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貿澤電子搶先引進眾多新產品

貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進(NPI)代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過382新產品,且均可當天出貨。貿澤於2018年11月發表的部分產品包括Maxim Integrated MAXREFDES101健康感測器平台2.0,Maxim MAXREFDES101整合Maxim全系列的產品,為醫療應用提供一個可快速建立原型的評估和開發平台,準確監控體溫、心率與心電圖(ECG)。 也發布了Molex Spot-On 1.5mm和2.0mm連接器系統,Molex Spot-On 1.5 mm和2.0 mm連接器系統為市面上首次出現的SMT封膠線對板連接器。本系統能改善處理能力和機械可靠度,避免進水損壞。 Renesas Electronics Synergy AE-CLOUD2 LTE物聯網連接套件,Renesas Synergy AE-CLOUD2套件提供完整的軟硬體參考設計,可讓開發人員評估手機連接選項,快速打造低功耗廣域 (LPWA) 手機物聯網 (IoT) 應用。 另一方面,也發布了Bourns BPS精密壓力感測器系列是專為工業自動化、能源、大樓與住家控制、低/中風險醫療和軍事/航太應用的高階感測器需求所設計,具有高靈敏度/準確度、長期可靠性、耐高溫能力和嚴苛介質相容性。
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儒卓力積極拓展大中華區和亞洲市場

電子元件代理商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)專注於擴大在亞洲市場的業務。亞洲地區現在是生機勃勃的全球電子產業增長的驅動力,其中,汽車、物聯網和消費產品仍將持續受到市場的矚目。 儒卓力亞洲區總經理Michael Heinrich表示,很高興見到公司在中國和整個亞洲地區的成長策略獲得了回報,我們現在已準備就緒,將繼續擴充儒卓力在整個亞洲地區的基礎設施和資源。我們將致力擴大與客戶的合作,也會對實現整個地區高科技供應鏈的增長全力以赴,我們的客戶將可從這些舉措中受益。儒卓力新設的倉庫和辦公室、增聘的新員工,及新的投資,是我們對中國在擴展安裝科技基礎方面之長足進展所做的貢獻。 在2018年,招募新員工是儒卓力在擴張亞洲市場時的重要一環,而整個招募計畫將持續到2020年,在此期間,整個亞洲地區的聘用人數將以每年百分之二十到五十的速度增長。 整體來說,2018年儒卓力在亞洲地區的員工人數增加了50%,新員工來自各個領域的精英,包括汽車、工業加工和自動化,以及快速發展中的物聯網領域的專家。儒卓力在東南亞和大中華區人力資源的擴充還包括為其線上電子商貿平台Rutronik24成立當地的支援團隊,目標是進一步擴大在中國大陸以及東北亞和東南亞的市場覆蓋範圍。
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CEVA授權許可InPlay Technologies部署藍牙5低功耗IP

CEVA近日宣布低功耗無線通訊SoC元件的創新供應商InPlay Technologies已獲得授權許可,在其最新的SwiftRadioTM SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP。這款SoC元件將以低功耗無線應用的各種終端市場為目標,其中包括穿戴式設備、醫療保健、工業、VR/AR和物聯網。 SwiftRadioTM IN6xx是一款高整合度的單晶片解決方案,結合了CEVA成熟的RW-BLE5 IP與InPlay的超低功耗RF及專有多模式協作協定,以確保下一代的低功耗無線網路應用能夠以最低功耗實現同類最佳的性能。SwiftRadioTM SoC元件所採用的高性能RF設計是無線物聯網應用中的一項關鍵優勢。憑藉業界領先的-97.5 dBm Rx靈敏度和極低功耗設計(睡眠電流可低至500nA),SwiftRadioTM IN6xx SoC元件將可支援許多新興應用,尤其是以電池供電的產品。 這款SoC元件整合了高性能Arm Cortex-M4F微處理器和子系統、浮點處理單元、256KB ROM和64KB SRAM,以及豐富的周邊,如I2C、UART、SPI、I2S、PDM、PWM和鍵盤控制器。開發人員可利用此一SoC平台所提供的所有資源來開發無線應用,而無需為系統設計增加額外的微控制器和記憶體。考慮到物聯網日益增長的安全需求,SwiftRadioTM SoC內建有硬體安全引擎,如AES256、SHA256和ECC256,並支援已鑑別的安全啟動(Authenticated Secure Boot)。
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貿澤供貨Maxim MAX22190八通道數位輸入裝置

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Maxim Integrated的MAX22190八通道工業數位輸入裝置。MAX22190是專為降低可程式邏輯控制器(PLC)數位輸入子系統的功耗、系統成本及尺寸所設計,它是一款高整合度的IEC61131-2相容數位輸入裝置,可用於工業、製程和大樓自動化等應用。 貿澤電子所供應的Maxim MAX22190可將八個24V電流汲極工業輸入轉換為使用3V至5.5V邏輯連結序列的SPI相容輸出。MAX22190具備容錯功能,尺寸為5mm×5mm,並整合電流感測電阻器,允許工程師針對IEC61131-2 Type 1、2或3輸入進行設定。為了在工業環境下穩定運作,每個輸入均內含一個可程式干擾濾波器,且每通道均具備獨立延遲,工程師可分別為通道設定50μs至20ms範圍內八個數值的其中任一選項,或可設定濾波器旁通。 MAX22190亦提供±40V的輸入保護、線路中斷偵測、過熱偵測和CRC通訊錯誤等功能。裝置內建超過1kV的突波保護,有助於提高系統耐用度,並可省下最多八個外部的TVS二極體,對於縮小解決方案尺寸,進而實現適應性製造很有幫助。MAX22190裝置受MAX22190評估系統的支援,該系統內含用於SPI通訊的Digilent Pmod相容連接器,並內含能與PC通訊的USBPMB2#轉接板。
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CEVA藍牙5低功耗軟體和鏈路層IP整合

CEVA近日宣布超低功耗網際網路無線連接新創廠商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系統單晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves藍牙5低功耗(RW-BLE5) IP。M2和M3 IoT SoC以低功耗無線應用的廣泛終端市場為目標,針對穿戴式設備、人員和資產追蹤器、信標、遙控器、鍵盤和滑鼠等應用。 安裝和維護大量IoT設備帶來了更換電池的挑戰,Atmosic憑藉其首批產品解決了這個現實世界挑戰。為了實現願景,Atmosic開發了許多創新的RF CMOS技術,包括最低功率無線電、按需喚醒和受控能量採集。Atmosic M2系列藍牙5 SoC具有最低功率無線電和按需喚醒功能,從根本上延長了電池壽命。功耗降低的幅度是如此之大,而到達了一個技術轉捩點,讓能量採集成為一種可行的電源。Atmosic M3系列藍牙5 SoC在M2系列的基礎上進一步擴展,增添受控能量採集功能,這可提供永久的電池壽命,或甚至省去對電池電源的需求。 Atmosic執行長David Su表示,我們的M2和M3系列平台展示了低能耗藍牙連接設備可以實現的目標。我們的低功耗架構整合了CEVA的RW-BLE5軟體和鏈路層IP,這是對節能和能量採集RF CMOS創新方案的完美補充,有助於實現我們無電池IoT未來的願景。
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大聯大詮鼎集團推USB Type A車用充電解決方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股近日宣布,旗下詮鼎集團將推出芯源半導體(MPS)USB Type A車用充電完整解決方案。 芯源半導體推出兩組USB Type A車用充電完整解決方案,應用於日益成熟的車充裝置市場,並以MP5402M高度整合USB充電IC為基礎,以符合車用充電裝置應用,其可提供2組USB連接埠(5V/2.4A)電源輸出。 該解決方案的特色為支援USB DCP以符合BC1.2規範,輸出電壓為2組5V/2.4A,輸入電壓:7~36V。並具備過電流保護、IC溫度過熱保護以及USB電壓差補償。
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是德/聯發科合作加速5G多模裝置端對端效能驗證

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布半導體領導廠商聯發科技(MediaTek),選用其5G虛擬路測(VDT)工具套件,加速對多模5G New Radio(NR)裝置的端對端資料傳輸速率,進行效能驗證。 是德科技VDT工具套件可協助5G晶片組和裝置製造商縮小實驗室和現場測試之間的落差。該工具套件基於可模擬真實射頻(RF)網路條件的Keysight PROPSIM F64 5G通道模擬器,並使用現場擷取到的資料建構測試。它還可根據需求在受控的實驗室環境中重播訊號,使得聯發科能夠在典型的行動使用者條件下,驗證新式5G產品的效能,例如視訊串流、網頁瀏覽和語音呼叫,免去執行耗時的現場測試的麻煩。聯發科目前使用是德科技VDT工具套件來驗證4G裝置在高鐵(HST)高速行駛下的運作情況。 Keysight Nemo現場測試解決方案方便使用者在現場擷取資料並匯入Keysight VDT工具套件中,以建立測試案例,進而在受控的實驗室環境中,以可靠且可重複的方式重播射頻訊號。由於現場使用的工具和行動使用者條件與實驗室相同,Keysight VDT工具套件的使用者可以無縫地對多模5G NR裝置進行標竿測試,並快速解決現場問題。 是德科技VDT解決方案主管Janne Kolu表示,很高興能與聯發科共同合作,在實驗室中模擬真實的使用者條件,以協助他們完成5G裝置驗證。真實的網路模擬對於成功的5G部署至關重要。是德科技在通道模擬方面的專業知識,與我們基於軟體的創新5G測試解決方案的組合,可有效縮小實驗室和現場測試之間的落差。
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貿澤供貨TI LMG3410R070 GaN功率級產品

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的LMG3410R070 600V 70 mΩ氮化鎵(GaN)功率級產品。LMG3410R070具有超低的輸入與輸出電容,支援高功率密度之電動馬達應用的新型態需求,適合的應用包括工業型與消費型的電源供應器。高效能GaN功率級支援的電流、溫度、電壓和切換頻率皆比矽電晶體更高,同時還可減少多達80%的切換耗損。 貿澤電子所供應的TI LMG3410R070 GaN功率級內建整合式閘極驅動器,具備穩定可靠的保護功能,可提供比矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)更為出色的效能。裝置具有零共源電感、25~100V/ns可由使用者調整的旋轉率,以及適合mHZ作業的20ns傳播延遲。這款穩定的IC具備過電流保護,支援超過150V/ns旋轉率的抗擾性、過熱保護及瞬態過電壓抗擾性,且所有供電軌皆具備過電壓鎖定保護。LMG3410R070功率級採用尺寸小巧的8mm×8mm QFN封裝,無需外部保護元件,對於簡化設計和布局流程很有幫助。 高效能的LMG3410R070很適合搭配KEMET Electronics的KC-LINK表面黏著電容器運作。KC-LINK電容器經過特別設計,具有極低的有效串聯電阻和熱阻,有助裝置承受高頻、高電壓DC連結應用的應力,符合TI LMG3410R070 IC等快速切換半導體的需求。 TI LMG3410R070功率級提供了優異的功率密度,有助於實作Totem Pole PFC之類的高效拓撲,幫助電源供應器縮小多達50%的尺寸。LMG3410R070 IC適合的應用包括多級轉換器、太陽能逆變器、高電壓電池充電器和不斷電系統。
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CEVA SIG認證藍牙Mesh IP贏得第十項設計案

CEVA近期宣布其獲得藍牙技術聯盟(SIG)認證的RivieraWaves藍牙低功耗Mesh IP現已擁有十家獲得授權許可的客戶,瞄準採用Mesh Profile Specification的各種使用案例和應用,樹立起重要的里程碑。 ABI Research高級分析師Andrew Zignani表示,Mesh使藍牙能夠成功地建立在其普遍用於智慧手機、PC和平板電腦的本質,成為智慧家庭和建築自動化市場的關鍵技術。事實證明,智慧照明和智慧環境控制是理想的閘道應用(Gateway Application),而系統營運商則重視低功耗藍牙Mesh的可擴展性、可靠性和安全性。 CEVA的RW-BLE-Mesh是一種全面性的互補網狀軟體堆疊,隨CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP供貨。它根據Mesh Profile Specification提供所有必要的層,包括廣播和GATT承載層(Bearer)、網路層,傳輸層,存取層和基礎模型層。它可支援多種角色,例如中繼節點、低功耗節點、朋友節點(Friend Node)和GATT代理伺服器。 CEVA連接事業部副總裁暨總經理Aviv Malinovitch表示,事實證明Mesh是很受歡迎的功能,特別是那些強制要求下一代智慧家庭物聯網設備必須支援Mesh的系統公司。該公司的客戶非常重視與我們市場領先的藍牙低功耗IP之間的無縫整合。
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HOLTEK發布HT66FM5340 BLDC SoC MCU新品

Holtek針對無刷直流(BLDC)馬達控制領域推出專用SoC Flash MCU HT66FM5340。將無刷直流馬達控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合進一顆IC中,適用於6V~12V的三相/單相無刷直流馬達產品。 HT66FM5340在MCU資源上具備4K×16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、系統頻率20MHz由內建精準振盪器(HIRC)提供、擁有6+2個通道12-bit ADC、2個10-bit與2個16-bit PTM Timer、內建3個比較器可選擇Hall Element或Sensorless模式使用。 由BLDC Motor Control Circuit、OCP與16-Bit Capture Timer搭配出最完整的馬達保護機制,讓使用者可輕易地做到電流、電壓監控,當有堵轉、過電流等緊急事件發生可直接關閉PWM切斷對外的驅動信號,以達到馬達驅動系統穩定、安全。 此外,內建的Pre-driver提供2種模式:其一作為Pre-driver用於驅動外部P/N MOSFET推動更高瓦數之三相無刷直流馬達。其二是作為Driver可直推12V/3W以下三相無刷直流馬達之應用。可完整支援有Hall Sensor弦波/方波控制與方波Sensorless控制所需的靈活度。 HT66FM5340整合度高具有縮小PCB尺寸、減少採購備料號、提高生產效率及一致性之優點,提供24SSOP封裝,適合小體積需求之產品使用。
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