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Ams/Qualcomm合作開發主動雙目攝像解決方案

高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies聯合宣布計畫集中工程優勢力量,開發適用於手機應用的3D深度感測相機解決方案,包括3D成像、掃描,特別是臉面部生物特徵是別。 艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件,兩家公司的目標是將其與Qualcomm Snapdragon行動平台結合在一起,開發一種Android系統手機所使用、具有成本優勢的主動3D雙目攝像解決方案參考設計。該平台解決方案的應用範圍可包括需要先進3D成像技術(例如臉部識別)的前置應用,這是實現安全線上支付以及動態深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術。 艾邁斯半導體執行長Alexander Everke表示,艾邁斯半導體提供全套的IR照明設備,專攻三種3D技術:主動式立體視覺、結構光和飛時測距(ToF)。將這種領先功能與Qualcomm Technologies的行動應用處理器結合起來,用於開發主動雙目攝像解決方案,是個不可多得的機會。希望能夠快速實現商業化,並為Android系統智慧手機和行動設備大範圍提供高品質的3D感測解決方案,而這次合作正是朝著這一目標邁出的第一步。
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ST車用微控制器嵌入式PCM樣片開始供貨

意法半導體(ST)日前公布了內建嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗,並取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器,將被用於汽車傳動系統、先進安全網關、安全/ADAS系統以及汽車電動化。 隨著汽車系統的要求越來越高,提升處理能力、節能降耗、更大存儲容量等需求推進微控制器廠商開發新的車用MCU架構。隨著韌體複雜性和代碼量大幅提升,對容量更大的嵌入式存儲器需求是當前汽車工業面臨的最大挑戰之一。ePCM解決方案可以克服這些晶片和系統的挑戰,以進一步滿足AEC-Q100 0級汽車標準的要求,其最高工作溫度可達+165℃。此外,意法半導體的ePCM技術確保在高溫回流焊製程後其韌體/數據可完好保存,並且抗輻射,為數據提供更多的安全保護。 意法半導體汽車與離散元件產品部總裁Marco Monti表示,透過應用ST的製程、設計、技術和專長,該公司開發出一個創新的ePCM解決方案,成為首家有能力整合這種非易失性存儲器與28nmFD-SOI技術,並研發高性能之低功耗汽車微控制器的廠商。現在樣片已經送到部分主要客戶手中,該公司正在與客戶確認ePCM優異的溫度表現和滿足所有汽車標準的能力,同時積極的反饋意見進一步加強對其應用普及和市場成功的信心。
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Dialog發表低功耗IoT應用全整合nanopower PMIC

Dialog Semiconductor近期發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。新的DA9070和DA9073電源管理IC(PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功,進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破。 現今長時處於作業狀態(Always On)的IoT應用,例如健身追蹤器、智慧型手表和智慧型家用產品,在設計上都以減少充電需求為考量,然而不斷擴充的功能已使電池壽命成為一項新挑戰。對工程師而言,電路板空間非常珍貴,因此相較於電池容量的增加,新的電源管理方案越來越受到歡迎。 Dialog的新DA9070和DA9073 nanopower PMIC針對此一成長中的需求而開發新PMIC延長了電池壽命,系統內的Always-On元件降壓穩壓器運作僅需<1uA靜態電流,並且結合所有關鍵電源管理功能,相較於離散穩壓器可減少25%電路板面積。開發者也可以利用整合的電壓與電流監測器,以DA9070建立一個電池電量計。 市場上的其他方案或許也整合了一些功能,但Dialog的新nanopower PMIC為系統設計師提供了一個all-in-one電源管理方案。如此,這些PMIC非僅有助於延長IoT裝置的電池壽命,而且也能為開發者節省寶貴的電路板面積。
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Xilinx推出16奈米軍規級UltraScale+系列

賽靈思(Xilinx)今日宣布開始供應軍規級XQ UltraScale+ 系列產品,提供延長溫度範圍、強固型封裝及其UltraScale+架構的各項優勢,以因應航太與國防產業的各項需求。XQ Zynq UltraScale+ MPSoCs與RFSoCs,以及XQ UltraScale+ Kintex 與VirtexFPGA等各項新產品是當前業界陣容最完整的高效能可編程晶片,以因應各種嚴苛環境下的應用,這類應用不僅要求最高水準的安全性與可靠度,更注重尺吋、重量,以及功耗(SWaP)等關鍵因素。 XQ UltraScale+產品系列針對航太與國防應用開發先進的單晶片解決方案,透過採用台積電16奈米FinFET製程所提供的高度整合,讓每瓦效能比前一代系統高出至少2倍。 此系列方案包含首個軍規級異質化多處理器SoC元件,結合靈活性與動態重組的高效能可編程邏輯與DSP元件、16Gb/s 與28Gb/s收發器、四核Arm Cortex-A53嵌入式處理器,以及雙核Arm Cortex-R5嵌入式處理器。此外,選配功能包括高速4Gsps ADC與6.4Gsps DAC、Arm Mali-400繪圖處理器、4k60 H.265/H/264視訊編解碼器,以及支援攝氏零下55度到125度溫度範圍與 256位元的物理不可複製函數功能(PUF)的強固型封裝。 新系列中高度整合的可編程SoC具備許多超越其他產品的優勢,例如它廠產品須由客戶自行尋找貨源並使用多顆晶片,而新元件除了顧及各項SWaP考量因素外,同時適合部屬在民用與軍用飛機等應用,以及需要支援延長溫度範圍、嚴苛環境、壽命長,以及最高標準安全性的國防系統。 賽靈思航太與國防部門資深總監David Gamba 表示,憑藉30多年持續專注航太國防產業市場所累積的經驗,我們非常高興能向客戶發表業界最先進的軍規級系列產品。此系列延續我們現有的UltraScale及7系列軍規級產品,帶給客戶多樣化的強大選擇,並支援他們要求最嚴苛的應用。
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愛德萬研發STT-MRAM切換電流測量系統

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試宣布與日本東北大學創新整合電子系統中心(CIES)的合作,本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持,成功地研發出高速、高精確度模組,可以測量磁性隨機存取記憶體(STT-MRAM)中記憶束的切換電流,這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術,運作速度為微安培/奈米秒。 由於這項科技的創新,使得觀察STT-MRAM記憶單元每分鐘通過電流變化成為可能,此外,由於運用新研發技術開發成功的此測試系統,也讓STT-MRAM故障分析及STT-MRAM技術實務應用又向前跨出了一大步。這項測試科技除應用於STT-MRAM系統外,也可用於其他如ReRAM及PCRAM電阻改變類的記憶系統上。 STT-MRAM記憶單元由磁隧結(MTJs)及晶體管組成,記憶單元堆疊排列,形成儲存器陣列。一個MTJ就是一個非揮發性記憶元素,運用磁阻效應記錄資料。除了不需搭配備用電源外,STT-MRAM結合了所有高速操作、低電壓操作及高重寫容差的特色,據說這是其他非揮發性記憶技術所難以達到的境界。全球各研究機構及公司目前都在進行STT-MRAM的研發。 此項新科技除了能應用在研發,另外用於大量生產、高效率及使用記憶測試系統的績效評估正確性都非常重要。然而,目前STT-MRAM的切換是隨機的現象,利用電子的量子機械性以及熱誘發波動;此外,這些電流非常弱,一般低於100微安培甚至更小,出現的時間也僅僅數奈米秒,因為即使測量設備可能量測在單一隧結處或單一記憶電池中的磁力切換,但對於多重記憶單元中的儲存器陣列的測量仍有困難。 愛德萬測試及東北大學CIES攜手合作研發出用於愛德萬測試系統的高精密度、高速電流測試模組,成功的執行了實驗測量電阻內每分鐘的變化以及在STT-MRAM切換操作過程中電流每奈米秒單位間的轉變次數。實驗中,由包含一個MTJ及一個晶體管組成的記憶單元STT-MRAM測試晶片,裝置於一個工業用標準尺寸300毫米的矽晶圓上,成為原型,晶圓表面整體都進行測量。這項研究的成功為高效率與高精密度STT-MRAM分析錯誤技術的發展樹立了新的里程碑。期望這項成功可以改善生產率,並提升STT-MRAM的實用性。
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意法新款連網汽車MCU實現安全遠端更新/高速車載網路

意法半導體(ST)推出最新高性能、多核心、多介面之車用微控制器,讓連網汽車變得更安全且應用開發更靈活,同時具有未來性。 隨著車輛動力總成、車身、底盤和資訊娛樂系統的關鍵功能日益軟體化,透過空中下載技術(OTA)安全地提供修復補丁、可選包等更新程序,讓車商可以提升成本效益,並提供使用者更多的便利性。意法半導體新Chorus汽車微控制器擁有最先進的安全技術和充裕的晶片代碼存儲容量,躍身於業界首批能夠安全處理主要OTA更新之汽車網閘道/域控制器晶片之列。 作為意法半導體Chorus系列汽車微控制器的新旗艦產品,SPC58 H Line搭載三顆高性能內核心處理器,RAM容量超過1.2MB,另配備功能強大的晶片外部週邊,可同時運作多個不同的應用軟體,實現靈活性和成本效益更高的車載電子系統架構。兩個獨立的乙太網路連接埠可在車輛上的多個Chorus晶片之間搭建一條高速數據連接通道,並帶來快速的車載診斷功能。Chorus另具有16個CAN-FD和24個LINFlex™介面,可作為閘道器以連接多個ECU(電控元件),透過晶片上2個乙太網路介面支援智慧閘道功能。 意法半導體汽車和離散元件事業部暨微控制器業務部總監Luca Rodeschini表示,車商的新車研發、配置、部署和維護方式正在產生變化,因為軟體提供的功能讓汽車電子系統的先進功能、靈活性和便利性得到更廣泛的應用。我們最新且性能最高的Chorus微控制器不僅支援OTA技術,另配備兩個傳輸速度高達千兆位的乙太網路連接埠,為設計人員在研發車載設備無縫安全連接和控制提供了一個先進的平台。」 為了保護連網汽車的功能,同時安全地安裝OTA軟體更新,新的Chorus晶片整合了硬體安全模組(Hardware Security Module, HSM)。該模組具有非對稱加密功能,完全符合EVITA標準,提供業界領先的攻擊防禦、檢測和臨時圍堵技術。主要客戶已獲得下一代汽車智慧閘道和車身控制模組的SPC58 Chorus H Line微控制器樣品,同時亦在評測新微控制器是否適用於電池管理元件和ADAS安全控制器。
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Littelfuse繼電器提供高達4000V輸入/輸出隔離

Littelfuse宣布推出CPC1984Y,這款600V常開功率SIP繼電器的額定持續負載電流高達1A DC/1Arms,是該公司最暢銷功率繼電器負載電流的兩倍。 這款高度可靠的器件採用光耦合MOSFET技術提供4000Vrms輸入與輸出隔離。 實際上,CPC1984Y SIP繼電器可在4000Vrms隔離電壓條件下提供最佳的負載電壓和負載電流組合。 光耦合輸出採用IXYS ICD獲得專利的OptoMOS結構,並由高效紅外LED控制。 LittelfuseI XYS積體電路部總經理兼副總裁Mark Heisig表示,透過結合600V的額定阻斷電壓與1A的負載電流處理能力,CPC1984Y SIP繼電器非常適合各種高性能開關應用,包括工業和電機控制、公用事業電錶、儀錶、醫療設備和家用電器。”. CPC1984Y的典型導通電阻額定值僅為0.51歐姆,最大額定值僅為0.66歐姆,相比同類產品可提供顯著更低的導通電阻。 其600V的阻斷電壓可為通用電源的110Vrms/220Vrms電源線應用提供充足的設計餘量。該繼電器關鍵優勢包含:較低的驅動電源要求,可減少CPC1984Y的功率消耗;開關時不需要使用緩衝電路來抑制電弧;以及UL 94 V-0的易燃額定值可確保該器件的塑膠包裝具有高阻燃性。
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是德OTA測試方案助5G射頻效能驗證

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與中國信息通信研究院(CAICT)和清華大學合作,成功驗證了用於評估5G基地台射頻(RF)效能的空中傳輸(OTA)測試方法。 是德科技、CAICT和清華大學三方的合作宗旨為,加速5G網路的開發和部署,以支援由中國IMT-2020推廣小組主導的Phase I Step 3 5G試驗。該測試將是德科技的5G訊號產生與分析解決方案,與縮距量測系統(CATR)試驗室相結合,藉以為5G基地台效能評估建立合適的OTA測試環境。 是德科技5G計劃辦公室的Roger Nichols表示,藉由與領先的無線研究機構以及中國和世界各地的市場領導者合作,是德科技得以為5G OTA試研究、開發和部署,貢獻一己之力。是德科技積極參與3GPP標準組織並致力於5G OTA測試方法的開發,使得業界能盡早獲得5G基地台和行動裝置測試所需的OTA解決方案。 是德科技解決方案緊密整合量測科學與支援3GPP release 15(Rel-15)最新標準的硬體和軟體工具,為整個行動無線生態系統提供端對端OTA測試功能。該整合式OTA測試解決方案可用於5G基地台的研發特性分析和射頻測試,讓使用者能夠以可重複的方式,測試各種裝置及其子系統。
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凌華發布強固型CompactPCI 2.0刀鋒處理器新品

凌華科技近日發表兩款CompactPCI 2.0刀鋒處理器--cPCI-3630與cPCI-6636。兩款皆支援凌華科技專有的智慧嵌入式管理平台(SEMA),可實現線上的系統健康監測功能,並支援主機槽和外設槽的獨立運行,無需CompactPCI匯流排通信(衛星模式)。cPCI-3630符合EN 50155標準,為軌道交通、醫療和工業自動化等需要最佳運算效能,以及更低功耗的資料傳輸等相關應用,提供理想的解決方案。而cPCI-6636則為軍工、航空和其他關鍵任務提供了一種高密度的解決方案,在強固可靠的CompactPCI系統中提供了強大的運算效能。 凌華科技網路通訊與公共事業部(NCP)總經理高福遙說,凌華科技是PICMG聯盟的執行成員,該聯盟最初於1999年推出了CompactPCI標準。透過加入PICMG組織,我們能夠貢獻我們的專業知識來引領未來CompactPCI產品的開發,並説明凌華科技是極端應用環境下的首選品牌。我們認為CompactPCI在未來十年或更長時間仍然是一種可行的技術。 凌華科技3U CompactPCI刀鋒處理器cPCI-3630符合EN50155標準,為軌道交通、醫療和工業自動化等需要最佳運算效能,以及更低功耗的資料傳輸等相關應用,提供理想的解決方案。其支援64位元Intel Atom X系列SoC處理器和高達8GB的板貼DDR3L-1600 MHz ECC記憶體。Intel Atom X系列處理器整合了第9代低功耗圖形處理引擎,可提供優異的圖像和多媒體處理能力和各種顯示介面。
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HOLTEK推出USB RGB LED Flash MCU新品

Holtek針對LED Gaming Keyboard應用新推出的Flash MCU HT68FB571,其最大特點為不需外加電晶體,以矩陣掃瞄I/O直推方式,達到同時完成128單色LED及鍵盤掃瞄。在Gaming Keyboard應用上擁有高性價比。 HT68FB571為單層板PCB安排的MCU腳位,能輕鬆降低跳線的使用量,具備1.5kHz高掃瞄頻率,使LED有極佳的顯示效果。HT68FB571的資源包含8Kx16程式記憶體、512x8 RAM、64x8 True EEPROM及SPIx1,提供48LQFP及28SSOP二種封裝,可滿足單色LED Gaming Keyboard應用之需求。同時,HT68FB571延續HT66FB5x0 & HT68FB5x0系列特色,支持ISP線上韌體更新。  
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