產業動態
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大聯大世平推出人工智慧攝影機
零組件通路商大聯大控股近日宣布,旗下世平集團將推出英特爾(Intel)以低功耗嵌入式視覺處理器(Movidius)晶片為基礎所開發的閱面科技(ReadSense)人工智慧攝影機。
閱面科技(ReadSense)繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,完全自主研發的一款人工智慧產品。產品設計搭載性能佳、低功耗嵌入式視覺處理器,整合多種視覺識別演算法。主要特點包括本地運算、功能豐富(支援多種機器視覺功能)、尺寸小巧與易於部署。
該方案搭載Intel高效能視覺處理器(Movidius),中央處理器(CPU)運算功能卓越。傳輸延遲小於100ms,可不依賴網路頻寬/速率;也毋須使用額外伺服器,能節省伺服器部署/維護成本。
人工智慧中的人臉識別為相當重要的功能,可應用於多個重要領域,包括門禁系統、影像監視系統、出缺席考勤系統、客流統計、屬性分析等。該方案功能多元、尺寸小巧、易於整合,適合為人臉識別所用。
瑞薩RXv3 CPU核心新品提升嵌入式處理性能
瑞薩電子近日發表其第三代32位RX CPU核心RXv3的進展。RXv3 CPU核心將用於瑞薩的新型RX微控制器(Microcontroller, MCU)系列,並將於2018年底開始推出。新型MCU致力於滿足即時性能與強化穩定性,運用在下一代智慧型工廠、智慧型家庭和智慧型基礎設施的馬達控制和工業應用上。
創新的RXv3核心,將經過驗證的Renesas RX CPU核心架構,再推升到最高可達5.8 CoreMark/MHz(EEMBC基準測試),提供獨步業界的性能、功率效率和反應能力。RXv3核心向下相容到RXv2和RXv1 CPU核心,也就是瑞薩目前的32位元RX MCU系列。使用相同CPU核心指令集的原始代碼相容性,確保為上一代RXv2和RXv1核心編寫的應用程式,可以移植到RXv3型MCU上。使用RXv3型MCU的設計人員,還可以利用強固的Renesas RX開發生態系統,來開發其嵌入式系統。
瑞薩電子物聯網平台業務部產品行銷副總裁Daryl Khoo表示,尖端的RXv3核心科技,是以工業物聯網時代,各式各樣的嵌入式應用產品為目標,其中不斷增長的系統複雜性,為性能和功率效率提出了更高的要求,EEMBC CoreMark/MHz處理器基準測試,也展示了RXv3核心優於所有競爭對手的CPU核心。
Arm PSA提升物聯網安全防護
IP矽智財授權廠商Arm宣布針對平台安全架構(Platform Seccurity Architecture, PSA)推出全新API以及其相容性測試套件,包含PSA開發者API、PSA韌體框架API、TBSA-M架構測試套件;並和Cybereason合作,將Cybereason AI獵捕引擎整合至Pelion物聯網平台,從裝置到資料,全面性保護物聯網安全。
2.0版的Arm安全宣言正式釋出,除了闡述物聯網裝置面臨的各種風險,亦說明企業基礎設施即使只遭遇小規模的破壞,企業基礎設施內的資料完整性也會立即受到波及;對於企業的信任以及消費者資料驅動的情資方面,將造成長期的負面影響。
信任是任何新興技術獲得廣泛採納的關鍵條件,而在物聯網晶片、系統以及資料都是如此。對於物聯網裝置而言,安全絕不容亡羊補牢,因為各界對於任何以資料為主的情資所抱持的信心,等同於企業與消費者對於它們的信任度。
Arm於一年前推出平台安全架構,藉由這個共同框架保護數以兆計的連網裝置。自此開始,PSA持續擴充,並獲得更多業界支援,在三個發展階段的所有領域推出交付產品;透過開源Trusted Firmware計畫(TF-M)推出威脅模型文件、技術規格、以及參考軟體。如今PSA達到最新里程碑,一系列API以及隨附的測試套件,將加速開發工作以及交付陣容完備的PSA建置方案。
Maxim新品提供寬電壓範圍/小封裝尺寸
Maxim日前宣布面向工廠自動化、醫療、通訊和消費市場推出四款微系統級IC(uSLIC)模組,協助工程師實現更優設計。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降壓型DC-DC電源模組是Maxim喜馬拉雅電源配置專利技術組合的最新成員,以最小的方案尺寸提供最寬的輸入電壓範圍(4至60V)。
目前,小型化仍然是各種系統設計的發展趨勢,其中許多設計還要求較寬的輸入電壓範圍。例如,由於傳輸線路很長,工廠自動化設備中的電源電壓容易受其影響而產生較大波動。USB-C和12V標稱應用要求高達24V的工作電壓保護,防止電源或電池熱插拔引起的瞬變。最新的喜馬拉雅uSLIC電源模組將該產品系列的電壓範圍擴展到高達60V,而此前的最大值為42V,且方案尺寸(2.6mm×3.0mm×1.5mm)相比最接近的競爭產品減小一半以上。
該模組採用同步整流、寬壓輸入的喜馬拉雅buck調節器,內置FET、補償等其他功能,並且整合了遮罩電感。模組中的整合電感可簡化電源設計最困難的環節,使缺乏電源設計經驗的設計者也能夠在一天之內搭建穩定、可靠的供電電路。
HOLTEK發布交流穩壓電源MCU新品
Holtek針對交流穩壓電源AVR(Automatic Voltage Regulator) 推出HT45F6530 MCU,可實現交流輸入與輸出電壓以及過零點量測,適合用在交流穩壓電源產品。
HT45F6530內建兩組OPA、12-bit DAC可實現輸入/輸出電壓量測,搭配CMP快速響應出準確的過零點檢測,量測繼電器延遲時間並記錄於EEPROM,可減少外部元件、省去人工校準並降低PCB BOM Cost。
HT45F6530具備2K×15 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、32 Byte True EEPROM、Timer Module等系統資源,提供20-pin NSOP、24-pin SSOP及24-pin SOP三種封裝型式。
ST推超低功耗工業資產管理方案
意法半導體(ST)是開發、銷售經過相關產業標準認證的全球無縫接入、超低功耗、遠距離無線連網解決方案,並支援全球領先物聯網服務供應商Sigfox的Monarch全球追蹤和定位服務的晶片製造商。
意法半導體解決方案讓使用者可創建與區域無關的智慧連網產品,在任何地方能夠自動連結至Sigfox網路,進而使用跨區域行動、地理定位和資產追蹤功能,而毋須依賴相較昂貴的GPS或GNSS定位設備。這些產品包括在機場或交通樞紐中提供輔助追蹤功能的智慧包裹或供應鏈管理,以及工業資產管理市場空運或鐵路運輸的創新設備,例如,智慧托盤。與區域無關特性還讓消費性電子產品或商用連網設備等智慧連網產品商統一出口多個市場的產品標準,進而簡化製造過程和物流管理。
意法半導體類比元件、MEMS和感測器部總裁Benedetto Vigna表示,Sigfox廣泛覆蓋全球的網路可以為遠端監視和工業資產管理提供全球連網服務。立即可用的解決方案支援Sigfox Monarch網路,完善了意法半導體現有的物聯網生態系統,為開發人員提供一個上市最快的連網解決方案,讓意法半導體的客戶可以快速研發具備高成本效益、安全、即時連接的全球無縫追蹤定位之新產品,方案本身還附有遠距離傳輸和超低功耗的優勢。
羅姆LTR50低阻值系列適用家電電流檢測
半導體製造商羅姆(ROHM)推出10~910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻「LTR50低阻值系列(阻值48)」,該系列產品非常適用於變頻空調的室外機和節能型生活家電等的電流檢測。
此次研發的新產品通過改善電阻體材料,不僅實現了2550(寬2.5×長5.0×高0.55mm)的小尺寸,額定功率還達到傳統短邊電極型產品的4倍,高達2W,非常有助於應用節省空間並提高功率。另外,通過最佳化元件結構,還實現了長邊厚膜貼片電阻業界頂級的電阻溫度係數(TCR)。這將減少溫度變化引起的電阻值波動,可實現高精度的電流檢測。
近年來,為了實現電子化、高性能化與多功能化,幾乎所有的應用都需要配置更多的電路,從而需要配備電流檢測用的電阻來對這些電路進行電流控制和電流管理。另外,隨著所配置零件的不斷增加,對小型大功率電阻的需求也日益高漲。
此外,ROHM還提供了大功率、抗突波、可抗硫化的特殊電阻,提升可靠性之外也獲得高度好評。這次又新增了低阻值新系列產品,將能夠支援更廣泛的應用需求。
瑞薩推新品擴大R-Car系列可擴展範圍
為因應各種等級汽車對於大型數位儀表板日益提高的需求,瑞薩電子最近推出了系統單晶片(SoC)元件R-Car E3,可用於汽車儀表板中的最大型顯示器(12.3英寸,1,920×720像素)上的高階3D圖形化處理,藉此也擴大了其R-Car系列SOC的可擴展範圍。此單晶片SoC結合了平順3D呈現功能、整合式音頻DSP、和其他周邊功能,以支援儀表板及具有觸控型螢幕的汽車音響(Display Audio)主機和其他功能的車載資訊娛樂(In-Vehicle Infotainment, IVI)系統。
針對3D圖形化儀表板應用的R-Car E3是其上一代產品R-Car D3 SoC的升級版,它可提供強化的3D圖形化呈現性能。隨著人機界面(HMI)所扮演的角色越來越顯重要,此瑞薩R-Car系列的新成員SoC,也提供了對於聯網汽車極為重要的功能安全性和保護功能。透過這些功能,R-Car E3簡化了設計人員在開發能夠安全處理故障和網路攻擊的穩固系統時,所要負擔的工作。
此單晶片設計讓各種系統的整合得以實現,大幅降低了整體系統的開發成本,並節省大量的空間。R-Car E3繼承了針對駕駛座應用而設計的R-Car H3和R-Car M3以及針對儀表板應用的R-Car D3所提供的可擴展性,以實現最高等級的軟體重複使用性。
Tektronix AFG新品匯聚多項創新技術
Tektronix近日宣布推出AFG31000系列,重新定義了任意/函數產生器(AFG)的強大功能。AFG31000採用了全新的設計,包括業界最大的觸控式螢幕和全新的使用者介面。對於需要產生複雜度日漸提升的測試案例,以針對待測裝置進行除錯、疑難排解、特性分析和驗證的工程師和研究人員而言,這絕對是令人振奮的大好消息。
儘管AFG在電子測試方面具有其重要性,目前也獲得業界的廣泛採用,但在可用性方面卻落後於其他測試儀器,不論是尺寸過小的顯示器或其他缺點,皆使得使用者難以學習和操作。此外,傳統的AFG亦缺乏所需的深度記憶體和程式化能力,無法構建具有複雜時序的一系列測試案例。這對於最佳測試效率而言,是至關重要的因素。而AFG31000順利地解決了這些問題,並擁有目前市場上前所未有的特性和功能,儼然成為了下一代AFG的代表。
Tektronix吉時利產品線副總裁兼總經理Lori Kieklak表示,該公司著眼的重點是將工具順利交付給客戶,使他們在工作時更得心應手,以更快速、更有效地將創新的新產品推向市場。傳統AFG配備的是過去十年所定義的介面,實際上已逐漸成為生產力的障礙。為了解決這個問題,該公司採用了創新的觀點來設計AFG,並已獲得來自客戶的回饋,表示使用AFG31000系列可以更輕鬆、更快速地建立所需要的測試激發訊號。
是德推5G基地台製造測試方案加速5G網路部署
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出Keysight S9100A 5G多頻段向量收發器(S9100A)。這款小型且可擴充的5G基地台製造測試解決方案,讓網路設備製造商(NEM)能夠簡化5G New Radio(NR)基礎設施的容量測試,進而加速5G網路部署。
該解決方案使用通用的硬體和軟體平台(包括Keysight的PathWave),以支援最新的3GPP 5G NR Rel 15.2.0標準。如此一來,無線設備製造商可輕鬆地從研發設計驗證,順利推展到整合和驗證階段,最後進入量產階段。它還提供 NEM 所需的擴充性,以便在空中傳輸(OTA)和傳導測試環境中,快速且經濟有效地驗證在低於6GHz(FR1)和毫米波(FR2)頻段中運作的複雜5G設計。
Keysight S9100A採用是德科技全新的M9410A PXIe向量收發器(VXT),因此可透過小型的模組化設計,提供領先業界的射頻效能,進而增進製造測試的效率和可擴充性。是德科技的VXT提供高達1.2GHz的頻寬支援,並結合高效能毫米波收發器頭端,可在小型FR1和FR2中提供同級產品最佳的差錯向量幅度(EVM)和相鄰通道洩漏比(ACLR)效能。
台灣是德科技總經理張志銘表示,在是德科技推出5G基地台製造測試解決方案後,全球網路設備製造商可充分提升5G設備的製造水準。S9100A具備從6GHz和毫米波頻率的可擴充性、輕巧的設計,以及卓越的射頻效能,讓使用者能明確而快速地從設計驗證,一路推展到大量生產的最後階段。