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HOLTEK推出感煙探測器Flash MCU

Holtek新推出集成感煙探測器AFE、雙通道IR發射驅動電路的感煙探測器專用MCU--BA45F5240及BA45F5240-2,適合應用在感煙及感煙/感溫複合型產品,如:感煙探測/報警器、感煙感溫探測/報警器等等。   BA45F5240/BA45F5240-2核心規格包含4K×16 Flash Program ROM、128 Bytes Data RAM、64 Bytes True Data EEPROM及8 Level Stack等;同時兼具實用周邊電路,如:10-bit PTM、多通道12-bit ADC、低耗電HIRC、UART/I2C/SPI通訊界面等資源。   此產品最大特色為感煙探測器AFE與雙通道IR發射驅動電路,感煙探測器AFE內部集成雙運放及放大濾波電路,除了將傳統分立元件構成的AFE電路完全整合外,還可透過軟體方式開關運放、調整放大增益與交直流偶合切換,在應用與開發上更為便利及省電,無煙下的穩定度也有所提升。雙通道IR發射驅動電路可軟體調整32階定電流(CH0:Max 360mA / Step 10mA;CH1:Max 205mA / Step 5mA),支持雙發射方案有效解決靈敏度問題,結合前2項功能,應用上只要加上紅外對管就可完成偵煙功能,大幅減少外圍元件使用。   BA45F5240/BA45F5240-2提供16-pin NSOP封裝以及20-pin...
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Vicor任命全球汽車業務發展副總裁

日前,Vicor宣布任命Patrick Wadden為全球汽車業務發展副總裁,於2018年10月1日生效。在該職位上,Wadden先生將負責拓展和協調Vicor在全球汽車市場上的業務。   在加入Vicor之前,Wadden先生在Integrated Device Technology工作,擔任北美汽車市場銷售團隊的負責人。Wadden擁有非常豐富的工作經驗,之前並曾在Analog Devices、Altera和Intersil任職,領導過銷售、市場行銷和產品線管理團隊。Wadden畢業於美國東北大學,獲工商管理學士學位。   Vicor執行長Patrizio Vinciarelli博士就本次任命時表示,植基於48V的電源系統在混合動力汽車、純電動車和自動駕駛汽車市場越來越受歡迎,Patrick將領導推廣擴大Vicor 48V產品在汽車電源系統中的使用和汽車相關IP技術授權合約的推展。
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Molex發布混合式FTTA-PTTA光纜解決方案

電子解決方案製造商Molex發布用於手機訊號發射塔的混合式FTTA(光纖接入天線)-PTTA(電源接入天線)光纜解決方案。這種混合式FTTA-PTTA光纜能降低安裝流程的數量,並且減少在發射塔占用的空間。   Molex的混合式光纜元件提供多種加固功能,包括密封式分支端、紫外線處理光纜以及鎧裝混合光纜,可以耐受苛刻的天氣條件並防止潛在的干擾。Molex提供客製化的組態,憑藉符合產業標準的連接器為基頻單元和多重遠端無線電頭的端連接提供支援,從而降低在光纜管理方面的嚴苛需求。   Molex全球產品經理Rob Wheeler表示,由於這類混合式光纜元件在一個護套中結合了光纖與電源,因此在發射塔內部可以實現效率更高的設備安裝,從而減少發射塔中鋪設的線纜數量,這樣就會產生成本上的優勢,包括節省安裝成本/維護成本等等。   與目前市場上採用了多種線纜的隨插即用型線纜解決方案相比,Molex的使用者使用一個元件即可連接起多台遠端射頻單元和功率到訊號的配電箱,可以為發射塔釋放出空間來容納其他設備。
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盛齊綠能引進多款太陽能逆變器

看準台灣未來MW等級地面型及水面型電廠的高度發展,盛齊引進Sungrow戶外集中型逆變器SG1250/2500UD,該設備達到整機IP65防護、C5防腐蝕等級,具備PID防護功能,使用三相感應電平技術(Three-Level Topology),可達世界最高99%之轉換效率,模組化設計容易運維,發電異常更可即時診斷分析。   SG1250/2500UD亦可取代傳統SVG設備,直接執行無功/有功控制,不但降低設備初始建置成本,更減少每年電力耗損與維運成本,有效提升經濟效益。Sungrow更提供貨櫃式集成(PV Box)解決方案,無需另外建置逆變器庫室,防水防塵外殼適用於各種氣候環境,近期更可整合為20尺貨櫃的「逆」、「變」一體,節省投資、快速部署、統一維護的最佳解決方案。   Sungrow逆變器皆具有轉換效率99%,整合多組MPPT偵測發電,即時監控降低遮蔭導致的發電不匹配,減少發電損失,內建IP68風扇,即使高溫也不降容運行,對應不同場域安裝應用客製化設計,最大化發電量。Sungrow今年也首度在台灣國際智慧能源周PV Taiwan亮相,展出配合台灣氣候、地形及不同安裝應用的太陽能解決方案,充分展現對台灣太陽能市場的重視及積極發展的決心。
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瑞薩/MM Solutions齊推整合式開放影像訊號處理器解決方案

瑞薩電子宣布,推出一整合型開放式影像訊號處理器(ISP)解決方案,以進一步簡化與加速基於瑞薩高性能R-Car V3M和R-Car V3H系統級晶片(SoC)的汽車智慧型攝影機應用的開發。   藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP,並利用MM Solutions所提供的汽車攝像機開發套件(Automotive Camera Development Kit, AutoCDK),R-Car SoC的開放式ISP解決方案,讓一線汽車廠商得以簡化其攝像機應用的感測器校準和調整過程(包括前端和環景),以便在此競爭激烈的產業中實現高靈活性和更快的上市時間。   此開放式ISP解決方案能支援廣泛的開發需求,包括讓具有深入ISP專業技術的使用者,透過開放式介面進行的低階編程ISP能力;或是讓使用者能夠運用MM Solutions所提供的工具和影像品質專業技術,快速啟動開發的AutoCDK。   無人駕駛時代的車輛,必須要能感知環境,而智慧型攝像機(包括前端攝像機和環景攝像系統),在交通號誌、車道、行人、車輛、和其他障礙物的即時偵測上,發揮了關鍵的作用,以提供一安全可靠的駕駛環境。同時,駕駛人會希望能看到逼真的汽車周圍視覺表現,而ISP在影像調整上正扮演著重要的角色。   瑞薩與MM Solutions合作開發了此開放式ISP解決方案,可協助客戶調整和控制其感測器,以實現人類視覺和機器視覺。將ISP視覺處理軟體整合到高性能R-Car V3x SoC上,提供了一種非限定攝像機(Camera-Neutral)的方案,讓攝像機製造商和一線客戶能自由地使用他們所挑選的ECU和感測器解決方案。
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Arm Safety Ready計畫 全面投入自駕車發展

全球IP矽智財授權廠商Arm近日宣布推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技術,確保車輛功能安全性,加速完全自動駕駛車輛普及。   安全是車廠最優先關切的要務,不僅因自動駕駛系統中許多技術因素涉及控制所有層面的駕駛動作。若消費者無法信任其車輛的自動駕駛系統是安全的,大眾市場採納這項技術的時間就會往後推遲。   自動駕駛要消弭的正是人為因素,亦即駕駛人的過失。有94%的交通事故是駕駛人疏失的結果,完全自動駕駛預期將大幅減少事故與傷亡的數量。因此,安全決不容出事後檢討彌補,在開發自動駕駛等級的SoC晶片與系統時,必須將內部機能的安全(Safety)優先順序放在效能、能源效率、以及外部事故防護(Security)等因素之前。不幸的是,在開發Level5等級自動駕駛原型製品方面,通常都採用高耗電且價格高昂的資料中心等級CPU,而這類晶片甚至沒有最基本的功能安全能力。   Arm的汽車生態系統能獲得業界陣容最廣泛的功能安全IP,這些方案都擁有最新ISO認證。為進一步確保晶片夥伴搶先投入安全的產品研發,Arm公布Arm Safety Ready計畫,集中Arm在安全方面挹注的龐大投資,晶片夥伴以及整個汽車供應鏈得以加快發展時程,將更安全的產品推入市場。
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Tektronix PRISM將IP連線能力納入為標準配備

IP網路是廣播的未來。就在本月,《電視技術(TV Technology)》雜誌報導提到「IP基礎設施部署背後的動能已出現上揚趨勢」以及「加快了在IP解決方案中的投資計畫」。隨著市場逐漸普及,供應商需要全新的工具才能確保為觀眾提供高品質的內容。   Tektronix PRISM的全新機型現已將IP連線能力和功能集納入為標準配備,可讓客戶毫不費力地識別IP多個串流的數量和內容、確保PTP訊息存在、在混合環境中快速除錯IP系統,並對內容執行品質檢查。當然,PRISM仍保有基本的編輯功能,如波形、向量和菱形等顯示。   Tektronix視訊業務部總經理Charlie Dunn表示,Tektronix已成為第一波IP系統部署中不可或缺的一部分。該公司相信IP是相關產業的未來,並希望讓IP監控功能維持實惠的價格,以促進全IP系統部署工作。   許多IP功能現在均已納入PRISM媒體監控和分析工具的標準配置。例如,識別IP系統中的串流和內容。單一10G乙太網路連結可承載多個串流,因此難以確定每個串流上承載的內容為何。而PRISM提供了一系列工具來快速識別串流,可顯示10G連結中所有串流的通訊協定、來源IP位址和連接埠編號、目的地IP位址和連接埠編號、來源MAC、目的地MAC、PTP網域、RTP序列錯誤、RTP時脈頻率和RTP標記頻率。
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貿澤電子搶先引進多種新產品

貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。   貿澤在2018年8月發表超過433個新產品,且這些產品均可出貨。這些已發表的產品包含:Linear Technology/Analog Devices LTM46xx µModule穩壓器、ROHM Semiconductor BH1749NUC數位色彩感測器IC、適用於EtherNet/IP的Molex HarshIO模組以及Dialog Semiconductor SmartBond DA14585物聯網感測器開發套件。   其中,Analog Devices LTM46xx µModule穩壓器為系統封裝(SiP)功率管理解決方案,其採用尺寸小巧的表面黏著BGA或LGA封裝,整合了DC-DC控制器、電感器、功率電晶體、補償元件、輸入和輸出電容器。   ROHM Semiconductor BH1749NUC數位色彩感測器IC則是一款16位元的序列輸出色彩感測器,其具備I2C匯流排介面,並內建紅外線截止濾光片。   另一方面,適用於EtherNet/IP的Molex HarshIO IP67輕巧型模組為四埠或八埠的模組,能將工業控制器連接至I/O裝置的可靠解決方案。   Dialog Semiconductor SmartBond DA14585物聯網感測器開發套件,內含TDK InvenSense動作感測器和Bosch Sensortec環境感測器,並結合Bluetooth無線通訊和Arm...
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Maxim發布新可穿戴健康感測器平台

Maxim宣布推出2.0版健康感測器平台(HSP2.0),幫助正在尋求持續監測多種健康參數的設計者快速創建獨特、高精度的可穿戴方案。新一代快速原型創建、評估和開發平台(即MAXREFDES101#),幫助腕戴式可穿戴設備實現監測心電圖(ECG)、心率和體溫,可節省長達6個月的開發時間。   對於可穿戴產品來說,腕戴式設備非常便於使用者日常穿戴。但是,從手腕上精確監測ECG一直是一項挑戰 (大多數替代方案要求使用可穿戴胸帶)。此外,獲得高精度體溫通常要求在其他位置使用體溫計。憑藉獨有的感測器和健康監測技術,Maxim的HSP2.0已成功克服這些挑戰。   HSP2.0採用腕戴式外形尺寸,密封於手錶外殼之中,提供開箱即用的基本功能,並能夠立即開始身體監測測量。資料可儲存在平台中供病人評估,或者導入到PC中作後續分析。與其他可穿戴設備不同的是,HSP2.0收集的測量資料可由佩戴者掌握,免除使用者對資料隱私的擔憂,並允許使用者自己進行資料分析。   此外,由於HSP2.0是開放式平台,設計者可在電路板上評估自己的演算法。同時,隨著時間的推移,模組化設計能夠保證持續的競爭力,快速適應新型感測器。
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HOLTEK推出Flash MCU新品

Holtek新推出內建低雜訊、高效能24-bit Delta Sigma A/D之Flash MCU BH66F5242,適合廣泛應用於變送器、電子秤、血壓計、血糖儀、壓力開關及其它量測類產品。   BH66F5242內置LED Driver、LDO、OPA與24-bit Delta Sigma A/D,在應用上,可減少外部元件,大幅降低材料成本和PCB的複雜性。在系統資源上,BH66F5242具備4K×16 Flash Program Memory、256×8 RAM、64x8 True EEPROM、UART/SPI/I2C及Timer Module。   內建OPA可組態為定電流產生器,以驅動外部感測器,可提升量測的穩定度及降低溫漂因素的影響。   BH66F5242提供16-pin NSOP、20-pin NSOP及20-pin QFN三種封裝型式,小尺寸封裝更具價格競爭優勢。
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