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Littelfuse打造更小/更安全的電池供電設備

Littelfuse近日宣布推出MHP-TAC(金屬混合PPTC-熱活化緊湊型)系列可回復過熱保護設備--電池迷你斷路器產品線中的最新產品。這種設備可將PPTC(聚合物正溫度係數)設備與雙金屬保護器(自恢復熱切斷設備)並聯,保護用於移動設備和消費電子產品的高容量鋰離子聚合物(LiP)和方形電池,防止其因過熱和過流而損壞。   正常運行條件下,由於其觸點電阻較低,因此電流可通過雙金屬觸點。出現異常情況時,該設備會對電池溫度的升高作出反應,造成雙金屬觸點在特定溫度下打開並且其觸點電阻增加。此時,電流被分流到充當加熱器並且電阻較低的PPTC,説明保持雙金屬保護器打開並處於鎖定位置,直至故障消除。   鋰離子聚合物電池和方形電池典型的小尺寸、高電池容量和高電池放電率要求電路保護設備具備 低熱阻效溫度(<90ºC)、高保持電流額定值(>6A)和緊湊的尺寸。 相比其他同類設備,MHP-TAC系列提供更高的額定電壓和保持電流以及更多額定溫度選擇,並且外形更加纖薄小巧,這可降低電池組設計的空間要求。MHP-TAC系列可回復過熱保護設備的典型應用包括用於筆記型電腦、極薄筆記型電腦、平板電腦、智慧手機和電子煙等電池供電設備的鋰離子聚合物和方形電池。
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貿澤TI HDC2080數位溫濕度感測器開始供貨

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的HDC2080數位溫濕度感測器。HDC2080感測器具備高精準度和低耗電量,封裝尺寸小巧,適合各種物聯網(IoT)和環境監控應用。   貿澤電子所供應的TI HDC2080數位溫濕度感測器是一款電容式裝置,其整合式加熱元件可用來消除濕氣與水氣凝結。感測器整合多項數位功能,使用可編程的輸入閾值即可提供系統喚醒和警示功能,不需仰賴微控制器來監控系統。HDC2080感測器的耗電量低,不需要從微控制器輸入便能啟動測量,因此開發人員可讓微控制器進入深層睡眠模式。這款高效能感測器的典型濕度精準度為±2%,典型溫度精準度為±0.2°C。   感測器具備可自動啟動濕度與溫度測量的自動測量模式,讓有功率預算限制的應用實現高效效能。此感測器專為由電池供電運作的系統所設計,支援的供應電壓範圍介於1.62V至3.6V,作業溫度範圍介於-40至85°C,能安全地使用在家電、智慧家庭裝置、智慧型恆溫器、HVAC系統和噴墨印表機等應用中。   HDC2080數位溫濕度感測器由HDC2080EVM提供支援,這是一個簡單易用的隨插即用平台,其搭載MSP430F5528微控制器和USB介面,能讓HDC2080感測器與PC之間輕鬆建立通訊。模組內含的軟體可用圖形記錄濕度與溫度資料,此外模組亦能存取感測器的組態暫存器。
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AI on Chip示範計畫籌備小組啟動

根據Gartner預估,2018年AI晶片市場產值將成長至10億美元,至2022年將達132.5億美元。為掌握此數位科技發展趨勢,推升台灣AI晶片在國際上的角色,行政院除於年初通過「台灣AI行動計畫」外,將更強化資源共享與整合,在科技政委吳政忠的協調下,緊密結合經濟部「AI領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心計畫」,於近日成立「AI on Chip示範計畫籌備小組」。   本籌備小組由行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏擔任總召集人,經濟部次長龔明鑫及科技部次長許有進擔任共同召集人,邀集產學研代表共同召開啟動會議,期結合產官學研能量,串聯產業上、中、下游資源,聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」四大議題,建立起世界領先的AI晶片供應鏈。   行政院科技會報辦公室已召開多次座談會,邀請各界商議我國AI晶片發展機會。由於AI晶片應用領域廣泛,使國內外軟硬體科技大廠如NVIDIA、Intel、Google、Microsoft、聯發科、台積電等皆大量投入資源掌握發展先機。台灣不但具備領先世界的半導體供應鏈,包含IC設計服務、晶片製造、半導體測試與封裝等,亦擁有世界一流的系統設計及製造能力,創造許多產業的隱形冠軍,如能串連台灣AI及半導體/晶片設計產業上、中、下游共同合作並資源共享,將可孕育出全球獨一無二的AI晶片產業生態系。
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ST GNSS模組採用Teseo晶片

為了讓開發社群有更多的工程師能夠使用Teseo III衛星導航接收器晶片,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)正在降低其使用門檻,於近期推出Teseo-LIV3F全球導航衛星系統模組。而爲了加速應用開發周期,新款模組整合重要的基本接收功能,並內建16Mbit的快閃儲存記憶體,使韌體更新或數據記錄不再需要備用電池。   兼具高精度、快速回應與低功耗等性能之意法半導體Teseo III多衛星系統接收器晶片深獲車用和工業專家的高度好評。現在,Teseo-LIV3F模組讓本身欠缺射頻專業知識的設備商和小型工程團隊同樣能夠透過Teseo III産品優勢,研發出工業及消費性産品和服務系統,例如:車輛追蹤器、無人機、防盜設備、寵物定位器、車隊管理、路橋收費、共享汽車或公共運輸。   這款簡單易用的模組採用18針腳和9.7mm×10.1mm封裝,其搭載晶片上電源管理、UART和I2C介面的Teseo III接收器,同時整合快閃記憶體、超穩定的溫控晶振(Temperature-Controlled Crystal Oscillator, TCXO)和32kHz RTC(Real-Time Clock)。模組配套技術文件和開發工具具備STM32微控制器驅動模組所需的全部C代碼,包括使用數據記錄、里程表和輔助加值功能開發的地理圍欄。
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芯科Wireless Xpress免編程實現藍牙/Wi-Fi連接

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出全新的Wireless Xpress解決方案,協助開發人員在一天內成功連接和運作物聯網應用,而且不需要開發新軟體。Silicon Labs的Wireless Xpress在基礎配置上提供全新的開發體驗,滿足開發人員所有需求,包括Bluetooth 5 Low Energy(LE)認證和Wi-Fi模組、整合的協定堆疊和簡易工具。   Silicon Labs資深副總裁暨IoT產品總經理Matt Johnson表示,藉由Bluetooth和Wi-Fi Wireless Xpress,使開發人員在短短的幾個小時(而非幾週)內將產品概念轉化為原型設計。在先進Bluetooth或Wi-Fi功能無須妥協的情況下,Wireless Xpress大幅縮短了技術學習曲線。開發人員能減少花費在學習如何增加IoT裝置無線連接的時間,將更多精力投入於設計創新、獨特的產品,並搶占市場先機。   以Wireless Xpress為基礎的藍牙和Wi-Fi物聯網產品可透過內建的裝置管理功能進行遠端系統管理和無線更新技術(OTA)。使用者透過Silicon Labs的Zentri裝置管理服務(DMS)將能輕鬆安裝和更新韌體、即時查看裝置運行數據,並透過行動app操作產品設定。   為降低在行動App上增加藍牙或Wi-Fi連接的複雜性,Wireless Xpress同時支援Android和iOS系統SDK軟體開發程序。行動App架構包括應用範例和程式庫,提供簡單的通訊和OTA API,加速應用程式開發並簡化行動平台的無線設計。
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Nissan LEAF電動汽車採用Maxim電池監測IC

Maxim Integrated Products宣布其單晶片ASIL D級電池監測IC被最新的下一代零排放電動汽車Nissan LEAF採用。該IC滿足最高的安全標準並提供全面的診斷,進而實現可靠通循並大幅降低隔離材料清單(BOM)的成本。   Maxim的電池監測IC支持最高的安全標準,符合ISO26262和ASIL D的要求(也適用於ASIL C)。元件的差分通用非同步接收器/發送器(UART)採用電容隔離,降低了BOM成本和失效率(FIT)。靈活的UART支援雜訊環境下的可靠通訊。   透過採用Maxim獨有的菊鏈架構和逐次逼近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC),該電池監測IC能夠實現快速、高精度的電壓測量,以及提供較高的電磁相容(EMC)性能。Maxim的電池監測IC還提供全面的診斷功能,滿足大電流注入(BCI)要求,旨在提高未來汽車的安全性和智慧性。   Maxim汽車產品事業部副總裁兼總經理Randall Wollschlager表示,Maxim非常重視汽車產品的研發,該公司的電池管理系統收到了許多汽車製造商的高度評價。Wollschlager亦指出,Maxim的電池監測IC被Nissan LEAF電動汽車採用是該公司持續推動汽車業務發展的重要一步。
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Dialog助開發者克服真無線立體音訊系統挑戰

Dialog Semiconductor在今年的Bluetooth World會場(加州Santa Clara)率先業界展示藍牙低功耗立體高傳真(Stereo High Fidelity, HiFi)音訊串流技術。Dialog在會場為藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG Associate)會員提供該技術的概念驗證,透過藍牙低功耗連接實現真正無線立體音訊串流。 隨著無線音訊需求的增加,能用耳塞式耳機無線串流音訊的真無線立體音訊(True Wireless Stereo, TWS)系統已成為消費者和專業人士追求的極致技術。然而,這些系統在開發上遭遇艱難的挑戰,因為以傳統藍牙結合藍牙低功耗技術建置左右聲道音響的現有方法,往往會導致電池使用量不平均,而且減損產品的電池壽命。 為了克服這項挑戰,Dialog已開發出一套在其廣受歡迎的SmartBond SoC上執行的藍牙低功耗音訊串流技術概念驗證,成為第一個單純採用藍牙低功耗連接的方案。這項方案能提供業界最佳的左右聲道音訊同步化,並擁有藍牙低功耗技術的低功率消耗。 真無線立體音訊(TWS)在終端使用者端的需求很明顯,即使耳塞式耳機之間僅有一條纜線也可能讓使用者覺得累贅而不好用。Dialog的這項概念驗證展現了藍牙低功耗技術有能力提供符合開發者需求的方案,讓裝置不會因為現有技術限制而無法發揮真正潛能。
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英飛凌解決SMPS地電位偏移問題

在開關式電源供應器(SMPS)中,每次導通或截止功率MOSFET的過程中,寄生電感會造成地電位的偏移。這可能導致閘極驅動IC不受控制的切換行為。在極端情況下,可能導致功率MOSFET電氣過載以及SMPS故障。為解決此問題,英飛凌旗下 EiceDRIVER系列推出單通道低側閘極驅動IC 1EDN7550與1EDN8550,具有真正的差分輸入控制,可有效防止功率MOSFET誤觸發。1EDN7550與1EDN8550適用於工業、伺服器及電信SMPS以及無線充電應用、電信DC-DC轉換器,以及電動工具。   EiceDRIVER 1EDN7550與1EDN8550具±70V最高抗靜態接地偏移的能力,在最高±150V的動態接地偏移之下仍可保證安全運作,且毋須切斷接地迴路。由於該款閘極驅動IC具有真正的差分輸入判斷,因此只有兩個輸入之間的電壓差值會對閘極驅動IC的切換行為產生決定性作用。1EDNx550 EiceDRIVER非常適合控制具有Kelvin源極接點的功率MOSFET。這些閘極驅動IC提供非常充足的抗接地偏移能力,不受功率MOSFET的寄生源極電感造成的地電位偏移影響。相較於電氣隔離型閘極驅動IC,這些單通道低側閘極驅動IC具更佳的成本優勢以及節省更多的空間。   此外,1EDNx550系列是具成本效益的解決方案,適用於控制IC(提供控制訊號至閘極驅動IC)到閘極驅動IC之間具有很長的走線距離的應用。這可能是因為產品設計的需求、所選擇的印刷電路板技術,或控制小卡的概念。上述情況的共通點為,寄生地迴路電感是造成控制IC與閘極驅動IC之間發生地電位偏移的原因。1EDNx550系列能夠解決上述挑戰,並可縮短產品開發時間。
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兆鎂新工業相機新品搭載GigE ix-Industrial

兆鎂新(The Imaging Source)推出四款全新900萬畫素及1200萬畫素工業相機,搭載最新、大片幅Sony Pregius CMOS感光元件及堅固的ix-Industrial乙太網路介面。   兆鎂新38系列彩色及黑白相機搭配Sony高性價比IMX267及IMX304感光元件,提供高解析度(幀速率13fps時達880萬畫素、幀速率9fps時達1230萬畫素),呈現高感光、最高動態範圍、低噪點和傑出的色彩重現。專為現代影像系統打造,IMX267及IMX304全局快門感光元件為各式機器視覺應用的理想方案,如工業檢測、光學檢測、交通監控等;相容GigE-Vision規格使整合更為簡易,在應用上也更符合標準。   38系列GigE工業相機為The Imaging Source 兆鎂新產品中第一款提供ix-Industrial乙太網路介面的相機,尺寸約比RJ45小70 %。新介面使用金屬卡入式插針來主動鎖定插座和插頭,提供即時觸覺反饋以確認正確連接。整合鎖確保堅固的連接,提供高抗震性及長使用壽命,是工業環境應用的理想方案。   兆鎂新提供免費軟體及軟體開發套件;支援Windows及Linux系統: IC Imaging軟體開發套件;終端使用者軟體IC Capture,可用來擷取影像;IC 3D,可進行三維立體深度測量; IC Measure,可進行螢幕顯像測量,以及IC Barcode,可用來偵測一維及二維條碼。
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Diodes雙向緩衝器可用於熱插拔環境

Diodes近日推出PI6ULS5V9511A I2C/SMBus緩衝器,允許於「保持開啟」的網路中使用熱插拔線路卡,且提供各種封裝選擇。 機架式系統支援使用PCI/cPCI、VME、AdvancedTCA等標準的網頁伺服器、網路、電信產品應用。這些重要系統須維持99.999%以上的可用性,因此不允許長時間維護和計畫外的停機。熱插拔可在不關閉電源的情況下插入或拔除線路卡,維持系統運作,因此受到廣泛應用;然而,現今敏感、高速的串列通訊匯排流並不支援熱插拔。 為解決此問題,PI6ULS5V9511A為I2C和SMBus等使用串列匯排流的熱插拔卡提供必要的保護,可在熱插拔卡的SDA、SCL訊號和系統的即時匯排流之間提供有效的雙向緩衝器。PI6ULS5V9511A的積體控制電路可偵測匯排流活動,維持即時系統和線路卡之間的電源隔離,直到偵測到停止命令或匯排流閒置,才會切換訊號,而不會導致匯排流衝突或資料中斷,因此插入或拔除線路卡時不會造成匯排流毀損。 PI6ULS5V9511A亦配備上升時間加速器,以滿足所有資料接腳的上升時間需求,同時預充電技術可將資料接腳上寄生電容所需的電流減到最低。由於PI6ULS5V9511A配備驅動功能,因此也能提供有效緩衝,提高I2C/SMBus埠的扇出。 PI6ULS5V9511A的主要特性是高態有效的READY接腳,建立連接後會向系統示意,另有高態有效的ENABLE接腳,可隔離雙向緩衝器的兩側。ESD保護超越JEDEC標準(JESD22-A114)的4000V HBM規格要求。
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