算平台新系統與應用的研發。
是德八合一整合型示波器亮相
5G世代的巨大變革來臨,訊號接收的速度、品質和各項標準提高,單一裝置功能漸趨複雜,多項目量測的挑戰亦日趨嚴峻。
因應疫情影響,是德科技(Keysight)日前於5月12日舉辦線上發表記者會,由是德科技全球示波器業務推廣劉鐙鴻說明MXR系列的關鍵優勢,同時台灣行銷處副總經理羅大鈞及行銷處資深專案經理吳哲樂也一同與會分享。
是德科技推出首創的八合一示波器MXR,將實時頻譜、邏輯分析儀、數位電壓表及其他功能整合至單一解決方案,高達6GHz的頻寬、同時進行八通道量測更是關鍵的指標功能。此示波器應用廣泛,大至網路通訊、類比IC產業應用,小至穿戴式、手持式之消費性產品,皆能透過MXR系列有效測試高度整合的訊號細節,有效幫助工程師「See more, Do more, Save Time」,為不同產業帶來更深刻的洞察,並加速新一代高速數位產品應用及開發。












