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貿澤公布2018年傑出卓越獎得主

電子元器件全球原廠授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)恭賀本年度貿澤傑出卓越獎得主。貿澤已於典禮上已頒發獎項,表揚製造商合作夥伴中的卓越人士,他們展現出堪稱典範的優異績效與合作精神,大力支持貿澤的行銷計畫與新產品引進(NPI)的發表活動。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,2018年的得獎者是從數百位專業商業人士中脫穎而出,該公司要為今年傑出卓越獎的每位獲獎人獻上肯定與感謝。每位得獎者都扮演不可或缺的角色,幫助該公司推廣其公司的產品。 貿澤同業最佳獎得主是依照五大標準選出:與貿澤團隊的策略合作、對產品系列的推廣與協力發表新產品、提出創意解決方案以增進雙方公司的年市占率,以及在業務範圍內讓貿澤獨特的價值主張發揮最大價值。
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Mentor攜手CIC建立矽光子設計流程標準

Mentor正與台灣的國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(CIC)合作,為以矽光子技術為基礎的積體電路(IC)建立設計流程的全國標準。Mentor的Tanner矽光子設計與布局工具將作為此流程的基礎。 Mentor和Luceda已為矽光子的開發建立了一個強韌、創新的設計流程。矽光子是前景看好且快速興起的技術,它利用光來取代電,以便能更快速地在整個IC中傳輸和處理數據。以Mentor的Tanner L-Edit Photonics為基礎,此流程可為先進矽光子IC的開發提供經過驗證和高度可靠的平台。這套解決方案亦整合了Luceda的IPKISS.eda技術,可支援光子模擬以及大型光子元件的創建與驗證。針對先進矽光子的驗證,此方案採用了被業界公認為驗證「黃金標準」的Mentor Calibre nmDRC和nmLVS技術。 國家實驗研究院國家晶片系統設計中心是由國科會於1992年成立的,致力於扶植台灣成為全球IC設計的領導者。透過與全球領先的晶圓代工業者、IC公司以及學術機構合作,該機構已為國內培育了充沛的IC設計人才,並為國內外業者開發先進的IC設計流程和服務。 Mentor ICDS事業群總經理Greg Lebsack表示,Mentor很高興與CIC分享最新的光子設計實現流程,以協助台灣和整個亞洲地區建立一個強大的矽光子IC設計生態系統。藉由與CIC合作,該公司期望能將此先進的設計流程提供給更廣泛的產業和學術界使用。
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ST新款驅動器提升馬達控制靈活性

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出之STSPIN830和STSPIN840單晶片馬達驅動器整合靈活多變的控制邏輯電路和低導通電阻RDS(ON)的功率開關管,有助於簡化7V-45V工作電壓的中低功率馬達的控制設計,其適用於工業製造、醫療技術和家電產品。 STSPIN830三相直流無刷馬達驅動器具有模式設置針腳,使用者透過針腳可選用U、V和W脈寬調製(Pulse Width Modulation, PWM)輸入訊號來控制整合功率級的三個半橋,或向每個柵極單獨施加訊號以獲得更高的控制靈活性。逆變器的每個橋臂皆具有一個電流檢測專用針腳,用於簡化向量控制(Field-Oriented Control, FOC)方案的三Shunt或單Shunt電流檢測電路設計。 STSPIN840可以驅動兩個直流有刷馬達或一個功率更大的馬達,利用意法半導體知名,且經過市場檢驗的並聯概念,將兩組MOSFET開關並聯,把整合的全橋配置為兩個獨立的電橋或一個單橋,用於獲得更低的RDS(ON)電阻和更高的額定電流。 兩款新驅動器均具備豐富的功能,包括關斷時間可調的PWM電流控制電路和使用方便、省電的待機針腳,其保護電路,包括非耗散型過流保護、短路保護、欠壓鎖定、熱關斷和互鎖功能,協助設計人員開發出穩健可靠的馬達驅動器。
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美高森美控制器新品滿足資料中心需求

美高森美(Microsemi Corporation)憑藉在24G SAS和PCle Gen 4三模式控制器技術,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器。該新裝置含有專門設計的關鍵技術,以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求。 美高森美資料中心解決方案業務部門副總裁Pete Hazen表示,該公司的儲存管理和連接解決方案,使客戶能夠在PCle Gen 4、NVMe、24G SAS和通用隔間伺服器的世代享用美高森美的智慧儲存系列(Smart Storage)的所有智慧特性和出色表現。超大型及企業級伺服器客戶將可受益於多項業界首創功能,包括支援採用DirectPath技術以實現低延遲NVMe傳輸的PCle Gen 4介面,並有支援採用動態通道多工(Dynamic Channel Multiplexing, DCM)架構的24G SAS,以便在24G SAS基礎設施上實現低速SAS或SATA硬碟的高效率聚合,使得這系列的控制器成為了業界最通用和最創新的產品。 驅動器可靠性及操作性能的創新成果,以及SFF通用背板管理(Universal Backplane Management, UBM)和FF-TA-1001(U.3)規範等新標準的面世,推動NVMe SSD在企業級伺服器中的使用率日益提高。這些新的儲存控制器提供企業級伺服器的管理及資料保護功能以滿足許多企業客戶的要求。隨著通用隔間伺服器開始出現以支援日益普及的NVMe媒體採用,部署靈活性越來越重要,這些伺服器將要求儲存控制器能靈活地與NVMe、SAS及SATA固態硬碟(SSD)或硬碟裝置(HDD)相連接。
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兆鎂新推GigE工業相機配備/感光元件新品

國際工業成像機器視覺相機及軟體之製造商兆鎂新(The Imaging Source),推出全新10款配備Sony最新Pregius及STARVIS感光元件的GigE介面彩色及黑白工業相機。 The Imaging Source擴展其精巧且高性價比的33G系列GigE介面工業相機。解析度覆蓋範圍自0.4百萬畫素(最高幀速率300 fps)至6.4百萬畫素(最高幀速率19 fps), 相機配備了高靈敏度且低雜訊的Sony Pregius(全局快門)與STARVIS(捲簾快門)感光元件,其提供了出色的影像品質與顏色逼真度 - 黑白相機提供卓越的影像品質及近紅外線高靈敏度功能。相機所配備的高性能Pregius及STARVIS 感光元件超越以往的CMOS感光元件,並成為CCD感光元件的另一具備成本效益的替代方案。 以全球標準GigE Vision介面確保與相應符合的成像軟體得以相容並簡易地整合。呈現清晰、無失真的影像,精巧的外型(29×29×57mm)和堅固的工業設計(採用6-pin Hirose端口和C/CS接口),使此系列相機有價格競爭力且具標準功能規格,非常適合應用於生產、檢驗、品質保證和智能交通系統(ITS)等機器視覺等領域。  
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是德Ixia部門謢私有雲環境安全

是德科技(Keysight Technologies)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布旗下的Ixia CloudLens解決方案推出全新的Cloud Sensor vTap功能,以協助企業更妥善地控制私有雲和混合雲環境中(如Microsoft Azure Stack)的安全風險。使用者無需存取虛擬工作平台(Hypervisor),便可全面檢視橫向傳遞的訊務。 隨著雲端應用迅速激增,嚴密保護雲端環境中的資料、應用程式和工作負載,變得格外重要性。事實上,在Ixia最近發布的《缺乏可視度將使得公共雲安全風險升高》調查報告中,有82%的IT專業人士表示,他們非常重視私有雲的安全性和資料隱私性。 是德科技Ixia部門產品管理副總裁Scott Register表示,在私有雲環境中,想要存取底層虛擬工作平台和虛擬交換器是不可能的任務。如此一來,想要清楚檢視在其中傳遞的訊務,成了一項艱鉅的挑戰。由於企業只能以有限的可視度查看虛擬網路訊務,使得適用於虛擬或實體資料中心的安全防護、監視和分析工具面臨了網路盲點。Cloud Sensor vTap提供查看特定虛擬工作負載之對內和對外訊務所需的可視度,進而顯著增進私有雲和混合雲環境的整體安全性。
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KLA-Tencor拓展IC封裝產品系列

KLA-Tencor近日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類積體電路(IC)所面臨的封裝挑戰。Kronos 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的訊息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查,根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類,其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測。 這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor的缺陷檢測、量測和資料分析系統的產品系列,將進一步協助提高封裝良率以及晶片分類精度。 KLA-Tencor高級副總裁兼首席行銷長Oreste Donzella表示,隨著晶片縮小的速度逐漸放緩,晶片封裝技術的進步已成為推動元件性能的重要因素。針對不同的元件應用,封裝晶片需要同時滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標。因此,封裝設計更加複雜多樣,具有不同的2D和3D結構,並且每一代都更加密集而且尺寸更小。 與此同時,封裝晶片的價值在大幅增長,電子製造商對於產品質量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望,無論是晶片製造廠的後端還是在外包封裝測試(OSAT)的工廠,都需要靈敏度和成本效益更高的檢測、量測和資料分析,同時需要更準確地識別殘次品。我們的工程團隊因而開發出全新Kronos 1080和ICOS F160系統,可以針對各種封裝類型,滿足電子行業對於適合量產的缺陷檢測不斷增長的需求。
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東芝新品提升電源供應系統效率

東芝推出新一代650V Superjunction功率MOSFET--TK040N65Z。其用於資料中心的伺服器電源、太陽能(PV)功率調節器、不斷電系統(UPS)及其他工業應用。此IC已開始量產出貨。 TK040N65Z為東芝DTMOS VI系列首款650V元件,支援57A連續汲極電流(ID)及228A脈衝電流(IDP)。提供0.04Ω(0.033Ω典型值)的超低汲源極導通電阻RDS(ON),以減少電源應用的損耗。更低的電容設計,使其IC成為現代高速電源應用首選元件。 改善並壓低主要性能係數RDS(ON)×Qgd,電源效率隨之提高。相較於上一代DTMOS IV-H產品,TK040N65Z在此係數降低了40%,表示在2.5kW PFC電路效率表現上將會顯著地上升0.36%。 另外,新產品為工業標準TO-247封裝,不論在傳統設計或是新應用上皆便於使用。該產品特點為降低RDS(ON)×Qgd減少切換耗損進而提升效率。能夠應用於資料庫(伺服器電源供應等)、太陽能發電機功率調節器與不斷電系統。
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雅特生大功率電源系統符合醫療/工業安規標準

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布該公司的iHP系列可配置智慧型大功率電源系統添加一個12kW的全新型號,同系列原有的另一款產品則提供24kW輸出。這款12kW的新產品成本較低,外型更為小巧,而且可以利用多種不同的插入式模組進行配置,提供多達4個輸出,以滿足不同應用對電壓和電流的不同要求,最適用於必須提供高達12kW輸出功率、並以3kW為一增量單位的系統設計,是這類應用的理想電源系統。 這款模組式電源系統適用於多種不同的醫療設備和工業製品,可為這些應用提供一個可程式設定的電壓或電流源,其輸出的準確性、解析度和穩定性都符合要求。由於該系列電源產品已取得多個安規認證,因此採用該系列產品的醫療設備無需加設隔離式變壓器。此外,也獲發多個適用於工業生產的安規認證,符合適用於半導體製程設備的SEMI F47電壓驟降容忍度規定。 該系列電源系統配備一個類比或數位介面,讓開發商可以藉此連接其系統。這個介面可支援多個標準的通訊協定,包括CANbus、乙太網和RS485。由於這系列電源配備數位控制功能,因此可利用雅特生科技的高階PowerPro軟體圖形用戶介面(GUI)控制和監測一個或多個iHP系列電源系統的所有功能。
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儒卓力高能效電源系列新品專為IoT設計

儒卓力(RECOM)最新的15W和20W交流/直流電源專為低功耗物聯網(IoT)和家庭應用而設計。這些新模組以占位面積緊凑的RAC10-K模組為基礎,其特色是不僅在寬負載範圍內具有高效率,而且僅需最低待機功耗。 該系列均是PCB貼裝AC/DC模組,能量損耗超低,尤其是在輕負載條件下。它們在低於75mW時沒有負載功耗,對於需要長時間運作和待機模式操作的物聯網及智慧家庭設備,它們是理想選擇。這些高效電源是整合式電源的最新研究成果,能以模組化2×1的外殼尺寸提供15W或20W功率。 這些交流/直流轉換器的通用電源輸入範圍是大於85VAC至最高264VAC,因此適用於全球各地,並通過了包括工業、音訊/視訊(AV)和IT設備以及家用電器標準的國際安全認證。RAC15-K和RAC20-K均可在-40°C至80°C溫度範圍內運作,並提供完全受保護的5VDC單輸出。它們無需任何外部元件便能夠符合電磁相容特性(EMC)B級要求,並且其電磁相容特性遠遠低於這個標準的極限值。這個全面的産品系列包括單輸出(5-48VDC)、雙輸出選項(12和15VDC)和有線型款,將於2018年秋季推出。 這些元件的目標應用包括智慧家庭和智慧辦公室、樓宇自動化、安全和通訊系統、門禁控制、遠端感測器和執行器、氣候控制、觸控式螢幕介面和車庫門開啓器等。
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