產業動態
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Molex發佈微型化2.2-5射頻連接器系統/電纜元件
Molex推出小型2.2-5射頻連接器系統與電纜元件,該產品的設計可提供高頻和低無源互調(PIM)功能。Molex與2.2-5聯盟共同努力,採納了成熟的4.3-10形狀係數並使其微型化,從而開發出2.25的形狀係數。Molex的2.2-5射頻連接器比4.3-10連接器尺寸小百分之五十三,能夠支援高達6 GHz的頻率。
Molex產品經理Darren Schauer表示,現代的行動電訊領域,現有連接器的形狀係數正在推動著向功率極限和空間的約束。網路設計人員需要更加緊湊的連接器,同時仍要達到較低的PIM。2.2-5連接器系統與電纜元件可以理想的用於小型天線、行動通訊及無線電應用。
無線和 5G 網路基礎設施要求同軸跳線提供優異的電氣效能及穩健的環境效能,從而耐受各種因素的影響。Molex的2.2-5射頻電纜跳線在出廠前即已預裝配完成,在插入後可提供NEMA IP68等級的防護,保護連接器系統免受灰塵和水分侵入的影響。
Molex提供整合了2.2-5連接器的自訂元件,包括一系列接插選項來實現設計上的靈活性,安裝簡便,並且具備最佳的電氣效能。IP68等級的2.2-5系統配有空氣電介質介面,在5G網路中以及在空間和訊號容量具有關鍵性作用的任何應用中,都可實現出色的頻寬及較低的插入損耗。
Schauer補充道,Molex的2.2-5連接器系統與電纜元件是下一代的小尺寸射頻連接器,可以使電訊和無線服務的供應商構建起功能強大的行動網路,在一系列的距離上產生的干擾都保持在最低的水準。
Silicon Mitus於2019世界行動通訊大會展示最新解決方案
Silicon Mitus於2019年世界行動通訊大會(MWC),展示最新的解決方案。隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統,Silicon Mitus為訪客展示音響迷等級的聲音顯示解決方案SMA6101,它可提供40 Vpp的最大輸出電壓;同時也將發表目前開發SMA6101下一代產品SMA6301和SMA6302,以及HiFi DAC和聲音顯示整合式晶片的工作進展。為了配合這種聲音顯示技術,Silicon Mitus還展示經過最佳化以配合無邊框智慧手機和膝上型電腦的高亮度和全螢幕趨勢的OLED解決方案。
此外,Silicon Mitus音訊產品陣容還包括可支援384 kHz PCM、DSD512和DoP256格式的HiFi DAC Plus PA,而帶有192 kHz輸入的SMA150X系列則適用於AI揚聲器的高解析度立體聲。客戶還可以看到最新的IF-PMIC,整合了電池管理系統中的最新開發成果SM5248、開關電容器8 A充電器,以及I/O介面功能(包括Type-C),能夠為智慧手機、手機和穿戴式設備節省器件的空間及降低晶片成本。
Silicon Mitus全球銷售和行銷執行副總裁Dongchun Kim表示,Silicon以獨特的聲音顯示音訊IC積極地回應目前席捲行動技術領域的無邊框浪潮。Silicon Mitus對公司的OLED和適用於可攜式設備的多功能整合式電源解决方案感到非常自豪,並透過參展這個世界最大的行動產業盛會,將這些解决方案展現全球。
是德宣布與聯發科共同展示5G NR IP數據傳輸呼叫
是德科技(Keysight)宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示業界首見的5G New Radio(NR)IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片,以及是德科技的5G網路模擬解決方案,在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下,以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率。如此高效的傳輸速率,是透過增強型行動寬頻(eMBB)提供虛擬實境、擴增實境和超高畫質影片串流服務時不可或缺的要素。
聯發科技無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示,聯發科正積極開發5G技術,為全球消費者帶來快速且可靠的寬頻傳輸。本次與是德科技的聯合展示,是5G部署向前大步邁進的另一個重要里程碑。本公司的裝置製造商客戶可將多模數據機整合入其設計中,藉以加速將新的5G NR行動裝置問市。
是德科技的5G網路模擬解決方案基於該公司的UXM 5G無線測試平台,可支援行動裝置的射頻(RF)、無線電資源管理(RRM)和協定驗證與認證。這套精簡的解決方案可在從設計初期到驗收測試及製造測試的整個裝置開發流程中提供支援。聯發科的Helio M70符合最新的3GPP Rel-15標準,是目前業界唯一同時具有LTE和5G雙連結(EN-DC)技術且支援多模的5G數據機,適用於2G到5G的所有蜂巢式連結,其設計宗旨為滿足客戶對高功率終端設備(HPUE)支援等基本載波功能的需求。
是德科技大中華區副總裁暨總經理嚴中毅表示,是德科技致力於促進全球行動生態系統加速推進5G部署。本次使用多模數據機建立5G NR數據呼叫的展示,充分展現是德科技強大的客戶支援能力,以協助他們儘速推出亟需無線寬頻數據傳輸速度的新使用案例。
雙方於兩年多前開始合作,共同加速推動5G技術的發展。是德科技5G協定研發工具套組為Keysight 5G網路模擬解決方案之重要組成元件。利用該套件,聯發科可針對在6 GHz以下及毫米波頻率運作的裝置,進行第二層和第三層協定開發、矽前部署以及全堆疊晶片組驗證。
是德與高通協力於CES展示5G工業物聯網應用
是德科技(Keysight)與高通科技(Qualcomm Technologies)於2019年美國消費電子展(CES)中,使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G 技術,展示NAVER LABS 的工業物聯網(IIoT)應用。
此次的概念驗證(proof-of-concept)展示,使用高通集團(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技生產的Qualcomm Snapdragon X50 5G數據機晶片,以及是德科技5G模擬解決方案,來控制NAVER LABS的AMBIDEX工業機械手臂。5G網路將掀起一波工業物聯網革命,以支援低延遲、高可靠度且更大量的連網裝置。為此,第三代合作夥伴計畫(3GPP)將於第16版標準中加入5G NR超可靠低延遲通訊(URLLC)特性和功能,以協助行動網路業者和企業因應各種高效能工業應用的要求。
高通科技商業發展部門副總裁Jeffery Torrance表示,這次的展示有助於推動5G工業物聯網在近期邁向商業化部署,這是高通和是德科技近三年來密切合作的另一重要成果。我們共同達成了幾個重要的產業里程碑,包括成功展示採用3GPP 5G NR獨立模式(SA)的IP資料傳輸。這次展示使用Keysight 5G網路模擬解決方案以及智慧型手機尺寸規格(form-factor)測試裝置,後者內含高通於 2018 年 12 月推出的 5G 數據機晶片和天線模組中。
是德科技5G網路模擬解決方案充分利用UXM 5G無線測試平台的優勢,可對在低頻段和毫米波頻譜運作的跨協定和射頻裝置進行驗證,並提供無線電資源管理(RRM)。該平台率先通過全球認證論壇(GCF)核可,可支援5G NR非獨立(NSA)測試案例。
是德科技無線測試部門副總裁暨總經理Kailash...
意法推出線上多合一工具ST-MC-SUITE
意法半導體(ST)新推出之ST-MC-SUITE提供輕易獲取STM32和STM8微控制器相關馬達控制應用所需開發的全部資源。該工具讓使用者收集教學資料和文檔,存儲專案設置(硬體和軟體),獲取軟體解決方案的下載連結,包括最新的X-CUBE-MCSDK軟體包,以及線上購買硬體評估板。
直覺化的軟體功能包括可選擇的一般性搜尋工具,或是根據專案描述主動過濾相關內容。文檔和影片提供預覽不僅可以儲存在個人化設定中,還可壓縮資料成zip格式來下載。
使用者可以設定開始專案的選擇與內容保存,包括合適的軟體和各種可線上購買的評估板(控制板和電源板)、馬達控制套件及逆變器。這些輔助文件亦可以直接下載或新增到個人化設定裡。使用者不但能保存多個專案設定,對應到不同的解決方案,還可以為每個專案找到最佳方法,或者同時管理多個專案。
X-CUBE-MCSDK是一套馬達控制軟體開發套件,包含韌體庫和STM32 Motor Control Workbench圖形化編輯器。最新的5.3版新增了對STM32G0 系列微控制器的支援,並包含FreeRTOS即時作業系統。STM32 Motor Control Workbench的更新版讓使用者可以直接存取韌體範例、硬體抽象層(Hardware Abstraction Layer, HAL)和底層(Low Layer, LL)應用程式介面。
ST-MC-SUITE初步支援無刷直流馬達(Brushless DC Motor, BLDC)和永磁同步馬達(Permanent Magnet Synchronous Motor, PMSM)的向量控制(Field-Oriented Control, FOC)設計,計畫將開發出可支援更多類型的馬達和控制技術。
Arm與Vodafone達成協議合力簡化物聯網部署
Arm宣布與Vodafone一項策略合作,協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作,這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務,能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計,不必再使用傳統SIM卡。這讓客戶得以於全球各地市場進行安全部署、遠端配置(remotely provision)、以及管理數量龐大的物聯網裝置,成本與複雜度也會大幅降低。
物聯網服務事業群總裁Dipesh Patel表示,市場碎片化(Fragmentation)、安全、以及成本等因素限制了物聯網的發展,而一個強大的合作夥伴生態系統是克服這些挑戰的關鍵。這項合作將讓全球企業大幅降低成本以及安全連結數量龐大的物聯網裝置之複雜度,運用Pelion物聯網平台,快速從其IoT資料中發掘實際價值以及可作為行動依據的情資。
Vodafone公司物聯網部門總監Stefano Gastaut表示,現今的企業在快速變遷的數位世界中營運,而物聯網將讓企業能以不同的模式推動業務並達到績效。透過與Arm合作,消弭包括成本與複雜度在內的障礙,促成各界採納物聯網。
Arm與Vodafone之間的策略合作整合了Arm Kigen iSIM解決方案與Pelion物聯網平台服務,以及Vodafone的全球物聯網連接方案。這將讓裝置除了能運用窄頻物聯網(Narrow Band-IoT, NB-IoT)以及Long Term Evolution for Machines (LTE-M)技術,為各種裝置進行遠端配置(remote provisioning),還能為全球各地服務供應商以及應用,提供安全無虞、開放、標準化的部署途徑。Kigen iSIM能讓任何業者在全球各地部署物聯網裝置,這意謂只須開發與生產出一款物聯網產品,即可出貨至世界各地並進行連接。Vodafone的全球物聯網網路讓企業組織能透過Vodafone物聯網平台或Pelion物聯網平台,將物聯網裝置連至全球各地網路,並達到業界最高的覆蓋率。
Arm與Vodafone在NB-IoT以及LTE-M技術的領先優勢將釋放物聯網的潛能,大幅拓展連網物品的種類,藉以發掘商業與社會層面的價值。舉例來說,運用連網裝置上感測器的資料,提高農牧業產量與減少化學品與水資源使用量,協助克服餵養地球持續增長人口的難題。而這也將協助各界更有效率地管理水、石油與電力等稀缺資源,進而減少碳排。
CEVA-Dragonfly NB2晶片已通過首次測試
CEVA宣佈CEVA-Dragonfly NB2晶片已經在沃達豐位於德國杜塞道夫的物聯網未來實驗室中成功通過了首次測試試驗。利用沃達豐開放式實驗室設施所提供的真實Narrowband-IoT技術端至端即時環境,CEVA實現了Vodafone NB-IoT網路連接,並憑藉運行3GPP NB-IoT Rel.14合規軟體堆疊的CEVA-Dragonfly NB2測試晶片展示了端至端IP連接。
CEVA副總裁兼無線業務部門總經理Michael Boukaya表示,這一重要的里程碑是CEVA長期致力於大規模NB-IoT市場革新的又一項重大成就,為新的IC廠商提供了具有快速上市、低風險、低物料清單(BOM)成本,並且通過一級行動營運商預先認證的IP解決方案。
CEVA-Dragonfly NB2 IP解決方案是一項模組化技術,由CEVA-X1物聯網處理器、最佳化的RF收發器、基帶和協定堆疊組成,可提供完整的Release 14 Cat-NB2數據機IP解決方案,大幅縮短了產品上市時間並降低進入壁壘。這是一款完全軟體可配置的解決方案,可以利用多衛星GNSS和感測器融合功能進行擴展。這款IP包括完整數據機設計的參考晶片、帶有嵌入式CMOS RF收發器和PA、高級數位前端、實體層韌體和協定堆疊(MAC、RLC、PDCP、RRC和NAS)。
敏博於Embedded World 2019發表工業級TLC SATA固態硬碟
敏博(Memxpro)於Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業電腦應用展中,創新發表工業級TLC SATA固態硬碟,產品線包含有DRAM緩衝之PT30與無DRAM之ET30,使用慧榮主控、美光原廠高達一萬次抹寫週期的B17A 3D TLC Flash,此產品並提供四年保固。在展會現場,敏博更展出最近發表之高速U.2 PCIe 與 M.2 PCIe PT33系列,同樣搭配萬次抹寫3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim,以及256GB CF Card、工業級DDR4 2666最新寬溫DRAM模組,並動態演繹mSMART 4.0智慧監控存儲管理系統,裝置資料存取、狀態管理與問題警示等重要功能一應俱全。
敏博發表全新NVMe PCIe PT33與SATA 3 PT30/ET30之固態硬碟,搭配美光原廠萬次抹寫3D...
雅特生攜手佰才邦開發虛擬小基站系統解決方案
雅特生科技(Artesyn)宣佈將與北京佰才邦技術有限公司(Baicells)合作,攜手開發基於雅特生科技MC1600系列Extreme Edge Server邊緣計算伺服器的Baicells M-RAN虛擬小基站系統解決方案。
MC1600系列Extreme Edge Server 極端環境邊緣計算伺服器平臺除了給佰才邦 Baicells MPU77001 M-RAN小基站系統帶來很多其他優點外,不但可大幅加強解決方案的計算能力,而且還可提高系統的可擴展性和軟硬體的互通性。
MC1600系列Extreme Edge Server邊緣計算伺服器採用優化設計,特別適用于遠端裝設的系統,其工作溫度範圍極為寬廣,而且與許多裝設於戶外的機櫃式伺服器一樣,採用側向冷卻方式散熱。MC1600系列Extreme Edge Server邊緣計算伺服器最初推出時主要面向虛擬無線接入網路設備市場,但基本上也適用於生產場地監控、物聯網(IoT)閘道、智慧城市基本網路設施以及現場和遠端安裝的私有雲計算系統。
雅特生科技一直致力為全球最大的幾家電信運營商、系統集成商和設備供應商提供適用於虛擬和雲計算無線接入網路(RAN)系統的創新計算平臺。隨著迷你型雲無線接入網路(cRAN)、虛擬無線接入網路、多接入邊緣計算(MEC)、增強現實和虛擬實境以及無人駕駛控制系統等技術越趨普及,雅特生科技開發的這系列計算平臺已成為支撐4G和5G網路等新一代智慧城市基礎設施的強大支柱,而且通信網路運營商也可利用雅特生科技這系列計算平臺為消費者提供全新的網路通信服務以擴大其收入來源。
雅特生科技嵌入式計算業務部門(Artesyn Embedded Computing)市場行銷副總裁 Barry Dolan表示,透過這次合作,雅特生科技為佰才邦的Baicells M-RAN小基站系統提供一個創新的計算平臺,讓佰才邦可以簡化其小基站系統的部署過程,確保整個系統更易於管理和維護。MC1600系列Extreme Edge Server 計算平臺是一個低成本的雙處理器伺服器解決方案,佰才邦可以利用這個平臺將小基站的技術逐步提升至5G水準,這樣可大幅降低建設成本(CAPEX)和維護成本(OPEX)。
艾邁斯宣布推出光學感測器用於持續監測心血管健康
艾邁斯半導體(AMS)宣布推出一款用於持續監測心血管健康的光學感測器AS7026,可對血壓進行醫療級精確測量。結合艾邁斯半導體的VivaVita配件設計,可為需要縮短產品上市時間的客戶提供完整解決方案,以及一個支援iOS和Android行動作業系統,功能豐富的行動應用程式。
結合健康監測腕帶或智慧手錶等消費設備,AS7026可持續進行心率、心率變異性、血壓和心電圖(ECG)測量。AS7026先進的光學半導體技術與複雜的演算法相結合,使得可穿戴設備的測量精確度達到前所未有的水準:根據IEEE 1708-2014行業標準,AS7026採用的血壓測量演算法精確度經測試為醫療級(B級)。
該感測器的高精確度心血管測量功能為智慧手錶等消費和生活方式設備創造了新的發展潛力,使其能夠全天候提供有價值的健康監測資料,而這些資料通常需要使用專用的醫療設備,且只有在醫院或手術室才能獲得。
艾邁斯半導體顏色光譜感測器業務線副總裁暨總經理Dr. Reiner Jumpertz表示,透過配備AS7026感測器的腕帶或手錶等舒適便捷設備,消費者可瞭解自己的正常血壓和其他關鍵心臟健康指標,如同熟知身高和體重等身體指標一樣。利用這些資料,可以更積極、更明智地選擇個人健康管理和生活方式。
AS7026功耗低,且封裝為一個6.2mm x 2.8mm x 1.0mm整體式光學模組,使電池供電設備能夠進行全天候救生式智慧健康監測。這款小型感測器為健康監測技術的創新應用(從耳機和助聽器等入耳式設備到馬桶座圈)提供了廣闊的空間。
AS7026採用高效能光學疊加元件,可實現高靈敏度、低雜訊以及高環境光抗干擾性。功耗大幅降低,這對使用小型電池的可穿戴式設備和行動設備至關重要。此外,AS7026的新型光學疊加元件對von Luschan膚色深淺分佈圖中的每一種膚色都能夠實現卓越的訊號品質。












