產業動態
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台積電/ANSY攜手催生車用可靠度解決方案
台積電(TSMC)與ANSYS的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0 Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程,支援客戶開發使用台積電7奈米(nm)FinFET(N7)製程技術的智慧財產(IP)、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS Totem以及ANSYS Pathfinder-Static的可靠度解決方案合作成果為基礎,幫助客戶針對新世代智慧汽車需求,開發更高效率與更可靠耐用的晶片。
對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言,可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能,支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包,開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移(EM)、自加熱(Self-Heat)與晶片封包熱共同分析(Thermal Co-Analysis)的熱可靠度以及靜電放電(Electrostatic discharge)。它亦包含統計電子飄移預算(Statistical Electromigration Budgeting, SEB)的新工作流程。
SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序,同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度,幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和...
瑞薩新品實現可靠雙向操作和平滑模式轉換
瑞薩電子近日宣布,推出全新的雙向四開關同步降壓-升壓控制器系列--ISL81601和ISL81401。是業界唯一的真正雙向控制器,可在兩端檢測峰值電流,並在降壓或升壓模式下,提供雙向的逐一周期電流限制(Cycle-By-Cycle Current Limit)。此控制器產生負載點(POL)和電壓軌轉換,峰值效率高達99%。ISL81601具有寬廣的4.5V至60V輸入範圍,可產生0.8V至60V輸出,以支援大多數工業電池的電壓:12V、24V、36V和48V。另外還有ISL81401,是提供輸入4.5V至40V,輸出0.8V至40V的版本,以及類似但單向的版本ISL81401A。這幾顆新型的控制器,非常適合用在直流電源備份,和以電池供電的醫療、工業與電信系統。
ISL81601和ISL81401的雙向峰值電流檢測功能,淘汰了電源到負載之間為了對電池充電和放電所需的複雜外部電路。其專屬演算法可在降壓、升壓之間,與降壓-升壓模式時,提供平滑模式轉換,並降低Vout處的低頻漣波,確保線路或負載的暫態期間干擾最低。該演算法還可確保在所有條件下,都可預測漣波電壓的大小。多層過電流保護和精密控制演算法的加入,可在Vout低至0.1V下,仍提供定電流,進而實現可靠的操作。設計人員可以藉由並聯不限數量的控制器,來輕鬆擴展系統電力。ISL81601和ISL81401都是同時操作兩個開關,以儘量降低功耗,並達到更高效率。
貿澤提供適用於高效能馬達控制應用之數位訊號控制器
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的dsPIC33CH雙核心數位訊號控制器(DSC)。這款新裝置將兩個dsPIC® DSC核心整合到單一晶片內,為dsPIC33系列中首次選擇性支援控制區域網路靈活資料速率 (CAN-FD) 通訊協定的裝置,可提供更高頻寬與穩定通訊。dsPIC33CH控制器適用於需要精密演算法的高效能嵌入式應用,包括馬達控制、伺服器電源、汽車感測器、工業物聯網(IIoT)系統、無線供電和工業自動化。
貿澤電子所供應的Microchip dsPIC33CH雙核心DSC,其設計允許不同的設計團隊分別為每個內核單獨開發程式,並無縫整合到單一晶片中。裝置的主核負責運行使用者介面、通訊與系統監控功能,副核心則負責對時間需求型的專用控制程式碼。控制器內含高效能的周邊裝置,包括四個12位元、3.5-Msps類比轉數位轉換器(ADC),以及最多12個250ps解析度的高速PWM通道。dsPIC33CH控制器具備整合式電源開啟重置和降壓重置,提供三種低功耗管理模式,能源效率更為出色。
dsPIC33CH雙核心DSC由dsPIC33CH Curiosity開發板提供支援。此開發板專為完整利用Microchip MPLAB X整合開發環境(IDE)和MPLAB代碼配置器(MCC)工具的功能所設計,內含整合式PICkit-on-Board程式設計/偵錯工具,提供穿孔和SMT原型設計區,以及兩個用於擴充硬體的MikroElektronika mikroBUS介面。
ANSYS獲台積電7奈米製程/先進封裝技術認證
ANSYS宣布,採極紫外線微影(Extreme Ultraviolet Lithography, EUV)技術的7奈米 FinFET Plus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated Fan-Out with Memory on Substrate)先進封裝技術的參考流程。對無晶圓廠(Fabless)半導體公司而言,由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認,因此認證與驗證非常重要。
ANSYS RedHawk與ANSYS Totem皆獲得台積電N7+製程技術認證,並且支援極紫外線微影(EUV)功能。N7+認證包含萃取、電源完整性與可靠度、訊號電子飄移(Signal EM)與熱可靠度分析。
台積電拓展領先業界的整合型扇出(Integrated Fan-Out, InFO) 先進封裝技術,整合記憶體子系統(Subsystem)與邏輯晶粒。台積電與ANSYS提升既有InFO設計流程,支援新InFO_MS封裝技術,並運用ANSYS SIwave-CPA、ANSYS RedHawk-CPA、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA與ANSYS CSM驗證相關晶片模式下的參考流程。InFO_MS參考流程包含針對萃取的晶粒和封裝進行共同模擬與共同分析、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子偏移以及熱分析。
台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,台積電與ANSYS提供最新的N7+認證與InFO_MS支援,幫助客戶滿足新世代晶片和封裝在效能、可靠度和電源方面的成長需求。
威健針對音箱產品推高音質功率放大器
威健實業為德國英飛凌半導體專業代理商,今年初英飛凌併購一家丹麥專業Class D Audio驅動放大器IC Merus。因應市場對於Smart Speaker、Smart Home、Pod的需求,威健搭配原廠推出業界Class D Audio驅動電路整體硬體成本最低、低功耗省電及高音質方案,並支援多音模輸出驅動調制模式,包含3-Level 4 ch Single-End單端輸出訊號和5-Level半橋迴路調變,最高輸出功率為80瓦。並同步提供類比音源輸入,彈性選擇增益值20dB/26dB(MA12040/MA12070)及數位音源輸入(I2C),數位音量控制(MA12040P/MA12070P)的驅動IC供業界參考,支援寬域DC輸入4~26V,低總諧波失真(Low THD)及低電磁波輻射量(Low EMI);IC本體包裝採強化散熱(EPAD)的64pin QFN,適合用於強調高音質的音箱產品及強調簡易周邊電路、體積小適合攜帶式的音箱產品。
瑞薩微處理器新品實現低功耗即時影像處理
瑞薩電子近日宣布,目前正透過端點(Endpoint)的智慧化,積極擴展其嵌入式人工智慧型(e-AI)解決方案的範圍,推動AI導入嵌入式系統。全球已有10多個國家約150家公司在進行基於此技術的工具試驗,而e-AI的實際應用案例則已超過30個。為此,瑞薩開發出了RZ/A2M MPU(微處理器),將e-AI解決方案擴展到高階的應用。
此新款MPU能提供超越其前代產品RZ/A1十倍的影像處理性能,並採用瑞薩獨有的可動態重配置處理器(Dynamically Reconfigurable Processor, DRP),以實現低功耗的即時影像處理。這讓採用嵌入式元件的應用產品(如智慧型家電、服務機器人、和小型工業機器),能在低功耗的條件下,透過攝像機和其他AI功能來進行影像辨識,並加速智慧型端點的實現。
目前,要在操作技術(Operational Technology, OT)領域中使用AI,會存在著一些挑戰,例如將大量的感測器數據傳送到雲端以供處理的困難性,以及等待雲端回傳AI判斷時的延遲。瑞薩先前所提供的AI單元解決方案,能透過精確分析馬達或機器的振盪波形,來即時偵測出以往無法找到的故障。但為了加速AI在OT領域的應用,瑞薩開發出了配備DRP的RZ/A2M,藉以實現比波形測量和分析更需要大量數據、以及更強大處理性能的影像AI功能。
ST新品確保15W多線圈無線充電快速穩定
意法半導體(ST)新推出之STWBC-MC 15W無線充電發射器可以控制多個充電線圈,降低無線充電對電池供電設備之精確位置的依賴。
STWBC-MC符合最新Qi1.2.4無線充電規範,是市面上首款為支援Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓樸架構而專門設計的充電發射器。除了檢測符合規範的充電接收器,以選擇最有效的線圈傳輸功率外,STWBC-MC還能與充電接收器雙向通訊,擴大異物檢測功能(Foreign Object Detection, FOD)。此外,STWBC-MC還支援主流智慧型手機專有的無線快充擴充功能。
為確保讓所有類型的裝置均能快速且穩定地充電,STWBC-MC監測線圈電流和電壓透過整合數位DC-DC控制器,以固定頻率為線圈提供所需的電能,還能最大限度減少對智慧型手機和平板電腦內其他系統的干擾。有鑒於歐盟有意將無線電設備指令(Radio Equipment Directive, RED)的範圍擴大至無線充電發射器,並將H場電磁輻射限制在145kHz至-5dBm以上,STWBC-MC的低EMI設計有助於降低充電器規格的門檻。
意法半導體的發送器與接收器雙向通訊三路調製專利技術可提升抗噪性,發射器晶片的低待機功耗在未充電時可最大限度減少電源浪費。
使用者可以使用STVBC-MC的STEVAL-ISB047V1評估套件和STWBC發射器晶片之圖形使用者界面STSW-STWBCGUI快速著手進行專案的研發。GUI可用於下載STSWBC-MC專用韌體STSW-ISB047FW,查看性能和微調參數。
東芝針對車用音響推抗電湧性能功率放大器
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)近日推出一款具備卓越抗電湧性能的全新車用音響4聲道功率放大器TCB503HQ。樣品出貨即日啟動,量產計畫於2019年第一季開始。
新產品採用東芝成熟的汽車音響IC開發能力,利用抗電湧類比精細製程實現了更高的可靠性。其IC還支援6V工作電壓,適用於近年來流行的怠速熄火系統的汽車。該功能可有效抑制電源電壓波動引發的爆音。
其他功能包括內建濾波器,可提高抵抗外來的高頻雜訊,譬如來自於手機無線電波和後視鏡調整產生的高頻雜訊,以防止產生異常雜音。利用此晶片組的clip檢測訊號來控制音量和音調控制電路,即可有效改善音質。
Arm攜手Xilinx推出免授權費處理器
全球IP矽智財授權廠商Arm近日宣布與Xilinx公司攜手合作,透過強化版Arm DesignStart計畫,將Cortex-M的優勢帶至FPGA,挹注開發者全新動能,以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。
隨著科技持續快速發展並突破疆界,各界對於產品設計彈性的需求也隨之提高,預期在2016到2022年之間,現場可編程邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)與可編程邏輯元件(Programmable Logic Devices, PLD)的出貨量將成長74%。然而這也使OEM廠商面臨更大的壓力,必須在更少的投資下以更快的速度開發出具彈性且應用最佳化的設計。
為因應這些需求,開發者務必得輕易取得各界最廣為採用的處理器,以及陣容最廣泛的軟體、工具與專業知識,包括FPGA、SoC、或單板電腦(Single Board Computers, SBC)等領域。
Arm與FPGA市場領導者Xilinx公司合作,雙方聯手透過Arm DesignStart計畫,將Arm Cortex-M處理器的各項優勢導入FPGA,為Xilinx旗下各產品系列提供可擴充與標準化的處理器架構。業界如今不僅完全不必投入成本就能快速取得成熟的處理器IP,還能運用Xilinx的各項工具以及完備的軟體開發解決方案,輕易進行設計的整合工作,以FPGA加快成功的腳步。Cortex-M處理器除了讓嵌入式開發者有機會設計出有充分把握的創新方案,還能受益於簡化的軟體開發流程以及卓越的程式碼密度。
德國萊因車用電子ISO26262研討會新竹登場
由於車上有越來越多電子系統,使得整車廠更加關注電子產品的安全,其中重要的安全考量之一即是功能安全。系統一旦失效就可能為乘客的生命財產安全帶來損害。因此從整車廠、零部件廠商及半導體廠均開始陸續要求供應鍊需符合功能安全標準,並應從管理系統、開發流程、產品安全技術端開始導入。
德國萊因工業服務部專案經理張庭維表示,一般產品只要品質做好即可,但導入ISO26262後,企業就能明白不同場景應用帶來的風險有哪些,這是從品質觀點轉變為安全觀點的思維。舉例來說,電動車的動力源電池如果狀況不佳,那像是一顆行走間的不定時炸彈,若能依循功能安全標準在開發過程中評估電池在高溫、低溫場景的反應,進行驗證及測試,或是在電池管理系統內具備停止充放電或相關保護,以避免駕駛人行駛發生事故,都是屬於功能安全的範圍。
為協助業者深入了解ISO26262所能帶來的效益及如何管理應用,德國萊因與IBM、Parasoft、鈦思科技聯手於新竹舉辦相關實務研討會,詳細說明汽車電子產品開發過程中生命週期架構及各階段的要求。