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Vicor為48V ZVS產品系列提供GQFN封裝選項

PI358x系列是Vicor 48V ZVS降壓穩壓器產品系列的最新成員,可為現有LGA和BGA系統級封裝(SiP)產品提供一個全新的低成本GQFN封裝選項。PI358x獨特的ZVS拓撲能夠在不影響效能的條件下,實現48V直接至載點的應用。藉由高壓直流的低傳輸的低損耗特性再直接降壓穩壓至工作電壓,工程師可部署更高效的配電架構,減少I2R損耗,並消除高成本、低效率的中間轉換級。 PI358x工作範圍是30VIN~60VIN,輸出電壓可穩壓於2.2V~14V 間,且可提供高達10A的輸出電流。並可透過使用單線電流並連共用在不增加任何元件的條件下進一步增加供電所需總功率。 PI358x系列適用於各種需要高壓直流配電(48V或54V)的應用,包括電信、網路基礎設施、資料中心、工業、電池以及照明等等。 Vicor公司利用系列專利技術組合,設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。公司總部設在馬薩諸塞州的安多弗,其產品銷往電源系統市場,包括企業和高性能計算、工業設備和自動化、電信和網路基礎設施、車輛和運輸、航空航太和國防。
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施耐德攜手凱柏精機研發刀具磨耗預測系統

施耐德電機的EcoStruxure Machine Advisor機械雲物聯網解決方案,簡稱機械雲,透過第一層物聯網產品收集機器運作資料,並將資料提供給第二層的邊緣運算及最上層雲端資料庫做資料分析,提供產線及決策人員圖像化的國內外機台運作資訊及分析結果,並可進行預測性維護保養與生產分析等建議,將設備價值最大化、顯著提高生產力。 凱柏精機是台灣首家完整應用機械雲三層架構的精密機械製造商;除了凱柏精機,木工機領導業者之一勝源機械也採用完整的機械雲三層架構,透過此架構串連起整線機台,持續優化分析,提供客戶專屬的應用服務;振蕭機械也將施耐德自動化系統與機械雲導入其砂光機與鋸片機等設備,完成機械雲兩層架構,為客戶提供更即時的服務及建議。 施耐德電機的機械雲解決方案可進行高度的客製化,準確切合客戶需要,並採取類似雲端硬碟租賃的付費方式,使用才須付費,且價格低廉,客戶在數位轉型初期不需投入大筆的財務支出與進行複雜的雲端架構研發,不會增加財務負擔;針對中小企業主在意的機密技術資安維護,機械雲分析平台僅會上傳機器的運作資料,業主的關鍵資料與技術仍為業主所有,且平台上的資料可隨時下載留存,不必擔心資料會隨服務結束而消失。 此外,凱柏精機亦導入了加工機刀具磨耗預測系統的創新產品,由凱柏精機與台灣施耐德團隊所共同研發,應用機器學習(Machine Learning),將刀具使用達到最佳化。物件加工機的刀具屬於生產消耗品,需要在耗損前更換新刀具,以防加工過程中讓產品產生瑕疵;過晚更換會降低產品良率,過早更換則會提高生產成本。 而不同於市面上多數的預測系統,台灣施耐德電機研發團隊與凱柏精機研發的刀具磨耗預測系統,成功開發及應用機器學習(Marchine Learning),使系統大量蒐集數據進行分析,並經過一段時間學習後,能夠逐漸提升、修正預測維護時機的準確率以及產品良率,進而降低成本、提升生產效能。
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是德攜手Motorola開發毫米波5G NR智慧手機

是德科技(Keysight)宣布與全球行動裝置領導廠商摩托羅拉(Motorola)合作,協助其開發首款在毫米波頻譜上運作的5G NR智慧手機。 Motorola即將推出的新款智慧手機象徵著業界的重要里程碑。藉由採用是德科技5G網路模擬解決方案建立早期5G裝置原型並進行設計驗證,Motorola 奠定其在5G領域的影響力。Motorola moto z3智慧型手機配備5G moto modTM,它充分發揮了高通Snapdragon X50數據機和5G NR毫米波技術的優勢,提供比現今無線技術更快的峰值下載速率。 本次合作使得Motorola裝置能夠符合3GPP標準規範並滿足電信客戶的需求。是德科技5G網路模擬解決方案善用UXM 5G無線測試平台的優勢,可對在6 GHz以下和毫米波頻譜上運作,跨不同協定的各種裝置進行驗證,並提供射頻(RF)、無線電資源管理(RRM)。 是德科技無線裝置解決方案副總裁Scott Bryden表示,是德科技很高興能夠在行動產業第一波5G智慧型手機發布浪潮中扮演關鍵角色,協助業者推出可在毫米波頻譜上運作的裝置。摩托羅拉等領先無線裝置製造商深知與備受肯定的5G合作夥伴合作裨益良多,可為他們提供所需的技術深度、解決方案和完整支援,進而加速並強化開發流程。 是德科技與同業在行動生態系統和業界首套5G解決方案上密切合作,使得製造商能在空中傳輸(OTA)測試環境中,驗證毫米波行動裝置,並解決波束成形和整合式射頻前端設計應用帶來的新挑戰。
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美光推出全新具成本效益客戶端SSD

美光科技公司(Micron)在其客戶端運算產品組合裡,新增一款具成本效益的全新固態硬碟(SSD)。美光1300 SSD讓更多用戶能使用快閃儲存裝置,使其更廣泛地被運用於個人運算裝置上,以提升使用者的行動運算體驗。無論在使用桌上型、行動式和工作站個人電腦(PC)時,消費者都極為重視快速效能、高速啟動和高度可靠性。固態硬碟較高耗電的傳統硬碟(HDD)更能滿足上述需求,然而其高昂的價格卻讓渴望從轉動式磁碟轉用固態硬碟的使用者卻步,美光因而重新設計1300 SSD系列以縮減價差。 Forward Insights總裁Gregory Wong表示,3D NAND技術的部署,拓展客戶端 SSD市場進入價值和效能更高的儲存裝置領域。美光全新的客戶端SSD解決方案使人能流暢地從HDD轉用價值導向的SSD。 新款的Micron 1300 SATA SSD為業界首款96層TLC(三層儲存單元)3D NAND SSD 之一,容量高達1TB(M.2)和2TB(2.5英寸)。該產品的推出,擴大了美光在設計高密度SSD和使用高效能3D NAND大量生產快閃磁碟機的領導地位。美光的3D NAND領導技術,能製造出如一片口香糖大小般的M.2 SSD。 美光儲存裝置業務部門產品規劃與策略單位副總裁Roger Peene表示,美光持續推動創新,以滿足用戶對個人運算裝置更輕薄、更少耗電量的需求。高密度96層NAND儲存裝置擴大了美光的SSD產品組合,該產品以更低的成本提供更高的性能、更小巧的尺寸和更高的效率,以滿足當今行動工作者的嚴苛需求。 美光1300 SSD的讀取處理能力較HDD高出2.7倍1,提升行動式、桌上型及工作站個人電腦的儲存裝置效能,每秒循序讀/寫速度達530MB/520MB,每秒隨機讀/寫速度達90,000/87,000 IOPS(輸入/輸出操作數)。 此外,美光1300 SSD極為省電,為行動工作者延長電池續航能力。其耗電功率為75毫瓦(mW),為傳統硬碟有效(讀/寫)功率的4.5%2。Micron1300 SSD 還支援 MicrosoftWindows10 新式待機模式(Modern...
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英飛凌推出智慧型IPM馬達控制器

英飛凌科技推出智慧型IPM馬達控制器,針對高至80W的BLDC馬達的完整軟硬體整合,而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝。這樣的整合有助於降低BOM數量及PCB尺寸,進而降低系統成本。新款最小型的馬達驅動IC非常適用於空間受限的家電,例如吹風機、抽油煙機、天花板與空調風扇,以及洗碗機與洗衣機的幫浦。其他應用包括低功率冰箱壓縮機、熱汞及工業幫浦。 IMM100系列提供兩種最佳化版本,以滿足設計人員的需求。T版本在iMOTION MCE 2.0(馬達控制引擎 2.0)中整合了極為複雜的FOC演算法。此版本可使用簡單易用的軟體工具進行系統組態及調校,也能使用iMOTION指令碼或PFC控制(選用)加入其他系統層級的功能。 此外,工程師可利用IMM100 A版本,透過完全可程式的整合式ARM Cortex-M0 MCU,實作專有的馬達控制軟體,同時享有完全硬體整合的優點。在此情況下,業界標準的ARM MCU IDE工具可支援軟體設計流程、編譯及除錯。由於具有高度的整合性,這兩種版本皆可縮短硬體設計的研發週期時間。此外,由於整合生產就緒的MCE 2.0軟體,T版本可大幅降低研發成本,並加快產品上市速度。 iMOTION IMM100系列馬達控制IC具有三個不同的MOSFET功率級:500 V/6 Ω、600 V/1.4 Ω 及 600 V/0.95 Ω,以提供最符合設計人員的效能與成本目標。這些裝置亦透過支援單路或支路分流拓撲(無感測器選項),提供彈性的感測選項,並且支援霍爾感測器。此外,IMM100整合多種保護功能,例如欠壓/過電壓保護、過電流保護、轉子鎖定及貫穿保護。
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盛群推出BS45F3235近接感應Flash MCU

盛群(Holtek)新推出BS45F3235近接感應Flash MCU,整合了主動式IR近接感應專用電路與低電壓馬達驅動器,極適合應用於驅動直流電機或電磁閥控制的產品上,如潔具、衛浴、家居、安防等近接感應相關產品。 BS45F3235內置主動式IR近接感應電路,可大量減少外部元件(如OPA、DAC、電晶體、電阻及電容),可減少產品體積,並降低BOM cost;可軟體控制發射功率及接收感度,並搭配內建True EEPROM,輕易實現產品自動調校/標定的功能。 此近接感應Flash MCU可透過軟體多段調整感應距離,具備開發及生產簡易特色。通訊介面完整(UART/I2C/SPI),方便與不同Device溝通(MCU、無線傳輸模組等)。內置低電壓馬達驅動器,可提供最高7.5V/2.1A的驅動能力,以及全方位的OCP、OSP和OTP保護功能,另外,擁有超低功耗的休眠模式,可延長電池使用時間。
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德州儀器推出全新BAW嵌入式處理/類比晶片

德州儀器(TI)近日宣佈推出全新基於體聲波(Bulk Acoustic Wave, BAW)的嵌入式處理和類比晶片,非常適合建構下一代網路連接和通訊基礎設施。透過BAW技術,TI開發的兩款裝置分別為SimpleLink CC2652RB無線微控制器(MCU)與LMK05318網路時鐘同步器。它們能協助系統設計師簡化設計邏輯、縮短產品上市時間,同時實現穩定、簡化和高性能的數據傳輸,從而減少潛在的整體開發和系統成本。 具有分離式計時和石英晶體裝置的通訊和工業自動化系統可不僅成本高昂,且開發過程複雜、耗時,通常性能還會受到環境壓力的影響。採用TI BAW 諧振器(resonator)技術的新裝置整合了參考計時諧振器能以小系統尺寸提供最高頻率。此裝置的高度整合性能夠有效提升性能並增加對於機械應力(mechanical stresses)的抗壓性,例如震動和衝擊等。由於BAW技術能夠實現穩定的數據傳輸,使有線和無線訊號的數據同步更為精確並能進行連續傳輸,這將代表其可以迅速且不間斷地處理數據,以達到效率最大化。 SimpleLink多重協定標準CC2652RB無線MCU具有更小的電路板面積,CC2652RB在QFN封裝內整合了一個BAW諧振器,因此無需外加高速48-MHz 晶體。CC2652RB單晶片上能支援Zigbee、Thread、低功耗藍牙及2.4-GHz自定義的連線解決方案,是一款超低功耗的多重標準裝置。有別於市場上其他石英解決方案,CC2652RB可在-40°~85°C 寬廣的溫度範圍內正常運作,進一步在更廣泛的應用與環境中實現更多設計選項和靈活性。 TI搭配BAW諧振器的新型單通道網路同步器時鐘,適用於400 Gbps 傳輸,有助於系統更快地傳輸更多數據,同時還提供比同類競爭裝置更高的系統訊號抖動(jitter)預算容限。憑藉極低的抖動和業界最佳的無中斷切換(hitless switching)性能,LMK05318更針對56 Gbps和新興的112 Gbps 四階脈衝振幅調變(pulse-amplitude modulation-4 links)提供了最低位元錯誤率,以實現更佳的網路性能。相較於競爭對手的解決方案,由於無需系統內程式設計、簡化的電源供應需求及減少的輔助零組件的材料零件清單(BOM),LMK05318大幅精簡了印刷電路板設計階段,同時提供更高的時鐘性能。
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美信心率感測器被富士通應用於最新款智慧手機

美信(Maxim)宣佈,MAX30101心率感測器被富士通互聯技術有限公司成功地應用到最新款Raku Raku F-01L智慧手機。該智慧手機可以測量心率和睡眠狀況,用於計步器等應用程式中。憑藉MAX30101,智慧手機還可以測量血壓和動脈老化(血管老化)狀況。Raku Raku F-01L智慧手機是備受老年人歡迎的系列產品之一,其設計宗旨是確保那些首次使用智慧手機的用戶也能擁有輕鬆舒適的體驗。 基於富士通互聯技術公司開發的複雜演算法,MAX30101可以支援高精確度的生命體徵測量。該元件是Maxim生物感測器系列產品之一,面向健康應用領域。該模組將多功能集於一體,提供了一套完備的系統方案,大幅簡化行動和可穿戴設備的開發進程。此外,其內部LED可分別在1.8V單電源和5.0V獨立電源輸入下工作。元件支援軟體關斷,待機電流接近於零,允許電路始終保持通電狀態。模組通過標準的I2C相容介面通信,工作在-40°C至+85°C溫度範圍。 富士通互聯科技有限公司業務部副部長兼產品部總經理Naohide Kushige表示,這項應用可有效獲取最新的生命體徵資料,進一步改善Raku Raku F-01L智慧手機的用戶體驗,支援用戶的健康監測。富士通希望這一舉措能夠幫助人們更加關注自身健康,引領更健康的生活。Maxim Integrated工業與醫療健康事業部總經理 Andrew Baker則表示,透過支援智慧手機用戶在行動端獲取醫療健康資料,此項技術正在協助實現一個更健康的世界。
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宜鼎正式於荷蘭恩荷芬啟用新辦公室布局歐洲AIoT

宜鼎國際正式於荷蘭恩荷芬開幕啟用新辦公室,恩荷芬為目前歐洲規模最大的高科技產業園區,而宜鼎多年來深耕歐洲市場,業務範圍涵蓋全歐,不僅營收逐年增加,更看好歐洲經濟體後續穩健成長力道。因此宜鼎擴大投資布局,新辦公室可完整提供歐洲區銷售,技術、研發與產品一線到位服務,並憑藉恩荷芬地理優勢與科技聚落的群聚效益,未來將協力串聯歐洲AIoT生態圈,持續強化宜鼎的全球影響力。 宜鼎在短短的14年間,事業版圖擴及全球,員工數上看700人。根據Gartner的2017年市場報告,宜鼎國際在全球工業級存儲市場上排名已成為市佔第一,而歐洲市場則佔據宜鼎約四分之一營收,今一擴大動作,將成為日後發展歐洲市場戰略的重要環節。宜鼎董事長簡川勝表示,宜鼎的歐洲新公司環繞於世界領先高科技公司之中,不僅佔得地理優勢,更顯現宜鼎長期追求更卓越即時的產品與服務,以及對於合作夥伴和客戶的長期承諾。 今開幕現場邀請到恩荷芬副市場Monique List女士致詞,以及荷蘭外商投資局(NFIA)重要官員蒞臨現場剪綵,而針對未來歐洲市場發展,宜鼎國際董事長則表示,宜鼎正處於AIoT和工業解決方案的最前線,在促進與AI技術的合併上,宜鼎具備最先進的智慧製造工廠,為嵌入式系統提供工業級快閃記憶體產品和存儲卡,並且領先開啟一系列AIoT解決方案。此外,簡川勝更進一步表示,宜鼎非常看好恩荷芬這裡強大的人才庫優勢,隨著歐洲市場穩健成長,未來三年歐洲員工數將可望成長兩倍以上。
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Dialog宣布其CMIC被華為採用於HONOR FlyPods

Dialog宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC),已被華為採用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。Dialog的SmartBeatDA14195系統單晶片(SoC)整合在每個FlyPod耳機中,並連接到一對語音拾取(VPU)感測器。內建的音訊數位訊號處理器(DSP)和ARM Cortex-M0微控制器用於提供極低功耗,高辨識率的語音控制。該系統測量通過耳道的語音振動來偵測佩戴者何時說話,並提供在嘈雜環境中也能運作的語音用戶界面。 在華為HONOR FlyPods的充電方面,Dialog的GreenPAK IC配置為在充電盒和每個耳塞之間提供低成本的電力線通訊解決方案。產品中共使用三個GreenPAK IC,每個耳塞中有一個,充電盒中有一個。 Dialog Semiconductor連結產品事業群資深副總裁暨總經理Sean McGrath表示,華為真無線立體聲耳機需要無縫的語音控制和電池充電,以滿足當今消費者的需求。Dialog和華為工程團隊緊密合作,提供高度優化的晶片組解決方案,提供消費者需要的關鍵功能。HONOR FlyPods證明了Dialog能夠為超低功耗,小尺寸設備提供多晶片系統解決方案的能力。 HONOR FlyPods是Dialog DA14195的最新產品實例,這是一款專為主動式耳機類應用而設計的開放式音訊平台IC。它採用小型晶圓級封裝(WLCSP),具有極低的功耗和出色的處理效能。它為廣大消費性音訊市場提供高階專業耳機功能,包括環境和迴音噪音消除,虛擬環繞音效和語音控制等。 在採用GreenPAK CMIC時,HONOR FlyPods還利用了經濟高效的NVM可程式CMIC元件,使開發者能夠在單一晶片中整合許多類比和系統功能,同時盡可能地減少元件數量,電路板空間和功耗。 使用Dialog的GreenPAK Designer軟體和GreenPAK開發套件,設計人員可以快速創建和設定客製化的混合訊號電路。
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