產業動態
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Arm與中國聯通合作打造物聯網平台
Arm宣布與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司正式簽署長期合作協議,雙方將在物聯網領域展開深度合作,打造全新物聯網平台,引入Arm Pelion裝置管理平台與Mbed OS作業系統,攜手共創更具彈性、高效能、安全的物聯網聯合生態。
近年來,隨著物聯網蓬勃發展,物聯網裝置呈幾何倍數成長。IHS Markit IoT資深首席分析師Sam Lucero指出中國物聯網市場持續快速成長,中國的蜂窩物聯網連接從2018年的5.6億將成長至2022年的15億。這為Arm和中國聯通等合作提供了龐大商機,也為市場帶來全新的解決方案,以滿足簡單安全的企業部署和管理物聯網裝置的需求。
然而為數眾多的物聯網裝置若沒有完備的平台解決方案,裝置將不被信任。Arm Pelion物聯網裝置管理平台能夠有效且靈活地管理從極端受限到大型閘道器等各類物聯網裝置,提供企業在公共雲或私有雲、本機端或混合環境中部署的彈性。
Mbed OS整合了物聯網需要的所有重要元件和主流標準,提供多元豐富的連接。預計今年三月釋出的Mbed OS新版本,將是第一批符合PSA Certified等級1認證以及PSA Functional API Certification認證的開箱即用物聯網作業系統,支援包含Cypress、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體(ST)以及新唐科技(Nuvoton)等許多半導體供應商的硬體。在安全機制方面,Mbed OS提供從裝置、通訊協定以至完全生命週期的安全性。Mbed OS作業系統將為中國聯通物聯網平台的開發者提高開發效率、縮短開發週期,及專注於物聯網產品創新與差異化。
自佈局物聯網市場以來,中國聯通深入推進「物聯網平台+」生態策略,打造了以物聯網平台為核心的業務體系,並致力建構覆蓋物聯網產業鏈「雲管端芯」的生態系統。作為聯通物聯網生態系統的重要組成部分,聯通物聯網產業聯盟現已有超過150家成員單位,並邀請重要夥伴加入位於南京的聯合創新中心,創建端到端的垂直解決方案。本次與Arm的合作,透過結合Arm Pelion裝置管理平台與Mbed OS作業系統,中國聯通將打造從晶片到雲端的最高安全等級平台。
中國聯通與Arm在物聯網平台上的緊密合作將進一步擴大物聯網重點應用領域,包括公共設施、智慧城市、資產管理、零售等產業,幫助實現更具彈性、高效能和安全的開發與管理,共同推動物聯網市場規模化的快速發展。
艾邁斯推出新款感測器TCS3707具閃爍檢測感功能
艾邁斯半導體(AMS)宣佈推出新款彩色(RGB)、接近和閃爍檢測感測器TCS3707,使手機相機能夠在人工照明場景中拍攝出清晰無瑕的照片。配備TCS3707時,手機相機可以在任何條件下使用,包括螢光燈或路燈的人工光源,避免交流供電照明的不可見閃爍產生的條紋或其他圖像偽影。
艾邁斯半導體整合式光學感測器業務線資深產品行銷經理Dave Moon表示,手機相機對消費者具有很大的價值,對於大多數人來說,它已成為主要攝影設備,取代了數位相機。透過改善相機在人工光源下的效能,艾邁斯半導體的TCS3707為手機OEM提供了新方式,可以不對相機系統架構進行任何重新設計,讓產品脫穎而出。
TCS3707的超高靈敏度RGB、清晰、寬頻通道可在各種照明條件下精確測量環境光的顏色和強度。這使手機製造商能夠部署複雜的顯示亮度和色彩管理方案,並實現相機和閃光色彩平衡。
該設備的閃爍檢測引擎可以檢測在50Hz或60Hz交流電週期內工作的任何人工光源閃爍。閃爍在由帶有滾動快門的圖像感測器拍攝的圖像中會產生條維和其他偽像。當閃光燈在快門處於操作狀態時亮起或熄滅時,會出現這種效應。
TCS3707的閃爍檢測功能允許相機控制器將快門與交流電週期的開啟部分同步。感測器還可以為手機的應用處理器提供閃爍測量,通過使用設備上的內部FIFO以50/60Hz以外的頻率支援閃爍消除韌體。TCS3707接近感測器內建紅外線串擾抑制功能,與紅外線發射器配對時,可實現可靠的接近檢測。
宏正推出CM128/CM1164A/多視窗KVMP多電腦切換器
宏正自動科技(ATEN International),發表2款多視窗 KVMP多電腦切換器; CM1284 -4埠USB 4K HDMI多視窗 KVMP多電腦切換器以及CM114A-4埠USB DVI多視窗 KVMP多電腦切換器,皆具備多視窗畫面顯示以及優異的ATEN無邊快切(Boundless Switching) 技術。因應多視窗畫面顯示的市場需求增加,ATEN提供豐富且多樣化操作方式的產品功能,符合電腦控制室和資料數據中心等環境,需要即時影音監控的需求,對於航空運輸產業、銀行金融產業,以及醫療產業等,有即時監控需求等專業領域的市場期待,有效提升工作效率,並減少繁鎖的操作。
在一個需要快速應變但數據匱乏的環境中,專業人員需要不斷地在不同電腦主機之間切換控制,同時使用多個系統的訊息。ATEN無邊快切(Boundless Switching) 技術系列產品,更勝以往的直覺式設計,採取一種直觀的方式,讓使用者只需移動滑鼠跨螢幕或是跨視窗,即可切換控制到另一台電腦主機。再者,在操作時,滑鼠游標移到任何方向,可切換控制目標,沒有任何限制,為專業的多視窗系統操作者,提供最佳解決方案,使工作效率更加流暢。
CM1284具HDMI螢幕顯示,具絕佳的4K視訊解析度,USB鍵盤及滑鼠操作電腦,控制端提供雙螢幕輸出,支援影像即時更新服務,其中一台螢幕畫面具備多視窗模式功能,可管理4個影像來源。
CM1284與CM1164A皆支援四分割畫面模式、PiP (Picture in Picture) 子母畫面模式、PbP (Picture by Picture) 分割畫面模式、PoP (Picture on...
Power Integrations推出SCALE-iDriver SiC-MOSFET閘極驅動器
Power Integrations (PI),宣佈推出SIC1182K SCALE-iDriver,這是一款高效率、單通道碳化矽(SiC) MOSFET閘極驅動器,可提供最高的可用峰值輸出閘極電流,而無需外部升壓階段。裝置可設定為支援不同閘極驅動器電壓需求,符合當今 SiC-MOSFET 的需求範圍;主要應用包括 UPS、光電流系統、伺服驅動器、焊接變頻器和電源供應器。
SIC1182K可在125°C的接面溫度下提供高達8A輸出,允許這些裝置支援設計高達幾百千瓦的SiC-MOSFET變頻器,而無需升壓階段。這會產生高系統效率,且可讓客戶僅生產一種設計來涵蓋其不同額定值的整個電源變頻器組合。高達150 kHz的切換頻率支援多種應用。
SCALE-iDriver SIC1182K SiC閘極驅動器採用Power Integrations的高速FluxLink通訊技術,可顯著提升絕緣能力。FluxLink是訊號傳輸的革命性產品,取代了光耦合器和電容或基於矽的解決方案,大幅提高了可靠性並提供了高達1200 V的增強型絕緣。SCALE-iDriver裝置還包含系統關鍵保護功能,例如去飽和監控和電流感應讀數、一次側和二次側欠壓鎖定(UVLO)和進階主動箝位(AAC)。此外,保護電路還提供5微秒內安全關機,可滿足SiC裝置的快速保護需求。SIC1182K SiC閘極驅動器展示出高外部磁場耐受性,採用的封裝提供≥9.5公釐的安規距離和間隔距離,使用的材料具有最高CTI等級CTI600 (IEC60112)。
Power Integrations閘極驅動器產品資深行銷協理Michael Hornkamp表示,碳化矽 MOSFET技術為縮小大小和減輕重量,以及減少電源變頻器系統損失打開了大門。採用FluxLink技術的SCALE-iDriver系列允許利用非常少的外部元件進行安全、低成本變頻器設計,確保功能安全性以及小巧的封裝和最大化的效率。
SCALE-iDriver技術可減少所需的外部元件數並降低BOM;不需要鉭或電解電容器,僅需一個二次側繞組。可以使用雙層 PCB,其可增加設計簡易性、減少元件數並簡化供應鏈管理。Power Integrations的SCALE-iDriver SIC1182K SiC閘極驅動器符合低於1000 V的低壓設備IEC60664-1絕緣配合和IEC61800-5-1電動馬達驅動變頻器法規。UL 1577、5...
ROHM推出高可靠性1608尺寸白光晶片LED
ROHM推出1608尺寸(1.6×0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板,不僅壽命長,容易安裝,還具備高可靠性。
此次研發的晶片LED,封膠用的封裝樹脂採用新材料,在通電試驗中,成功維持100%的亮度。以相同的光通量進行比較時,壽命比傳統矽樹脂產品延長達20倍左右。
另外,在直接影響安裝性的封膠強度方面,與矽樹脂產品相比,封膠強度改善了約25倍,可顯著減少安裝不良問題,也由於這款確保高可靠性的白光晶片LED,還可長期維持應用設計的靈活性。
近年來,為了提高設計的靈活性和能見度,作為工控裝置和消費電子裝置中顯示面板的數位顯示和指示燈光源,使用小型白光LED的應用案例持續增加,尤其是在工控裝置市場,對於具有高可靠性、即使使用超過10年,也不會發生因通電導致光衰問題的LED需求不斷增加。而另一方面,白光晶片LED的封膠部分傳統多採用環氧樹脂或矽樹脂,在對可靠性要求較高的應用中,存在著光衰和安裝時封膠強度方面的課題。
ROHM之前擁有從紅色到綠色的1608尺寸晶片LED產品系列,為滿足市場需求而加快白光晶片LED的研發。此次,透過採用兼具環氧樹脂和矽樹脂優異性的新樹脂材質,在1608尺寸的白光晶片LED領域,成功確保了高可靠性。
在通電測試中,成功保持100%亮度,過去工控裝置的顯示面板所使用紅色和綠色 LED,不容易發生因光能所引發的樹脂黃變,所以光衰並不是太大的問題。然而小型封膠型LED一般多採用封膠硬度高的環氧樹脂,若使用如白光等短波長LED時,就會有因光能所導致的樹脂黃變課題。
對於光衰問題,透過採用LED 照明中使用的矽樹脂可以改善,然而矽樹脂材料的封膠層容易從PCB板上剝離,另外小型LED無法採取增加反射層等加強安裝性的對策,使封膠部位的損壞成為課題。
透過採用新樹脂,在直接影響安裝性的封膠強度方面,與矽樹脂產品相比,在高溫條件(Ta=150℃)下封膠強度改善了約25倍。這使得安裝時不容易發生不良問題,從而可實現優異的安裝性。
ADI推出高整合度微波上/下變頻器ADMV1013/ADMV1014
Analog Devices(ADI)宣布推出高整合度微波上變頻器和下變頻器ADMV1013和ADMV1014。該IC可操作於24 GHz至44 GHz的極寬頻率範圍內,提供50 Ω匹配,使得在構建的單一平台上可支援所有5G毫米波頻段(包括28 GHz和39 GHz),而有助於簡化設計並降低成本。晶片組並提供平坦的1 GHz RF暫態頻寬,支援所有寬頻服務及其他超寬頻寬收發器應用。每個上變頻器和下變頻器均高度整合,包括I(同相)和Q(正交相)混頻器,晶片內可設定正交移相器可針對直接變頻至/自基頻(操作頻率範圍為DC至6GHz)或變頻至IF(操作頻率範圍:800 MHz至6 GHz)而配置。
晶片內並整合電壓可變衰減器、發射PA驅動器(上變頻器中)和接收LNA(下變頻器中)、整合4倍倍頻器的LO緩衝器和可設定追蹤濾波器。大多數可設定功能透過SPI序列介面控制,透過此埠,晶片可為每個上變頻器和下變頻器提供獨特功能以糾正各自的正交相位不平衡,因此可提高通常難以抑制的邊頻發射性能從32 dBc典型值改善10 dB或以上,提供前所未有的微波無線電性能水準。這些特性組合提供前所未有的靈活性和易用性,同時將外部元件減至最少,因而能支援實現小型蜂巢等小尺寸系統。
高度整合的ADMV1013微波上變頻器和ADMV1014微波下變頻器非常適用於操作在28 GHz和39 GHz 5G無線基礎設施頻段下的微波無線電平台。該轉換器所具備的1GHz頻寬及OIP3高於20 dBm的上變頻器支援嚴苛的調變方案(如1024QAM),為支援多Gb無線資料的必要性能。此外,該晶片組並支援其他應用,如衛星和地面接收站寬頻通訊鏈路、航空無線電、RF測試設備和雷達系統。其卓越的線性度和鏡像抑制性能尤其適合提升微波收發器範圍ADMV1013提供40接腳、6mm×6mm LGA封裝,ADMV1014提供32接腳、5mm×5mm LGA封裝。
Arm宣布與獨立安全測試實驗室夥伴發表PSA Certified計畫
Arm宣布與獨立安全測試實驗室夥伴Brightsight、CAICT、Riscure、以及UL,連同顧問公司 Prove&Run發表PSA Certified計畫,以推動業界廣泛運用平台安全架構(Platform Security Architecture, PSA)框架的安全物聯網解決方案。透過獨立的安全測試,PSA Certified讓物聯網解決方案開發者與裝置製造商,能針對從眾多種類物聯網裝置所收集到的資料,建立安全與鑑別機制。
Arm副總裁暨新創事業部門總經理Paul Williamson表示,PSA帶給業界一個標準化安全物聯網裝置設計的框架,而PSA Certified串連全球各大獨立安全測試實驗室,聯手評測這些準則的執行成效。隨著即將邁入一兆台連網裝置的世界,這將讓業界能信任裝置本身和其資料,以及將這些裝置大規模部署在各種物聯網服務。
PSA Certified 針對安全測試提供一個簡單且全面的方式,其中涉及兩個元素:多層級安全強度評量,以及專為開發者設計的API測試套件。安全測試由第三方實驗室進行評鑑,透過獨立檢查物聯網平台的各部分,藉此建立信任,其中包括:PSA Root of Trust (信任根是完整性與機密性的源頭)、即時作業系統(RTOS)、以及裝置本身。
PSA Certified讓裝置製造商能藉由分析使用情形面臨的威脅途徑與手法,給予三個漸進安全層級保證,為自己的使用情境取得必要的安全性。舉例來說,部署在現場的溫度感測器需要的安全強度(等級1),可能和部署在住家環境(等級2)或工業工廠(等級3)的感測器不盡相同。經測試後,所有PSA Certified裝置都會獲得一份電子簽署的成績報告(證明憑證),判斷該裝置達到何種安全等級,讓企業與雲端服務供應商得以做出經過風險考量後的決策。
在此計畫中,PSA Functional API Certification認證為各種關鍵安全服務(secure services)提供標準化存取接口,讓各界更容易建構各種安全應用。免費測試套件現已釋出給晶片廠商、RTOS即時作業系統供應商、以及裝置製造商,用來測試其PSA API,以及運用最新晶片平台的硬體安全功能。
PSA Certified是朝平台安全架構邁進的下一步,能作為物聯網環境中裝置安全的實質量測指標。PSA是一個四階層的框架,引導物聯網開發設計者逐步建構安全無虞的連網裝置。除了指令與原則外,還有完備的下載資源,包括威脅模型與安全分析(Threat Models...
ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發
Analog Devices(ADI)宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI),此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境創新組合,使其非常適合音效處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器和許多其他基於DSP的音訊專案應用。
傳統的產品開發工作通常需要花費大量的時間和精力先選擇元件、製作電路板原型和進行基本軟體結構開發,之後才開始考慮如何滿足自身的產品需求。SHARC音訊模組透過提供整合各種類比和數位I/O選項,以及基本套裝軟體和開發環境的音訊平台加速開發進程。SHARC音訊模組可作為獨立自足式系統,也可以加以擴展,以支援創建自訂I/O和控制介面。
Clockworks執行長Brewster LaMacchia表示,SHARC音訊模組是支援音訊處理元件開發的理想平台,重新設計整個系統原本需要大量時間,而現在,運用該模組則只需極短的時間便可創建功能強大的各種客製I/O周邊。
SHARC音訊模組的核心產品為ADI的ADSP-SC589處理器,其為一款用於音訊處理的先進引擎,採用兩個500MHz SHARC+ DSP核心和一個ARM Cortex-A5核心。同時具有精心設計的系統周邊連接至處理器,包含兩個2 Gb DDR3記憶體和一個512 Mb SPI快閃記憶體、UART(用於MIDI等)、SigmaDSP ADAU1761 96 kHz、24位元音訊編解碼器,以及Gigabit Ethernet、S/PDIF、USB OTG和HS等等。
除了主SHARC音訊模組之外,ADI並透過名為「Fin」的擴展板提供額外的功能。音訊專案Fin (ADZS-AUDIOPROJECT)為一款MIDI兼樂器/FX子卡,可為SHARC音訊模組提供具有¼立體聲I/O的控制介面、額外連接性、及更廣的訊號存取能力。
moForte執行長Pat Scandalis表示,SHARC音訊模組平台及其對Grame University Faust音訊DSP語言的支援,有助於將音訊頻率合成和處理演算法快速移轉到功能強大且性能良好的硬體平台。音訊專案Fin並提供我們完善的I/O組合。憑藉SHARC音訊模組,開發人員將可運用精巧且經濟高成本效益的基礎平台及高度優化的軟體和工具生態系統,而專注於自身的演算法和使用者介面開發工作。
意法推出創新功能ST25R3916 NFC通用晶片
意法半導體(ST)新推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能,可簡化終端支付設計,降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。
意法半導體新NFC通用晶片延續上一代產品ST25R3911B的功能。作為首款提供動態功率輸出(Dynamic Power Output, DPO)的讀卡器晶片,ST25R3911B可將磁場強度保持在EMVCo規定的範圍內,避免因零距離功率過大而損壞卡片和手機。新的NFC通用晶片增加了有源波形整形(Active Wave Shaping, AWS),可持續管理電能,提高波形在天線失諧條件下的穩健性。DPO和AWS兩項功能可幫助新款終端設計更快速地獲得最新的EMVCo 3.0認證,簡化對參考標準不同的非接觸式近耦合IC卡(Proximity Integrated Circuit Card, PICC)仿真模式、穿戴式裝置和行動裝置的測試。
STR25R3916增加了業界首款噪聲抑制接收器(Noise-Suppression Receiver, NSR),接收靈敏度極高,能夠防止終端裝置將本身的LCD噪聲誤認為支付終端的負載調製訊號。設計人員可以選擇理想的LCD,為使用者創造最佳的體驗。無須使用屏蔽噪聲的低噪LCD,可簡化顯示面板選型並降低產品成本。
此外,在使用晶片內部LDO穩壓器時,ST25R3916的輸出功率高達1.6W;在增裝一個外部穩壓器時,輸出功率將更高,如此可確保足夠的磁場強度,即使是在安裝小天線的裝置內,也能維持可靠的連接。
除了支付終端外,在各種工業和消費類應用中,ST25R3916同樣表現優異,例如,門禁系統、遊戲終端、連網裝置、品牌保護和供應鏈使用範例,包括產品配置、認證和訊息追溯。
從自動天線調諧(Automatic Antenna Tuning, AAT)、自動電磁干擾(Electro Magnetic Disturbance, EMD)處理、電容和電感省電喚醒(CWU),到支援讀寫器、點對點和卡片仿真模式,ST25R3916為設計人員提供加速產品上市並符合NFC相關規範所需的全部功能。
ST25R3916配備一個功能豐富的免費軟體工具,這款PC軟體可以讀取ST25R3916的寄存器和功能,並提供支援所有主要技術的完整的RF/NFC抽象(RF/NFC Abstraction, RFAL)層,包括完整的ISO-DEP和NFC-DEP層,涵蓋ST25R全系產品。
英特爾推出FPGA可程式設計加速卡N3000
英特爾推出了英特爾FPGA可程式設計加速卡N3000(英特爾FPGA PAC N3000)。此產品專為服務提供者而設計,可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支援。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載,包括5G無線接入網路和5G核心網路應用。
據預計,全球互聯網協議(IP)流量將在未來五年內增長三倍。移動使用者、物聯網設備和5G用例的指數級增長將大幅增加網路建設和運營的複雜性及成本。許多新用例需要低延遲和高頻寬,可為服務提供者帶來新的收入來源,同時降低總體擁有成本。
英特爾FPGA PAC N3000是一個高度可定制平臺,支持高輸送量、低延遲和高頻寬應用。它能夠優化資料平面性能,從而降低成本,同時保持高度的靈活性。另外,它還支持端到端行業標準和開源工具,可幫助用戶輕鬆適應不斷變化的工作負載和標準。
英特爾FPGA PAC N3000旨在加速網路流量,實現高達100 Gbps的速度,並支援高達9GB DDR4和144MB QDR IV記憶體,以滿足高性能應用的需求。FPGA 具有出色的可程式設計性和靈活性,支援客戶將參考IP用於vRAN、vBNG、vEPC、IPSec和VPP等網路功能加速負載,從而打造量身定制的解決方案。
Affirmed Networks推出了面向 5G 的虛擬化、雲原生移動網路解決方案。通過採用英特爾FPGA PAC,該公司開發了一款面向5G核心網路(CN)/演進分組核心的新型解決方案——率先實現真正的200 Gbps/伺服器。英特爾FPGA實現智慧負載均衡和CPU快取記憶體優化,可顯著增強軟體性能。該產品還可説明降低功耗和延遲,在多個 5G 網路模組中展現出多樣化的服務品質特徵。Affirmed Networks 5G核心網路方案將在世界移動通信大會的英特爾展臺精彩亮相。












