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西門子展示工具機產業典範協助企業數位化

西門子數位工廠事業部工具機處以「數位智造,刻不容緩」為主題,在「台北國際工具機展」展示出工具機業者以及使用者在各個流程中所需的軟體虛實整合,MindSphere 雲端平台、Shopfloor的連線整合以及SINUMERIK 針對加工製造的完整數位應用場景。 數位化的過程永無止盡。過去幾年來,工具機業數位化的關鍵議題多半是關於技術性機會以及應用範圍的基礎問題。這不僅適用於組織內部的流程,也能用於供應商、製造商與客戶的加值網路上。此外,數位化顯然是提高生產力和效率的最重要因素。 西門子提供一致性且整合的數位平台組合及各種專門針對工具機產業的應用,清楚描繪出如何從工具機一路到公司管理階層無縫地執行數位化。就工具機建造商而言,數位化服務從機台概念及工程規劃開始一直延伸至調試及服務。就機台操作者而言,各種數位化解決方案涵蓋整個價值鏈,從產品開發及生產規劃到實際生產與數位服務。憑藉此整體的方式,西門子是唯一能利用數位雙胞胎將工具機建造商與機台操作者的真實流程鏈以整合的方式模擬呈現至虛擬世界的公司。 西門子攤位展區針對工具機建造商,展示主題包含NX—整合CAD設計以及虛擬機床快速驗證平台以及資源管理平台Team Center。另外還有產品生產規劃,SINUMERIK Integrate AMP、MMT and MMP、In Line的Shop floor稼動率、刀具以及工件程式管理軟體。 西門子攤位展區針對機台操作者,展示主題包含以MCD(Mechatronic Concept Designer)為基礎的虛擬機器調適,機械設計以及自動化設計數位雙胞胎。以及 簡單易用的人機開發平台TIA Portal/WinCC。同時還有輕巧且功能強大的SIMATICS Metal Forming解決方案等等。
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意法推出超低靜態電流/高效能電壓轉換器

意法半導體(ST)新款ST1PS01電壓轉換器,採用小尺寸和低靜態電流設計,能夠在滿載電流值下,維持高效能,為不中斷作業負載電源的追蹤器、穿戴式設備、智慧感測器和智慧電表等連網設備節省功耗和電路板空間。 新產品採用同步整流技術,在400mA滿載時效能為92%;在輸出電流僅為1​​mA時,效能可達95%。省電設計功能將靜態電流降至500nA以下,並包含一個低功耗電壓電路。脈衝頻率計數器控制輕負載時的轉換器電流,兩個高速比較器有助於最大限度地減少輸出漣波。 新產品整合了反饋回路補償、軟啟動電路和功率切換,完成整個電路只需幾個小尺寸的無源元件,為設備節省了電路板空間。典型電感值為2.2µH。此外,輸出電壓選擇邏輯電路不僅可節省外部電壓配置元件,在設備出廠前還能支援以數位技術配置的模組,或者允許主機系統動態地更改輸出電壓。新穩壓器共八款產品,每款均有四種可選輸出電壓設置,允許選擇3.3V至0.625V的穩壓輸出。所有型號皆配有電源正常指示燈。 1.8~5.5V的寬輸入電壓範圍進一步提升設計靈活性,可選用各種化學電池或只有一顆鋰電池的簡單配置,同時還能延長電池的續航時間。ST1PS01穩壓器是能量收集系統供電之設備的理想選擇,其低雜訊架構可用於雜訊敏感的應用設計。STEVAL-1PS01EJR評估板可幫助開發人員快速瞭解如何善用ST1PS01的高效能和整合功能。ST1PS01電壓轉換器現已量產,其採用1.11mm×1.41mm的 400μm間距倒裝片封裝。
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新易盛推出全球首款低於10W光收發器

成都新易盛科技有限公司宣佈將推出全球首款低於10W的400G QSFP-DD和OSFP DR4和FR4光收發器產品。新型收發器模塊集成了Broadcom的7nm Centenario PAM-4 DSP和100G電吸收調製雷射器(EML)。也同時採用Broadcom最新的BCM87400 PHY晶片整合400G 8:4 Gearbox,提供優良的電源效率,可在超大規模數據中心和雲網路中實現400GbE鏈路的大批量部署。 DR和FR4模塊完全符合MSA標準,變速箱和收發器的全部功能已經被使用Broadcom Tomahawk 3晶片組的400G交換機測試和驗證通過。DR4模塊支援具有4×100GbE獨立通道功能的分支(Breakout)應用,支援使用DR鏈路的混洗(Suffle)和匯聚(Aggregation)應用。新易盛同時還展示了10km的傳輸距離,為FR4傳輸所需的2km距離提供了額外的餘量,顯示了在此標準最終確定時,仍可順利支持400G LR4的應用。 新型收發器在精巧的尺寸下具有8W的標準功耗,可實現更高的開關密度和更好的系統級熱性能,使網路營運商能夠經濟高效地過渡到400G乙太網。新易盛的QSFP-DD(EOLD-134HG-5H-M DR4和EOLD-164HG-02 FR4)和OSFP(EOLO-134HG-5H-M DR4和EOLO-164HG-02 FR4)使設備的設計更簡單,更具成本效益 供應商和網絡運營商的OPEX成本降低。 這些收發器預計於2019年第二季度全面普及。新易盛的400G模塊已在多個客戶的產品被採用了。全自動和垂直一體化生產使新易盛能夠以高可靠性快速提升產量。
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艾邁斯三度獲得小米供應商最佳創新獎

艾邁斯半導體(ams)宣佈,連續第三次蟬聯小米所頒發「最佳創新獎」殊榮,再一次證明了該公司在行動設備解決方案的全球領導地位。最佳創新獎是由小米在2018小米全球核心供應商大會上所頒發,是對其供應商在管理創新、技術創新及應用創新各方面傑出表現得的認可與鼓勵。 自2014年以來,ams一直是小米在核心元件的重要供應商之一,其先進光學感測器解決方案為小米數款旗艦手機成功引領創新潮流提供了科技保障。而作為全球領先的智慧手機品牌之一,小米始終致力於為消費者提供最創新的產品,其在螢幕管理和外觀工業設計的需求也一直走在行業前端。 ams的先進光學感測器透過不斷創新,在持續提高效能的基礎上不斷縮小產品尺寸和適應各種具挑戰性的光學堆疊應用場景,因而完美滿足了小米對工業設計的苛刻要求。 ams的光學元件在小米多項新產品中扮演重要角色。小米8 Pro包含人臉辨識系統,該系統使用ams的紅外(IR)垂直槍面發射雷射陣列(VCSEL)。PMSIL是一個完整的VCSEL泛光照明系統,內建整合的眼睛安全互鎖功能,可以供極高的光學效率,並有效降低手機電池在發光時的電力消耗。 ams的環境光感測器模組也被廣泛用在小米旗艦手機、小米8 Pro以及小米8 Lite之中,其中小米8還配備了IR接近模組,提供最佳化的顯示管理功能。小米 最新的MIX3旗艦手機,其全螢幕滑蓋的創新設計也是藉由ams所提供世界上最輕薄的環境光感測器才得以實現。ams的解決方案還包括各種適用於高螢幕機身比手機顯示管理應用所需的產品,例如一個在OLED螢幕後方運作的感測器(TCS3701)以及適用於最小邊框區域的感測器(TMD3702)。 此外,ams亦提供智慧型手機相機圖像視訊強化完整的解決方案,ams最近發布的TCS3707色彩感測器提供圖像及視訊強化功能,例如頻率高達500Hz的光閃爍檢測以及自動白平衡(AWB)輔助等等。TMF8701 1D飛行測距(ToF)感測器是世界上最小的整合距離測量和接近感測模組,可以完美地抑制指紋污染和光學反射。Class 1 Eye Safe VCSEL發射器則具有出色的抗環境光干擾能力,即使在明亮的陽光下(100klux),也能進行精確的距離測量。
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宇瞻科技於2019 Embedded World推出全新高速儲存方案

宇瞻科技(Apacer)將於2月26~28日於德國紐倫堡舉行的全球嵌入系統盛事Embedded World,展示全系列以瞄準AIoT/IoT市場及高速儲存應用而開發的儲存解決方案,滿足AIoT/IoT世代的速度需求,並解決長時間且不間斷的資料讀寫下,所衍生的耐受度風險,全面發揮固態硬碟的成本和性能綜效,大幅提升企業用戶營運效益。 全新超高速Turbocharged USB有別於市面USB,專為高速應用和小資料儲存而開發。從IOPS模式下相較,其傳輸效率呈倍數級快速,特別適合用於儲存作業軟體或中介軟體(Middleware)以快速開機,及其他如隨機資料讀寫、Log小檔案儲存等應用。Turbocharged USB搭載SATA平台,其高速、低延遲、體積輕巧的特色,不僅拆卸方便,同時解決USB長期被詬病的速度問題,又滿足客戶成本需求,是為AI和IoT世代下的高性價比儲存解決方案。 進入AIoT/IoT世代,相關產品如雨後春筍般而生,儲存行為變得多樣且複雜,同一儲存產品已難以概全、通用於所有設備系統。為讓SSD儲存裝置更靈活反應實際儲存行為,Double-barreled Solution解決方案採用二階段程序,先是透過CoreAnalyzer2記錄並分析使用行為如工作負載、資料抹除次數、連續寫入資料量及隨機存取率後,進一步為該應用量身打造最適SSD產品和韌體;第二階段利用SSDWidget2.0遠端即時監控SSD的健康狀態,避免無預警的停機風險,同時可執行自我檢測和效能優化。Double-barreled Solution雙階段功能可隨時保持SSD處於最佳使用狀況,並將儲存效能最佳化。 宇瞻科技推出全新3D TLC NAND固態硬碟儲存方案,採用嚴選工規級顆粒,其BiCS3晶片與64層垂直堆疊技術和搭載Over-Provisioning技術,適用於自動化、運輸、物流、醫療、智能製造、智慧城市等垂直應用市場,全面滿足IoT世代讀寫密集、高容量、高速、高耐受度需求。
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LG最新手機 G8ThinQ搭載英飛凌ToF技術

LG和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。 於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片。這款創新的感測器結合了英飛凌的專業知識和pmdtechnologies在處理3D點雲(3D掃描所產生之空間中的資料點集合)領域的演算法所打造而成,將使智慧型手機的前鏡頭功能提升至全新境界。 相較於其他 3D 技術採用複雜的演算法來計算物體至鏡頭之間的距離,ToF 影像感測器晶片則是透過擷取從被攝主體反射出來的紅外線,藉此取得更精準的測量結果。因此 ToF 能更快、更有效地感測環境光,減少應用處理器的工作負載,有助於降低耗電量。 ToF技術擁有快速的反應速度,因此廣泛地應用在臉部辨識等各種生物驗證方法上。此外,ToF 能以3D掃描物體,不受外部光源所影響,因此無論室內外的辨識率都更為出色,非常適合實作於擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)等應用。
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貿澤電子發表多項新功能產品

貿澤電子(Mouser Electronics)於一月發表162項產品,其中包括了,Nordic Semiconductor nRF91系列蜂巢式IoT系統封裝,Nordic nRF91系統封裝(SiP)將整合式應用微控制器、完整LTE數據機、射頻前端和功率管理結合在同一裝置內,是低功率蜂巢式物聯網 (IoT) 應用的理想選擇。 還有適用於LTC3351充電器的Analog Devices DC2464A-A和DC2464A-B展示板 Analog Devices DC2464A-A/DC2464A-B展示板採用超級電容器充電器和備用控制器,內含熱抽換式前端,以及超級電容器狀態與系統監控功能,搭載LTC3351超級電容器充電器。 以及Cree XLamp eTone LED晶片,直接封裝(COB)LED在與80 CRI LED相同的效率下,可提供顯色指數(CRI)90的光線品質,比現有90 CRI LED的效率高出17%,且色彩品質同樣出色。 此次發表的產品另有Samtec MEC5超密度微型邊緣卡插槽,Samtec MEC5系列為0.5 mm間距的邊緣卡插槽和插槽提供了調整縫,可採用標準的電路板公差以降低成本,同時降低50%的插配公差。
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是德攜手亞旭加速開發支援毫米波5G新設計

是德科技(Keysight Technologies)宣布亞旭電腦(Askey Computer)選用其5G網路模擬解決方案,加速發展支援毫米波頻率的新5G設計。 最近是德科技與亞旭共同合作,成功地以亞旭的5G NR用戶端設備(CPE)展示領先業界的資料傳輸速率,以協助行動網路業者快速部署固定無線存取(FWA)服務。透過可在毫米波頻譜中高效運作的用戶端設備,業者可為家庭用戶提供各種無線寬頻服務。 該聯合展示使用亞旭基於高通Snapdragon X50數據機的新型CPE,另亦使用是德科技的射頻設計驗證與認證測試(DVT)系統,以提供獲致高資料速率所需的四個子載波(CC)與2×2多路輸入多路輸出(MIMO)技術。 亞旭執行長林成貴表示,是德科技的5G解決方案能夠加速5G設計的開發,以掌握全球新商機。 是德科技 5G 網路模擬解決方案,使得行動裝置和數據機製造商能夠驗證新設計,因應從早期設計到驗收和製造的完整裝置開發流程。該解決方案利用 Keysight UXM 5G 無線測試平台支援行動裝置的射頻(RF)、無線電資源管理(RRM)和協定驗證與認證。 是德科技無線測試事業群資深總監Cao Peng表示,藉由與亞旭密切合作,共同展示固定無線存取應用資料速率,是德科技可協助全球行動網路業者加速部署無線寬頻架構。
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意法推出全新小尺寸數位電容控制器

意法半導體(ST)新推出之STHVDAC-253C7數位電容控制器用於控制可調電容,例如,意法半導體的STPTIC系列可調電容,這款產品的優勢包括可縮小天線調諧電路的尺寸、降低物料清單(Bill of Material, BoM)成本和功耗,以及穩定智慧型手機的射頻性能。將STHVDAC-253C7控制器和STPTIC電容用於阻抗配對和頻率調諧,幾乎可以完全消除外部環境變化對射頻性能的影響,讓手機使用者可以獲得更強的接收訊號、更少的斷話次數、更快的數據速率,還有更長的電池續航時間。 STHVDAC-253C7採用意法半導體先進的0.18µm BCD8製程和0.35mm間距倒裝片封裝,不僅尺寸相較上一代產品縮小50%,且工作電流降低一半。此外,新款控制器可與最新的0402晶片尺寸電感器搭配使用,而無需外部肖特基二極體,進而減少電路總體面積。 作為專為可調電容提供偏壓的高壓數位類比轉換器(Digital-to-Analog Converter, DAC),STHVDAC-253C7控制器提供三個輸出,用於控制GSM/WCDMA/LTE多頻手機中的三個不同的電容。意法半導體亦整合了升壓轉換器,提供調整容值所需的0V-24V偏壓。STHVDAC-253C7支援系統收發器所發出的標準MIPI RFFE(射頻前端)指令,還支援三個RFFE Unique Slave ID(USID)識別碼,而一個STHVDAC-253C7可以管理三根獨立天線。 STHVDAC-253C7可支援常用的天線調諧模式,包括新舊輸出電壓切換時間小於10µs的正常模式;縮短輸出電容電壓建立時間的Turbo模式;新舊電壓切換延時512µs到16.84ms可設置的Glide模式。Glide模式能夠帶來最平滑的電壓轉換,並滿足3GPP相位不連續性等要求。此外,該電容控制器還提供一個GPIO腳位,用於在雙調諧器手機中管理同一RFFE匯流排上所連接的兩個控制器,還用於切換控制器寄存器,以管理天線分集設計,或當插入USB數據線時,用於調整寄存器設置,以修正天線響應速度。
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安謀推出新一代Armv8.1-M架構與Helium技術

Arm宣布推出Armv8.1-M架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能。 Arm藉由針對Arm Cortex-M系列處理器打造的M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案,讓在Arm TrustZone安全基礎上運行的Armv8.1-M架構能夠提高運算效能。Helium技術將為未來Arm Cortex-M處理器提供達15倍的機器學習效能以及提升5倍的訊號處理效能。 先進的數位訊號處理(DSP)現已透過Arm Neon技術擴展至更多Cortex-A架構元件。針對功能受限的應用,Arm亦在旗下較高效能的Cortex-M處理器(包括Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33以及Cortex-M35P)加入DSP擴充方案。兩種技術都可用來加速特定應用的機器學習運算。 針對功能受到最多限制的嵌入式系統,能源效率是最優先考量的因素,其採用的解決方案以往都是用一顆Cortex處理器搭配SoC晶片內的DSP處理器,然而這種作法也增加硬體與軟體設計的複雜度。由於希望在這些裝置上納入更多機器學習功能,使得現有的SoC開發難題變得更加艱鉅,因而需要更高深的專業技術才能運用不同的工具鏈、撰寫程式、除錯、以及運作於各種複雜的專利式安全解決方案。 Armv8.1-M 與Helium的組合能克服上述這些難題,不僅帶來即時控制程式碼、機器學習與DSP執行能力,而且效率絲毫不減。這讓數百萬軟體開發者得以運行各種DSP功能,安全無虞地擴展各種智慧程式到種類更廣泛的裝置,強化對三種關鍵類別新興應用的支援,震動與動態、語音與聲音、以及視覺與影像處理。這些新一代基於搭載Helium技術的Cortex-M架構SoC將改進未來各種裝置的使用者經驗,包括感測器中樞設備(Sensor Hub)、穿戴裝置、音效裝置、工業應用等。
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