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戴樂格推首款馬達驅動用高電壓晶片

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit, CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2 x 3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢。 SLG47105是Dialog廣受歡迎GreenPAK系列最新產品。它為尋求整合數位和類比系統功能的設計人員提供了更具成本效益的一次性NVM可編程選項,同時可減少零組件數量、電路板空間已及功耗,特別適合於消費性和工業馬達應用。 新設備能夠驅動兩個直流有刷馬達(Brushed DC motors),一個步進馬達,電磁閥或任何其他需要每個輸出高達1.5A RMS電流和高達13.2V的工作電壓的負載。 除了標準的保護功能(例如過熱,欠壓和過流保護)之外,SLG47105還包括可配置的數位和類比資源,用戶可以創建客製化的保護和馬達控制方案,包括電流或電壓調節,失速檢測或馬達軟啟動,以實現更高系統可靠性已及更高的電池使用效率。 SLG47105晶片提供的低功耗功能包括有內部參考電壓、上電復位(Power-on reset)、振盪器和脈衝寬度調變(Pulse Width Modulators)等其他更先進的數位資源。 整個晶片在待機模式下的電流消耗低至70nA,因而保證了最長的電池壽命。與當今業界常見使用更多分離元件的方案相比,它有助於降低成本,BOM,PCB尺寸,並可降低總體系統電流消耗。 Dialog Semiconductor可配置混合訊號事業部副總裁John McDonald表示,為GreenPAK產品系列增加高電壓功能將在馬達應用領域帶來巨大機會。 以超過50億個出貨量為基礎,新產品的推出將進一步加快GreenPAK在有刷馬達和步進馬達等更廣泛應用的採用速度,應用產業則從工業到消費性電子產品再到智慧家庭。 此外,除了SLG47105的推出之外,Dialog還發布了新一波GreenPAK Designer Software更新。 先前的版本使用GreenPAK Designer Software來配置、優化、模擬、測試和評估GreenPAK設計。...
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Mentor加入O-RAN聯盟 滿足5G網路晶片互操作性要求

隨著全球公共5G無線網路建設的繼續,以及對私有5G無線網路關注度的增加,這些網路的部署速度和營運越來越依賴於跨多個供應商的成功互操作性。與此前的5G時代不同的是,現在的5G無線網路必須包含多個規格,每個規格都需要自己的一系列測試。 為了應對這些挑戰,幫助加速全球5G部署,並支援針對5G應用的硬體解決方案設計師,Mentor近日宣布加入O-RAN聯盟,該聯盟由眾多領先的電信服務提供者和生態系統供應商組成,致力於在5G無線接入網(RAN)架構和編排的演進中實現開放性、智慧性、靈活性與高性能。作為聯盟成員之一,Mentor將專注於基於開放標準和高度可配置的網路開發的驗證要求。 Mentor 的IC部門執行副總裁Joe Sawicki表示,構建5G網路產品會面臨諸多挑戰,而測試是取得成功的關鍵。Mentor全面的晶片驗證流程適合O-RAN聯盟及其成員,能夠助其簡化全球5G部署的互操作性驗證週期。 O-RAN聯盟鼓勵多個公司進行合作,支援其製造最佳並具成本效益的5G產品。這些產品的關鍵通常是系統單晶片(SoC),其驗證必須在它們支援的整體5G系統環境中進行。 Mentor的X-STEP矽後驗證平台是支援該項工作的科技之一,此平臺可用於混合供應商5G組件(包括SoC、基帶板和天線系統)的系統級測試。X-STEP是Mentor在2018年收購的芬蘭5G軟體公司Sarokal產品,可與Mentor的VeloceStrato硬體模擬平台相互合作,為5G網路提供獨特的驗證流程,包括矽前和矽後驗證功能。
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諾基亞以5G速度與節能方案助CSP業者攫取新商機

諾基亞(NOKIA)日前發表兩項與 Parks Associates 共同發表的研究報告,包括 5G 的固定無線接取 (Fixed Wireless Access, FWA) 方案最吸引消費者,5G 影像監看是企業最感興趣的 5G 使用案例之外,並公布一連串展現其5G 技術與方案最新成果,包括實現可達4.7 Gbps的全球第一5G速度記錄,以及可節省基地台能耗並大幅減少二氧化碳排放量的液冷式(liquid cooling) 5G AirScale基地台方案。諾基亞的創新技術將能加快通信服務供應商 (CSP) 為企業與消費者開發創新服務的速度,進而帶來更多收入新來源,創造三贏的局面。 諾基亞日前發表與 Parks Associates 合作的二項研究調查結果。第一項是雙方協同調查美、英、韓三國共...
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工研院攜手廣達開發多天線筆電 助攻5G布局「薄」得滿堂彩

新冠肺炎疫情改變生活習慣,帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能,人們對5G的需求更迫切,疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下,智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求。工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」,此一技術並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦,運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、並且線寬僅15µm(微米)的電路,有助3C產品達到5G高速率的要求。為助產業搶攻5G商機,工研院與廣達合作,運用此技術成功開發出「超薄多天線(Massive MIMO)高屏占比窄邊框筆電」,此技術筆電屏占比(Screen-to-body Ratio)可提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上,預估每年將帶動產值達1千億元,有益催化5G發展,協助台灣產業進軍國際,在5G時代大放異彩。 2020年跨入5G元年,5G市場蓄勢待發。依據研究機構Yole報告顯示,由於5G商機,全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元。因應5G時代的來臨,刺激天線和電路板需求走旺,同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計,才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。有鑑於此,工研院積極投入前瞻的天線和電路板技術研發,以協助產業搶攻5G市場。 工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,工研院已擘畫2030技術策略與藍圖,協助產業導入高科技布局5G,升級智慧裝置與服務,以利迎向智慧生活。工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」,此技術具備三大特色,一、「細線寬」:電路線寬僅15µm,突破過去3D線寬最細為100μm的瓶頸,可在微小電路板畫出更細、更多的電路,符合5G產品輕薄的需求;二、「立體多層」:能在3D曲面製作立體多層電路,解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題,成功讓電路從平面單層往立體多層發展,滿足3D元件的需求;三、「多材質應用」:能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路,改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境,以提升產業競爭力,協助產業掌握5G商機。 廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示,如何讓多天線應用於全金屬且具高屏占比的筆電是目前業界一大挑戰,廣達透過天線技術,材料與製程技術結合產學研發能量,共同開發全球首創的結合金屬機殼的5G多天線通訊系統,此系統可運用在筆電與平板等產品,讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下,同時符合高性能的無線通訊品質,突破台灣代工產業傳統的價格戰,創造產品價值與提升產業的競爭力。 工研院研發的「積層式3D線路技術」,透過創新的材料配方和製程,將電路線寬變細,能在多種材質製作立體多層電路,大幅縮小天線面積逾60%,讓3C產品容納更多天線,譬如以前筆電只能放2隻天線,但這次工研院與廣達合作的筆電,內部可放12隻天線,可助筆電實現多天線、高速率的需求,工研院透過前瞻技術協助業界開發革新產品,搶攻市場新藍海。 當前,工研院與國際品牌廠、系統廠、零組件廠合作,導入「積層式3D線路技術」至3C(天線、連接器、傳輸線)、汽車電子、工業感測器等應用領域,並進行產研合作,結合國內機械、材料、資通等跨領域,促成「積層式雷射誘發3D天線製程與設備聯盟」成軍,整合上下游材料、設備、元件,建立完整自主的台灣3D電路產業供應鏈,強化我國產業競爭力。此外,由工研院、廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟,建立台灣B4G/5G高頻通訊產業鏈,率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品,可望為台灣廠商在5G市場搶得先機,並已獲得經濟部技術處企業創新研發淬鍊計畫支持,發展次世代高屏占比高速傳輸筆電,每年可望帶動產業創造新臺幣1千億元以上產值。
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盛群新推HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+MCU

盛群(Holtek)新推出的Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741,特別適合具LCD顯示的高精度量測類產品,例如電子秤、血壓計、溫度計、儀表等。 HT32F59741內建的24-bit ADC電路,有效位數(ENOB)可達20.2 bit,轉換速度最快達1.6kHz,可實現高精準度量測,搭配12-bit ADC,轉換速度達1MHz,實現快速量測。MCU資源包含Arm Cortex-M0+ 32-bit MCU核心、64K×8 Flash程式記憶體、8K×8 RAM、LCD Driver、USB及多種通訊介面。 HT32F59741提供64-pin LQFP封裝型式,搭配豐富的資源及完整的功能,可滿足多種不同檔次,多樣化產品之需求。
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東芝新600V小型智慧功率元件可降馬達功率耗損

東芝(Toshiba)推出高壓智慧功率元件(IPD)-TPD4162F。此款IC採用小型表面黏著封裝,故適用於空調、空氣清淨機和幫浦(泵)等產品中的馬達驅動。並計畫於今日開始出貨。 TPD4162F採用新工藝製造,與東芝當前的IPD產品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%。這有助於為整合該元件的設備降低總體功率損耗。 此款具有各種控制電路、輸出級安裝了IGBT和FRD。支援從霍爾感測器或者霍爾IC直接驅動帶方波輸入訊號的無刷直流馬達,毋需PWM控制器IC。與此同時,各種內置保護電路還減少了週邊電路。此外,採用小型表面黏著封裝HSSOP31也有助於縮小馬達控制電路板的尺寸和高度。 應用包含家電設備的無刷直流馬達,如風扇馬達(空調、空氣清淨機、抽風機和吊扇等)及幫浦(泵)等。 該產品特性如高壓:供電電壓(VBB)=600V;低損耗:額定輸出飽和電壓(VCE(sat))=2.0V(典型值)@IC=0.5A;FRD正向電壓(VF)=1.5V(典型值)@IF=0.5A;小巧纖薄的HSSOP31封裝:17.5mm×11.9mm(典型值),t=2.2mm(最大值)
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英飛凌新線性驅動IC為低電流LED燈條設計提升自由度

英飛凌科技(Infineon)推出一款恆定電流的線性 LED 驅動IC BCR431U,能在調節 LED 電流時提供較低的電壓降。該產品為新一代 BCR 系列的第二款產品,具有低壓降特性,針對最高 37 mA 的電流所設計。新款 BCR431U 的典型應用包括 LED 燈條、廣告招牌、建築 LED 照明、LED 顯示器,以及緊急、零售和家電照明。 此整合式驅動 IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105...
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貿澤技術創新系列研討會即將上線

貿澤電子(Mouser)日前宣布將於6月10至11日舉辦「汽車電源創新技術與應用攻略」系列線上研討會。貿澤電子攜手亞德諾半導體(ADI)、Maxim、Microchip、東芝(Toshiba)、Vicor原廠專家及台南大學院長白富升,連續兩天下午的2點到4點準時與讀者線上相約,從不同角度探討汽車電源技術與應用設計的新未來。 汽車電氣化與電動化革命的快速進展,引發了新的電源供應與管理設計的轉變,目前趨勢朝向以更少的成本和更小的體積,為汽車提供更多的電力,這樣不僅能減少二氧化碳的排放,還將帶來更為顯著的效益。 電源系統設計的可靠性和穩定性對電動汽車的控制系統來說是最重要的。在即將舉辦的汽車電源系列線上研討會中,產業專家們將一起探索如何實現更輕、更快、更遠的EV/HEV模組化電源設計方案、電動車功率元件碳化矽SiC應用前瞻、車規半導體應用技術探討、如何設計出高效/精巧汽車雙電池系統、炙手可熱的雙向直流電源方案、ADAS系統電源設計的挑戰、電動車驅動與能量管理技術分析等精彩內容,希望能為工程師在日後的電動車電源研發與設計,帶來更多的啟發。 貿澤電子亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平表示汽車行業正從傳統往智慧化的方向前進,新能源汽車相關的技術也在不斷提升,純電動汽車的動力系統,在環保高效上有著獨特的優勢。對汽車廠商而言,為電動汽車打造出更加可靠的穩定電源,不僅能讓使用者享受到前沿技術所帶來的便捷性,也更有利於其在激烈的市場中保持競爭力。對工程師來說,抓住每一次重要的學習機會,無論對自身的知識積累還是實踐能力的提高,也十分關鍵。貿澤電子透過這兩天的線上直播,希望能讓廣大的工程師們更深入瞭解汽車電源創新應用及其解決方案,一起駛向安全、潔凈、高效新未來,共同打造更智慧化的汽車市場。
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新思針對台積5奈米製程推IP組合 加速高效運算SoC設計

新思科技(Synopsys)近日宣布,針對運用於高效能運算系統單晶片 (SoC)的台積公司 5奈米製程技術,推出業界廣泛的高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於業界最廣泛使用的高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發。新思科技DesignWare IP 與台積公司 5奈米製程的結合,可協助設計人員掌握設計在效能、功耗和密度的嚴格要求,同時降低整合風險。 台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,我們與新思科技長期合作為我們雙方的客戶提供了基於先進製程技術的DesignWare IP,令客戶面對高效能運算等各種市場時能達成一次完成矽晶設計(first-pass silicon success)。基於台積公司先進製程技術的廣泛DesignWare IP組合,可協助設計人員快速地將必要的功能融入設計中,同時受惠於先進晶圓代工解決方案 、也就是5奈米製程技術,所帶來的強大功耗與效能的提升。 新思科技IP行銷策略資深副總裁John Koeter則表示,近二十年來,新思科技的DesignWare IP一直走在業界前端,基於台積公司的每一代製程技術實現無可比擬的功耗、效能和面積表現。藉由提供基於台積公司5奈米製程技術的業界廣泛的介面和基礎IP組合,新思科技協助雙方客戶加速高效能運算SoC的發展。
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瑞薩新I3C匯流排延伸產品減少占位面積

瑞薩電子(Renesas)日前發表四顆全新I3C Basic匯流排延伸產品,可用於各種應用產品中的控制平面設計,包括資料中心和伺服器應用產品,以及企業自動化、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器,以及IXP3114和IXP3104 1:4泛用IO擴充器,支援最高達12.5MHz頻率,並內建熱感測器功能。 這些新產品提供工程師在設計上較大彈性,工程師得以靈活應用I3C Basic做為應用產品的系統管理匯流排,這類應用產品大多內含多顆主控端,大量端點晶片和長走線,影響匯流排的複雜度和訊號完整性。內建熱感測器,則可將熱管理更完善的整合到匯流排設計本身,並且減少專用熱感測器端點的數量。繼JEDEC標準採用I3C Basic,作為DDR5記憶體邊帶(Memory Sideband)之後,下一代計算機結構,也正在導向以I3C作為系統管理匯流排的首選。由於次通道階層(sub-channel Level)的分散式電源管理、遙測技術和熱管理,會提高記憶體次系統的複雜度,因此會需要更高的邊帶匯流排頻寬。 此外,針對先進熱控制迴路、安全與元件認證,還有更強固的容錯和恢復等功能的全新需求,也推動著跨越整個伺服器控制層高頻寬介面的類似需求。I3C Basic就是滿足所有需求的理想解決方案,讓系統管理結構能夠在啟動和執行時,提供有關伺服器資源狀態的詳細資訊。這可使系統管理員可以實施有效的工作負載搬移和伺服器負載平衡,進而讓伺服器利用率得以顯著的最佳化。 瑞薩資料中心業務部副總裁Rami Sethi表示,I2C和SMBus等介面已應用數十年,其性能早已無法滿足現代資料中心設備中智慧型平台管理的複雜度。很高興能為大型高速控制平面設計提供完整的I3C匯流排延伸晶片產品線,實現環境控制、先進遙測、安全性和故障恢復等複雜功能。
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