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瑞薩將於2019年底推出RZ/G Linux平臺解決方案

瑞薩電子宣佈其計畫推出以瑞薩RZ/G Linux平臺為基礎的安全解決方案,可縮短使用者取得IEC 62443-4-2認證所需的時間,這項認證是新的安全技術國際標準,用於保護工業控制系統,以避開網路攻擊。 在當今的互聯世界中,強固的安全措施不可或缺。若針對製造廠和發電廠等基礎設施的工業控制系統來發動網路攻擊,恐怕會嚴重破壞人們的生活和經濟活動。因此,IEC建立了IEC 62443國際安全標準,涵蓋了從事工業控制系統製造和所有參與者(涉及工業和公共基礎設施的企業和組織)的所有層面(營運商、系統整合商和設備供應商)。在此標準中,端點設備,例如感測器和可程式邏輯控制器(PLC),都必須通過IEC 62443-4認證。然而,這個認證流程讓開發人員背負了沉重的負擔,既要求他們解釋困難的標準條文,又要求他們準備認證所需的軟體和文件,還要求他們執行需要專業知識的程序。 瑞薩為了協助開發人員克服這些認證的挑戰,正在開發支援IEC 62443-4的工業安全解決方案──瑞薩RZ/G Linux平臺安全解決方案。其透過Civil Infrastructure Platform(CIPTM)專案中的活動,可同步取得交付項目,讓使用者能夠將獲得IEC 62443-4-2認證所需的時間,縮減將近六個月。 瑞薩工業解決方案事業部,企業基礎設施業務部副總裁加藤茂樹表示,國際標準版IEC 62443-4-2已經正式釋出。瑞薩支援在整個業界都要採用的IEC 62443,並致力於儘快推出解決方案。而做為全力支援客戶獲取認證的努力,這不過是其中的一部分。 在IEC 62443-4標準中,IEC 62443-4-1涉及開發流程認證,而IEC 62443-4-2則涉及設備本身的技術認證。瑞薩正在透過新成立的CIP Security Working Group(CIP安全工作小組),開發符合IEC 62443-4-2的安全開源軟體(secure open source software, OSS),使用OSS來建立指南,以實現安全功能和應用產品,並協助創建獲得IEC 62443-4-2認證所必須具備的測試程序及測試環境。
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新思科技推出TestMAX系列產品

新思科技近日宣布推出TestMAX系列產品,針對半導體裝置的所有數位、記憶體與類比部分,帶來創新的測試與診斷功能。TestMAX系列包含針對汽車測試與功能安全的獨特功能,以及藉由多數裝置中常見的高速介面,提升測試頻寬與效率的技術。可高度配置的強大測試自動化流程,能無接縫整合所有TestMAX功能。藉由全RTL整合支援複雜DFT邏輯的先期驗證,同時透過與新思科技融合設計平台(Fusion Design Platform)的直接連結,維持實體(Physical)、時序(Timing)與功耗(Power)察覺。這些新的功能特色,加上全面支援先期可測試性分析與計畫,以及層階式的ATPG壓縮、實體察覺(Physically-aware)診斷、邏輯BIST、記憶體自我測試、診斷與修復、類比故障模擬等,可確保TestMAX系列產品解決關鍵的測試問題,為各種設計應用提供有效的測試。 快速發展的人工智慧與車用電子等新興應用增加了晶片設計的規模與複雜度,這些不同的市場區隔對品質與長期可靠性的要求更是前所未有。新思TestMAX獨特的軟錯誤分析(Soft-error Analysis)能計算ISO 26262的度量(Metric),以便在設計週期的初期即能點出和改善熱點(hotspot),同時提供有效率的設計變更指導。為滿足所要求的功能安全等級,先進半導體測試整合的重要性與需求也產生了根本的轉變。裝置通常必須進行自我測試機制,該機制能在車鑰匙插入後以及汽車持續運轉過程中運作。邏輯BIST通常用於檢查裝置邏輯中的安全故障,然而無法解決諸如投片後時序異常引起的未知電路狀態。TestMAX推出業界首款X容差邏輯(X-tolerant Logic)BIST解決方案,能在未知的狀態下運作,而且由於其創新的重新設定種子值(re-seeding)技術,與其他邏輯BIST解決方案相較,可在更短時間內大幅提升測試的故障覆蓋率(Fault Coverage)。新思TestMAX提供晶載(On-chip)基礎架構,用以在汽車啟動或汽車間隔運轉過程中執行X容差的邏輯BIST。 三星電子(Samsung Electronics)晶圓設計技術部副總裁JY Choi表示,客戶的晶片設計有越來越多是使用於車用裝置中,而新思科技TestMAX 的X容差邏輯BIST解決方案,能協助客戶達成積極的測試時間與覆蓋率自測目標,同時對設計的影響最小。 隨著晶片設計尺寸不斷擴大,管理製造測試時間也面臨越來越多的問題。因為測試引腳(test pin)和相關時脈頻率的增幅有限,測試應用的頻寬通常不會擴增。新思科技的TestMAX運用當今多數裝置常見的高速功能介面(如USB和PCI Express),能藉由一個或多個功能介面進行所有的製造測試,達到幾乎無限度的測試頻寬,而且就算無法完全消除也能減少專用測試引腳的成本。由於使用功能介面,因此所有測試完全可攜式,且能用於產品生命週期的所有階段。
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是德PathWave先進設計系統解決方案增添新分析工具

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的PathWave先進設計系統(ADS)解決方案增添新生力軍PEPro軟體,可協助設計工程師清楚查看切換式電源供應器(SMPS)設計的效果,無須再耗時建構並測試原型。 切換式電源供應器不斷追求更快、效率更高的設計,並以降低成本為目標。碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新的半導體材料具有高效能和高效率等優點,是推動未來發展的首選。然而隨著印刷電路板(PCB)佈局難度升高,高效能材料也將帶來新的挑戰。對「虛擬原型」進行佈局後分析(Post-layout Analysis),可因應此一挑戰,但使用者需具備複雜的通用型(EM)電磁場解算器專業知識。 Keysight PEPro 軟體可讓佈局後分析,變得跟佈局前分析一樣容易,其設定自動化特色可取代原本需要由專家執行的操作。此外,它還提供電壓突波和電磁干擾(EMI)等建模前效果分析。 美國阿拉巴馬大學電機工程助理教授Andrew Lemmon博士表示,是德科技體認到下一代寬能隙半導體,將成為電子工程領域的新典範,因此他們開發了新工具,讓設計人員能深入洞察細節,做出可大幅提昇應用效能的決策,以充分善用這項技術。Keysight ADS加入此增強特性後,功率電子設計人員的配備亦隨之強化,以便嚴密控制各項重要細節。 Picotest總經理Steve Sandler表示,是德科技的PEPro軟體,使得功率電子工程師又朝著端對端模擬和完整的功率生態系統邁進一步。是德科技功率電子EDA工具產品經理Colin Warwick也表示,是德科技了解許多客戶需要適合特定應用的佈局後分析工具,而非通用的分析工具。很高興是德科技在既有產品線中加入了PEPro軟體。這是專為SMPS工程師量身打造的解決方案,可協助他們克服這個高切換速率時代的種種挑戰。
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Molex發佈新型1.25毫米螺距SlimStack浮動連接器

莫仕(Molex)發佈1.25毫米螺距SlimStack浮動式板對板連接器,可節省空間,相對於市場上的其他選項具有出色的觸點可靠性,並且便於組立。其設計可良好預防摩擦腐蝕。這是汽車組合開關的理想選擇,汽車領域的客戶將會從這種連接器極大的浮動範圍以及極高的抗振性中獲益。作為 FSR1 板對板連接器系列的一部分,這一新型款可節省空間、簡化組立並提高可靠性。 1.25毫米螺距的SlimStack浮動式板對板連接器採用了彈簧設計,可防止摩擦腐蝕、提高觸點的可靠性,並且良好耐受振動。在三個不同的方向上提供極寬的浮動範圍,即使在對不中以及盲接的情況下也可減小PWB的間距並且便於組立。此外還改進了觸點的設計,浮動力也較為柔和。 Molex全球產品經理Hiroki Ono表示,這種連接器尺寸緊湊,可以節省空間,並且在惡劣環境下具有極高的觸點可靠性。由於浮動範圍極大,在自動化組立過程中可以減少插入錯誤,並且支援大批量生產。 1.25 毫米螺距的SlimStack浮動式板對板連接器的寬度和高度較小,配有 10 個電路,額定電壓為125伏,額定電流為1.0安,並且耐久性為10次插拔。
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Arm宣布其基於台積公司22nm ULP技術POP IP已獲Novatek採用

Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用,結合big.LITTLE組態架構優勢,為數位電視市場晶片發展開創新局。電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI)驅動的功能,將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外,同時對於SoC晶片設計業者而言,也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能,複雜度勢必隨之增長,因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點,還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。 Arm的合作夥伴聯詠科技致力提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC晶片。因應4K數位電視系統日趨複雜的需求,聯詠科技成為首家採用Arm基於台積公司22奈米超低功耗(Ultra Low Power, ULP)製程的Artisan實體IP,完成數位電視SoC晶片設計定案。 這項里程碑凸顯Arm與聯詠科技成功的夥伴關係,聯詠科技長期採用Arm核心以及Arm Artisan實體IP,從40奈米一路涵蓋到22奈米,開發多個世代的SoC晶片,為數位電視市場提供眾多領先的產品。放眼未來,聯詠科技下一款SoC將結合POP IP與Arm核心的各項優勢,以big.LITTLE組態架構,進一步擴展在數位電視市場的競爭優勢。 台積公司的22奈米超低功耗(ULP)與超低漏電(Ultra Low Leakage, ULL) 技術提供最佳化且簡化的轉移途徑,銜接台積公司28HPC+製程。此外,SoC晶片設計團隊還能一次跨越更多製程世代,包括從40奈米或55奈米直接跨入到這兩種台積公司22奈米製程。 在2018年5月,Arm 宣布與台積公司聯手,開發22奈米ULP與ULL平台,其中包括晶圓廠贊助開發記憶體編譯器。支援這些編譯器的產品包括超高密度與高效能的標準元件庫(Standard Cell Libraries)、電源管理套件,以及高厚度閘極氧化層(Thick Gate-Oxide Library),協助優化元件的漏電率。再加上General Purpose I/O(GPIO)通用I/O解決方案,建構出完整的基礎IP方案。
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施耐德推出EcoStruxure Power 2.0電力解決方案

施耐德電機(Schneider Electric)宣布推出新的物聯網電力管理系統EcoStruxure Power 2.0,不僅使用了在市場上具領先地位的連網產品、邊緣控制軟體及顧問服務,更是首個全面通過ISO能源管理標準系列認證並符合IEC網路安全標準的系統,可使樓宇、工業及資料中心等領域客戶在中低壓配電傳遞上更加簡單、安全、長遠。 施耐德電機樓宇及雲端資訊科技事業部執行副總Philippe Delorme表示,現在所有的企業都加緊腳步以滿足最新的標準及法規要求,降低電器火災等工安風險,進而改善系統的運作效率及持續運行時間。EcoStruxure Power做為市場上最全面的物聯網及數位電力管理架構平台,積極更新強化系統表現以滿足企業需求,從感應器、邊緣運算及雲端三層架構提供客戶更具價值的產品及服務,同時改善其能源管理效益。 最新的EcoStruxure Power解決方案架構通過 ISO50001、ISO50002及ISO50006認證,是市場上第一個通過此國際標準的全面數位電力管理系統,可幫助客戶更有效率地使用能源,並能透過全面的能源資料管理節省成本。 符合IEC 62443-4-2網路安全標準 現今與配電及工業控制系統相關的物聯網應用都必須遵守IEC網路安全規定。EcoStruxure Power的邊緣控制解決方案領先業界,引入IEC 62443-4-2 安全保障,持續全面保護、評估、監測及管理客戶系統。 EcoStruxure Power整合感應器、邊緣運算及雲端三層架構的獨特解決方案,透過持續監控中低壓電力系統的溫升來防止電器火災。此解決方案與傳統的紅外線熱成像技術相比更加安全、更具成本效益,透過監測趨勢以及警示來支援預測性維護策略。 EcoStruxure Power的事件分析工具讓用戶透過使用者友善介面,就能找出事件發生的根本原因,比以往更容易、更快速。同時可就所有設備提供簡易而深入的資料分析,並整合所有資訊,改善並提高電力系統運作的可靠度。 對於強韌性、永續性及成本控管有高度需求的設施來說,微電網具有極為關鍵的角色。最新的EcoStruxure Power 架構應用EcoStruxure Microgrid Operation管理網路、分散式能源(DER)及系統保護,提升微電網的穩定性及效率,同時也讓這些設施在使用EcoStruxure Power Monitoring Expert 及Power SCADA Operation時,可以離島型或一般運作模式來監控微電網。
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意法新推出STM32MP1多核微處理器系列

意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力,且兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發。 STM32MP1系列微處理器(Microprocessor, MPU)產品基於意法半導體及其合作夥伴共同構建之強大、成熟的STM32系列生態系統,包括開發工具和技術支援。STM32系列可解決客戶對即時任務和功耗限制的要求,OpenSTLinux以市場上主流的開源Linux發行版發行,將STM32系列從即時任務和功耗限制為主的應用擴大到更廣泛的市場。在MPU和軟體的支援下,意法半導體提供一個整體方案,滿足許多工業和專業應用的供貨需求。STM32MP1包含在意法半導體10年長期供貨承諾的產品項目之中。 意法半導體微控制器產品部總經理Ricardo De Sa Earp表示,STM32MP1將STM32的產品優勢帶到了需要MPU運算和圖形處理,且需要高效能即時控制和高度功能整合的應用領域。意法加大開源Linux軟體和微控制器的研發支援,輔以消費性微控制器所不具備的長期供貨保障,讓開發者對使用STM32MP1開發嵌入式MPU專案充滿信心。 現在有了意法半導體全新整合之Arm Cortex-A和Cortex-M兩顆不同核心的STM32MP1微處理器系列,客戶可以在新型STM32異構運算架構上開發一系列新的應用設計。這一靈活的異構運算架構在單一晶片上執行快速數據處理和即時任務的時候,可無時無刻達到最高效能。例如,透過暫停Cortex-A7執行指令,只讓效能更高的Cortex-M4運作,功耗通常可降低至25%。再從這種模式進入待機狀態,功耗可降至1/2500,並且同時支援1到3秒內恢復執行Linux,具體恢復速度取決於實際應用。 STM32MP1嵌入了3D圖形處理器(Graphics Processor Unit, GPU),以支援人機介面(Human Machine Interface, HMI)顯示器;外部記憶體則支援各種DDR SDRAM和快閃記憶體。此外,STM32MP1還嵌入了大量外部周邊,可以無縫分配給Cortex-A/Linux或Cortex-M/即時操作。STM32MP1系列採用多種BGA封裝,支援成本最低的PCB板結構,且具備極低的電路板佔用空間。
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TI智慧AC/DC線性穩壓器突破效率/功率密度設計限制

德州儀器(TI)近日推出首款智慧AC/DC線性穩壓器,擴展了其500多款線性穩壓器的廣泛產品組合。此裝置效率提升75%,且功率密度為其他線性穩壓器的兩倍,因此可於高效率與超低雜訊間取得最佳平衡,同時縮小電源尺寸。高度整合的 TPS7A78 線性穩壓器採用獨特的開關電容架構,免除了包括外部電感器、變壓器、小型斷路器和遮斷器等離散零組件,進而用於電網基礎設施和建築自動化中電子計量等應用的防篡改設計。 德州儀器於美國加州Anaheim舉行的應用電力電子大會(APEC)的攤位上展示 TPS7A78 線性穩壓器。TPS7A78 為一款非隔離式線性穩壓器,可利用更小、更少的零組件提供從AC到DC高達0.5 W的功率。此項智慧設計憑藉著主動電橋(active bridge)、開關電容和整合低壓差穩壓器(low-dropout regulator, LDO)等,實現了穩壓最佳化。與採用齊納二極體 (Zener Diode)的傳統電容降壓(Capacitor-Drop)解決方案中的線性穩壓器相比,此設計可實現更高的效率和更小的電容器尺寸。 TPS7A78有低待機功率,獨特的動態主動橋式鉗位元(dynamic active bridge clamp)可對輸入電壓進行預先調壓,以實現最佳性能,從而將待機功耗降至 10 mW。與傳統的電容降壓解決方案相比,功耗可降低75%。也具備更高的功率密度,開關電容架構可免除包括橋式整流器等多達 26 個離散零組件。與傳統電容降壓解決方案相比,此架構可將電容器尺寸縮減 25%。另外,TPS7A78有防篡改設計,TPS7A78 不具備昂貴的磁遮罩,因此符合電子計量等應用所要求的國際電工委員會(IEC)61000-4-8的標準。
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ROHM推出SCT3xxxxxHR 系列支援可靠性標準AEC-Q101

半導體製造商羅姆(ROHM)針對車電充電器和DC/DC轉換器新推出SiC MOSFET「SCT3xxxxxHR 系列」共10個機型,該系列產品支援汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101,且產品系列豐富,擁有業界最多共13個機型。 ROHM於2010年領先全球成功量產了SiC MOSFET,在SiC功率元件領域,ROHM始終不斷推動先端產品研發和構建量產體制。在需求不斷擴大的車電市場,ROHM在早期就已經確立高品質車電產品基準,並於2012年開始供應用於車用充電器的SiC蕭特基二極體(SBD),2017年也開始供應車用充電器和DC/DC轉換器用的SiC MOSFET。 近年來,隨著環保意識的提高和燃油價格的飆升,電動車的市場需求不斷增加。另一方面,雖然電動車(EV)日漸普及,然而續航距離短始終是急需解決的課題之一。為了延長續航距離,電池的容量呈現日益增加的趨勢,同時還要求縮短充電時間。然而,要實現這些目標,就需要更高輸出且更高效率的車用充電器(11kW、22kW等),因此業界採用SiC MOSFET的應用也越來越多。另外,以歐洲為中心,電池電壓也呈現日漸增高趨勢(800V),這時就需要更高耐壓且更低損耗的功率元件。 為了滿足這些市場需求,ROHM 一直在加強滿足汽車電子產品可靠性標準 AEC-Q101 的產品系列,加上此次新增的產品,ROHM實施量產的SiC SBD和SiC MOSFET已達到34個機型,擁有領先業界的傲人產品陣容。在SiC MOSFET 領域,擁有650V、1200V耐壓的產品系列,可為客戶提供先進的解決方案。
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貿澤供貨TI適用電池供電裝置低功耗TLV9052運算放大器

貿澤電子(Mouser)開始供應Texas Instruments(TI)的TLV9052運算放大器。本雙運算放大器具有高旋轉率和低靜態電流,適合用於電池供電的馬達驅動應用以及大型電器、光電二極體放大器、感測器訊號調節器,和低側電流感測等應用。 貿澤電子所供應的TI TLV9052為低功耗、低電壓的運算放大器,最適合在1.8 V~5.5 V的範圍內運作,具有可靠耐用的輸出驅動能力。裝置具備5 MHz頻寬和非常高的15 V/µs旋轉率,每通道供應電流僅330 µA,可提供優異的AC效能,且耗電量極低。軌對軌的輸入與輸出擺盪大幅提高了動態範圍,尤其在低供電的應用下。 TLV9052提供了200 pF的電容負載驅動能力,其電阻開放迴路輸出阻抗具有更高的電容負載,因此更容易穩定。此均一增益穩定裝置內含射頻干擾(RFI)和電磁干擾(EMI)濾波器,於過載情況下不會發生相位反轉。
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