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大心電子發表新PCIe SSD主控晶片

大心電子(EpoStar Electronics)於2017年初推出PCIe NVMe入門級固態硬碟主控晶片Orion EP160,為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入了一股巨大的推力,並在很短時間內導入量產並獲得多家客戶採用。為提供客戶更多樣的選擇,大心電子即將在2019年一月推出最新一代的PCIe SSD主控晶片Libra EP280,目標定位在高階消費類、資料中心及入門企業級的應用。 Libra EP280支援PCIe Gen3×4 NVMe 1.3規格,FLASH介面共有八通道,採用了創新的主控架構。大心電子執行長李明豪表示,目前市面上的PCIe3×4方案,性能很少能突破600K IOPS隨機讀寫,大多數都是介於300K IOPS跟500K IOPS之間,原因就是多數主控架構沿襲了舊的思維,主要依靠CPU運行FTL,軟硬體之間的溝通產生性能的瓶頸。 大心電子投入近兩年的時間,研發出創新的架構,並發表了多項專利,而這個創新架構的核心精神,就是EP280內建的Advanced Data Manager(ADM)模組,Advanced Data Manager最主要的設計理念在於利用硬體加速器有效提升FTL的運行效率,並大幅降低對DRAM頻寬的要求。EP280順序讀取及寫入性能分別可達3.5GB/s及3.4GB/s,而4KB隨機讀寫均可超過800K IOPS,性能明顯優於業界同等級主控晶片。有別於目前市場上PCIe 3x4方案發熱的問題,EP280提供了一個在狹小的裝置空間裡,也能夠穩定運行的高性能、低功耗方案。
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芯科Wireless Gecko為小米生態鏈提供多功能開發平台

芯科科技(Silicon Labs)宣布其藍牙Mesh技術已獲小米(01810.HK)選用於該公司近日發表的智慧家庭產品中。此次由小米生態鏈夥伴公司生產、且採用Silicon Labs藍牙Mesh技術的產品涵蓋智慧燈泡、智慧燭燈、智慧筒燈和智慧聚光燈等智慧照明產品,相關產品均在藍牙Mesh網路下經由語音下達命令,透過小米語音助理小愛(XiaoAi)智慧鬧鐘掌控。 小米IoT平台研發總監張彥路表示,Silicon Labs是小米重要的技術合作夥伴之一,該公司為小米生態鏈夥伴,提供卓越的無線硬體和軟體、開發工具和本地技術支援。Silicon Labs的Wireless Gecko技術平台所具有的多種無線連接標準、設計靈活性、易用性和安全功能,讓我們的生態鏈夥伴能簡化智慧產品設計,並加速上市時間。 新型智慧光源產品採用Silicon Labs運行藍牙Mesh協定堆疊的EFR32BG Wireless Gecko系統單晶片(SoC)。Wireless Gecko SoC提供最佳性能及功能組合,包括高傳輸功率和+125oC的操作溫度,以滿足小米產品的設計需求。 Silicon Labs提供超小型藍牙SiP模組、藍牙多重協定SoC和簡化藍牙開發的軟體工具和協定堆疊。Silicon Labs也是Mesh網路的晶片和應用軟體的領導供應商。該公司已出貨超過1.5億個Mesh SoC和模組,並擁有長達15年為全球客戶開發基於標準之Mesh網路解決方案相關領域的經驗。
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英飛凌發布具備保護功能之逆導IGBT新品

英飛凌科技針對感應加熱應用推出TRENCHSTOP Feature IGBT保護型系列產品。相較於標準RC-H5逆導IGBT,新款產品整合了邏輯功能與專用驅動IC,可在單一裝置中提供多種可編程的保護功能。保護型F系列產品採用單端拓樸結構,可在所有感應加熱應用中減輕設計與編程工作量,確保更高的系統可靠性。 快速成長的感應加熱系統市場需要更高的效能及可靠性,以保護品牌聲譽免受任何故障影響。為此,TRENCHSTOP Feature IGBT保護型系列利用業界最佳的IGBT效能及其主要參數阻斷電壓、靜態損耗及導通損耗,此外,也整合了過電壓、過電流及過溫保護功能。結合此項功能與額外的診斷功能,新產品的可靠性將不受微處理器(MCU)的影響,設計人員將可以選擇整合較初階的MCU,以降低複雜性和成本。 TRENCHSTOP Feature IGBT保護型系列結合了20 A/1350 V RC-H5 IGBT與保護閘極驅動IC。IGBT和驅動器整合成單一TO-247 6針腳封裝,並採用與標準TO-247 3針腳與4針腳封裝相同的尺寸和單一螺絲孔。額外的腳位可提供額外的功能,例如獨特的主動式箝位控制、故障狀況通知,以及特殊的兩段式導通閘極驅動電流。過電壓和過電流的閾值可透過編程滿足客戶的需求。
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敏博全新NVMe PCIe固態硬碟PT33系列登場

固態硬碟(SSD)進入高速大容量時代,敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3×4 NVMe 1.3 SSD —M.2 2280與U.2規格產品PT33系列,搭載支援長期供貨之原廠3D TLC快閃記憶體,讀寫速度比一般SATA SSD平均快三倍,產品抹寫週期達10,000次,儲存容量從128GB至2TB,此系列SSD採用端對端資料路徑保護(End to End Data Path Protection)、先進ECC錯誤校正及資料快取技術,達成企業級資料完整性和可靠性,確保資料傳輸準確度,並延長SSD使用壽命。 PCIe高速匯流排技術兼具擴充序列效能與高頻寬低延遲性的應用優勢,在現有PCIe 3.0即現有主流應用規格下,PCIe資料傳輸頻寬可達8Gb/s,而雙向16通道頻寬每秒可達32GB/s,不再受限於SATA介面最高6Gb/s的傳輸速度。敏博M.2 2280 PCIe與U.2 PCIe PT33系列在最大I/O數下讀寫速度高達每秒2100/1500MB,使開機、下載軟體、傳輸大容量檔案都更加省時便利。 相對於傳統機械硬碟,SSD產品的結構形態多樣化,針對不同的使用場景或需求衍生出多種接口模式。該二系列採用M.2與U.2介面,符合NVMe 1.3標準,暢行PCIe 3.0x4通道,成為PCIe SSD目前的熱門接口規格。M.2優點在於體積輕巧,性能出色,通用性與普及性強,能在空間有限的伺服器機箱或工控系統平台裡,容納更多運算與儲存資源。2.5英寸設計的U.2則具備更快的傳輸速度,許多儲存設備伺服器已開始配備U.2接口,U.2硬碟式設計可安裝於主機前直接抽取與堆疊,易於維護更換,不需使用到主機板空間,後續的容量提升亦占有更大的優勢。
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ams推新型多通道光譜感測器促顏色/光線測量市場發展

艾邁斯半導體(ams)近日推出一款微型光譜感測器晶片,能夠為可攜式行動設備提供實驗室級多通道顏色分析功能。 在手機或附件等終端產品中,艾邁斯半導體推出的新型AS7341與同類競爭產品相比,能夠在更廣泛的照明條件下提供更準確的光譜測量。新型感測器尺寸小巧,因而更容易整合到手機和其他可攜式裝置中。 AS7341晶片提供精確的光譜測量,有助於實現更出色的自動白平衡、更可靠的光源識別,並且整合光源閃爍檢測功能,能夠為消費者帶來諸多好處,包括提升手機相機的效能。該技術能夠更準確地再現顏色,最大限度地減少環境光源失真,進而獲得更清晰逼真的照片。利用PANTONE配色系統,AS7341還可以讓消費者按照自己的顏色喜好使用手機對織物等物體進行配色。 Variable推出的Spectro 1便攜色度計可以展示出AS7341提升顏色測量性能的能力。Variable已在Spectro 1中採用AS7341,以合理的消費價格,提供專業級顏色測量。該產品可以在400nm至700nm可見光譜範圍內,以10nm增量提供高度可重複的光譜曲線資料。這種功能以前只有專業級分光光度計才具備,但其成本是可攜式Spectro 1的10倍以上。 AS7341是一款完整的光譜感測系統,是一款11通道設備,能夠非常精確地描述直接測量光源或反射表面的光譜特性。其中8個通道覆蓋可見光光譜中的8個等距部分。該設備還有一個近紅外光通道、一個純通道以及一個專用於檢測典型環境光閃爍的通道。
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MINIEYE/Xilinx攜手推一站式ADAS感測解決方案

專注於研發自動駕駛感測系統的MINIEYE,在2019年美國消費電子大展(CES)上宣布與賽靈思攜手,在開發一站式ADAS感測解決方案(Turnkey Sensing Solution)上達成技術合作。雙方透過將MINIEYE的IP運行於賽靈思Zynq-7000 SoC和Zynq UltraScale+車規級MPSoC平台上,來共同滿足全球L0至L3等級的自動駕駛需求。 MINIEYE創始人暨CEO劉國清博士指出,透過將MINIEYE自主研發的感測IP運行在賽靈思的車規級晶片上,能夠同時支援20多類交通物體(Traffic Object)的精確辨識與分析、對車外和車內進行環境感知,並且支援多路視訊或雷達等其他感測器的訊號輸入,這些功能主要用於應對不同自動駕駛功能對環境感知的複雜需求。藉由結合MINIEYE演算法與賽靈思晶片的技術優勢,這些解決方案能夠幫助OEM和Tier 1車廠在獲得需求功能的前提下,降低成本,提高效率。 MINIEYE充分運用賽靈思車規級晶片在保持低能耗的同時,達到高精度之深度神經網路(DNN)的優勢,其前裝產品已經應用於許多主流OEM的車型當中。 兩者合作的解決方案能支援客戶落實差異化的視覺演算法,在同一顆賽靈思FPGA晶片上,既能部署MINIEYE的感測演算法,也能部署OEM、Tier 1車廠的自有演算法。此外,賽靈思SoC的硬體和軟體都可以進行編程,因此在方案部署中或者之後,均可添加新特性或者新功能,以滿足NACP在不同國家與地區的更新要求。
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HOLTEK發布OOK RF Receiver IC新品

Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射頻接收晶片。其中,BC2302A接收頻段為300MHz~450MHz;BC2302B為300MHz~935MHz Sub-1GHz全頻段。   此二款接收晶片符合免執照的ISM Band且射頻特性符合ETSI/FCC規範。具備極少天線射頻匹配元件,穩定性極佳之特色,適合廣泛應用於RF無線吊扇燈、無線門鈴、捲簾門、智能家居等市電及電池式的無線接收產品。 BC2302A/B均有寬工作電壓2.5V~5.5V;低接收功耗3.2mA@433MHz;高接收靈敏感度-110dBm@25ksps,最高傳輸速率25ksps,靜態功耗小於1微安培。 BC2302A/B工作模式有Power-on免設定獨立接收及I2C設定接收二種方式,透過I2C設定可以定義更寬廣的特殊通信頻段等;外掛16MHz晶振,內置Auto Calibration/Auto Gain等自動補償適應工作環境。BC2302A/B工作溫度範圍-40℃~85℃,8-pin SOP-EP小封裝,合適輕薄產品及接收模組設計。
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艾邁斯半導體於CES展示感測最新技術

為因應未來重重挑戰全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)於2019年1月在拉斯維加斯舉行的CES消費電子展上展示多種針對行動設備、電腦、消費電子和汽車產業的領先技術。 在位於威尼斯人酒店(The Venetian)29樓的「感測即生活」展出空間中,可以親身體驗突破性的感測解決方案,包括:監控血壓的醫療級可穿戴設備;可用於智慧手機、電腦、汽車及機器人的最先進3D技術;用於無邊框手機的OLED解決方案;將圖片提升到專業水準的色彩感測器;提供更愜意ANC體驗(數位和類比)的小巧但強大耳塞式的技術。 也能了解ams的業界領先3D技術如何應用在未來的生活中:從固態光達(LiDAR)到3D汽車啟用及操控,再到3D解決方案以及機器人和人工智慧(AI)先進聽取能力。 艾邁斯半導體執行長Alexander Everke表示,ams,感測就是生活,該公司創新的感測方案存在人們日常生活的每一層面。此外,該公司更持續投資以保持技術最前沿的地位,繼續引領新的市場趨勢,提供客戶超乎預期的實用技術並協助其實現差異化。
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Arm多執行緒處理器新品強化自駕車安全信任

全球IP矽智財授權廠商Arm近日宣布為Arm Safety Ready計畫推出全新Cortex-A65AE處理器,提供強化的多執行緒功能,以因應高資料處理量作業負載,並支援Split-Lock技術,實現整合安全性,加速未來自動駕駛車的部署與創新。 根據美國汽車協會(AAA)的資料顯示,73%美國駕駛人非常畏懼在完全自動駕駛車中行駛,更有63%的美國成年人認為自己在步行或騎自行車時旁邊有自駕車時較不安全。這些數據反映出唯有駕駛人與乘客認為安全性足以信賴時,大眾才會接受新型先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動化程度持續攀升的自駕車技術。 贏得消費者的信任十分重要,而欲提供這樣的信任經驗,車廠需要理想的解決方案,不僅要在創新與安全之間取得正確的平衡點,還須兼具可部署、可擴充、以及能夠量產等特性。業界領導的OEM大廠和一線廠商等各界看法,反映出大家需要各種類型的運算來滿足未來汽車的諸多需求,因此驅動這些新型車輛的運算能力,預料不會有一體適用的萬能型晶片。 Arm在今年稍早承諾,致力協助OEM與一線廠商加速安全的完全自動駕駛車部署,發表Safety Ready計畫,以及一套專屬的Automotive Enhanced IP產品系列,包含Cortex-A76AE處理器,除了提供自動駕駛應用對於處理效能的需求,更顛覆以往內建安全的定義。為進一步擴展Automotive Enhanced IP陣容,Arm宣布推出Cortex-A65AE,亦即產品藍圖中所稱的Helios-AE。
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貿澤供貨Silicon Labs藍牙模組助連線功能升級

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模組。Wireless Xpress BGX13x模組提供了組態型的開發使用體驗,內含工程師所需要的所有元件,能以Bluetooth技術為基礎的物聯網(IoT)應用幫助快速開發,系統封裝(SiP)或PCB模組均可提供Bluetooth 5相容性,適用於各種物聯網應用,包括智慧家庭裝置、感測器和工業監控。 貿澤電子所供應的Silicon Labs Wireless Xpress BGX13x模組為可取代藍牙低功耗纜線的解決方案,且無需開發無線韌體。裝置僅需透過模組內的UART介面,便能讓嵌入式系統透過藍牙低功耗連結與智慧型手機和其他BGX裝置連線及通訊。使用者也能運用原生的裝置管理功能,以無線下載(OTA)方式遠端管理及更新具備藍牙功能的產品。終端使用者可利用Silicon Labs提供的Zentri裝置管理服務(DMS),透過行動版應用程式輕鬆安裝及更新韌體,即時檢視裝置的狀態指標,以及調整產品設定。 BGX13P PCB模組和BGX13S SiP可透過Xpress指令API控制的內建式藍牙堆疊,以及已預先設定纜線可替代韌體,全部整合在PCB面積只有51mm²的模組內。兩個模組均已通過藍牙、CE、FCC、日本和南韓的認證。 模組支援於Wireless Xpress BGX13P入門套件,該套件內含BGX13P擴充板和預先安裝的BGX13P模組。BGX13P擴充板可透過USB連接埠連接PC在獨立模式下運作,或搭配Silicon Labs EFM8或EFM32入門套件,以模擬的嵌入式主機模式運作。
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