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台北電子零件商業同業公會改選 雲昌昱當選理事長

台北市電子零件商業同業公會於7月23日假張榮發基金會國際會議中心舉行第11屆第一次會員代表大會,同時改選理、監事,共選出理事15名,監事5名,由安富利亞太區總裁雲昌昱高票當選理事長。並於當日舉辦交接典禮,由前任理事長曾國棟將印信交給現任理事長雲昌昱,監交人為常務監事林進寶。 雲理事長感謝曾理事長過去六年為零件公會奠定了良好的基礎,展望未來將與新任理、監事共同攜手繼續推動相關會務發展,增加會員參與度,推廣人才培育,建構產業交流平台,提升產業技術經營理念,期待引領電子零件公會再創高峰。 選舉結果當選名單:理事長為安富利雲昌昱;常務理事為大聯大曾國棟、大聯大黃偉祥、大椽黃欽勇、羅姆半導體廖錦玉;理事為大聯大林再林、世平興業張蓉崗、台灣華傑陳玠、台灣晶技林進寶、普誠科技姜長安、佳普余榮昌、東瑞電子蔡文坪、增你強葉律昌、孚佑實業劉秋元、安世半導體林玉樹;常務監事為威健實業胡秋江;監事為品佳陳國源、全科科技謝宏昌、彥陽科技吳銘雄、鑫隆電子范宏達。
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東芝推出車用定電流雙相步進馬達驅動IC

東芝(Toshiba)推出車用定電流雙相步進馬達驅動IC-TB9120AFTG。其使用簡單的時鐘輸入(PWM Clock)介面就能輸出正弦波電流,無需使用複雜MCU軟體控制。 新款IC比前一代更為優秀,提供更加優異的抗雜訊性能,且其採用低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω)的DMOS FET,即可實現最大電流1.5A。另一優點為小型QFN型封裝(6×6mm),內有DMOS FET和產生微步正弦波(最高可支援1/32步)的控制器。 新品符合車用電子元件認證標準AEC-Q100,工作溫度範圍為-40~125℃,適合一般車用所需要的步進馬達應用,例如調節抬頭顯示器的投影位置以及製冷劑回路的膨脹閥。 其他產品特性:多用途規格,特別適用於車載應用;內建錯誤檢測及警告信號輸出功能,包含過流檢測、過熱保護和負載開路檢測;降低馬達雜訊,實現更平滑、精準的控制;定電流PWM控制,混合衰減模式有助於穩定電流波形;失速檢測功能,檢測到失速後從SD引腳輸出失速檢測信號,且可使用微控制器接收檢測信號並回饋給系統。
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瑞薩迎接第二階段RA合作夥伴生態系統

瑞薩電子(Renesas)日前宣布第二階段的全新即用型合作夥伴解決方案,支援瑞薩的RA家族32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)。 在首批合作夥伴於2019年11月建立後,持續擴展的RA合作夥伴生態系統,目前已經擁有50多家合作夥伴和30多款開箱即用的解決方案,包含安全選項、語音使用者介面、圖形、機器學習和雲端等各式各樣的授權技術。每款全新合作夥伴建構模塊的解決方案,都貼有RA READY標籤,旨在解決現實世界中客戶的問題。瑞薩將持續擴充合作夥伴和全新的即用型解決方案,來強化RA合作夥伴生態系統。 瑞薩策略合作夥伴和全球生態系統總監Kaushal Vora表示,隨著設計人員的專案時間、預算不斷縮減的情況下,面對快速變化的IoT設計要求,具有彈性的平台設計方法變得極為重要,因為它提供了開箱即用的建構模塊選項,讓設計者能夠迅速而有自信的推進。我們對去年11月開始與生態系統合作夥伴的合作感到興奮,我們將繼續在生態系統上進行投資,為我們的客戶提供更多選擇,以開發他們的創新IoT解決方案,並將其快速可靠地上市。
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Ansys 2020 R2幫助工程團隊加速創新

Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機。其中Ansys下一代工程模擬軟體、高效能運算(High-performance Computing, HPC)資源以及平台解決方案,幫助推動整個團隊的全球協作和資訊共享。 新品運用橫跨Ansys旗艦級套裝軟體的全新工作流程和動態功能,幫助工程團隊在任何環境皆能加速創新並催生最先進設計。Ansys Cloud的產品更新,整合Ansys解決方案和雲端HPC提供的高度具擴展性的運算能力。平台解決方案進一步強化工作流程,提供簡化流暢的用戶體驗,同時增強資料和配置管理功能、相依性視覺化和決策支援,以及用於流程整合、設計最佳化和材料管理等易於使用的工作流程。Ansys數位雙生解決方案支援設備遠端監控,是預測性維護的關鍵要素。 Ansys 2020 R2採用一系列全新技術推動自駕車開發和驗證,包含先進LiDAR模型,強化日光模擬、擴展相機鏡頭日間硬體迴路(Hardware-in-the-Loop)使用案例的新天空模型等。亦提供支援自駕車功能開發的完整新車評鑑計畫(New Car Assessment Program, NCAP)情境套件,能快速模擬標準NCAP測試情境,隨著先進駕駛輔助系統的普及,可望減少實體測試成本達50%。 此外,Ansys 2020 R2透過多GPU平行化改善以AI為基礎的感知軟體測試的部署、具擴展性和效能,有助於輕鬆實現系統性的危險檢測,並符合預期功能安全(Safety Of The Intended Functionality, SOTIF)等新型安全標準的要求。而為了支援5G應用,新品強化相位陣列天線分析功能,幫助工程師擴展HPC,模擬更大型複雜的設計。此外,工程師可運用整合積體電路(IC)、封裝和電路版工作流程的重大改進,實現電子可靠度和電熱建模。最後晶片上元件(On-chip Device)建模整合3D電磁模擬軟體,可針對敏感IC進行黃金標準認證(Gold Standard Verification)。
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意法公布2020年第二季財報

意法半導體(STMicroelectronics, ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季財報。其第二季淨營收為20.9億美元,毛利率達35.0%,而營業利潤率為5.1%,淨利潤則達9,000萬美元,稀釋每股盈餘10美分。 公司於第二季開始復工營業,並繼續確保員工健康和安全。第二季淨營收較上季下滑6.5%,符合預期,其中車用晶片、類比元件和影像產品銷售萎縮,但微控制器、數位晶片和功率離散元件的成長消弭了部分降幅。第二季毛利率包含約310個基點的閒置產能支出。2020上半年,在類比元件、影像產品和微控制器的拉抬下,淨營收較去年成長1.6%。 意法總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,展望第三季,我們預期營收中位數將較第一季上揚17.4%。毛利率中位數預計為36.0%,包括約200個基點的閒置產能支出。而公司也將推動最新的2020財年業務計畫,全年淨營收爭取達到92.5~96.5億美元,下半年期望將較上半年增加6.1~10.1億美元。而公司的2020年資本支出計畫目前約12億美元。 淨營收總計20.9億美元,較上年萎縮4.0%。代理商銷售營收較上年成長9.7%,而OEM銷售營收則衰退9.7%。第二季淨營收較上季減少6.5%,比公司預測的中位數低380個基點。依照產品部門統計,MDG的營收較上一季成長,但ADG和AMS之營收則不同程度的下滑。 毛利潤總計7.30億美元,較上年萎縮12.2%。毛利率則為35.0%,較去年同期下降320基點,主因是閒置產能支出,新冠肺炎疫情期間勞動力限制措施對生產的影響,以及價格壓力。第二季毛利率較公司指導目標的中位數高40個基點。 營業利潤則減少45.8%,總計1.06億美元,去年同期則為1.96億美元。公司的營業利潤率較上年減少390個基點,占淨營收的5.1%,而2019年第二季則為9.0%。
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戴樂格和TDK提供小尺寸負載端DC/DC轉換器解決方案

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布與TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的µPOL電源解決方案結合在一起,創建單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。 傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件,這會占據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。Dialog可擴展GreenPAK技術與TDK高密度電源模組解決方案相結合,減少所需零組件的數量,並能做到更精巧、可靠、強固,為先進工業嵌入式控制,IoT和5G應用提供最佳電源方案。 GreenPAK技術將生產週期縮短至僅4~6週,不僅支援大量生產,並加快了複雜系統板的開發速度。µPOL解決方案利用先進封裝技術,例如半導體嵌入式基板(SESUB),以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。與市面現有產品相比,TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。例如TDK的FS1406 6A電源模組在3.3x3.3x1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率,其電流密度是最接近競爭對手的4倍。 隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示,我們的可小型化µPOL微嵌入式DC/DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度,進而為我們的客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本。 Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示,透過與TDK的合作,我們將GreenPAK技術的靈活性,可程式性和可擴展性與TDK業界高功率密度解決方案,整合成單一晶片,形成一個完整且可靠的系統。
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貿澤榮獲Bel Fuse選為年度全球最佳代理商

貿澤電子(Mouser)榮獲Bel Fuse選為2019年年度最佳代理商,Bel是電源、電路保護及連接電子電路的產品的製造商。 Bel頒發這座合作夥伴大獎給貿澤,以肯定貿澤身為全球代理商在POS營收成長、客戶成長率、新產品推廣的投入和行銷計畫上的卓越表現。貿澤身為Bel的策略合作夥伴,長期協助其所有分公司在全球擴展銷售量和客戶數量。 Bel Fuse執行長Dan Bernstein表示,本人謹代表Bel恭喜貿澤,感謝貿澤持續給予我們支援。對於他們的一路合作,我們深表感謝,期待未來雙方能繼續擴展銷售佳績。 貿澤總裁暨執行長Glenn Smith表示,我們很榮幸能拿到Bel的這座獎,為我們的表現給予肯定。貿澤將持續致力於為客戶和供應商提供業內最佳服務,期待能繼續與Bel建立穩固的關係。
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Mentor偕三星Foundry 提高產品良率並簡化記憶體測試

Mentor近日宣布與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件,幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。 三星Foundry全新的設計解決方案套件(SF-DSK)運用Mentor的Tessent MemoryBIST軟體技術,可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率。該套件擁有一個用戶友好的介面,將三星的efuse與Tessent MemoryBIST軟體之内建自我修復功能連接起来,藉以提高自動化程度並簡化實施過程。 三星電子設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示,在此之前,客戶必須使用通用的efuse介面範本來開發介面邏輯,他們需要研究三星的efuse操作,然後手動自定義介面,才能運用Tessent MemoryBIST的自我修復功能,例如壓縮修復數據和增量修復等等。現在,客戶可以輕鬆使用Tessent MemoryBIST和三星efuse進行修復,速度大大快於從前。 該套件現包含的Tessent MemoryBIST内建自我修復功能有:高效能壓縮、增量修復(例如在不同溫度環境下進行測試所需的額外修復)、自動通電傳輸功能(可在啟動期間存儲指令並在之後執行)、快速讀取/寫入功能。
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施耐德宣布台灣區總經理由張智斌接任

法商施耐德電機(Schneider)宣布自2020年6月1日起任命張智斌(Tze Ping Teoh)接任台灣區總經理。他在2014年加入施耐德電機馬來西亞分公司,過去6年累積了廣泛的實戰經驗,包括產品管理、通路行銷到策略與業務發展等方面。就任現職之前,是施耐德居家解決方案暨流通事業部業務的業務副總裁,負責新加坡和馬來西亞市場。 其擁有金融專業的工商管理碩士及學士學位,在產品管理和通路管理方面擁有逾22年的經驗,並擔任主要管理職位16年以上的經驗。加入施耐德電機之前,曾服務於Microsoft微軟,Philips飛利浦和Samsung三星等知名國際企業。除了推動業務成長、發展通路生態系統和建立經營團隊以因應未來所需之外,他還成功地進行了公司內部的重大轉型。 張智斌總經理表示,台灣一直以來都是本公司高度重視的市場,為響應政府推動的綠色能源、智慧製造和智慧城市方針,以工業物聯網IoT的開放式架構EcoStruxure提供相對應的解決方案,從互聯產品到邊緣控制等。透過物聯網技術、大數據、人工智慧等邊緣運算及雲端分析服務,協助客戶充分發揮物聯網的潛力,使其業務更安全、有效率、具連網性以及永續性。
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貿澤獲Amphenol頒發卓越電子商務類大獎

貿澤電子(Mouser)很榮幸宣布公司連續第二年獲其重要合作夥伴Amphenol Corporation頒發卓越電子商務類大獎–2019最佳績優服務數位效能獎,表彰貿澤2019年在銷售成長的傑出表現。Amphenol是連接器大廠,貿澤電子通過其Mouser.com持續供應Amphenol旗下32個產品部門的全系列產品。 Amphenol執行長Adam Norwitt表示,我們很高興能頒獎給貿澤,表彰其在2019年可圈可點的表現。貿澤團隊在電子商務領域一直展現亮眼的成長,這個獎項再次證明他們的出色表現和我們雙方穩定的合作關係。 貿澤總裁暨執行長Glenn Smith表示,我們很榮幸能連續兩年拿到Amphenol的這座獎,對我們在數位領域的表現給予肯定。Amphenol多年來一直是我們很重視的合作夥伴,希望雙方未來能繼續共創榮景。 過去十年裡,貿澤從Amphenol Corporation及其子公司手上接下了無數獎項。貿澤除了獲2018年最佳績優服務數位效能獎,也獲Amphenol SV Microwave和Amphenol Industrial頒發2018年度代理商獎。更早之前更曾在2015年獲全球最佳表現獎,還有2013年和2014年由Amphenol關係企業所頒發的各大全球性獎項。
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