產業動態
- Advertisement -
R&S在MWC 2019展出5G NR基地台測試解決方案
羅德史瓦茲(R&S)在2019世界行動通訊大會展示5G基地台和相關的massive MIMO天線陣列及功率放大器測試解決方案。展示重點包括5G 毫米波基地台訊號分析和產生方案以及創新的OTA測試方案,這是全球第一個可在短距離對5G天線陣列進行遠場特性測試的解決方案。此外,同步展出5G自動化產線雲端測試解決方案。
R&S為新的5G行動通訊標準提供對應的測試解決方案,例如產生和分析符合最新3GPP規範(15.2.0版)的5G NR訊號。5G NR定義了比目前行動通訊更高及更低的新頻段;在6 GHz以下FR1頻率範圍,其中最重要的是3.4 GHz到4 GHz頻段,以及26 GHz到29 GHz的毫米波頻率範圍(FR2)。新的R&S FSW訊號暨頻譜分析儀可用於5G設備或功率放大器這類元件在開發過程中的上行訊號測試和5G基地台下行訊號測試,並可決定包括誤差向量幅度(EVM)在內的所有關鍵效能參數。R&S SMW200A射頻向量訊號產生器可產生上行和下行接收機測試所需的訊號。R&S FSW和R&S SMW200A皆為5G基地台所採用的高性能、高效率Doherty功率放大器的絕佳測試儀器。雙通道R&S SMW200A可產生高度同步的訊號,同時,R&S FSW為Doherty或其他功率放大器性能優化提供有效的分析手段。
針對5G NR基地台性能測試的新功能為R&S SMW-B15寬頻衰減模擬選配,為了能在接近真實條件下對基地台資料接收性能進行測試,R&S SMW200A寬頻版本能夠模擬符合5G NR Rel.15規範的高精確度毫米波發射訊號。只要一個按鍵就能產生最高頻率44 GHz,訊號頻寬至2 GHz以及衰減頻寬達200 MHz的訊號。R&S...
MACOM攜手意法提升矽基氮化鎵產能支援5G建設
MACOM和意法半導體(ST)宣佈在2019年擴大ST工廠在150mm 矽基氮化鎵的產能,而200mm的矽基氮化鎵依需求擴產。該擴產計畫旨在支援全球5G電信網建設,其基於2018年初 MACOM和ST所宣佈達成的矽基氮化鎵協議。
隨著全球推出5G網路並轉向大規模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產品需求預計將會大幅提升。具體來說,MACOM預估功率放大器需求量將會有32倍至64倍的成長,相對地,5G基礎建設的投資在5年內將預計成長超過3倍,因此,放大器成本的單價估計會降至十分之一至二十分之一。
MACOM總裁暨執行長John Croteau表示,主要的基地台OEM廠了解,為滿足5G天線部署時目標的成本、頻譜和效能,他們需要寬能隙氮化鎵元件的性能,以及能夠促進升級轉型的成本結構和製造規模。透過與意法半導體合作, MACOM能夠滿足基地台廠商的全部要求,產品性能、成本優勢和高產量供應鏈。
意法半導體汽車與離散產品部總裁Marco Monti表示,作為全球半導體技術的領導者,ST已經在碳化矽技術領域打下了堅實的基礎,現在意法正在推進RF矽基氮化鎵的技術,以支援OEM廠建立新一代高性能之5G網路。碳化矽是汽車功率轉換等電源應用的理想選擇,而矽基氮化鎵能夠提供滿足5G所需的RF性能、產能和商用成本結構。ST和MACOM透過這一舉措來突破產業瓶頸和滿足5G網路建設的需求。
蔡司推出全新高解析3D X-ray成像解決方案
蔡司發表高解析度3D X光(X-ray)成像解決方案新品,支援2.5/3D及扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)等各種先進半導體封裝的失效分析(FA)。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray顯微鏡(XRM)」及新款「Xradia Context microCT」。隨著新產品的推出,蔡司既有的產品系列也更加完整,能為半導體產業提供陣容最完備的3D X-ray成像技術。
蔡司製程控制解決方案(PCS)暨蔡司半導體(Carl Zeiss SMT)總裁Raj Jammy表示,170年來,蔡司持續拓展科學研究並開發先進的成像技術,以促成嶄新的工業應用與技術創新。現今半導體產業的封裝與元件體積持續縮小,因此新的成像解決方案必須迅速辨識出失效的元件區域以達到更高的封裝良率。
隨著半導體產業逐漸逼近CMOS微小化的極限,半導體封裝必須協助彌補效能上的落差。為持續生產體積不斷縮小且速度更快的元件,並滿足更低功耗的需求,半導體業界透過3D晶片堆疊及其他新穎的封裝規格,發展出創新的封裝方法。然而,這也衍生出日趨複雜的封裝架構、新的製程挑戰以及日漸升高的封裝失效風險。此外,由於失效的位置通常深藏在複雜的3D結構內部,傳統的視覺化失效定位方法已逐漸失去效益,因此新的檢測方式必須能有效辨識並判定這些先進封裝失效的原因。
為因應這些需求,蔡司開發出全新的3D X-ray成像解決方案,能針對埋藏在完整的先進封裝3D架構中的電路板與其缺陷,呈現次微米與奈米級的3D影像。此解決方案是透過旋轉樣本,以不同的角度拍攝一連串2D X-ray平面影像,再運用精密的數學模型與演算法建構出3D立體圖像。3D立體圖可從任何角度切分成數量無上限的虛擬橫切面視圖,在進行物理失效分析(PFA)之前提供失效位置的寶貴資訊。蔡司所提供的次微米與奈米級結合的XRM解決方案能提供獨特的FA工作流程並大幅提高其成功率。此外,蔡司新推出的Xradia Context microCT運用投影式幾何放大倍率(Geometric magnification),在大視野下提供高對比與高解析度的顯像能力,而且能升級至Xradia Versa。
是德5G PROPSIM通道模擬解決方案獲得產業大獎
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的PROPSIM F64 5G通道模擬解決方案榮獲全球TD-LTE發展倡議(GTI)組織於西班牙巴塞隆納頒發的行動技術創新突破獎。
行動技術創新突破獎旨在表彰行動通訊業者、裝置製造商和供應商,為提高行動裝置使用率、增進使用體驗及擴大市場商機所做的貢獻。該獎項致力於發掘行動生態體系中的突破性技術進展。此次頒獎活動吸引了全球行動通訊業者、產業合作夥伴和企業高階主管參與此年度盛事。GTI獎創立於2012年,旨在表彰業界人士在多元市場中推動5G發展所取得的成就與斬獲。
代表是德科技領取獎項的是德科技無線測試部門副總裁暨總經理 Kailash Narayanan 表示,是德科技5G測試解決方案的創新能獲此獎項肯定倍感榮幸。為協助客戶加快部署5G技術,是德科技開發了5G NR就緒通道模擬解決方案,以提供最寬的信號頻寬和最大的衰減通道,並領先市場,首次在實驗室中提供逼真且可重複的端對端實際性能測試。
PROPSIM F64 5G通道模擬解決方案為業界首款5G NR通道模擬解決方案,可與是德科技多個端對端網路模擬產品進行無縫整合,以因應從研發到設計驗證,再到裝置製造的工作流程。如此一來,使用者便能夠驗證5G NR裝置的協定層和射頻(RF)效能,並得以在5G衰減通道條件下,控制波束管理、資料傳輸速率及穩定性等關鍵效能指標。
凌華科技技術長入選世界最具影響力資料經濟領袖
在資料中心、雲和資料領域,凌華科技技術長Angelo Corsaro被公認為全球最具影響力的資料經濟領導者之一。Angelo Corsaro憑藉其傑出的創新思維、商業敏銳度和企業管理技能,被Data Economy選為Power 200領袖之一。
Power 200為兩年一度的活動,旨在表彰全球200位當今資料經濟領域最具影響力的領導者。Angelo Corsaro表示,非常榮幸能夠在霧計算、邊緣計算和物聯網領域獲得大家的認可,並入選為新資料經濟的全球領導者。霧計算和邊緣計算將成為下一波物聯網和5G的基礎,將帶來更好的性能和可擴展性,並允許在產生資料的當下,同時進行即時處理,從而大幅提高資料的安全性和私密性。
作為凌華科技的技術長,Angelo Corsaro帶領著公司的Advanced Technology Office團隊,在公司技術和數位化轉型戰略中發揮著主導作用。他是世界領先的邊緣/霧計算專家,也是高性能和大規模分散式系統領域的知名研究員。在眾多認可中, Angelo Corsaro去年也受Data Economy評為全球前5/50位邊緣計算領導者之一。
盛群新推出AC體脂秤應用Flash MCU
盛群(Holtek)針對AC體脂秤應用新推出系列產品BH66F2632 Flash MCU,整合四電極AC體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路,適合應用在各種四電極AC體脂秤產品。
BH66F2632 MCU資源包含 3K×16 PROM、256×8 RAM、32×8 True EEPROM;內置四電極AC體脂量測電路可大量減少外部元件(如OPA、Analog Switch及Sine Wave Generator);內置24-bit Delta Sigma A/D電路,可實現體重量測;搭配內建LDO,提供外部感測器電源的需求;內建EEPROM,能輕易實現產品自動調校/標定的功能。
BH66F2632提供24-Pin QFN(3×3)封裝,較先前推出之BH66F2652,具備更完整通訊介面(UART/I2C/SPI)及較小封裝,能降低BOM COST,方便客戶搭配各種不同Device,更靈活彈性實現多樣化產品。
貿澤推出最新萬物聯網電子書
貿澤電子(Mouser)發表介紹萬物聯網系列最新關於物聯網基礎設施的電子書,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。在本系列中的第三部也是最後一部的電子書中,產業專家探索了許多城市運用在新興智慧基礎設施專案上的各種創新技術與趨勢。
書中收錄的文章主題包含LED和光照上網(Li-Fi)照明系統、威脅模型分析,以及物聯網(IoT)型的污染控管。最新電子書中亦含有一部獨家影片,片中知名工程師兼貿澤代言人格蘭今原前往葡萄牙波多,深入瞭解一家本地公司如何將城市轉變成由眾多移動熱點組成的Wi-Fi網狀網路。萬物聯網系列由貿澤與最重要的供應商合作夥伴Digi International、Maxim Integrated、Murata及TE Connectivity聯合推出。
貿澤電子行銷部門資深副總裁Kevin Hess表示,到目前為止,透過萬物聯網這一系列的影片,見證了聯網技術如何改善人類的生活和工作環境。而在最新一期的電子書中,貿澤的專家調查了日常生活中一些看似微不足道,卻能利用物聯網帶來深遠改變的部分,例如照明、交通和綠能。
貿澤發表萬物聯網系列影片,影片中格蘭今原前去拜訪了Hewlett Packard Enterprise物聯網創新實驗室,探究物聯網如何大範圍影響工作空間和都市生活。發表影片後,貿澤更接連推出萬物聯網電子書,其內容主要是關於家用自動化和工業自動化。
貿澤的Empowering Innovation Together計畫始於2015年,為電子元件產業最知名且獲肯定的計畫之一,其中新世代機器人展示了未來的人機互動,打造智慧城市則介紹各項讓人驚艷的技術優點。
Dialog收購Silicon Motion行動通信產品線
Dialog宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC。
在2018年第四季,FCI開始大量生產他們的第一款超低功耗Wi-Fi SoC(FC9000),並伴隨著一系列完全通過Wi-Fi認證的模組解決方案,包括整合天線選項。該產品系列專為電池供電物聯網設備的需求而設計,可與互聯網接入點(AP)直接連接,同時提供銀行等級安全性。完整的軟體堆疊以及完整參考設計和評估平台組成全面的低功耗系統解決方案,可滿足最嚴苛的客戶要求。
Dialog的執行長Jalal Bagherli表示,收購Silicon Motion的行動通信產品線為Dialog客戶提供超低功耗Wi-Fi SoC和經過認證和設計的完整模組,可滿足當今所有電池供電物聯網設備的需求。超低功耗Wi-Fi是Dialog的強大戰略契合,讓Dialog有機會將Wi-Fi和藍牙低功耗晶片和模組結合供應給物聯網、消費性及汽車市場。
除了目前的產品線外,此次收購還為Dialog帶來了廣泛的新技術和工程能力,包括在蜂窩4G和5G的RF無線通訊、窄頻物聯網(NB-IoT)收發器、功率放大器和深次微米晶片設計等領域具備豐富的設計專業知識。結合Dialog廣泛的可組態混合訊號、低功耗和連接專業知識,此次收購等於搭建良好平台,為開發及整合一系列新產品最好準備。
Vicor為48V ZVS產品系列提供GQFN封裝選項
PI358x系列是Vicor 48V ZVS降壓穩壓器產品系列的最新成員,可為現有LGA和BGA系統級封裝(SiP)產品提供一個全新的低成本GQFN封裝選項。PI358x獨特的ZVS拓撲能夠在不影響效能的條件下,實現48V直接至載點的應用。藉由高壓直流的低傳輸的低損耗特性再直接降壓穩壓至工作電壓,工程師可部署更高效的配電架構,減少I2R損耗,並消除高成本、低效率的中間轉換級。
PI358x工作範圍是30VIN~60VIN,輸出電壓可穩壓於2.2V~14V 間,且可提供高達10A的輸出電流。並可透過使用單線電流並連共用在不增加任何元件的條件下進一步增加供電所需總功率。
PI358x系列適用於各種需要高壓直流配電(48V或54V)的應用,包括電信、網路基礎設施、資料中心、工業、電池以及照明等等。
Vicor公司利用系列專利技術組合,設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。公司總部設在馬薩諸塞州的安多弗,其產品銷往電源系統市場,包括企業和高性能計算、工業設備和自動化、電信和網路基礎設施、車輛和運輸、航空航太和國防。
東芝推出31款單電源單門邏輯元件
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出共31款支援低工作電壓的單電源單門邏輯元件。全新「7UL1G系列」適用於降壓轉換(降至0.9V),「7UL1T系列」適用於升壓轉換(升至1.8V~3.3V),方便使用者更輕鬆地用於多電源系統元件上資料通訊控制的電壓電平轉換。量產和出貨即日啟動。
以上兩種不同用途系列,簡化對多電源系統的邏輯電平和電壓電平應用。
支援降壓轉換的7UL1G系列元件可在0.9V~3.6V電源下作業,且其輸入端可耐受3.6V電壓。當電源為0.9V時,單一元件可同時提供0.9V的降壓轉換與0.9V~3.6V輸入訊號的邏輯電平轉換。
支援升壓轉換7UL1T系列元件可在2.3V~3.6V電源下作業,且其輸入電壓閾值可設定為電源電壓的50%或更低。當電源為3.3V時,單一元件可同時提供3.3V的升壓轉換與1.8V~3.6V輸入訊號的邏輯電平轉換。
東芝現有產品需要使用雙電源(輸入側電源和輸出側電源)電平轉換器,為3.3V電壓以下的低壓系統實現升壓轉換。全新的7UL1T系列便於使用者使用單電源實現電壓電平轉換,且更簡便地設計電壓電平轉換電路,而無需擔心兩個電源間的上電時序或電壓限制(其為使用雙電源電平轉換器時存在的一種限制)問題。
除業界標準USV封裝外,7UL1T系列還提供fSV封裝(目前業界最小型引線型封裝),有助於節省PCB版的空間。












