產業動態
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ADI推出高動態範圍RF收發器 因應關鍵任務通訊應用
亞德諾(Analog Devices, ADI)日前推出具備高動態範圍之新系列RF收發器首款產品,適用於各種商業和防務應用。高性能ADRV9002 RF收發器適用於關鍵任務通訊應用,諸如急救員無線電、專用長期演進(LTE)網路和衛星通訊。在這些應用中,尺寸、重量和功率皆為關鍵設計考慮因素。此收發器為ADI屢獲殊榮之RadioVerse設計和生態系統的新產品。
ADI無線通訊事業部副總裁Joe Barry表示,關鍵任務通訊網路對於確保我們的安全至關重要。隨著無線電頻譜變得更加擁擠,這些通訊網路辨識複雜訊號的難度也隨之提高。新品能正確解碼嚴重擁擠頻譜中的訊號,而這將有助於客戶開發功率和性能可根據各種商業和軍事應用而擴展的無線電平台。
其收發器之特性及優勢如下:優秀的動態範圍,能在單一元件內辨識寬頻並因應窄頻操作挑戰,工作頻率範圍為30MHz~6GHz,可實現-150dBc/Hz的接收器動態範圍及高度線性化之發送器。首款設計用於支援12KHz~40MHz之窄頻和傳統寬頻訊號的射頻收發器,能夠處理語音、資料和圖像或視訊訊號,並採用數位訊號無線電校正演算法、AGC、DPD、跳頻和通道濾波技術,可對性能和功率進行動態調整。
恩智浦透過MCU和Wi-Fi/藍牙解決方案供具擴展性平台
恩智浦半導體(NXP)宣布其MCUXpresso軟體現已支援該公司的Wi-Fi以及Wi-Fi/藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),進而簡化產品開發,藉由此全新整合,擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力。透過在該軟體開發套件(SDK)中預先整合驅動程式支援,提供開發人員靈活且具擴展性的平台,幫助其加快實現法規遵循、縮短產品上市時間並使MCU、Wi-Fi或Wi-Fi/藍牙組合設備的混和搭配成為可能。
恩智浦資深副總裁暨邊緣處理部門總經理Ron Martino表示,藉由此全新邊緣連接平台,本公司將持續擴大針對Wi-Fi和藍牙的投資,幫助開發人員靈活選用i.MX RT MCU與進階連接解決方案,實現更加無縫與符合成本效益的產品開發。此全新整合經過全面測試和認證的高度差異化產品,提供『一站式(One-stop-shop)』的平台開發方法,幫助開發人員輕鬆快速地大規模部署無線裝置。
恩智浦已在FreeRTOS將專用於新品的Wi-Fi/藍牙驅動程式和通訊堆疊(Communications Stacks)進行預先整合,進而簡化並加速應用開發。透過使用該軟體開發套件,開發人員可以輕鬆地將無線連接與i.MX RT系列的人工智慧/機器學習功能、顯示控制器和圖形加速器相互整合。預先整合的Wi-Fi/藍牙驅動程式已經通過驗證與測試,能夠提供數個有用案例,包含iPerf outility、Wi-Fi Direct、命令列介面(CLI)、Amazon Web Services等。
恩智浦與全球領先的模組供應商緊密合作,包含Azurewave、Murata、Panasonic以及u-blox,共同為開發人員設計提供經過全面認證、平台整合的模組。
美信推BLE 5.2雙核微控制器 將BOM成本降33%
美信(Maxim)宣布推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間和延長電池壽命。這款低功耗雙核Arm Cortex-M4 MCU具有浮點運算單元(FPU)和低功耗藍牙5.2,在單一晶片內整合了傳統上多片MCU才具備的可靠記憶體、安全功能、通信、電源管理和處理功能,有效延長設備的電池工作壽命。
隨著IoT應用向高階發展,通常會將更多的MCU整合到系統中。這些系統通常包括負責支援處理應用的專用處理器、作為感測器資料集中器的處理器、負責無線連接的BLE微控制器,多數情況下還有獨立的電源管理IC,為MCU提供高效供電。由於IoT應用的複雜度越來越高,同時要求產品尺寸越來越小、電池工作壽命越來越長,傳統的多晶片方案難以滿足後續的設計需求。
新品是智慧化DARWIN家族MCU的最新成員,提供高效能設計。與傳統架構相比,該MCU的外形尺寸和占位面積大幅減小,使IoT產品設計者能夠將當前設備中的3顆晶片整合在一起,大幅降低BOM成本。該款MCU支援複雜函數的高效計算,工作頻率高達96MHz,相比最接近的競爭方案資料處理速度提高50%。為了替代單獨的PMIC方案,MAX32666整合了單電感多輸出(SIMO)穩壓器,有效延長小尺寸電池供電產品的工作時間。
且此MCU帶有BLE 5.2,支援高達2Mbps資料傳輸率和遠距離傳輸(125kbps和500kbps),發送器輸出功率高達+4.5dBm,並可程式設計至最低-95dBm。還利用信任保護單元(TPU)以及強大的數學加速器支援橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA),以保護終端應用免受網路安全威脅。IC的硬體加速器提供AES-128/192/256加密,TRNG種子發生器和SHA-2加速器增強系統安全性。器件也通過安全引導裝載程式保護IP韌體。MAX32666強大的內建記憶體能力極具吸引力,包括高達1MB快閃記憶體和560KB SRAM,可滿足絕大多數高可靠性應用中的可選ECC需求,以及多種高速周邊的需求。
聯發科發布5G單晶片 為中端手機打造良好體驗
聯發科技(MediaTek)日前宣布推出新5G系統單晶片(SoC)-天璣 720,推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來良好的體驗。其採用7奈米製程,整合低功耗數據機,並支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。
天璣720的特性包括:支援90Hz高顯示更新率,實現流暢的遊戲與串流媒體播放;搭載聯發科獨家MiraVision圖像顯示技術,增強HDR10+標準下的影視畫質。另外支援多種影像優化功能,包括動態範圍的重新映射;支援靈活的鏡頭配置,最高可支援6400萬像素或是2000萬加1600萬像素雙鏡頭的組合。內建獨立AI處理器APU,可提供一系列AI相機增強功能;整合語音喚醒(VoW)功能,可降低語音助理的待機功耗,並支援雙麥克風降噪技術。
除了一系列先進的5G功能之外,新晶片還擁有強勁的大核心性能,為終端提供運行最新AI應用所需的性能,同時保持低功耗。採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度,還搭載了Arm Mali G57 GPU、LPDDR4X記憶體和UFS 2.2快閃記憶體,實現更快的讀寫速度。
天璣720支援的5G通信技術,包括支持獨立及非獨立組網(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均延遲更小。此外,透過Voice Over New Radio(VoNR)語音服務,可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。而5G和4G雙卡雙待(DSDS)的功能,可使兩張SIM卡皆可撥打與接聽電話,讓用戶獲得更好的通信體驗。
英飛凌推出車用馬達控制IC 實現高整合性
英飛凌科技股份有限公司(Infineon)推出全新馬達系統IC系列產品,專為控制有刷及無刷馬達所設計。本系列IC是全球第一款驅動MOSFET用的複合半橋驅動器,並具備整合式電源及通訊介面。
英飛凌車體動力部門副總裁暨總經理Andreas Doll表示,藉由我們高度整合的馬達系統IC,系統設計人員所需的主機板空間比現有解決方案縮小了一半,同時仍可自選所需的微控制器。此外,我們也實作獲得專利的可適性MOSFET驅動器,協助強化電磁相容性,並減少系統的切換損耗。這項控制演算法可自動調整閘極電流,藉此補償系統中的MOSFET參數散布。
在整合性方面,新型馬達系統IC讓英飛凌現有的馬達控制IC產品組合更加完備,從獨立式解決方案乃至於包含ARM處理器的高度整合嵌入式電源產品等。新款產品系列共有七種版本,全部採用VQFN-48封裝(7x7mm)。
裝置最多配備四個半橋驅動器,用於驅動外部N通道MOSFET。整合式線性穩壓器可供應5V電壓至250mA輸出電流的能力。至於在通訊方面,則包含一個符合ISO 11898-2:2016規範的5Mbit/s的CAN-FD收發器,及符合2.2A/ISO 17987-4和SAE J2602規範的LIN收發器。
艾邁斯推出接近/光感測器模組 協助手機縮減邊框寬度
艾邁斯半導體(ams)日前發布環境光感測器(ALS)和接近檢測整合模組─TMD2755,協助手機OEM製造商針對中階市場開發近無邊框顯示幕的行動設備。與市面上同類產品相比,TMD2755模組的面積小40%,體積小64%。
TMD2755提供完整的三合一感測器整合方案,大幅簡化手機製造商的開發過程,減少電路板空間要求,並實現優秀的薄型系統設計(Low-profile System Design)。其結合了低功耗VCSEL發射器(內建工廠校準驅動器),紅外線偵測器(IR photodetector)和環境光感測器,並採用了0.6mm的低高度封裝。 新模組的佔位面積僅為1.1mmx3.25mm,比市面上同類模組小40%。
在這一區隔市場中,窄邊框/大尺寸顯示產品的一個共同特徵是接近/光感測器和防護玻璃之間的空氣間隙較大。TMD2755非常適合顯示器和手機邊緣間的間隙小於1mm且感測器埋放較深,因此需要大氣隙解決方案的智慧型手機。
該元件具有高近距離串擾補償功能,並通過補償不必要的反射串擾來支援在高擴散玻璃後面的運作。它還可以在弱光環境和深色玻璃下提供準確而穩定的測量。TMD2755免除了對光導管和中介層(Interposer)的需求以及兩個獨立感測器的成本,降低材料清單總成本,形成一種具成本效益的解決方案。此外,手機製造商可以輕鬆地在多個手機型號中採行內建TMD2755的單一光學感測解決方案,不僅減少開發工作,也能降低所需的晶片庫存數量。
西門子收購Avatar 以創新布局和繞線技術擴大EDA版圖
西門子(Siemens)近期簽署協議收購Avatar Integrated Systems。Avatar是一家專精於為晶片設計提供布局和繞線(Place And Route)軟體的開發業者,能夠協助工程師以更少的資源最佳化複雜晶片的功耗、效能和面積(PPA)。西門子計劃將其技術納入Xcelerator解決方案組合中,也包括與Calibre平台、Tessent軟體、和Catapult HLS軟體在内的產品整合在一起,以協助客戶開發能克服目前與未來設計建置挑戰的解決方案。
在7奈米製程以下,細部繞線必須在布局階段就先行考慮。有鑑於此,Avatar開創了以細部繞線為中心(Detailed-route-centric)的架構,該架構是由下而上建立在統一的記憶體內(In-memory)數據模型上,目的是要使所有的引擎都能隨時存取完整的設計數據和屬性。這使每個引擎都能夠以增量方式動態地與其他引擎搭配使用。
Avatar的產品是以2017年收購ATopTech公司取得的技術為基礎建立的,其產品線包括Aprisa網表到GDS的全功能模塊級實體建置工具;以及Apogee完整的上層(Top-level)原型製作、平面規劃(Floor-planning)和晶片組裝工具。Avatar的產品現已通過製程節點認證(包括28和7奈米),目前正在開發6奈米和5奈米版本。
盛群TinyPower推出低靜態電流HT75Hxx系列
盛群(Holtek)TinyPower低電壓差電源穩壓(LDO)IC新推出HT75Hxx低靜態電流系列。該系列産品允許高達40V輸入電壓與提供2.5µA低靜態電流,且輸出電流高達150mA,輸出電壓精度達±1.5%。
內置過電流和過溫度保護功能,另外提供晶片使能腳位元,當設置該腳位爲低,電流可進一步降至0.1µA,同時此腳位支援輸出快速放電功能。工程師可藉由這些功能設計出應用領域更廣泛、特性更佳的産品。
HT75Hxx系列可以廣泛使用於各式需求高輸入電壓的工業與高串數電池應用,如智慧電錶、電動工具機以及傳感器設備等。其提供的封裝有SOT89、SOT23-5和8SOP-EP。
Moxa推出強固型邊緣電腦 保障極端環境中關鍵AI運算
Moxa新推出的MC-1220系列穩固型邊緣電腦採用高效能Intel Core i7/i5/i3處理器,並配備多個擴充介面。這些擴充介面可容納VPU等硬體加速器,並支援Intel OpenVINO工具套件,以推動AIoT應用的發展。
此系列電腦支援-40~70°C的工作溫度範圍,並且通過C1D2/ATEX Zone 2認證,可因應戶外和危險環境部署的挑戰。此外,這些超輕薄無風扇電腦是全球體積最小的工業電腦之一,採用Intel Corei7處理器,方便安裝在小型箱櫃中。
此系列電腦支援多種Wi-Fi和行動通訊連接選項,因此使用者無需額外部署無線閘道器,可節省成本和空間。同時,此運算平台採用TPM 2.0技術,進一步增強了硬體安全性。
此系列有以下產品特色:採用無風扇設計的金屬外殼,通過C1D2、ATEX和IECEx Zone 2認證、採用Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron、支援32GBRAM、內建TPM 2.0模組、支援作業系統:Windows 10 IoT 2019/Linux Debian 9、配備2個Gigabit Ethernet埠、2個串列埠,以及3個USB 3.0埠、具有2個mPCIe無線擴充槽,另外提供4個SIM插槽、1個HDMI輸出埠(4K解析度)、134x60.4x120mm的輕薄體積,提供DIN-rail安裝選項、-40~70°C的工作溫度範圍。
是德推出USB4測試解決方案 提高設計效能並確保符合性
是德科技(Keysight)日前宣布推出全新的USB4測試解決方案,以全面提升USB設計效能並確保USB標準相符性,進而實現最佳的量測準確度和信號傳真度。
是德積極參與USB開發者論壇(USB-IF)的下一代USB4規範制定工作。 各種不同的電子產品,包括智慧型手機、筆記型電腦、桌上型電腦、平板電腦和數位相機,都將倚賴新一代的高速數位標準來維持運作。USB4基於Thunderbolt協定規格,是一種隨插即用的數位通訊介面,在頻寬、功率以及資料傳輸效能具有顯著的優勢。
新思科技(Synopsys)IP行銷與策略資深副總裁John Koeter表示,全球約有數十億個裝置,均依靠新思DesignWare USB IP來相互連接,充分展現了我們為設計工程師提供高品質IP,以符合多數先進協定標準要求的用心。新思能夠提供完整USB4 IP解決方案。利用是德全方位USB4測試與除錯解決方案,我們可確保我們的IP符合USB-IF規範,以協助設計工程師更快推出符合標準、可互通的產品,並且大幅降低風險。
是德網路和資料中心事業群副總暨總經理Joachim Peerlings表示,資料中心業者和裝置製造商必須找到能夠符合成本、效能和功耗要求的資料傳輸方法。 是德提供最齊備的測試和量測解決方案,有助於加速USB4設計的開發,進而建立一個端對端通訊生態系統。