產業動態
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東芝推直流馬達驅動IC新品
東芝近日推出一款全新並量產的整合式雙H橋有刷直流馬達驅動器IC--TB67H401FTG,其配備有額定值為50V/3.0A的輸出限流器。此款IC適用於辦公室設備、ATM、家電用品、掃地機器人等需要監控和回饋馬達狀態的應用場合。這些設備常採用有刷直流馬達,近年來越來越受到歡迎。
目前為止,市面上有刷直流馬達一直是透過限制馬達電流上限值,即透過定電流限制來實現安全控制。過電流由馬達堵轉產生,其通過外部電路、運算放大器和比較器從外部電阻偵測讀取,因此增加了元件數量和電路複雜度。
另外,此IC共支援四種驅動模式:正轉(CW)、反轉(CCW)、剎車(短路閘)、止動(OFF)。它還包括一個模式切換功能,因此有效擴展了應用範圍。單電橋模式支援高達6.0A的單通道電流,而雙電橋模式可使用兩台馬達,每個通道各驅動一個高達3.0A的馬達。
這一微小元件採用7mm×7mm×0.9mm QFN48封裝,支持過熱保護、過流保護和欠壓鎖定。通用錯誤檢測訊號可向主系統控制器提供警告,因此提高了系統的安全性。
Lattice sensAI打造AI應用解決方案
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)今日揭示Lattice sensAI的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業物聯網(IoT)應用的上市時間。萊迪思在sensAI超低功耗(1mW-1W)特性的基礎上發佈全新IP核心、參考設計、產品展示和硬體開發套件,為即時線上的終端AI應用提供更靈活的性能和功耗優化。
萊迪思半導體產品與行銷資深總監Deepak Boppana表示:對於使用電池供電、散熱要求較高的網路終端設備而言,靈活、低功耗、即時線上的終端AI越來越重要。sensAI經優化的全新特性可應對這一挑戰,不僅精度更高、性能可擴展、便於使用,而且功耗僅為數毫瓦。有了這些增強特性,sensAI解決方案現在支援各類低功耗、靈活的系統架構,實現即時線上的終端AI。
sensAI 解決方案支援的基礎架構包括基於獨立運行的iCE40 UltraPlus/ECP5 FPGA的即時線上、整合解決方案,具有低延遲、高安全性、小尺寸等優勢。同時,使用iCE40 UltraPlus作為即時工作處理器的解決方案,可檢測關鍵字和各類目標,且只有在需要時才喚醒高性能AP Soc/ASIC進行資料分析,降低系統整體功耗。利用ECP5的性能/功耗平衡優勢實現神經網路加速的解決方案,高度靈活的I/O可無縫連接至感應器、低端MCU等原有板載設備,實現系統控制。
Vicor執行長獲2019 IEEE William E. Newell電力電子大獎
日前,Vicor宣布Vicor執行長Patrizio Vinciarelli榮獲2019年IEEE William E. Newell電力電子大獎,Patrizio獲此殊榮主要是因為他在為分布式電源系統應用開發高效率、高功率密度的電源轉換元件過程中所表現出的極具卓識遠見的領導才能。
電源技術的新創推動了分布式電源系統轉換效率的極限、功率密度、及靈活性的提升,並且從根本上改變了電源轉換在技術上及商品化面向上的願景。
2019年IEEE William E. Newell電力電子大獎的成就簡介如下:更小、更高效率的電源模組加速了分散式電源架構的發展,為電源系統帶來了更高的效率、功率密度以及許多其它重要性能屬性。Patrizio Vinciarelli的專利貢獻促成了全新的配電架構、零電流切換(ZCS)及零電壓切換(ZVS)電源轉換拓撲,以及先進的電源封裝技術。他的分比式電源架構(FPA)充分運用了電流倍增模組可在不到1V的電壓下高效率提供數百安培電流,而他的CHiP功率可調變封裝技術則實現了更高的電源系統效率及密度。Patrizio Vinciarelli名下擁有151項美國發明專利。
AIOT市場如日中天 2022年半導體產值達300億美元
物聯網是未來重要產業一股強大的驅動力,而在這股動力上加上AI燃料,使得AIOT發展商機水漲船高,其背後所搭載的半導體技術基礎,將進一步加速智慧家庭、智慧穿戴、智慧製造、智慧建築、智慧城市與自駕車等各種領域的興起,台積電表示,2020年針對特殊應用與邏輯分析的半導體元件產值將高達300億美元,成為促進AIOT發展的關鍵推手。
台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示,不同於先前高成長的產業,如電腦與智慧手機應用,物聯網產業沒有具體的外觀造型規格或形態,而是廣泛滲透於智慧電表、智慧音箱、智慧穿戴裝置等應用的產品,其每年成長率預計將高達20%以上,將可促成半導體產業一年GDP成長率約2~3%。
另一方面,台積電創辦人張忠謀先前更是大膽預測,未來10~20年半導體產業年成長率5%~6%的數字,仍然高於世界的GDP成長率,這也意味著物聯網的潛在商機值得期待。不過以王耀東的觀點來看,他認為物聯網20%以上的成長,對於新興領愈來看並非快速,仍須其他因素促成它更快速成長。
王耀東談到,過去智慧手機剛起步時,每年成長率就已超過幾十個百分比,相較於物聯網20%的成長比例還要高出許多,故目前物聯網應還處於萌芽階段,即便物聯網已歷經3~5年時間,但仍有許多未發掘的機會等待業界推動起來。
事實上,物聯網生態系統在半導體製程技術與終端裝置運算能力逐漸提升下,已將雲端人工智慧模型縮小化至終端裝置,由終端裝置進行初步的AI分析已成為重要趨勢,預計將刺激更多智慧與數據資料的產生,滿足各式各樣的AIOT應用需求。
整體而言,AIOT應用可分為兩個大方向,一種為語音AI,另一種則影像AI。從2018年年初CES展當中,即可看到語音經濟遍地開花的榮景,不僅是Amazon Echo,就連Google、Apple皆推出家用的智慧音箱,做為語音經濟的應用平台,滿足娛樂、音樂播放和語音操控等功能。
而影像AI部分,王耀東分析,目前電腦影像辨識的精準度已不亞於人眼辨識能力,搭配上AI機器學習的技術,可施行的應用領域也更加多元,包含交通監控、機器人、無人商店、無人機及人臉支付等,其達到的效果非常突出。例如Amazon Go無人商店結合電腦視覺辨識技術,自動追蹤顧客取貨消費行為,實現拿就走的消費體驗。相信未來影像與語音辨識結合AI的發展,將提供軟硬體供應商更多成長機會,同時帶動半導體需求的應用。
Wi-SUN助家庭能源管理 長照監控應用多
近年來,由於日本政府對於智慧電表的推廣,由日本政府制訂的Wi-SUN協定開始導入至智慧家庭應用當中。台灣亦開始投入智慧電網的建設工作,預計將在2020年設置300萬台智慧電表。設置智慧電表不僅能管理電表相關數據資訊,亦能將數據導入至長照監控應用之中。
Wi-SUN是一由日本政府規範的Sub-GHz通訊協定,頻段介於922~928GHz。羅姆半導體(ROHM Semiconductor)營業部課長李師誠分享,該通訊協定的最大優勢在於傳輸距離遠,若在空曠地區傳輸距離可達一公里之遠;根據資策會的測試結果指出,垂直穿透力可達三層樓,相對於Wifi和藍牙而言,也能做到較高的穿透力。另一方面,Wi-SUN相當省電,若是使用三顆三號電池,以每個月發送3,000次訊號的頻率來說,Wi-SUN模組可以使用十年之久。
正因以上諸多優勢,日本政府將Wi-SUN納入國家智慧電網布建計畫之中。在2017年底,已導入3,000萬台導入Wi-SUN通訊模組的智慧電表,並計畫在2024年換裝完成8,000萬台智慧電表。
台灣政府近年來亦積極投入智慧電網的建設工作,台電便計畫在2018年設置20萬台智慧電表,並於2019年設置100萬台,更希望在2020年設置300萬台。台灣總家庭戶數大約有700萬戶,由此可以看見台電的相當積極投入該技術建設。
李師誠指出,由日本電信商IIJ所蒐集整理的數據中,可以看出日本家庭的用電狀況。依照每十秒接收一次的用電資料,在未來能夠運用在長照領域中。由於日本對於隱私權的重視,因此對於老人照護的監控工作較不偏好採用IP Cam,因此,便能屏除影像監控的隱私安全疑慮,透過用電資料來觀察住戶作息,來了解長者是否起床活動、用餐情況等情況來監控居家作息。
穿戴裝置前景看俏 高階智慧手表扮推手
在整體穿戴式裝置市場中,智慧手環與智慧手表因應用情境明確,是目前接市場接受度最高者。隨著應用市場逐漸成熟,高階產品不斷推陳出新,也帶動穿戴式裝置市場持續成長。根據國際數據公司(IDC)的報告,全球可穿戴式裝置市場在2018年第二季(Q2)已達到2790萬台,較去年同期成長5.5%;而在高價的智慧手表帶動下,市場產值漲幅更大,較去年同期成長8.3%,市場產值達48億美金。
針對穿戴式裝置2018 Q2市場概況,IDC穿戴式裝置團隊研究主任Ramon T. Llamas表示,高階智慧手表需求逐漸成長,而基本型穿戴式裝置成長逐漸趨緩,是值得關注的現象。這意味著,消費者對於穿戴式裝置的功能需求不斷提升,進而帶動高階智慧手表市場需求。
進一步分析不同地區的市場概況可發現,市場成長驅力主要來自亞太地區(不包含日本)、中歐、東歐以及拉丁美洲等新興市場,與2017年同期相比,出貨量成長14%。IDC指出,這些新興市場對於基本的智慧手環仍有一定的需求,同時,高階智慧手表的市場接受度也越來越高。
而穿戴式裝置在北美、日本與西歐這些成熟市場出貨量則呈現下滑,比2017年同期下降6.3%。這些市場在2017年主要由基本的穿戴式裝置(如智慧手環)所主導,而隨著智慧手環的市場漸趨成熟,消費者開始轉向智慧手表這類更高階的穿戴裝置,然而,智慧手表成長幅度並不及智慧手環市場萎縮幅度,導致整體出貨量下滑。
不過,IDC穿戴式裝置資深分析師Jitesh Ubrani表示,不須對於成熟市場出貨量下滑感到擔憂,因為這只是市場轉向高階智慧手表的過渡期。過去,基本的智慧手環主要提供計步等描述性數據,未來智慧手表的性能與準確性將不斷提升,以作為診斷工具。而與高階智慧手表應用相關的產業,包括電信營運商應用程式開發商、元件製造商與醫療保健機構,也都有望在未來幾年興起。
儘管基本型穿戴式裝置出貨量在過去幾季中逐漸下滑,但其仍維持一定的市場占比。Llamas說明,進一步細分市場,可觀察到部分地區的消費者偏好功能簡單、低價的穿戴式裝置。
5G/AI/IoT應用興起 伺服器市場穩定成長中
回顧2018年整體ITC產業概況,包含桌上型電腦(PC)、筆記型電腦、平板電腦等消費型電子市場皆已成熟,因此並未見到大幅度的成長。但由於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)以及5G技術逐漸成熟,相關新興應用也逐漸興起,因此伺服器市場依然穩定成長中。
資策會MIC資深產業顧問兼副所長洪春暉表示,全球資訊系統市場長期停滯,然而在2018年受惠於商用換機需求,全球電腦市場持平;但展望2019年,在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下,全球電腦系統市場將微幅衰退。然而,由於受到AI、IoT、5G等新興應用影響,因此帶動資料儲存與運算需求,更受惠於Intel Purley平台轉換與AI應用需求,2018年伺服器市場也將持續成長。
洪春暉進一步指出,在2018年桌上型電腦主要因Intel新處理器與晶片組上市而刺激換機需求,年衰退幅度縮小至負0.3%;台灣業者也因掌握多數國際PC品牌廠商用機種訂單,預估全年出貨量將小幅成長1.6%。因此,2018年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與2017年持平。
其中,單就電競PC市場來看,雖Nvidia於2018年8月發表新GPU架構Turing及與其搭配顯示卡方案,但因該方案屬於高階電競市場,對2018年整體電競PC市場貢獻仍有限。
ST FingerTip觸控螢幕控制器實現多點觸控體驗
意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布,意法半導體FingerTip觸控螢幕控制器(Touch Screen Controller)已用於小米最新一代小米8系列智慧型手機,包括小米8標準版、小米8 SE版和小米8透明探索版等三款機型。
意法半導體類比客戶產品部特定應用產品總監Giuseppe Noviello表示,意法半導體業界的FingerTip觸控螢幕控制技術採用單晶片解決方案,能夠支援多種設備的高階多點觸控功能,在包括曲面和新型AMOLED在內的所有螢幕上都能確保同樣精細的靈敏度。
FingerTip觸控螢幕控制器適用於各種尺寸之螢幕,其兼具超低功耗、小封裝、少量外部元件等優勢。FingerTip採用意法半導體特有的低噪聲電容類比前端技術,能確保元件內部噪聲處於極低的水平,滿足新型AMOLED顯示器對靈敏度的極高需求。創新的螢幕點對點補償硬體設計則能確保包括彎曲和溝槽區域在內的整個面板具備同樣出色的觸控特性。
FingerTip的主處理器採用功能強大的32位元ARM Cortex-M3內核心,能確保整體觸控性能皆處於高水準,包括噪聲抑制、響應時間,以及同步檢測、分類和追蹤多達十個手指觸摸等。
瑞薩DRP技術實現低功耗即時影像
瑞薩電子近日宣布,目前正透過端點(Endpoint)的智慧化,積極擴展其嵌入式人工智慧型(e-AI)解決方案的範圍,推動AI導入嵌入式系統。全球已有10多個國家約150家公司在進行基於此技術的工具試驗,而e-AI的實際應用案例則已超過30個。為此,瑞薩開發出了RZ/A2M MPU(微處理器),將e-AI解決方案擴展到高階的應用。此新款MPU能提供超越其前代產品RZ/A1十倍的影像處理性能,並採用瑞薩獨有的可動態重配置處理器(Dynamically Reconfigurable Processor, DRP),以實現低功耗的即時影像處理。這讓採用嵌入式元件的應用產品(如智慧型家電、服務機器人、和小型工業機器),能在低功耗的條件下,透過攝像機和其他AI功能來進行影像辨識,並加速智慧型端點的實現。
目前,要在操作技術(Operational Technology, OT)領域中使用AI,會存在著一些挑戰,例如將大量的感測器數據傳送到雲端以供處理的困難性,以及等待雲端回傳AI判斷時的延遲。瑞薩先前所提供的AI單元解決方案,能透過精確分析馬達或機器的振盪波形,來即時偵測出以往無法找到的故障。但為了加速AI在OT領域的應用,瑞薩開發出了配備DRP的RZ/A2M,藉以實現比波形測量和分析更需要大量數據、以及更強大處理性能的影像AI功能。由於可在極低電力消耗的條件下,實現即時影像處理,因此一些由電池供電的設備將得以執行諸如:基於攝影機輸入的即時影像辨識、使用指紋或虹膜掃描的生物辨識認證、以及手持掃描器的高速掃描之類的任務。這解決了雲端應用所面臨的一些問題,例如即時性能的實現、隱私的確保、和安全性的維護等。
Vicor推AI雲端資料中心48V電源方案
Vicor公司副總裁Robert Gendron將在2018年北京開放式資料中心委員會(ODCC)高峰會上發表主題演講。
在《Progression & Evolution of Power Technology within Cloud Data Centers雲端資料中心電源技術的演進與發展》他將介紹人工智慧(AI)在雲端運算領域的發展和人工智慧處理器如何正在將電源需求提升到更高的層級,我們如何不僅能提供各種處理器所需的高耗能電源同時避免限制處理器潛能的發揮,並且提供雲端資料中心電源基礎架構及伺服器機架所需的完整電源解決方案。
Vicor將在展覽會上展出Vicor三相交流至48V直流轉換模組和48V直接到載的AI電源解決方案,和先進的散熱方案,包括液冷和浸泡式液冷等先進散熱技術。
Vicor是電源產品的創新者,這些產品不僅可實現48V配電架構,同時還能實現最高密度及最高效率的電源設計,這對目前已應用於端點運算和雲端運算的先進人工智慧(AI)處理器至關重要。