產業動態
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泓格發布無線通訊三色燈監控模組新品
以三色燈模組監控管理機器狀態可減少停機時間和降低生產成本。實現這一目標的最便捷方法是藉由安裝無線通訊三色燈智慧模組,監測工廠機器的燈號顯示輸出但不影響設備的操作,從而可以即時掌握設備當前的運行階段資訊,確保及時支援流程系統的命令,以順利達成生產目標。
泓格科技新產品SL-P6R1-WF/SL-PA6R1-WF是一款具備無線通訊的三色燈監控模組,包括6通道的直流/交流數位輸入和1通道繼電器輸出,可用於監控工廠的製造執行系統(MES)的三色燈的即時狀態。
該三色燈模組可偵測到每一個顏色燈號的狀態為關閉、開啟或是閃爍。除了檢測每一個單獨顏色燈號狀態之外,還可以定義多個顏色燈號狀態的組合,還包含可以查看目前和先前燈號狀態的持續時間。藉由整合三色燈監控模組到系統中,可以很容易通過SCADA軟體整合到系統中的製造執行系統上進行三色燈狀態監測,提高工廠機器設備使用率和生產量。
泓格科技一直致力於發展遠端I/O控制器、分散式I/O模組、I/O資料擷取卡,擁有完整的工業自動化解決方案及完善的售後服務,近年來更積極發展可程式自動化控制器、網際網路相關產品及運動控制系統等一系列產品。
u-blox/Iskraemeco/EMH攜手整合藍牙顯示介面至智慧量表
定位與無線通訊技術廠商u-blox正在開發一種方法,讓公用事業用戶能更輕鬆地追查他們的能源消耗狀況,並將之視覺化。此概念性驗證(Proof of Concept, PoC)設計是u-blox與量表業者斯洛維尼亞(Slovenia)的skraemeco和德國的EMH三方攜手合作的成果。
這個概念性驗證(PoC)設計是利用藍牙低功耗(BLE)介面,將智慧量表裡的數據傳送到消費者的智慧型手機或平板電腦。然後,行動裝置便可針對目前與過去的能源消耗,提供更詳細的視覺化數據顯示,而不像在智慧量表上只能有簡單的顯示功能。這種概念性驗證提供一種簡易、安全、可靠的方式讓客戶輕鬆獲取能源消耗的最新資訊,尤其,大部分量表都位於狹窄的雜物櫃或室外機櫃,查看不便。從公用事業的角度來看,使用藍牙等標準化技術也可以實現具互通性且具成本效益的解決方案。
這個概念性驗證(PoC)的開發是為了因應公用事業業者的需求,他們希望無需增加任何額外的設備,讓智慧電表能為用戶提供簡單、有效的方式將他們的電力消耗,包括過去的使用情況,以視覺化方式顯示。透過藍牙低功耗技術存取資料,智慧型手機或平板電腦應用程式就能以更完整的方式呈現數據,這將有助於消費者掌握並調整其使用模式。
Moxa邊緣閘道控制器加速雲端應用整合
工業通訊及網路設備廠商Moxa日前宣布旗下的工業物聯網(IIoT)邊緣閘道控制器已開始出貨,其中預裝了Microsoft Azure IoT Edge,以便為Microsoft Azure客戶提供易於使用的解決方案,藉以擴展客戶的資訊技術(IT)基礎架構,並在工業應用中實現營運技術(OT)數據連網。為加速實現OT和IT進一步的融合,這款工業級邊緣閘道控制器還針對工廠自動化、智慧交通系統(ITS)、能源,以及石油和天然氣產業的IIoT應用進行最佳化。
Moxa IIoT Edge Gateway 結合了Moxa的工業協定專業知識,並提供長達10年的Linux支援,有助於為大規模部署提供最佳化的裝置管理。Moxa已於西班牙巴塞隆納舉行的物聯網解決方案世界大會中,展示支援Azure的IIoT邊緣閘道控制器。此次的展出集中於為IIoT應用提供雲端整合與多協定轉換的解決方案,並保留對現有工業基礎設施的投資。
Azure雲端基礎設施具有Azure串流分析、機器學習、裝置配置和安全防護等特性,並結合 Moxa 的裝置連接、配置和工業協定專業知識,為工業IoT客戶提供進行應用整合的起點。
Azure IoT Edge與建構於Moxa Industrial Linux上之Moxa IIoT閘道的整合,讓客戶能延長產品使用壽命、保護檔案系統寫入,並獲得長達10年的支援,以便透過持續不斷的安全修補程式增進整體安全性。如與Moxa的工業協定專業知識相結合,可為現有待開發的應用提供雲端連接。
ST/Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案
意法半導體(STMicroelectronics, ST)與非接觸式服務開發商、萬事達卡(MasterCard)認證供應商Fidesmo,合作開發出一個適用於智慧手表等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解决方案。
該非接觸支付系統晶片(System-on-Chip, SoC)完整方案搭載意法半導體STPay-Boost IC晶片,可保護交易安全的硬體安全元件與非接觸式控制器,其採用意法半導體專有之負載調製加強型傳輸技術,即使在金屬材料製成的設備中也能維持可靠的NFC連接。單晶片封裝讓這款晶片可簡易安裝到穿戴式設備中。
Fidesmo的MasterCard MDES標記化平台讓使用者可裝載支付交易所需的個人數據,進而完善解决方案的功能。簡便的空中下載(Over-The-Air, OTA)技術,讓安全元件個人化變得易行而無需使用任何特殊設備。
意法半導體安全微控制器部行銷總監Laurent Degauque表示,STPay-Boost採用意法半導體安全元件,還有性能強化的非接觸式通訊技術,符合穿戴式設備的設計限制要求。Fidesmo的個人化平台是打造一個支付整體解决方案的關鍵組件,其可以讓設備商直接使用,並最大限度降低工程開發和認證的流程。
Fidesmo執行長Mattias Eld則表示,依托輕量纖薄且傳輸性能化強的安全元件,與意法半導體的合作爲Fidesmo開闢了一個新市場,並爲客戶擴大選擇範圍。
東芝推出新款高效率車用音響線性功率放大器
東芝近日宣布推出4聲道高效率線性功率放大器產品陣容中的最新產品--TCB702FNG。此IC可有效滿足目前市場上高效率產品需求。樣品出貨即日啟動,量產計畫於2019年第一季開始。
新款IC在0.5~4W的實際工作範圍內可實現與D類數位功率放大器相媲美的高效率。功耗較一般AB類功率放大器降幅高達80%。其最大輸出為45W,與東芝目前最大輸出達50W的高效率線性功率放大器TCB701FNG腳位相容。
此款IC還增加了採用I2C匯流排控制的自我診斷功能,可以進行錯誤診斷,並且有助於透過更改增益常數或時間常數的檢測設定實現適當的晶片設計。除此外,它還新增了輸出直流失調電壓全時錯誤檢測功能,可以快速檢測異常輸出失調電壓並防止喇叭燒壞,從而提高晶片可靠性。
HOLTEK新推出BS45F3232近接感應MCU
Holtek新推出BS45F3232近接感應MCU,整合了主動式IR近接感應電路,採用16-pin QFN(3×3)特小封裝,極適合應用於衛浴、家居、安防等近接感應相關產品或需求小體積產品/模組。
BS45F3232內置主動式IR近接感應電路,可大量減少外部元件(如OPA、DAC、電晶體、電阻及電容),可減少產品體積,並降低BOM Cost;可軟體控制發射功率及接收感度,並搭配內建EEPROM,輕易實現產品自動調校/標定的功能。可透過軟體多段調整感應距離,具備開發及生產簡易特色。通訊介面完整(UART/I2C/SPI),方便與不同設備溝通(MCU、無線傳輸模組等)。
BS45F3232 MCU資源包含2K×14 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM、12-Bit ADC並提供8-pin SOP、16-pin NSOP以及16-pin QFN(3×3)三種封裝形式。
守護物聯網應用安全 Micro Focus提出三大防守重點
Micro Focus企業資訊安全資深技術顧問李柏厚認為,嵌入式設備的韌體本身安全與否,是決定物聯網應用是否安全的關鍵。
為確保物聯網應用安全,相關系統在開發、布署與維運的過程中,都必須小心謹慎。特別是韌體開發階段,原始碼是否存在漏洞,更是物聯網安全防禦的重中之重。Micro Focus認為,唯有對韌體跟系統核心功能的原始碼進行嚴謹測試,並在系統布署時,針對可能的入侵管道進行動態檢驗跟滲透測試,並在後續維運過程中嚴密監控,方可確保物聯網系統的安全。
Micro Focus企業資訊安全資深技術顧問李柏厚指出,要確保資訊系統安全,必須從三大環節下手。首先,系統核心功能的原始碼是否經得起考驗,是第一步,也是最重要的一步。倘若在程式原始碼裡面就含有安全漏洞,其他防禦做得再周延,也無法確保系統能安全運作。由於物聯網通常是以嵌入式設備做為主要硬體,因此,相關嵌入式設備的韌體在開發過程中必須經過完整檢測,才能從根本上減少安全問題產生的機率。
除了原始碼本身之外,系統布署跟後續維運的安全對策,也是確保物聯網安全不可或缺的要素。在系統布署時,最重要的工作是針對可能的入侵管道進行動態檢驗跟滲透測試,方能確保系統上線後,外部攻擊不得其門而入。
而在系統正式上線後,系統存取的紀錄資料,則可以提供許多跟外部攻擊有關的蛛絲馬跡,讓企業爭取到早期預警時間。因為外部攻擊者要成功得手,往往得經過反覆嘗試,而這些嘗試的過程都會在存取資料庫裡留下紀錄。若平時企業就有建立存取紀錄分析機制,異常存取的情況很快就會被管理人員發現。但很可惜的是,許多企業在這方面並未徹底落實,往往是等到事件發生後,回來追溯資料才發現早有狀況。
針對韌體開發、動態檢驗/滲透測試跟系統操作資料的分析,Micro Focus都有對應的工具方案,並已有多家大型企業導入的實績。事實上,財富(Fortune)前百大企業中,有98家是Micro Focus的客戶。
不過,物聯網安全的核心掌握在嵌入式設備商手上,因為在這個領域,硬體供應商同時也是韌體開發者。必須從根源著手,才能確保物聯網應用安全無虞。因此,李柏厚指出,在物聯網相關業務的發展上,該公司將把重點放在硬體設備供應商,例如網通設備跟工業電腦業者。該公司盼藉由與相關業者緊密合作,攜手提升物聯網應用的安全性。
恩智浦打造人工智慧物聯網新生態 與客戶共創智慧未來
物聯網爆炸性的發展使一切裝置互連並具有智慧,由此產生的巨量資訊對資料的即時處理和運算也提出了全新、更高的要求。在雲端運算方興未艾的同時,邊緣運算正得到越來越多的關注,成為物聯網時代的新成長動能。根據IDC預測,到2021年將有43%的物聯網運算在邊緣(Edge)完成。
恩智浦獨一無二的技術和產品效能組合,能夠發掘邊緣運算的潛能,更好地發揮機器學習和人工智慧的應用。借助融合安全、處理和數位網路方面的最新進展,恩智浦的技術不僅可以幫助整個系統應對機器學習的挑戰,更可以進一步推動物聯網裝置邊緣運算智慧化的發展。例如恩智浦的LX2160A系統單晶片,此晶片專門支援高階網路應用、網路邊緣運算和減輕資料中心的工作量,邊緣處理(edge processing)將推動網路、運算和物聯網基礎設施下一階段的成長。
目前雲端系統已證明安全穩妥。不過,物聯網若要成功,邊緣至少要與雲端一樣安全,而且在理想的情況下邊緣可以保護物聯網節點。恩智浦Layerscape 處理器執行的平台信任架構可以在物聯網裝置的整個生命週期中提供保護,從製造、投入運行、運作、更新至除役。
另一方面,恩智浦推出A71CH安全元件(SE)信任錨,這是一款針對下一代物聯網設備(如邊緣節點和網關)的即時可用安全解決方案。這款解決方案旨在保護點對點或雲連接的安全,可預置所需的機密信息,用於自主雲接入和點對點身份驗證。該解決方案從晶片級提供了信任根(RoT),具有加密密鑰存儲、密鑰生成和派生等安全功能,以保護隱私數據和雙向驗證。
這款晶片的獨特之處在於其「即插可信」方式,支持整合安全性和接入雲端平台,例如通過主控晶片數據庫函數和兼容各種恩智浦微控制器(MCU和MPU)平台(如Kinetis和i.MX)的開發套件。此外,提供示例代碼和各種應用筆記,以簡化設計流程。通過與全球領先的安全配置和設備編程系統供應商Data I/O的合作,除了恩智浦的可信配置服務之外,客戶還可以通過A71CH獲得個人化服務。因此,藉助這款全新安全IC,即便安全專業知識有限的開發人員也可以自由地創新和部署安全解決方案。
作為全球領先的人工智慧及物聯網半導體廠商,恩智浦一直致力於將前端安全解決方案與技術傳遞到整個生態圈。面對人工智慧及物聯網市場對於安全性需求與日俱增,我們期待與更多的企業聯手。以恩智浦領先業界的技術及創新平台為基礎,打造更多的創新標竿,引領商業與技術變革,共創激勵人心的未來。
ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項
台積電(TSMC)與ANSYS提供先進的電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用。ANSYS於台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定。
ANSYS榮獲2018 OIP年度夥伴獎的合作開發5奈米設計基礎架構及合作提供WoW設計解決方案兩大類別。針對使用台積電5奈米FinFET技術的半導體智慧財產權(IP)與系統單晶片(SoC),ANSYS提供晶圓廠認證的電源完整性和可靠度分析解決方案,因此獲頒合作開發5奈米設計基礎架構獎項。ANSYS亦因提供共同模擬及分析從晶片到封裝的電源完整性、訊號完整性、電子飄移(Electromigration, EM)及熱可靠度解決方案,榮獲合作提供WoW設計解決方案類的獎項。
在2018 OIP論壇客戶首選獎(Customers' Choice Award)的最佳論文類,ANSYS以「台積電7奈米技術的車載可靠度挑戰和解決方案」(Automotive Reliability Challenges and Solutions for TSMC 7nm Technology)論文獲獎。此論文於台積電2018 OIP生態系統論壇北美場發表,獲得與會者最高平均分。其探討運用先進台積電7奈米設計於要求嚴格的車載可靠度需求上,面臨的各種挑戰與解決方案,包含電子飄移(EM)、熱分析、統計電子飄移預算和靜電放電分析(Electrostatic Discharge Analysis)。
ams影像感測器新品提供12位元14Mpixel解析度輸出
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)推出針對機器視覺與自動化光學檢測(Automated Optical Inspection, AOI)設備設計的全局快門感測器。相較於以往支援一吋光學格式的任何元件,新感測器提供更好的影像品質和更高的處理產能。
新CSG14k影像感測器採3840×3584 pixel陣列設計,以顯著高於現今市場任何同級元件的影格速率提供14Mpixel解析度。CSG14k的12位元輸出能夠提供足夠的動態範圍,以處理廣泛的光線條件和對象。感測器的全局快門具備真正的相關雙重採樣(Correlated Double Sampling, CDS)技術,可以為快速移動的物件產出高品質影像而不會出現移動假影(Motion Artefact)。
該款感測器因為採用創新的3.2µm×3.2µm pixels設計而提供了傑出高效能與解析度。這項創新設計比艾邁斯的前世代10位元影像感測器尺寸小66%,並以顯著較低的雜訊提供12位元輸出。
該款感測器的傑出影像品質和速度為高產能的生產組態提供了重要的優勢,讓機器視覺設備能夠對那些以較高速度在生產線上移動的物件提供更詳細且精確的影像。該感測器適用於自動化光學檢測、分揀設備、雷射三角測距和其他量測儀、以及機器手臂等。
該款感測器亦提供多種組態設定,可以配合特定應用需求而調整感測器作業。組態選項包括降低影格速率的低功耗模式,以及低雜訊和高動態範圍的優化組態等。該元件擁有一個sub-LVDS輸出介面,相容於艾邁斯現有的CMV系列影像感測器。












