- Advertisement -
首頁 產業動態

產業動態

- Advertisement -

貿澤供貨TI LMG3410R070 GaN功率級產品

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的LMG3410R070 600V 70 mΩ氮化鎵(GaN)功率級產品。LMG3410R070具有超低的輸入與輸出電容,支援高功率密度之電動馬達應用的新型態需求,適合的應用包括工業型與消費型的電源供應器。高效能GaN功率級支援的電流、溫度、電壓和切換頻率皆比矽電晶體更高,同時還可減少多達80%的切換耗損。 貿澤電子所供應的TI LMG3410R070 GaN功率級內建整合式閘極驅動器,具備穩定可靠的保護功能,可提供比矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)更為出色的效能。裝置具有零共源電感、25~100V/ns可由使用者調整的旋轉率,以及適合mHZ作業的20ns傳播延遲。這款穩定的IC具備過電流保護,支援超過150V/ns旋轉率的抗擾性、過熱保護及瞬態過電壓抗擾性,且所有供電軌皆具備過電壓鎖定保護。LMG3410R070功率級採用尺寸小巧的8mm×8mm QFN封裝,無需外部保護元件,對於簡化設計和布局流程很有幫助。 高效能的LMG3410R070很適合搭配KEMET Electronics的KC-LINK表面黏著電容器運作。KC-LINK電容器經過特別設計,具有極低的有效串聯電阻和熱阻,有助裝置承受高頻、高電壓DC連結應用的應力,符合TI LMG3410R070 IC等快速切換半導體的需求。 TI LMG3410R070功率級提供了優異的功率密度,有助於實作Totem Pole PFC之類的高效拓撲,幫助電源供應器縮小多達50%的尺寸。LMG3410R070 IC適合的應用包括多級轉換器、太陽能逆變器、高電壓電池充電器和不斷電系統。
0

ST整合SPI電隔離式智慧功率開關

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新款ISO8200AQ八通道隔離式上橋智慧功率開關增強了錯誤診斷和系統管理功能,其整合20MHz SPI連接埠在單個通道結溫過高時輸出錯誤警示,並支援高效的串接連接方式。電源正常輸出針腳可以指示功率處理級的電源狀態。 該元件擴大了意法半導體安全和穩健性兼具的電隔離式上橋開關產品家族,其適用於工業級PLC、PC或外圍設備等需求高的產品設備,以及傳統工廠自動化或工業4.0智慧工廠中的數控機床。 2500Vrms內部電隔離通道確保開關之出色的電氣安全性能,節省最終應用空間,並可用於通用電隔離功能。ISO8200AQ的SPI連接埠支援串接連接方式,使用者可透過一個主機高效地控制多個開關。 電源正常輸出針腳在電源軌低於預設的最低安全閾壓時將通知控制系統,並配合故障輸出針腳回報系統錯誤或結溫過高的狀況。 內部保護功能進一步強化ISO8200AQ的安全性,包括短路保護、通道過熱保護、本體過熱保護,以及接地或電源斷開保護。其他保護功能包括帶有自動重啟和延時功能的過低壓切斷、Vcc鉗位過壓保護,以及防止因感應負載關斷而造成損壞的輸出電壓控制。此外,ISO8200AQ還符合IEC 61131-2國際標準,其可滿足可編程控制器功能特性和電氣特性的要求。
0

是德/OPPO攜手加速推動5G行動裝置開發

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布名列全球五大行動裝置製造商之一的OPPO,選用是德科技5G New Radio(NR)網路模擬解決方案,在6GHz以下頻段(FR1)進行協定和射頻(RF)效能驗證。 OPPO是總部位於中國的智慧型手機製造商,該公司計畫於2019年推出首款5G行動裝置。藉由使用是德科技的5G測試解決方案,OPPO可加速開發5G智慧型手機並實現其策略性市場目標。 OPPO全球副總裁暨OPPO中國深圳研究所所長Levin Liu表示,我們為我們的5G研發進展以及最近的5G公開展示感到自豪,並很高興能與是德科技合作。藉由使用是德科技領先業界的5G測試解決方案,我們迅速發布了第一款商用的5G手機。 全球領先的晶片組製造商及其行動裝置生態系統,一致使用是德科技符合最新3GPP 5G NR標準的網路模擬解決方案,以加速5G設計的開發和驗證。這些解決方案可在Sub-6GHz和毫米波頻率上運作,以進行傳導和OTA(Over-The-Air)測試。這套通用的開發工具方便使用者共同分享在裝置生命週期的每個階段所獲得的設計洞察力。如此一來,晶片組和裝置製造商便可更快地將新的5G NR產品推出問市。
0

意法半導體公布2018年第四季及全年財報

第四季:淨營收為26.5億美元;營業利潤率則為16.8%;淨利潤達4.18億美元 全年:淨營收達96.6億美元,漲幅達15.8%,營業利潤為14.0億美元,成長39.3%;淨利潤則達12.9億美元,期增幅為60.4% 2019年第一季業務展望:淨營收中位數預計約21億美元,毛利率中位數則約39.0%   橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布截至2018年12月31日的第四季及全年財報。意法半導體第四季淨營收為26.5億美元,毛利率為40.0%,營業利潤率為16.8%,淨利潤則為4.18億美元,每股稀釋收益0.46美元。   意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery針對第四季及全年業績表示: ST第四季不負眾望,業績表現穩健,淨營收和營業利潤相較上季分別成長5.0%和11.5%。2018年淨營收較去年增幅15.8%,影像產品、汽車產品和功率元件領漲。對於ST,2018是重要一年。我們多數的產品部門營收皆有顯著成長,利潤率和營業現金流亦表現不俗,符合預期。我們第一季業務展望,營收中位數預計約21億美元,相較去年下滑約5.7%,且較上季衰退20.7%,這反映了我們所服務的一些終端市場出現不利動態因素之綜合影響,特別是第一季正常的市場季節性因素所帶來影響。從利潤率角度來看,我們預計毛利率中位數約為39%。 2019年,我們主要目標是使財務業績繼續優於市場總體水準,平衡我們在最終市場和重點應用領域的營收比例,並繼續執行我們的技術、研發和製造策略計畫。因此,我們預計資本支出在12至13億美元之間。
0

第一屆MATLAB深度學習競賽參賽隊伍逾90組

AI人工智慧科技百花齊放,無人科技應用正熱門。為培養台灣人工智慧技術人才,美國工程軟體研發大廠MathWorks公司與其在台灣業務總代理鈦思科技特別舉辦「第一屆MATLAB深度學習競賽」,並與國內研究機構權威工業技術研究院合作,以無人商店自動結帳系統作為應用主題,利用MATLAB的深度學習技術,以實際之企業應用作為實戰練習題目,鼓勵及提升國內人工智慧技術人才的培育。競賽總獎金新台幣二十萬元,開放報名至今已有超過90組團隊報名參加,參加人數超過200人。 無人零售商店國內業者都在積極搶攻,然而如何避免無人商店淪為口號噱頭,準確、快速辨識的結帳系統,以及利用AI科技增進消費在店內愉悅的購物經驗是最大的技術關鍵。在現階段,深度學習技術被廣泛視為處理辨識任務最有效的方法,它以類似人類深層神經網路(Deep Neural Network)的架構為基礎,來訓練和分析資料特徵,以讓機器學習如何自動辨識與分類。 MathWorks公司與鈦思科技主辦『MATLAB深度學習競賽』將模擬無人商店結帳系統的情境,參賽者將須開發相機中的辨識演算法,辨識零售商店常見的105項指定商品,由主辦方驗證辨識準確率,準確率最高者為優勝。
0

NCC正式採用R&頻譜監測系統

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的頻譜監測解決方案成功通過國家通訊委員會(NCC)之認可。R&S系統採用綜合混合地理定位方法拿下高分,此方法結合了到達角(AoA)和到達時間差(TDOA)量測值,這點使得NCC監管機關能夠快速有效地定位無線電頻譜中的干擾源,即使在密集的城市環境中也是如此,這是R&S技術團隊在台灣首次明顯較競爭對手具有優勢。 R&S這次的產品中同時包括了三個控制中心的建置,其中包括台北的NCC總部。NCC另外也訂購了44台固定式、9台可攜式和8台行動式監控系統;此外,亦包括當地基礎建設工作、系統整合和各個站點的安裝、現場和工廠驗收測試(SAT/FAT)以及操作人員培訓。R&S解決方案採用R&S ESMD寬頻監測接收器和R&S DDF255數位定向儀,將高精度定向AoA、量測功能和TDOA功能整合在一台儀器中。此外,每個站點都安裝了R&S EM100監測接收器,並提供一個獨立的通道,可以隨時啟用以TDOA為準的干擾源定位。監控系統由R&S ARGUS頻譜監控軟體控制,該軟體可支援量測、顯示及分析結果。 新的頻譜監測解決方案使NCC能夠自動檢查傳送器參數是否符合容許值。該系統允許檢測及定位未經許可的發射機,並可分析和定位射頻干擾。作為一項獨特的優勢,R&S系統提供混合地理定位,將進階的到達時差(TDOA)無線電定位與經過驗證的到達角(AoA)定位相結合;這提供了許可和未許可發射器位置的靈活性,同時也增強了無線電定位的可靠度和精確度。
0

ST神經網路開發工具推動Edge AI運作

意法半導體(STMicroelectronics, ST)藉由STM32系列微控制器的市場領導地位,擴展了STM32微控制器開發生態系統STM32CubeMX,其增加了先進的人工智慧(Artificial Intelligence, AI)功能。 AI技術使用經過訓練的人工神經網路對動態和振動感測器、環境傳感器、麥克風和圖像感測器的數據訊號進行分類,相較傳統以手動處理訊號的方法更加快速、高效。 意法半導體微控制器和數位整合電路產品部總裁Claude Dardanne表示,ST的新型神經網路開發工具正在將AI導入採用微控制器的智慧邊緣和節點設備,以及物聯網、智慧大樓、工業和醫療應用中的深度嵌入式設備。 現在開發人員可以使用STM32Cube.AI將預先訓練的神經網路轉換成可在STM32微控制器上運作的C程式碼,以及經過優化的函數庫。 STM32Cube.AI附帶即用型軟體功能包,其中包括用於識別人類活動和音頻情境分類的範例代碼,可在ST SensorTile參考板和ST BLE Sensor行動App立即使用這些範例程式碼。 ST合作夥伴計畫、人工智慧,以及機器學習(Machine Learning, ML)專用社群:STM32線上社群內的合作夥伴將為開發人員提供技術支援,例如,工程服務。
0

愛德萬將於韓國SEMICON展示最新方案

半導體測試設備領導廠商愛德萬測試將於南韓首爾市國際會展中心所舉辦的SEMICON國際半導體展上,展示該公司多種先進的IC測試及晶圓檢測解決方案。 愛德萬測試專心致力於協助客戶量測互聯網的世界與探究其中奧秘,以及所有加速5G技術發展的事物。該公司的產品組合不僅深受韓國客戶的肯定,更是為了符合全球5G通訊市場的需求所設計。 愛德萬測試將展示該公司目前所發表的最新測試系統與各項進階功能,包括MPT3000平台的最新升級版,也是業界首創、能夠全面整合開發、除錯與量產PCIe Gen 4固態硬碟(SSD)的解決方案;可靈活運用的T5851,則是符合下一代移動協議NAND,包括UFS3.x、以及PCIe Gen4 BGA的記憶體測試器;而T5503HS2系統,是唯一能夠評估新一代高速LPDDR5及DDR5記憶體進階功能的測試機台。 另外,還有HiFix高速記憶體測試解決方案,能夠以超過16Gbps的速度,支援先進設備測試;以及適合奈米技術應用的量測解決方案,包括用於光罩和晶圓的愛德萬E3650、E5610和E3310掃描式電子顯微鏡(SEM),以及適用於1X-nm製程的F7000電子束光刻系統等等。另外,攤位上也將設有自動展示區,說明如何以愛德萬的測試解決方案,來改善從感應器到通訊等,所有機載電子設備的性能與可靠度。
0

宏正協助2018亞太區地板滾球公開賽圓滿完成

宏正自動科技(ATEN International)宣布以其專業影音核心能力,成功助力2018亞太區地板滾球公開賽(BISFed 2018 Chinese Taipei Boccia Regional Open)圓滿完成各項賽程任務。宏正除了捐贈台幣十萬元贊助計分計時設備,於開幕與賽事期間,也進駐專業影音技術與團隊,提供影音控制管理服務,以及整合導播機與計分系統的先進設備,為辛苦的選手與精彩的賽事提供強力後盾,並為台灣舉辦國際運動賽事盡最大心力。 2018亞太區地板滾球公開賽為亞洲地區國際賽事,共有8個國家、46位選手來臺參賽,是臺灣第一次申辦成功具國際積分的身心障礙運動賽事,也是選手們前進2020年日本東京殘障奧運的前哨站,其重要性不言而喻。 宏正首次透過贊助經費、技術指導與企業志工三種方式,以CSR社會公益與國際運動賽事的創新結合,全力支持2018亞太區地板滾球公開賽。總計投入六名具產品技術專長之志工,在比賽期間提供專業技術支援,並以ATEN環控系統 (VK1100)、8×8 HDMI矩陣式影音切換器(VM5808H)、HDMI HDBaseT視訊延長器 (VE812)、4K HDMI影音分配器(VS184A)等專業影音陣容,全程協助影音訊號控制及管理。 此外,ATEN更為此場賽事直播,設計專屬控制面板,以直覺式的使用者介面(UI),協助大會導播以控制面板輕鬆操控影音畫面切換,讓現場比賽及計分系統的畫面可即時、無失真地呈現於場中大螢幕,並讓導播透過網路方式,將現場賽事直播畫面對外發送。ATEN細膩完善的技術支援及服務,讓亞太區地板滾球賽事圓滿完成,也協助台灣成功舉辦接軌世界的國際級賽事。
0

ST高效超接面MOSFET瞄準節能型功率轉換拓樸

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新款MDmesh系列600V超接面晶體管是為提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓樸的效能而設計。 針對軟開關技術優化的閘極開啟電壓使新型晶體管適用節能應用中的LLC諧振轉換器和升壓PFC轉換器。動態電容電壓曲線有助於提高輕載效能,其最低16nC的閘極電荷量(Qg)可提供高切換頻率,這兩個優點讓MDmesh M6元件在硬開關拓樸結構中能帶來良好的效能。 此外,意法半導體最先進的M6超接面技術將RDS(ON)電阻降至0.036Ω,將有助於電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅動器、電信設備、服務器電源,以及太陽能微型逆變器等設備進一步提升效和功率密度。 封裝選擇包括節省空間和高熱傳效果的新型無引線TO-LL封裝,以及廣泛採用的直插封裝和表面黏著包裝封裝,包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT。JEDEC註冊的TO-LL功率封裝較現有的7腳位D²PAK封裝,面積減少30%,且厚度薄了50%,可實現電路配置更密集、空間利用率更高的電源轉換器。TO-LL的低寄生電感還有助於最大限度地減少電磁干擾。 MDmesh M6系列屬STPOWER產品組合,其包含37款產品,並覆蓋13A至72A的額定電流範圍。MDmesh M6現已量產。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -