產業動態
- Advertisement -
Dialog宣布其NOR快閃記憶體相容於SmartBond BLE MCU
英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得。此一進展將讓客戶在針對廣泛工業和消費性產品採用BLE技術的同時,能將耗電控制在最低程度。
SmartBond DA1469x系列是Dialog用於無線連接,先進、功能豐富的多核心MCU產品。支援各種複雜的應用,同時確保極低的功耗和強大的功能,包括感測器節點控制器(Sensor Node Controller, SNC)、先進電源管理單元、軟體程式化協議引擎、先進多層安全性和高整合度,可顯著節省物料清單成本和PCB面積,提供了當今物聯網產品所需的處理能力、資源、範圍和電池壽命,同時擁有空間讓開發人員能為未來應用進行突破與創新。
FusionHD支援功能豐富的可穿戴設備、可聽設備、感測器邊緣設備和工業物聯網系統的程式碼儲存和數據記錄需求,因此非常適合具備低功耗藍牙的IoT應用,可提供快速的數據傳輸,安全功能、強大的高可靠性運作、無線韌體更新以及比同類串列快閃產品降低多達70%的功耗,且還提供具有連續讀取XiP功能的高效能QSPI操作,可從主機端DA1469x MCU直接執行程式碼。
與標準快閃設備不同,FusionHD融合了具有靈活緩衝技術的頁面刪除與寫入架構,可以快速高效地保存小型資料封包。還允許使用最少的CPU時脈週期保存和存取大型資料封包,減少處理時間和電池消耗。其所提供更長的電池壽命和寬廣的工作電壓範圍有助於延長這些設備的使用壽命,而這些設備常常位於偏遠或難以觸及的地方。按照Dialog的高可靠性標準進行設計和測試,FusionHD提供了比其他設備更高的穩固性,這對於一些要延長服務時間卻不可能進行維修作業的狀況,特別能彰顯其優勢。
東芝發表新型元件結構 SiC MOSFET可靠性提升十倍
東芝推出可提高SiC(碳化矽)MOSFET可靠性的元件結構。相較於東芝的典型元件結構,MOSFET內嵌的SBD(肖特基勢壘二極體)可在抑制導通電阻增大的同時,將元件結構的可靠性提高10倍以上。
功率元件是降低車輛以及工業設備和其它電氣設備能耗的重要元件,而SiC相較於有機矽可進一步提高電壓並降低損耗,因此業界普遍預期其將成為新一代的功率元件材料。雖然SiC目前主要用於車輛變頻器,預計往後的應用領域會涉及於工業設備的各種光伏發電系統(PPS)和電源管理系統(PMS)。
可靠性問題是目前SiC元件最大課題,其涉及位於功率MOSFET的電源與列車之間的PN結二極體。PN結二極體的外施電壓使其帶電,造成導通電阻變化,進而有損元件的可靠性。東芝新推出的SBD內嵌式MOSFET元件結構正是此問題的剋星。
新結構中有一個與電池單元內的PN結二極體平行設置的SBD,可防止PN結二極體帶電。相較於PN結二極體,內嵌SBD的通態電壓更低,因此電流會通過內嵌SBD,進而抑制導通電阻變化和MOSFET可靠性下降等問題。
內嵌SBD的MOSFET現已投入實際應用,但僅限於3.3kV元件等高壓產品;其通常會使導通電阻升高至僅高壓產品能承受的一個電壓水準。東芝在調整各個元件參數後發現MOSFET中SBD的面積比是抑制導通電阻增大的關鍵因素。東芝不斷優化SBD比例,實現了1.2kV高可靠型SiC MOSFET,並計畫於2020年八月下旬開始量產。
盛群推TinyPower 40V/250mA低靜態電流HT73Hxx LDO系列
盛群(Holtek)TinyPower低電壓差電源穩壓IC新推出HT73Hxx低靜態電流系列。該系列産品允許高達40V輸入電壓與提供2.5µA低靜態電流,且輸出電流高達250mA,輸出電壓精度達±1.5%。
內置過電流和過溫度保護功能,另外提供晶片致能腳位,當設置該腳位爲低,電流可進一步降至0.1µA,同時此腳位支持輸出快速放電功能,工程師可藉由這些功能設計出應用領域更廣泛,特性更佳的産品。
HT73Hxx系列提供的封裝有SOT89、SOT23-5和8SOP-EP,可以廣泛使用於各式需求高輸入電壓的工業與高串數電池應用,如智能電錶、電動工具機以及傳感器設備等。
Moxa直指電網資安危機 應掌握電力通訊樞紐網路安全
CYBERSEC 2020台灣資安大會於8月12日落幕,現場超過250個品牌參展且參加人數超過6,000名。其中,Moxa四零四科技獲邀以「智慧化浪潮下的電網安全防護」為主題,與大會合作於台灣資安館展出,展示電力關鍵設備的資安方案,確保監控系統正常運作、掌握發電與相關設備營運狀態,避免駭客攻擊癱瘓系統而造成大規模工業或民用電力斷電災情。
國際上在2020年爆發的資安事件,針對製造業與民生基礎建設而來,因為攻擊成功能造成經濟損失並且造成大規模的災情引起矚目,成為駭客眼中的指標灘頭堡。其中傳統電力為了確保輸、配電效率,從發電端至用電端必須經過升、降壓的流程,因此擔任此要角的變電站成為了重要電網樞紐,而隨著智能電網的建置過程,也提高受到潛在攻擊的可能。
然而,要為工業網路打造資安方案並非易事,礙於現行系統陳舊無法更新,又或是安全更新作業將迫使系統停擺,造成停電影響民眾生活更甚經濟損失,皆非營運所允許。此外,由於電力系統使用專用的通訊協定,無法透過市場既有產品把關,此時使用產業專屬的深度封包檢測(DPI)技術,用以避免網路威脅和攻擊影響系統運作將更為有效。
Moxa此次展出解決方案包含次世代工業入侵預防系統(IPS)EtherCatch IEC-G102-BP系列、安全儀表板控制台(SDC)安全管理平台與電力專用的網路交換機PT-G7828系列。其中體積輕巧的IPS可偵測網路流量,在連接到安全儀表板控制台後,網管和操作人員可透過同一管理平台管理並監控所有的IPS,透過此中央管理平台,將可遠端完成各種設備的故障排除並記錄活動。而電力專用的PT-G7828網路交換機則具備檢核電力封包的能力,可偵測異常的GOOSE封包。
貿澤與Molex合作打造數位工業物聯網智庫
貿澤電子(Mouser)與Molex合作,一同推出適用於工業物聯網(IIoT)領域且專供設計工程師使用的全新資源網站。其IIoT資源網站提供一系列的創新產品、技術資訊,還有更多Molex的產品,能幫助工程師設計出未來的IIoT應用。
網站內含有文章、部落格貼文、應用簡介和電子書,全部是由Molex和貿澤的主題專家所編寫,內容涵蓋了工業自動化領域一些重要的議題,包括數字映射、深度學習和神經網路等。首篇文章便重點介紹Molex工業自動化解決方案(IAS)4.0,另外網站中也提供大量的影片和產品資訊。
貿澤供應Molex多樣化的產品系列,包括許多適用於IIoT應用的產品。Molex Brad Ultra-Lock線組的效能與可靠度皆超越傳統的螺紋式連接器,採用專利的推入式鎖定技術,可大幅提高生產力和成本效益;Molex Contrinex電感式與光電感測器是堅固耐用、功能完備、整合IO-Link、大範圍感測,且採用小型外殼封裝的感測器;Molex被動式RFID標籤為堅固耐用,符合IP67和IP68等級的裝置,可耐受極端的溫度、震動和嚴峻環境,並提供符合不同全球標準的頻率選項;Molex Micro-Lock 1.25mm間距的線對板連接系統是現有最小巧的其中一款線對板「密封式」連接器,密封材料分為3mm高(單列)和6mm高(雙列),能在需要環境保護的應用中保護接點和栓鎖區域;Easy-On FFC/FPC連接器提供從0.2mm到1.0mm等各種間距選擇,能提供可靠的連線,同時縮小空間、降低重量和成本。
芯科將主辦Works With智慧家庭開發者大會
芯科科技(Silicon Labs)宣布將舉辦Works With 2020全球盛會,此一針對全球智慧家庭技術的直播會議將於9月9至9月10日對全球工程師、開發人員和產品經理免費開放。透過技術培訓,小組討論和一對一會議,來自Amazon、Comcast、Google和Silicon Labs等公司的演講者將培訓與會人員如何設計及建立可與任何智慧家庭生態鏈和無線協議配合使用,且經過認證的物聯網解決方案。
Silicon Labs將展示簡潔的連接產品設計,其涵蓋全面的IoT硬體、軟體、開發工具及平台,並使IoT裝置製造商能將產品快速推向市場。這些產品具備低功耗無線功能及先進的安全性,並且可輕鬆擴展至Amazon Alexa、Apple HomeKit、Google Home、Samsung SmartThings及Tuya Smart等,以及跨多個無線協議,例如Bluetooth、IP連接家庭專案(Project Connected Home Over IP, Project CHIP)、Thread、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有技術(Proprietary)。
Silicon Labs總裁暨執行長Tyson Tuttle及IoT資深副總裁Matt Johnson將分享該公司針對智慧家庭市場之願景並發表新技術;Google首席軟體工程師Grant Erickson和Comcast聯網家庭裝置暨平台副總裁Jim Kitchen將針對智慧家庭裝置、平台和協議發表主題演講;資深科技記者及podcast熱門節目〈Stacey on IoT〉主持人Stacey...
盛群推BA45F5740/5740-2/5750/5760萬年曆感煙探測器MCU
盛群(Holtek)新推出集成感煙探測器AFE、雙通道IR LED定電流驅動及萬年曆的感煙探測器專用Flash MCU BA45F5740/5740-2/5750/5760。適合應用在需要記錄報警訊息及時間訊息功能的感煙探測產品,如獨立型感煙探測報警器。內置的感煙探測器AFE整合了IR Sensor所需的濾波與放大電路,除IR Sensor外無需任何外部元件。雙通道IR LED發射端定電流驅動電路,具有最大360mA及205mA定電流驅動能力,並且電流可以多段調整。內置的萬年曆可以提供日期和時間的訊息。
BA45F5740/5740-2具備4K×16Flash ROM、256×8RAM、64×8EEPROM、多通道12bit ADC、多功能Timer Module及1組SPI/I2C/UART通訊介面。提供16pin NSOP及20/24pin SOP封裝。
BA45F5750具備8K×16Flash ROM、1024×8RAM、128×8EEPROM、多通道12bit ADC、多功能Timer Module、1組UART、1組SPI/I2C通訊介面及16bit Voice DAC實現語音報警功能。提供16pin NSOP、20/24pin SOP及48pin LQFP封裝。
BA45F5760具備16K×16Flash ROM、2048×8RAM、256×8EEPROM、多通道12bit ADC、多功能Timer Module、2組UART、1組SPI/I2C通訊介面、16bit Voice...
美信推新USB-C PD方案 減小尺寸/縮短開發時間
美信(Maxim)宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降壓充電器,幫助設計者克服USB-C功率傳輸(PD)設計挑戰。隨著可擕式設備中不斷加入5G無線通訊、4K視訊等新的技術,許多設備正在從單電池供電架構轉變為雙電池(2S)供電架構。轉變後的系統要求透過USB-C PD傳送更高的功率,並以更大的功率充電(25W或更高)。
利用此控制器,設計者能擁有開箱即用的USB-C PD相容方案,可以將設計階段縮短3個月,同時利用MAX77962升/降壓充電器將方案尺寸減小一半,非常適合遊戲主機、擴增現實(AR)/虛擬實境(VR)設備、相機、無線揚聲器、可擕式印表機、掌上型電腦,以及工業設備和醫療器材等應用。
MAX77958 USB-C PD系統能夠滿足下一代可擕式消費類產品、工業和醫療設備的要求,但為了符合USB-C規範,需要使用多款器件以及客製化韌體,開發時間可能長達數月。其獨立的控制器提供USB-C PD 3.0相容方案,支援快速角色交換(FRS)和雙角色埠(DRP),可節省設計、開發、測試時間。此控制器整合傳統USB-C控制器中通常沒有具備的功能,例如BC1.2檢測和D+/D-開關,以支援傳統USB埠。為支援高可靠性設計,IC可承受28V VBUS額定電壓,提供CC引腳短路保護、潮濕檢測有助於預防腐蝕。
MAX77962支援新的USB-C PD系統設計,可利用5V至20V輸入電壓對2S Li+電池進行快速充電。其整合高壓FET(30V最大額定電壓),能夠提供28W充電功率,且尺寸只有其他28W充電方案的一半。該升/降壓型充電器可以接受3.5V至23V輸入電壓範圍,支援USB-C PD以及傳統USB電源。
訊連/威強電/世平/英特爾攜手舉辦AI防疫應用研討會
訊連科技宣布與威強電工業電腦、大聯大世平集團及英特爾攜手合作進軍智慧辨識領域,將於2020年8月27日共同舉辦「後疫情時代、讓AI罩顧你」線上研討會,於會中分享採用IntelOpenVINO及Movidius技術打造的多樣化AI智慧辨識應用,以及後疫情時代口罩偵測、身分辨識及體溫量測等多種解決方案。
今年隨著COVID-19疫情肆虐全球,人們防疫及健康意識抬頭,配戴口罩、量測體溫已是進出公共場所不可或缺的防疫SOP。借助先進的AI影像辨識技術,可讓口罩偵測、身份辨識及體溫偵測等健康量測之流程自動化,大幅減少接觸的風險。訊連、威強電及世平集團均為英特爾物聯網解決方案聯盟(Intel IoT Solution Alliance)的會員,將於本活動中,介紹針對Intel物聯網平台設計之軟、硬整合解決方案,提供用戶一站式的防疫健康偵測建置。
於本研討會中,訊連將介紹全新之FaceMe Health及FaceMe Security解決方案,可於後防疫時代提供口罩辨識、戴口罩時的臉部辨識以及整合熱感應攝影機進行進出人員體溫量測。搭配威強電之AI嵌入式系統系列產品,如採用Intel Core處理器,支援OpenVINO邏輯推理引擎之工業電腦,及採用Intel Movidius Vision Processing Unit、擁有多樣規格、小尺寸、低功耗優勢之Mustang系列加速卡,於輕量化之邊緣運算裝置上,建置身分認證、口罩偵測等智慧辨識應用。世平集團是英特爾物聯網解決方案聚合商,可提供最多樣化的英特爾物聯網解決方案,為系統整合商及各式終端用戶架起端到端應用的橋樑。
戴樂格宣布EcoXiP NVM與瑞薩RZ/A2M MPU相容
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前宣布經由最近收購Adesto Technologies而納入Dialog產品組合的EcoXiP Octal xSPI非揮發性儲存器(NVM),已最佳化可與瑞薩電子(Renesas)基於Arm的RZ/A2M微處理器(MPU)一起使用。RZ/A2M專為智慧型電器、服務機器人和工業機械中的嵌入式AI影像高速處理而設計。
針對內建瑞薩MPU的系統,EcoXiP可以實現即時啟動功能(Instant-On)快速開機,以及即時系統回應能力。它還為低功耗AI推論提供了有效率的AI權重儲存。此外,EcoXiP使RZ/A2M等MPU可以在就地執行(XiP)模式下運行,以直接從外部快閃記憶體執行程式碼。
瑞薩基礎設施業務部副總裁Shigeki Kato表示,借助瑞薩動態可重配置處理器(DRP)技術的RZ/A2M MPU,我們將即時、低功耗影像處理帶到了IoT終端。我們很高興迎接Dialog的EcoXiP設備加入圍繞我們MPU的生態系統。
Dialog工業事業部門技術長Gideon Intrater表示,瑞薩透過RZ/A2M滿足對更強大的處理和即時操作的需求,以在IoT端點中實現嵌入式AI影像。作為外部快閃記憶體夥伴,EcoXiP為結合AI影像的各種新興物聯網應用提供了效能和功耗優勢之間的平衡。
EcoXiP是首批支援擴展串列周邊設備介面(xSPI)通訊協議的NOR Flash設備之一,並具有同步讀寫(RWW)功能,實現更高的傳輸速率和更低的快閃記憶體遲延,提供在無線韌體更新和數據記錄明顯的優勢。EcoXiP免除了在各種新興應用中對昂貴的內建嵌入式快閃記憶體的需求,並在功耗,系統成本和效能方面達到了最佳平衡點。












