產業動態
- Advertisement -
是德5G測試解決方案 協助仁寶加速驗證
是德科技(Keysight)日前宣布仁寶電腦(Compal)採用是德旗下5G測試平台,來驗證筆記型電腦、智慧型手機、穿戴式裝置和平板電腦等5G消費性產品的射頻(RF)和資料傳輸效能。
仁寶近期採用是德基於UXM5G無線測試平台的5G裝置測試解決方案,來驗證各種外觀和尺寸的5G產品,它們涵蓋3GPP定義的所有頻段,並支援獨立(SA)和非獨立(NSA)模式。仁寶正全力推動5G相關研發專案,包括適用於智慧農業、智慧製造、醫療保健和雲端遊戲垂直市場的各種5G產品和應用,而是德解決方案為其幕後推手。
仁寶研發副總經理張以昀表示,是德全系列技術解決方案,使得我們能夠全面驗證各種終端產品,以滿足全球各地消費者的需求。一家真正了解多元化市場的合作夥伴,可協助我們針對不同應用領域,設計出以人為本,兼顧功能和美感的產品。
仁寶是高通(Qualcomm)數據機解決方案的合作廠商,而是德也是高通5G裝置製造商生態系統的一員,兩者相輔相成,可望加速推展仁寶的5G設計驗證與開發流程。是德科對端解決方案,是測試5G裝置、資料中心、無線路由器和5G網路基礎設施的最佳利器,使得仁寶等ODM製造商,能善用常見的軟硬體解決方案,來簡化測試流程。
是德科技資深總監Cao Peng表示,我們很高興能夠支援仁寶開發並製造以人為本的產品。有了是德5G解決方案,全球連網生態系統可掌握無線產業的龐大商機,一次滿足醫療保健、物聯網和汽車等多種產業需求。
捷普選用是德測試解決方案 加速5G設計與製造驗證
是德科技(Keysight)日前宣布捷普科技(Jabil)選用是德5G裝置測試解決方案,來滿足5G產品在設計和製造流程中的驗證需求。
捷普專門提供全方位的設計、製造、供應鏈和產品管理服務。該公司最近採用是德5G裝置測試解決方案,來滿足電信、智慧家庭、工業物聯網和醫療保健等多個產業廣泛的驗證需求。
捷普旗下的客戶遍及各個產業,其中很多客戶正積極透過數位轉型,朝著第四次工業革命(4IR)的未來方向邁進。是德以軟體為中心的測試、量測、安全和最佳化解決方案,可支援不同技術領域的業者進行數位轉型,包括5GNR、高速數位和虛擬化無線存取網路(vRAN)。
是德通訊解決方案事業群資深總監曹鵬表示,是德是許多知名品牌和OEM大廠的解決方案合作夥伴,很高興捷普選擇我們的UXM5G無線測試平台,來推動其先進研發計劃。是德很樂意為無線標準制定組織(SDO)和產業集團貢獻一己之力。透過這樣的經驗累積,我們得以提供經過驗證的完整測試案例,以加速進行5GNR裝置的符合性驗證。
貿澤開始供應Intel Optane記憶體
貿澤電子(Mouser)即日起供貨Intel Optane持續性記憶體,這款裝置容量大幅增加到512GB,是比DRAM更經濟實惠的替代性產品。Intel Optane具有出色的效能與效率,有助於支援記憶體資料庫、分析工具和內容傳遞網路等應用。
貿澤所供應的Intel Optane持續性記憶體模組能為設計人員和開發人員提供更大、更經濟實惠的記憶體容量,以用作揮發性記憶體或持續性的高效能資料層。為簡化整合,本模組與DDR4插槽相容,可在與DDR4 DRAM相同的匯流排/通道上運作,與同一平台上的傳統型DDR4 DRAM DIMM搭配時更能展現設計彈性。系統管理員可將Intel Optane持續性記憶體設定為揮發性記憶體容量,其運作方式對軟體來說幾乎與DRAM無異,或設定為非揮發性記憶體,跟SSD一樣用於保留資料,但資料存取速度比傳統NAND型磁碟機快上225倍。
Intel Optane持續性記憶體模組提供128GB、256GB和512GB的容量選擇,且相容於第二代的Intel Xeon可擴充處理器系列,可用於開發擁有最多八個插槽,系統記憶體容量高達24TB的系統。本模組能使系統達到更高的記憶體容量,耐用度也比NAND SSD更為出色,適用於寫入密集的工作負載,可提升系統整體效能。
多功能的Intel Optane持續性記憶體提供兩種運作模式,分別是應用程式直接存取模式和記憶體模式,能讓使用者針對特定的工作負載量身打造持續性記憶體解決方案。Intel Optane持續性記憶體可交互作為記憶體和儲存裝置運作,支援開發全新的資料密集使用案例,還能使處理器發揮最高效能,促進基礎架構整合。
恩智浦推出車載多重裝置無線充電解決方案
恩智浦半導體(NXP)宣布,首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。恩智浦推出全新15W無線充電標準,進而實現更快的充電速度。此全新解決方案使乘客和駕駛可以在一個控制台上同時進行無線充電,讓汽車製造商能夠為其客戶提供不同的乘車體驗。無線充電在車輛上使用單個MWCT裝置,可使汽車製造商受益於降低的成本以及減少的實體足跡(Physical Footprint)。此解決方案以Qi標準為基礎,可以為所有支援Qi標準的手機充電,包含iPhone、三星、華為和小米等手機。
智慧型手機已成為數位生活的核心,它們與車輛的相互操作(例如透過NFC使用智慧汽車門禁)更是不斷鞏固智慧型手機在數位生活的重要性。無線充電是個輕巧的解決方案,擺脫笨重雜亂的充電器和充電線,使用者對於無線充電的需求正持續增加。
全新MWCT系列採用恩智浦特有的混合DSC核心並配備專用的周邊裝置,使兩套獨立的Qi協定可並行運行於單個MWCT控制器。Clean EMC(CEMC)等全新專利技術帶來突破性的電磁相容效能,其皆為CISPR 25 Class 5在15W系統的標準需求。OEM可以運用這些革新技術,縮減系統的整體物料清單。
艾邁斯完成歐司朗收購程序
感測器解決方案供應商艾邁斯(ams)宣布成功完成對歐司朗(OSRAM)的收購。收購要約已於日前完全結算,要約價已支付給了要約股份的持有人。
ams執行長Alexander Everke表示,我們為成功完成對歐司朗的收購感到自豪。我們將共同為客戶提供令人振奮的新產品和解決方案,以推動光學技術的創新。
紮根於歐洲,我們將充分利用歐司朗的強大技術,IP和市場地位。作為全球ams團隊,我們會熱烈歡迎歐司朗全球員工,並開始著手進行兩家公司的成功整合。
交易完成後,根據收購要約和相當於交易價值約25億美元的額外購買,ams持有歐司朗所有69%的股份(不包括庫存股份)。作為歐司朗的大股東,ams預計將取得在歐司朗董事會中的適當席次,並將在適當時候宣布進一步整合兩家公司的步驟。
艾邁斯和Ibeo將固態LiDAR技術引入汽車市場
艾邁斯半導體(ams)和Ibeo Automotive Systems GmbH宣布他們已在將固態光學雷達(LiDAR)技術推向自動駕駛市場方面取得了重大進展。ams和Ibeo於2018年開始以ibeoNext固態LiDAR為基礎開始聯合開發LiDAR技術,他們的目標是向汽車市場提供固態LiDAR,以用於先進駕駛輔助系統(ADAS),並努力往自動駕駛應用發展。兩家公司正穩步依循2022年大規模生產並交付LiDAR的計畫進行,2020年10月Ibeo將開始向全球客戶提供樣品。
LiDAR系統發射雷射脈衝,然後評估從各種物體反射的光。根據所謂的飛行時間或反射的雷射脈衝再次到達感測器所花費的時間,軟體會計算到周圍物體的距離。現代LiDAR系統可以並行處理許多雷射脈衝:結果形成一個環境3D模型,該模型可以識別碰撞障礙和道路標記以及汽車,自行車騎士和行人的位置和動作。結合遠程和高空間解析度的精確度是LiDAR技術的關鍵優勢。與其他LiDAR不同,固態解決方案意味著沒有移動的光束轉向機制,例如機械鏡或MEMS鏡。就可靠性和複雜性而言,這帶來了明顯的優勢。
ams的大功率VCSEL可在掃描和flash應用中展現優勢,因為它們對單一發射器故障不那麼敏感,在溫度範圍內更穩定,並且更易於整合。ams VCSEL能夠形成發射器陣列,這使VCSEL易於擴展。ams技術還允許尋址(Addressability),或為晶粒的選擇性區域供電。 這將實現真正的固態拓樸(True Solid State Topoogy)。此外,ams的研發團隊提供整合功能安全標準和人眼安全功能的諸多強化功能,進而形成了高度可靠的技術。
引領「芯」生活 貿澤揭曉光寶創新獎特別獎得主
貿澤電子(Mouser)於日前揭曉其贊助之第20屆光寶創新獎的貿澤特別獎獎項。貿澤為了鼓勵青年學子實現創意,特別以“智慧家居,開啟智慧「芯」生活”為主題設立特別獎,希望參賽者提出增進智慧家庭系統智慧化程度的解決方案。這次的貿澤殊榮獎,由以《AVED無障礙視野螢幕》為主題的參賽作品成功奪得,而貿澤特別獎的兩位得主則分別以《都市農業系統》和《中醫耳診儀》為主題獲勝。
以今年光寶創新獎中,獲得貿澤相關獎項的作品來看,參賽者們分別在交通安全、農業系統監控和可穿戴醫療設備方面設計出不同的創新解決方案—《AVED無障礙視野螢幕》利用AVED技術顯示車輛出行周邊的動態資訊,減少因為大型車輛視線阻擋而造成的意外交通事故,同時可作為AR及時性廣告投放裝置,創造和兼顧商業、安全與環保的生態;《都市農業系統》借助數位技術的主導的控制環境園藝(CE)來控制植物生長,能有效解決因未來氣候變化所產生無法在戶外種植的問題,通過分層的種植規劃,產生有效的生態迴圈,減少資源及能源的消耗;《中醫耳診儀》通過AI技術並用中醫理論,對耳朵的每個分區的變化進行對比分析來判斷人的身體健康,特別是對於重大的疾病可以在疾病萌芽期就能被發現,為患者爭取了救治的時間。
Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證
Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。
台積電針對下一代CoWoS-S和InFO-R先進封裝技術,認證包含Ansys Redhawk-SC Electrothermal的Ansys RedHawk和Ansys RaptorH系列多物理場解決方案。該認證涵蓋晶粒和封裝共同模擬與共同分析,以便進行萃取、耗電和訊號完整性分析、耗電和訊號電子遷移(EM)分析以及熱分析。該全面的耗電、熱、訊號完整性和EM分析工具套件有助於模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,我們結合Ansys的多物理場解決方案和台積電的CoWoS以及InFO先進封裝技術的合作成果,幫助雙方共同客戶應對設計的複雜度和挑戰。我們透過與Ansys的長期合作,幫助客戶改善和驗證其最先進設計,以滿足嚴格的效能和可靠度標準。
Ansys副總裁暨總經理John Lee表示,客戶為了滿足Wi-Fi系統、5G行動裝置和高速無線組件的嚴格可靠度要求,需要全面的多物理場解決方案,以解決跨越整套晶片、封裝和系統的耗電、可靠度和熱問題。我們與台積電合作,運用頂尖的多物理場模擬平台,幫助客戶克服這些挑戰,實現首次設計就成功,並加速產品上市時程。
意法生態認證400W電源評估板降低節能電源設計難度
意法半導體(STMicroelectronics, ST)之EVL400W-EUPL7評估板是一個現成的400W電源解決方案,符合現今要求嚴格的生態設計規範,透過意法L4984D電流式PFC控制器和L6699諧振半橋控制器的創新功能,能夠在多種工作模式下最大限度提升電源效能。
230VAC輸入滿載效能超過93%,而110VAC輸入滿載效能高於91%,空載耗電量低於0.15W,符合ENERGYSTAR能源之星6.1版本電源效能、歐洲EuP Lot 6 Tier 2家電和辦公設備效能的要求,以及Code of Conduct(CoC)5版Tier 2外部電源效能規定。EVL400W-EUPL7還獲得了CLEAResult Plug Load Solutions 80 PLUS證書,被評選為115V AC輸入電壓鉑金級電源解決方案,以及230V AC輸入電壓金牌電源解決方案。
評估板在輕負載下的高效能是因為L4984D和L6699支援高載模式,以及L6699的自我調整死區時間控制可以降低一次側電流。L4984D和L6699的靜態電流很低,兩者均配備一個開關輸入腳位,可遠端開/關控制,還可以用於電源排序或掉電保護功能。在高載模式時,這兩個元件還可相互關閉預穩壓器。
由於板上還有意法的SRK2001同步整流控制器,EVL400W-EUPL7能夠在較寬的負載範圍內達到較高的平均效能和典型效能。透過同步整流節省電能的方法可以在二次側使用小體積的散熱器。內建有源高壓啟動電路,並採用耗盡型MOSFET設計,將正常作業模式的功耗降低至可忽略不計的水準,確保極短的啟動時間。
EVL400W-EUPL7輸出12V電壓,輸入90V-264V(45-65Hz)交流電壓,為電源開發者提供一個中等功率的電源參考設計,可滿足ATX電源、小型伺服器和工作站、醫療設備、招牌、LED面板等應用最嚴格的節能物件。由於其空載功耗低,故無需裝載輔助開關電源(Switched-Mode Power Supply, SMPS),因此,該設計還有助於節省物料清單(Bill-of-Material, BoM)的成本。
Arm Flexible Access持續為合作夥伴加速創新
Arm團隊在2019年夏天推出Flexible Access時的初衷是為全新及原有夥伴提供取用超過75%的Arm IP產品選項、支援、工具與訓練的機會,但不必事前承諾授權。一年後,Flexible Access成為Arm成長速度最快的計劃,目前已有超過60個合作夥伴加入,享受實驗、評估、設計與客製他們自己獨特單晶片(SoC)的自由。
Flexible Access用戶的回饋意見都相當正面,而Arm也已見證部分初步獲得成功的案例,這包括特殊應用IC(ASIC)設計服務公司如智原科技(Faraday)、索思未來科技(Socionext)、Nordic半導體等極具規模的半導體企業;謀思科技(Atmosic)與Hailo等新創公司,甚至已投資將支援區域內新創公司的韓國中小企業與新創公司部等政府組織。之前仰賴第三方設計公司全盤設計晶片的OEM代工廠商,目前更能以協作方式開發自己的SoC,並且可以直接取用所有他們需要的IP。
Arm自從推出Flexible Access後,持續依據合作夥伴的需求與回饋,讓此計劃與時俱進。這包括為矽晶圓新創公司與研究機構進行特殊的調整,以便更能迎合他們的特定需求。像Femtosense與邁瑞科技(MemryX)等新創公司就可以立即取用Arm的IP,讓他們在甚至還未取得創投資金之前,就能以比原本更快的進度展開矽晶圓設計。研究人員與學者也可針對他們的專案自由使用相關的商業IP,進行實驗並增加機會。
Arm團隊持續從Flexible Access客戶聽到的另一個回饋,是「需要更多的資源」。我們會定期擴展計劃內的IP範圍,包括最近才剛加入全新的Arm Corstone子系統參考設計,提供預先整合的IP模塊給SoC設計人員,讓他們加快設計腳步,同時減少驗證需求。我們也已擴展實體IP的選項,這意味設計人員可以針對他們晶片的效能部份,進行優化與預測。