產業動態
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盛齊綠能推企業級太陽光電智慧電站監控維運服務
盛齊提供雲端太陽能智慧監控系統Pixel View,成功開發工業電腦與無線WiFi AP二合一的數據資料收集器,可讀取各大國內外廠牌之直流電表、變流器、交流表、氣象環境監控設備,並於單一平台上展示不同案場和變流器的發電資訊比較。
Pixel View目前提供超過70種太陽能電場數據的即時分析與報表下載,功能包含: 單線圖/電站佈局圖、發電效能比較表(PR)、變流器/直流組串直(RA)、變流器與AC電表比較、財務效益報告、發電量達標狀況、管理階級分類、派工紀錄系統等,有效協助電場投資者於第一時間知道問題點,並發工單至配合的維運團隊至現場處理,縮短發現系統故障時間。
盛齊綠能業務行銷經理陳均宜表示,我們意識到太陽能電場監控系統的重要性,進一步提供正確、有效率的維運方式,建立專業服務品管SOP,以中央搭配區域管理方式與客戶討論各種電廠保養方式及週期。在發現異常時於最短時間內完成修復,減少發電不良所帶來之經濟損失。
在過去一年間,該公司獲得數家大型電站營運投資商之肯定,並以符合最高工安標準之方式進行監控及維運服務,至今已營運超過55MWp之太陽光電電站。
默克推環保光阻去除劑材料新品
默克近日宣布推出用於光刻製程的全新系列環保化學品,此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識,提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP(N-甲基吡咯烷酮)化學品系列中的第一款產品,可滿足5G和先進晶圓級封裝製程技術的需求,並克服掀離(Lift-Off)製程中的線寬縮小的極限,以及良率和成本的挑戰。
針對MEMS、汽車、IC電源和晶圓級封裝器件市場,AZ Remover880光阻去除劑及即將推出的配套產品為基於NMP的高毒性化學品提供了替代解決方案。這種創新產品可以溶解負型和正型光阻劑,而不是像目前基於NMP的產品一樣將光阻劑從晶圓表面剝離。這是一種新穎的方法,可將去除過程時間縮短一半,延長化學品的使用壽命,並使晶片製造商在發展先進CPU產品時,無需使用昂貴的高端去除劑即可獲得顯著改進。
默克半導體科技事業全球產品經理Alberto Dioses表示,只需一加侖的AZ Remover880去除劑,用戶就可以清潔250多片有80%光阻劑覆蓋的8英寸晶圓。使用具有NMP化學品不僅無法達到此效果,還需要更長的去除時間,並會在浴槽中留下大量的光阻劑,因此增加了製程的成本和復雜度。
Molex推出LumaLink追蹤光纜元件
電子解決方案製造商Molex推出LumaLink MPO追蹤光纜元件,該產品設計用於資料中心的機架框架和光纜槽。
LumaLink追蹤光纜元件採用了高密度的MPO連接器以及全發光的整條光纜,便於進階光纜管理作業。光纜的發光功能可以在從頭到尾的範圍內、以及在鬆散的儲存位置處,提供完整的目測辨識功能,並且可以幫助安裝人員和技術人員,方便其對MPO光纜的辨識、實施與路由作業。
Molex全球產品經理Josh Krantz表示,資料中心往往具有數百條線纜,儘管資料中心會盡最大的努力,這些線纜最後經常還是會發生纏繞,使得難以標識和管理。在使用了LumaLink追蹤光纜後,資料中心的安裝人員和管理人員將能夠照亮需要處理或升級的特定光纜,並且能夠確定該光纜的長度,這就會為他們提供極大的幫助。
除了從頭到尾發光外,Molex的LumaLink追蹤光纜元件還具備MPO連接器,提供精密成型的相容套管連接起12F光纜,而推拉式的外殼則提供快速可靠的連接效果。同時,提供發光功能的磁性電源連接,能夠360度轉動,提供全長度的光纜發光。亦有FlexiBend光纜靴,可供現場整理彎曲半徑,方便變更方向,改善光纜的管理。
研華舉辦工業4.0致勝關鍵線上直播
2018年研華研討會涵蓋不同工業轉型帶來商機的深入問題,內容包括技術的闡述、現場演示、客戶案例和與專家Q&A的時間。研華首次特別邀請四位來自於研華、RDC、逸奇的工業4.0專家,他們對於市場上的工業製造、設備震動診斷擁有多年的深入研究,將一語道破現在大家面臨的困境,又該如何領先競者。
物聯網與數位化技術可協助產業升級,大家也越來越理解工業轉型帶來的商機。一同剖析系統設備以及產線當中隱含的問題,以及怎麼事先預防、進行即時監控,才能減少龐大的損失。配合資料的雲端計算及視覺化呈現,使生產過程更具效率、提升產品的附加價值。
線上直播內容包含分析工業4.0可能面臨的困境以及其突破策略,並協助學員找到合適的解決方案,實踐監控管理、震動監控。
是德/華碩加深合作推動5G NR開發驗證
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布華碩電腦將使用該公司旗下的5G網路模擬解決方案,加速推動5G NR裝置的開發和驗證。
各種在毫米波頻率運作的新技術(例如相位陣列天線,以及波束成形和波束管理)相繼問世,使得裝置製造商必須開始處理5G增強型行動寬頻(eMBB)使用案例。華碩電腦選擇使用是德科技的5G網路模擬解決方案來驗證支援最新3GPP 5G New Radio(NR)第15版標準的新設計,包括從低於6GHz一直到毫米波頻率的波束成形和波束管理技術。
藉由結合其網路模擬解決方案和可客製的輻射測試暗室,是德科技提供完整的端對端OTA(Over-the-Air)測試功能。華碩將以3GPP核可的縮距量測系統暗室作為間接遠場測試方法。該暗室將用於在真實條件下進行元件特性分析和驗證。
透過是德科技的5G解決方案,行動裝置生態系統可簡化從早期原型設計和開發,到設計驗證和製造的產品工作流程。這些經過驗證的解決方案,提供領先業界的技術開發藍圖,以便充分因應市場與客戶需求。
台灣是德科技總經理張志銘表示,現在華碩可利用第一級晶片組供應商和行動通訊業者指定的相同測試功能和測試案例,輕鬆驗證裝置效能,進而加速開發並獲得一致的結果。
Littelfuse高溫三端雙向可控矽改善熱管理
Littelfuse近日宣布推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控矽,可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。這些元件採用簡潔型表面黏著式封裝,此三端雙向可控矽,額定電流可達4A、6A和8A。通過結合節省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇,其非常適合需要簡潔設計但不存在連續高電流的物聯網(IoT)應用,例如智慧門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。
靈敏型元件可保證在第一象限和第四象限的電流門極控制較低,直接與數位控制電路對接。 標準型元件通常在第一象限和第三象限運行,並由交流線路觸發。交變型元件僅可在第一、第二和第三象限運行,並由交流線路觸發,用於需要高dv/dt的電路。這些元件的最高介面溫度達150°C,通過提供更大的熱設計餘量,説明電路設計工程師應對由於散熱有限或無散熱造成的熱管理問題。元件的高浪湧性能可簡化加熱器或電機控制應用中冷浪湧電流的處理。
Littelfuse半導體事業部業務開發經理Koichiro Yoshimoto表示,結合可靠的夾式連接結構設計和最高操作結溫,可確保承受短時超載所需的高浪湧保護能力。小型表面黏著式封裝提供多種額定電流選擇,這些元件讓設計師能夠最大限度地縮小LED照明、電磁鐵驅動器和電機驅動器等低功耗應用的電路板尺寸。
Tektronix展示增強型雲端視訊串流監控解決方案
在各種創新技術和大量串流服務湧入的催化下,雲端式串流媒體的進展和接受度極為驚人,且正以創紀錄的時間轉向為大眾消費。雲端式工作流程日益複雜,且經常涉及內容供應商、編碼器、封包器、第三方CDN和終端裝置之間的多次切換。在此同時,吸納新訂閱戶的成本正不斷上升,而觀眾對品質的期望也持續增加。
Sentry和Aurora為客戶提供了所需的可視性和控制能力,以在複雜的工作流程中成功地為客戶提供優質的即時和VOD內容,從而降低客戶流失和品牌價值損失的風險。
Tektronix視訊業務總經理Charlie Dunn表示,該公司的客戶致力於提供出色的使用者體驗,盡可能地避免發生各種負面問題,不論是Twitter長篇檄文,或是因品質不良而造成的使用者流失等。無論是在節目開場的前五秒或是遊戲的關鍵時刻,糟糕的串流體驗都會讓觀眾付出代價。必須能夠在多個點監控內容品質,以便在觀眾注意到問題之前就先進行快速關聯和疑難排解。
另一方面,Sentry提供fuboTV對其QoE的信心,可為雲端和虛擬串流式工作流程提供即時和點播視訊的內容品質保證。Sentry有效簡化在現今複雜環境下的品質監控過程,不僅對串流內容品質提供了可視性,還能提供具有全球可擴展性的OTT/多螢幕服務深入分析和相容性報告。
HOLTEK新一代A/D Touch MCU抗干擾更強
Holtek新推出新一代觸摸Flash MCU系列型號BS84C12C,內建12-bit ADC並全面提升抗干擾的能力,適用於同時需求「最多12個觸摸鍵」、「顯示功能」及「類比訊號(如溫度)量測」的產品應用,例如:電陶爐、電磁爐、觸摸溫控器、冰箱、烤箱、電飯煲、油煙機、取暖桌等。
BS84C12C為BS84B08C之延伸型號,除觸摸鍵增加至12鍵外,系統資源也較為豐富,此新一代觸摸MCU,可抵抗各式雜訊的干擾,如:電源雜訊、RF干擾、電源波動等等,更通過CS動態10V的測試。BS84C12C工作電壓2.2V~5.5V,最大提供12個觸摸按鍵,LVR從2.1V~3.8V共4段選擇,ADC提供8個輸入通道,內建10-bit PTM及10-bit CTM可輸出PWM訊號,通訊介面支援SPI及I2C,接腳定義與BS84C12A-3完全兼容,原有PCB可直接替換,封裝提供20-pin SOP/SSOP、24-pin SOP/SSOP、28-pin SOP/SSOP。
BS84C12C可當主控MCU,也可與其它主控MCU搭配只負責觸控按鍵偵測。Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸摸函式庫,使客戶能快速上手,硬體使用e-Link,並搭配專用的OCDS(On Chip Debug Support)架構的MCU,可提供客戶快速的開發及模擬,達到Time to Market的目的。
瑞薩R-Car SoC同時實現儀表顯示和IVI共享顯示
瑞薩電子與車用虛擬機器管理軟體(Hypervisor)業者OpenSynergy近日共同宣布,Parrot Faurecia已在其汽車安全多顯示駕駛座(Safe Multi-Display Cockpit)中,導入了瑞薩的系統單晶片(SoC)R-Car H3,以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK。
其中,COQOS Hypervisor的客體作業系統為最新版本的Android,負責在R-Car H3 SoC晶片上,同時執行儀表板功能(包括基於Linux的安全相關顯示元素)和基於Android的車載資訊娛樂系統(IVI)。COQOS Hypervisor SDK與Android及Linux共享R-Car H3 GPU,讓應用程式能在多顯示器上呈現,藉此實現強大而靈活的駕駛座系統。
瑞薩的車用R-Car H3 SoC,能為整合式駕駛座和連網汽車提供最佳化的功能與性能。R-Car H3 GPU及視訊與音訊IP結合了虛擬化功能,讓虛擬化得以透過虛擬機器管理軟體來實現,並讓多個作業系統能互相獨立而安全地運作。
OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK,則能讓多個作業系統同時使用R-Car H3 GPU,而不會出現干擾問題,並可存取多個顯示器。舉例來說,在Android上運行的IVI應用程式,以及在Linux上運行的儀表板軟體,便可以共享顯示器。其中的螢幕管理器能控制儀表板內的共享顯示,以確保各影像內容不會遮蓋到與安全性有關的關鍵資訊。COQOS Hypervisor SDK還包括一個符合AUTOSAR標準的CAN閘道器,可在瑞薩R-Car...
大聯大推低功耗無線M-Bus通訊模組設計
大聯大控股近日宣布,旗下世平集團將推出德州儀器(TI)低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。
此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU,將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中。此軟體模組與開放式計量系統(OMS)v3.0.1規範相容。EN13757-1至EN13757-7為歐洲抄表標準,同時包括有線和無線抄表匯流排(M-Bus);這些標準可廣泛使用於超低功率計量和分項計量應用。此設計使用單向配置(儀表)或雙向配置(儀表和資料收集器)並適用於868MHz任何無線M-Bus S模式、T模式或C模式,提供多個預編譯的二進位對應,這些對應涵蓋了多種計量應用,包括但不限於熱分配表(HCA)、天然氣表、水表和熱量計或帶有外部主機MCU的電表。
該方案符合EN13757-4 HR類靈敏度和選擇性要求,以及HT類發射功率要求(S、T和C模式),並使用可連接主機MCU的序列介面並提供完整的單晶片解決方案。另一方面,該方案在關斷模式下僅消耗0.7µA(電壓為3.6V),能透過嵌入式(API級別)介面將wM-Bus堆疊並整合於儀表應用。也提供符合wM-Bus OMSv3.0.1規範的S和T模式(S1、S2、T1、T2),並添加了C1和C2模式支援儀表和資料收集器功能。