產業動態
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Karamba Security/意法攜手加強汽車資訊安全
汽車網路安全解決方案供應商Karamba Security和半導體供應商意法半導體(ST)聯合宣佈,在意法半導體的Telemaco3P STA1385車載資訊及車聯網處理器中整合Karamba的Carwall汽車端到端網路保護解決方案。
意法半導體和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架構上增加Carwall電子控制元件(Electronic Control Unit, ECU)安全強化軟體。透過檢測非法修改嘗試並防止ECU預設行為偏離,該整合方案可有效地保護內容,並在運作時帶來完整性的驗證,為車輛提供同類最佳的網絡安全功能。測試證明,Karamba Security的安全保護可防禦車輛網路攻擊並且零誤報。
Karamba Security的聯合創辦人暨執行長Ami Dotan表示,意法半導體是連網汽車生態系統的領導供應商,很高興雙方合作並開發採用Telemaco3P微處理器的汽車系統安保方案,透過自動強化網路攻擊防禦能力,確保消費者的數據安全。
意法半導體汽車數位產品部資訊娛樂總監Antonio Radaelli則表示,Karamba Security的差異化網路防禦解決方案在很短的時間內產生了巨大的市場牽引力,有效提升意法半導體Telemaco3P架構的安全性和產品價值。Telemaco3P的產品優勢包括最先進的效能設計、快速且好用的通訊介面,以及分區隔離和嵌入式硬體安全模組。Karamba的Carwall在Telemaco3P諸多產品優勢上又增加一道安全防線,為客戶提供更強大的車載系統安全保護功能。
是德/SK Telecom簽署MoU加速5G網路部署
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與韓國SK Telecom簽署備忘錄(MoU),共同展開5G設計部署和測試技術方面的合作。
此備忘錄包括5G裝置效能驗證技術之測試案例與程序,讓新產品能在行動通訊網路中達到預期效能。此外,兩家公司也會在大規模MIMO和波束成形領域保持密切合作,以因應未來5G應用所需的高資料傳輸速度和低延遲。
目前有越來越多的行動通訊業者開始在毫米波頻率上使用5G技術,因而需要解決高射頻傳播的損耗以及複雜的信號衰減情況。是德科技在毫米波的專業知識,加上全方位的網路及通道模擬解決方案套件,為早期部署5G網路的行動通訊業者提供全面的技術支援。
是德科技副總裁暨射頻裝置與運作部門總經理Kailash Narayanan表示,很高興能與SK Telecom合作,協助他們在毫米波頻率上加速5G早期部署。是德科技與市場領導者的早期合作、對3GPP標準制定的貢獻,以及可擴充的5G測試和量測解決方案的問市,全都是加速5G部署、完成行動系統連結的關鍵要素。
SK Telecom是韓國最大的行動通訊業者,其營業額和用戶數在韓國均排名第一。根據2017年12月發布的統計資料,該公司的市占約50%,擁有3千多萬的行動通訊用戶,其中有2千多萬為LTE用戶。SK Telecom 2017年的營業額達到 7.52兆韓元,並且在2G到4G的轉移計劃中居領導地位,為其5G發展奠定重要的里程碑。
瑞薩低功耗SOTB製程技術降低電流準位
瑞薩電子近日宣布,推出一款創新的獵能型(Energy-Harvesting)嵌入式控制器,可以淘汰掉在IoT裝置中使用或更換電池的需求。這款新型嵌入式控制器,是以瑞薩突破性的矽晶薄氧化物埋層(Silicon-On-Thin-Buried-Oxide, SOTB)製程技術為基礎開發而成,能夠極度的降低有效電流和待機電流消耗,這是以前傳統微控制器(MCU)無法實現的結合。
以SOTB為基礎的嵌入式控制器,有著極低的電流準位,讓系統製造商能夠更進一步,透過獵取光照、振動和流體等環境中的能量源,完全淘汰產品對電池的需求。極低功耗和獵能技術的運用,帶動出一個全新的市場,由具有端點智慧化,免維護,且連接到IoT的感測裝置所組成,適用在工業、商業、住宅、農業、醫療保健和公共基礎設施,以及健康與健身的服飾、鞋類、可穿戴裝置、智慧手錶和無人機。瑞薩已經開始提供這款新的嵌入式控制器給測試版客戶。
瑞薩首款採用SOTB技術的商業化產品,R7F0E嵌入式控制器,是一款Arm Cortex型的32位元嵌入式控制器,能夠以高達64MHz的頻率操作,快速處理局部的感測器資料,並執行複雜的分析和控制功能。R7F0E僅消耗20μA/MHz的有效電流,150nA的待機電流,約為傳統低功耗MCU的十分之一,這幾個領先業界的特性,讓R7F0E非常適合極低功耗和獵能技術的應用。
ST推Always-On慣性測量元件提升測量精度
意法半導體(ST)新推出之LSM6DSO iNEMO慣性測量元件(Inertial Measurement Unit, IMU)是一款整合Always-On(始終處於工作狀態)的3D加速度計和3D陀螺儀系統級封裝,不僅本身具有極高的效能和精確度,還能讓整個嵌入式系統更具高效能。
系統效能的提升,兩個重要特性功不可沒。LSM6DSO整合一個9KB的FIFO存儲器,相較同級感測器存儲更多的數據,讓系統處理器的等待時間更長,並減少數據存取要求次數。
此外,LSM6DSO還在串列週邊介面(Serial Peripheral Interface, SPI)/I2C中增加了MIPI I3C串列介面。MIPI I3C介面傳輸速度更快,提供動態地址分配和跟隨節點發起的通訊功能,其通訊速度是I2C的10倍左右。透過提升數據傳輸速度和減少傳輸次數,LSM6DSO可讓處理器睡眠時間更長,系統功耗也將更少LSM6DSO配合嵌入式可編程有限狀態機可以減輕處理器的工作負荷,從簡單的重複性任務中脫身,以進一步節省系統電能。
該感測器還支援意法半導體所開發之使用浮點數學運算,將計步誤差率降低60%的增強版計步器演算法,並包含一個能夠識別公車、地鐵等交通工具的動作,避免將其誤計算為行走步數的誤報抑制模組。此外,該計步器演算法的可配置性很強,可根據身體參數調整感測器,以適應特定的使用群,進而提升測量精度。
大聯大推出高畫質圖像數據四合一解串器方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股近日宣布,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)DS90UB964-Q1為基礎的高畫質圖像數據四合一解串器解決方案。
功能包含FPD-Link III~MIPI解串器集線器,將FPD-Link III 4個獨立串流影音接口接收到的串流攝影機數據整合並符合MIPI CSI-2標準,且能與下游廠商處理器輸出端連接。也可與先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案搭配使用,提供車載360°全景高清晰環視功能
其重要特性包含DS90UB964-Q1具有4個FPD-Link III解串器,每個均可透過50Ω單端同軸或100Ω差分序號STP電纜進行連接。同時,DS90UB964-Q1符合AEC-Q100汽車應用標準。也支援100萬畫素感測器,可在30Hz或60Hz幀速率下支援高畫質解析度。
Molex發布汽車連接用混合式系統
電子解決方案製造商Molex最近發布了stAK50h非密封式連接系統,可為汽車車身電子、安全和駕駛輔助、舒適及資訊娛樂設備與模組同時提供訊號和乙太網連接功能。
Molex全球產品經理Scott Marceau表示,當今汽車的功能不斷提升,對連接的需求也與日俱增,因此增加了車載電子元件的複雜性。這一新型的混合式stAK50h連接器系統讓生產商不再需要為訊號和乙太網提供兩套獨立的連接系統,可以對空間和設計上的靈活性進行最佳化。
對於進行設計變更以及發佈新車型的一級汽車製造商來說,USCAR-2合規的stAK50h連接系統可以縮短驗證時間。這種可堆疊的接頭設計無需多位車載設備和模組組態中通常要求的高成本自訂工裝、工程作業和驗證時間。
這種單位到多位的stAK50h連接器系統整合了通孔式非密封式接頭與混合式連接器,滿足汽車應用中廣泛使用的0.50毫米、1.20毫米和2.80毫米尺寸端子的產業標準佔位要求。該混合式系統提供12到56電路的插座,可用於從低電流訊號到高功率應用在內的各種應用。
在汽車的設計中,如果車輛內部的端子設計和連接器介面過於複雜,就可能會造成配對錯誤和連接故障。stAK50h非密封式連接系統的接頭和插座用利用顏色來配對,可以快速識別並且方便組合。連接器定位元件(CPA)閉鎖功能可防止stAK50h連接系統意外脫開。
貿澤電子提供TI多樣化原廠授權現貨
貿澤電子(Mouser Electronics)為Texas Instruments(TI)解決方案的全球原廠授權代理商。貿澤庫存超過44,000種TI產品,包括4,000種以上的開發套件,除了供應最多樣化、最新的Texas Instruments半導體解決方案,每天也都有新產品入庫。
貿澤所供應的最新的TI產品包含TI TAS5760M/TAS5760M-Q1為立體聲I2S輸入Class-D放大器,其中包含由硬體和軟體控制(I2C)的控制模式、整合式數位截波器、多個增益選項,以及寬廣的電源供應運作範圍,能使用在各種音訊與影片應用。TAS5760M-Q1裝置符合AEC-Q100標準,適合汽車應用。
貿澤另也提供MSP430FR215x和MSP430FR235x嵌入式微控制器,屬於MSP430微控制器產品組合,其搭載了效能強大的16位元RISC CPU、16位元暫存器,和常數產生器,有助於實現最高的程式碼效率。MSP430FR235x微控制器整合四個可設定的訊號鏈模組,其中每個模組均可作為12位元數位類比轉換器(DAC)或可設定的可程式增益運算放大器使用。
貿澤也提供BQ27Z561 Impedance Track電池電量計解決方案為高整合度且精準的1節電池電量計,採用快閃記憶體可程式的自訂化RISC和適用於鋰離子電池和鋰聚合物電池的SHA-256驗證。bq27z561電池電量計透過I2C相容介面和HDQ單線介面進行通訊,內含多項重要功能,有助於執行精準的電池電力量測應用。
Xilinx全球總裁暨執行長榮獲年度創新者獎
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)近日宣布其總裁暨執行長Victor Peng獲頒2018年ASPENCORE全球電子成就獎(WEAA)之年度創新者獎項(Innovator of the Year)。
此外,賽靈思旗下Zynq UltraScale+ RFSoC亦榮獲處理器/DSP/FPGA類別的年度最佳產品獎殊榮。Zynq UltraScale+ RFSoC系列將多頻帶且多模的蜂巢式無線電與有線基礎設施等主要子系統整合至一個SoC平台中,此平台包含採用多功能64位元四核Arm Cortex A53及雙核Arm Cortex-R5的處理系統。
Peng表示,感到非常榮幸能獲得WEAA評審的青睞選為年度創新者,並與賽靈思RFSoC解決方案同時獲得肯定。往後將致力讓賽靈思在現今靈活應變的智慧運算世界中持續轉型與演進。對於賽靈思來說,現在是個令人振奮的時刻,期盼帶領賽靈思邁入下一個創新階段。
自今年一月上任賽靈思執行長後,Peng即推出多項企業轉型計畫,透過新科技來因應新市場的需求,其中重大進展包含ACAP(自行調適運算加速平台)的發布。在10月舉辦的賽靈思開發者論壇(XDF)中已發表業界第一款ACAP元件「Versal」,及全新系列的高效能資料中心加速器卡「Alveo」。
ST新品提升智慧裝置續航
意法半導體(ST)新款STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以特定功能和精簡不同封裝之選項,為注重成本預算的消費性、工業和醫療應用帶來超低功耗技術和優異的處理性能。
新款微控制器為設計人員提供更大的發揮空間,還可突破各種設計資源的挑戰,包括內核心性能表現、能耗限制,或是空間尺寸和物料清單成本限制。開發人員可以將這些勝出競品的測試高分轉化為實際的產品優勢,利用多個低功耗模式等功能以最大限度地延長電池續航時間。類比外部周邊包括兩個用於執行同步採集的ADC和一個比較器,使晶片上整合了訊號鏈的大部分功能,用於感測或心率監測。此外,為節省元件和電路板空間,新款產品亦提供更多的封裝選擇,包括5mm×5mm LQFP32或2.58mm×3.07mm WLCSP36之封裝技術。
此外,新產品出色的動態效能確保智慧電表的優異性能,其工作電流僅為28μA/MHz。新微控制器亦整合了ADC、電池域和備用電源域防篡改輸入、真實亂數產生器(True Random-Number Generator, TRNG),此外,加密功能更強化的STM32L422還增加了AES-256加密算法支援功能,上述功能確保電表測量精準,並具備強大的保護機制。
Bourns發布MEMS環境感測器新品
美商柏恩(Bourns)近日推出了微機電系統(MEMS)環境感測器,Bourns精密感測器(BPS)系列提供的產品分別為三個壓力感測器系列與一個濕度感測器系列。該系列提供高靈敏度/準確度、長期可靠性、高溫能力與惡劣介質相容性,專為滿足工業自動化、能源、建築和家居控制、中/低等醫療風險*和軍用/航空應用的需求而設計。
Bourns新推出的環境感測器採用最先進的技術,即便在多數感測器可能產生故障的條件下仍能順利運行。BPS110和BPS120壓力感測器可為敏感應用提供極其精確的超低壓感測功能。此外更提供完全校準和補償輸出,可實現更高效的處理以及長期穩定性,實現可靠的可重複性。BPS130壓力感測器特點為惡劣介質的兼容性以及具有高準確度的高溫操作。此感測器系列能夠在各種壓力下運作,在產品使用週期期間提供高穩定的性能,Bourns針對這三款BPS壓力系列還提供埠配置和校準訂制。
BPS230系列採用微型(2.0×2.0× 0.75 mm)表面貼裝封裝,可提供精確的相對濕度感測。Bourns新推出的濕度感測器系列適用在電池支持應用的低電流消耗和低電壓操作兼容性,在產品週期間具備高可靠性。












