產業動態
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是德協助推動5G NR SA行動裝置之GCF認證
是德科技(Keysight)日前宣布使用旗下的5G協定相符性測試工具套件,率先向全球認證論壇(GCF)提交5G NR獨立模式(SA)相符性測試案例,以協助獨立的認證機構根據 3GPP 標準,加速執行 5G NR SA 行動裝置的認證。
此外,是德科技為全球第一家透過Keysight 5G協定相符性測試工具套件向3GPP RAN52提交5G NR SA TTCN-31協定相符性測試案例的量測大廠。這些業界重要里程碑,使得行動通訊業者能夠運用在6GHz以下(頻率範圍1或FR1)頻譜運作的全新獨立式端對端網路架構,進行早期部署。它們還可協助實現要求增強型行動寬頻(eMBB)、低延遲和超高可靠性的全新5G測試案例。
是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayana表示,獨立模式是5G的關鍵要素,這項成就再次證明是德科技在協助3GPP、全球認證論壇和PTCRB等標準組織制定5G標準方面,扮演舉足輕重的角色。
協定和射頻相符性測試,是晶片組、裝置製造商和測試實驗室得以驗證新式5G設計效能的關鍵。行動業者及其生態系統現在均使用是德科技5G網路模擬解決方案,全面驗證在6GHz以下及毫米波頻段運作的新裝置,因為是德科技5G網路模擬解決方案可充分發揮其UXM 5G無線測試平台特性,因應從早期設計到驗收和製造的裝置開發工作流程需求。這些簡易解決方案並支援行動裝置認證過程,同時可加以擴充,以加速行動裝置之射頻、無線資源管理(RRM)和協定驗證與認證。
今年稍早,是德科技獲得GCF核可的5G NR非獨立模式(NSA)行動裝置認證。這項最新的GCF認證,使得是德科技能夠擴展NSA和SA測試案例的涵蓋範圍,讓設計工程師能夠自信地開發最新的5G NR規格。是德科技的5G相符性測試工具套件提供業界最齊備的GCF 5G NR射頻SA測試案例和頻段組合。
意法推出LPS33W防水型MEMS壓力感測器
意法半導體(ST)新推出之LPS33W防水型MEMS壓力感測器兼具化學相容性、穩定性和精確性之優勢,適合健身追蹤器、穿戴式裝置、真空吸塵器和通用型工業感測等各種應用領域。
LPS33W在圓柱形金屬封裝內塗覆一層粘性灌封膠,IPx8級防水,可承受鹽水、氯、溴、清潔劑(洗手液、洗髮精等)、電子液體和輕工化學品(正戊烷)。封裝蓋具有高耐腐蝕性,圓柱形外觀在需要密封外殼的應用中易於與O形圈配合使用。
意法半導體灌封膠配方的獨特性質,結合感測器的內建訊號調理電路ASIC,確保壓力噪聲達到領先同級產品的0.008hPa RMS水準,以提供出色的測量分辨率。在組裝過程中對回流焊應力的敏感性也極低,溫漂低於±2hPa,在72小時內恢復正常精度,恢復速度比其他感測器快兩倍以上。在0°C~65°C工作溫度範圍內,溫度補償精度可保持在±3hPa範圍內。
LPS33W高性能模式工作電流僅為15µA,低功耗模式為3µA,關斷模式為1µA,靈活的功耗模式有助於最大限度延長電池供電裝置的續航時間。128位元大容量FIFO記憶體可存儲多達40個時隙的32位元壓力和溫度數據,將主微控制器的干擾降至最低,以有助於節省更多的電力。其他內建功能還包括低通濾波器、數位連接埠I2C和SPI。
瑞薩發表全新參考設計板與DC/DC模組
瑞薩電子近日發表兩款全新的參考設計,可簡化並加速USB供電(PD3.0)和USB-C電池充電應用產品的開發,諸如USB-C計算型集線器(Computing Hub)、行動電源、車用充電器、SSD硬碟外接盒、銷售點系統(POS)印表機和桌上型顯示器等。新發表的RTK-251-1PowerBank3和RTK-251-BuckBoostConverter2是透過USB-IF PD3.0認證的設計套件,也是一系列全新針對實現USB Type-C電源與資料連接標準應用產品的參考設計中之先鋒產品。
RTK-251-1PowerBank3參考設計板,是3芯(串聯)鋰離子電池行動電源的參考設計,採用R9A02G011 USB PD3.0控制器,以及ISL95538B降壓─升壓式窄電壓直流充電(Narrow Voltage Direct Charging, NVDC)電池充電器。參考設計板包括一個支援用電供電雙角色電源(Dual Role Power, DRP)功能的USB Type-C埠,可透過供電模式(power source mode)和受電模式(power sink mode)雙向提供電源,是USB-C多芯電池式行動電源的理想選擇。當行動電源處於受電模式時,會從USB PD3.0供電端(provider),例如AC電源轉接器,來要到5V、9V、15V或20V。當行動電源處於供電模式時,鋰離子電池可向PC、平板電腦或智慧型手機提供5V,甚至高達20V的電壓。此外,RTK-251-1PowerBank3也會根據剩餘的電池容量更改其DRP角色,還會將剩餘電池容量顯示在參考設計板的LED上。
RTK-251-BuckBoostConverter2則是一塊DC/DC模組,採用R9A02G011 USB PD3.0控制器和ISL95338雙向降壓─升壓穩壓器。RTK-251-BuckBoostConverter2參考設計板是USB-C集線器的理想選擇,並且是USB-PD AC電源轉接器連接到的一部分。參考設計板可接受19V與4.73A的DC輸入功率,並產生USB-PD3.0相容的VBUS輸出功率。參考設計板支援快充電源(Programmable Power Supply,...
2019 Arm Design Contest設計競賽開放報名
Arm第14屆Arm Design Contest設計競賽正式展開。本屆活動與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)及意法半導體(ST)共同協辦,今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題,提供有別於以往、全面升級的開發工具STM32H7開發板與WI-FI模組及Keil MDK軟體開發套件。Arm期待參賽學生透過設計競賽,結合所學、發揮無限想像及創意,描繪出對人類未來生活的想像及產業藍圖。決賽總獎金高達新台幣30萬元,全國大專院校在校學生(含研究所碩士生)。可於5月24日前至競賽官網報名。
Arm Design Contest設計競賽於2006年在台開辦,為台灣歷史最悠久的學生競賽之一,至今已邁入第14屆,並已吸引全國超過50所大專院校、3,000名半導體設計學子熱情參與,產出包含智慧家庭、智慧醫療、穿戴式裝置、生活創意等多項令人驚豔的作品。隨著物聯網的與人工智慧應用的成熟,嶄新的產品與商業模式因應而生。本次設計競賽更是全面升級,首次採用基於效能更高的Arm Cortex-M7處理器的STM32H7開發板與WI-FI模組,其擁有快速超高純量CPU、能雙發最多的指令組合,不僅有效提升圖形化使用者介面處理速度和效率,並能大幅降低功耗。這將讓參賽學生們擁有更多的彈性以及運算能力,並能結合物聯網及AI人工智慧應用創造新的產品、服務與商機。
此次競賽評分標準分成「技術深度」(35%)、「功能與實用性」(20%)、「作品完整度」(20%)、「設計創意性」(15%)與「實作結果」(10%)。決賽前三名的隊伍除了可分別獲得新台幣15萬、10萬與5萬元獎金、每位參賽學生各一套市價約新台幣30萬元的Arm MDK-Pro開發工具,前三名隊伍的指導教授亦可獲得新台幣2萬元獎金。除此之外,「最佳人氣獎」將頒給社群網站上最活耀的隊伍,以及獎勵其他優秀參賽作品的「佳作」獎項(詳細活動辦法請參閱活動官網)。此外,前三名優秀隊伍亦有機會獲得Arm台灣分公司優先面試機會(該公司保留最後審查與決定權利),協辦單位意法半導體也將把作品推薦予業界夥伴,幫助得獎隊伍作品獲得商轉機會。冠軍隊伍的作品及其設計理念,則將被刊登於國內知名產業雜誌,讓青年學子的創意與開發實力被產業界注意與發掘。
大聯大詮鼎集團推出全新車用乙太網路橋接方案
大聯大控股宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路解決方案橋接解決方案。
隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升。其中對於車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment, IVI)和先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS),高速和低延遲的數據傳輸是幫助處理器提供高分辨率傳感器圖像數據,以及遠距離訊息處理通訊數據的關鍵。東芝開發出可應用乙太網路AVB標準的一個新款橋接芯片,因應車用通訊的市場需求。
TC9560 Neutrino具有AVB橋接功能,在SoC處理器及裝置間快速傳輸資料,搭載一顆Cortex-M3處理器可以控制和管理系統及裝置,以降低主系統IC的負載,提升整體效能。
TC9560系列汽車配套芯片可協助應用處理器或調製解調器,芯片使用AVTP,透過乙太網路同時與多個影像和聲音外接裝置連接。TC9560XBG支援IEEE 802.1AS和IEEE 802.1Qav等符合乙太網路AVB的標準。TC9560XBG連接至應用處理器或其它SoC主機後,主機設備可以透過汽車內的10/100/1000乙太網路傳輸音訊、影像和資料。與主機的連接是透過PCIe,使用於適合音訊流的2.5/5.0GT/s(PCIe Gen1.0/2.0),480Mbps HSIC或TDM(時分多路傳輸)/I2S。
另外,TC9560XBG提供乙太網路PHY介面,可以選擇RGMII、RMII和MII。其設計力求達到低功率模式,即室溫下通常消耗0.25mW(由東芝測量)。C9560XBG通常只需要100ms的時間即可回復至正常操作狀態(由東芝測量),滿足市場需求。目前TC9560XBG已通過AEC-Q100 Grade3認證。
大聯大世平集團推出新工業物聯網雲端平台方案
大聯大控股宣佈,旗下世平集團即將推出以恩智浦半導體(NXP)MK64為基礎可連接大樹雲(BTC)之工業物聯網雲端平台方案。
工業以及智慧製造目前已經成為各國的重要發展領域。工業4.0也注重吸引中小企業參與,力圖使中小企業成為新一代智慧化生產技術的使用者和受益者,同時也成為先進生產技術的創造者和供應者。大樹雲-BTC(Big Tree Cloud)是世平集團打造的智慧、安全、開放的雲端平台,是企業專屬的工業物聯網,針對廣大的中小型用戶所推出的工業物聯網雲端方案。大樹雲-BTC可以直接導入工廠自動化,無須撰寫程式以及搭建雲端,使用者只要購買裝置開發板,就可以透過世平集團提供的大樹雲服務免費連上雲端。
大樹雲-BTC工業物聯網方案包括裝置端、PC端、和手機端的完整解決方案,其中裝置端BTC DVK-MK64採用恩智浦半導體 Kinetis K64F微控制器(Cortex M4@120 MHz)。BTC DVK採用微控制面板和感應面板分開設計,使用Arduino介面連接,微控制面板支援Ethernet,CAN-Bus;感應面板支援 UV Sensor、Light Sensor、H&T Sensor、DC Motor、RGB Light,滿足使用者各種產品需求。
此產品可將裝置狀態上傳至雲端並儲存起來,可以透過手機監控裝置。在PC端可以把儲存在大樹雲-BTC上的原始資料直接匯出(Excel format),在手機端則可以監督、控制裝置;可以新增、刪除裝置。
東芝推出車用馬達控制驅動IC
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出全新TB9062FNG車用無刷直流馬達(BLDC馬達)用於無感測器(sensor-less)馬達控制,目標終端產品為電動泵(水泵、油泵及燃油泵等)。此IC樣品目前已開始供應,於今年12月開始量產。
此款IC含預驅動器(Pre-driver)只需透過時脈頻率寬度調變(PWM)輸入便能控制BLDC馬達,無需借助任何高性能微控制器和軟體。TB9062FNG具有自動負載生成功能,可調節輸出PWM duty(時脈寬度比率)以支援啟動時的電池電壓(VBAT),同時還提供軟調速功能,透過抑制輸出PWM值發生異常,避免發生馬達失速。以上功能有助於穩定馬達控制。
由於TB9062FNG具備硬體邏輯電路,因此不需要進行任何軟體開發,也能實現VBAT過電壓檢測、VBAT欠電壓檢測、過電流保護和過熱保護電路等功能。其工作溫度範圍也符合車用環境-40°C到125°C。其應用場合為汽車電動泵(水泵、油泵及燃油泵)與車用電風扇。
TB9062FNG使用硬體邏輯電路簡化馬達控制,只須PWM輸入即可實現馬達控制,無需進行軟體開發。啟動時,自動PWM值控制,只須調節VBAT的PWM值,即可在啟動時確保馬達穩定運轉。具自動軟調速控制,抑制輸出PWM duty發生異常,以防馬達失速。且含有異常偵測輸出信號的多項異常檢測功能,VBAT過電壓檢測、VBAT欠電壓檢測、過熱保護電路和電流限制功能。
是德科技物聯網創新大賽正式展開
是德科技(Keysight)宣布令人期待的物聯網創新大賽已正式開放報名。這項鼓舞人心的設計競賽將激勵來自全球可參賽國家的學生,投入於低功耗物聯網(IoT)的設計,共同創造更美好的世界。獲勝的個人和團隊參賽者將可獲得最高 50,000 美元的現金獎勵,所就讀的學校也將獲得價值50,000美元的是德科技指定測試設備。
到了2050年,地球將出現難以想像的變化。屆時,全球將有2/3人口集中在都會區,暴露於危害健康的環境中。此外,超過50億人將感受到水資源缺乏的壓力。是德科技希望藉由舉辦物聯網創新大賽,尋找既有遠大夢想,又能從細微處著手的下一代工程師,以開發可克服上述挑戰的創新解決方案。如欲脫穎而出,參賽者必須想像如何透過智慧感測器,讓擁擠的城市變得適宜居住,或是如何利用智慧監控水道,確保乾淨的水源。
是德科技電子工業產品部門副總裁暨總經理Christopher Cain表示,要設計出兼具準確的感測效能、豐富的資料收集量、更長的使用壽命,以及可擴充性的最佳電子裝置,極具挑戰性,特別是設計時須考慮到城市和水生環境。在這些嚴苛環境中為物聯網感測器提供不間斷的電源,有賴於創新的動態電源利用方式,以及更高的電池續航力,以便為全球數十億人開創更光明的未來。
參賽學生可線上提交書面文件和影片,以闡述其設計理念,入選者可獲得全額旅費贊助,前往紐約參加2019年9月21日至22日的World Maker Faire總決賽。最後將有6組個人或團隊(每隊2人)參賽者可登上決賽舞台,在評審面前展示各自的巧妙創意。獲勝者將在現場活動結束時公佈。所有參賽作品必須於2019年5月15日之前提交。進入決賽的參賽者名單將於2019年6月26日公佈。
儒卓力與Wilk Elektronik簽署全球經銷協定
全球電子元器件經銷商儒卓力(Rutronik)擴大產品範圍,加入來自波蘭製造商Wilk Elektronik的產品。該公司生產記憶體產品,如DRAM記憶體模組、記憶卡、USB快閃記憶體驅動器和固態硬碟(SSD)等,並以自有品牌GOODRAM Industrial銷售。雙方的經銷協定已經生效且全球適用。
GOODRAM Industrial品牌記憶體器件的品質優良且價格具競爭力,主要用於工業應用,特別是工業電腦、嵌入式PC,以及自動化、測量、汽車和通訊系統。其他優勢還包括出色的產品可靠性、交貨時間短以及可滿足較小型客戶需求的能力。除工業應用外,GOODRAM Industrial還為B2C市場的消費者提供儲存器件。
Wilk Elektronik是歐洲唯一的一家DRAM記憶體模組製造商,並與東芝公司具有技術合作關係。Wilk Elektronik經營自有的生產設施,在3D TLC技術的發展趨勢下,專注於開發生產GOODRAM Industrial品牌的DRAM記憶體模組和快閃記憶體產品。
Wilk Elektronik工業銷售經理Wolfgang Kemmler指出該公司與儒卓力的長期合作關係,他表示,自2010年以來Wilk Elektronik一直在多個不同領域合作,兩家公司在2018年底簽署了全球經銷協議。作為擁有豐富經驗和卓越物流理念的全球主要經銷商,儒卓力是Wilk Elektronik的理想合作夥伴。
儒卓力儲存產品高級行銷經理Andreas Hofmann強調,透過與Wilk Elektronik簽訂經銷協定,儒卓力正大幅地擴展高性能存儲產品的陣容。現在,儒卓力遍佈世界各地的客戶能夠為其專案選擇GOODRAM Industrial品牌具成本效益的優質儲存產品。
松翰推出超微型OID光學辨識晶片讀取頭
松翰科技推出新一代高整合度超微型讀取頭SNM9S5xxxC2100A系列,長度僅5.85mm,直徑7.5mm,重量不到2.5克,輕薄短小,讀取角度達90±40度,可適用於各種不同的機構設計,讓客戶在開發應用時不受模組尺寸的限制,應用更廣泛。
松翰科技的OID晶片組是運用光學的原理與特殊編碼及印刷技術結合,所開發出來的產品,包含了光學讀取頭及辨識晶片,新一代的光學讀取頭採系統單晶片( SoC)架構,整合影像感測器、解碼晶片,搭配光學鏡頭,將模組直徑縮小為原尺寸的50%,大幅精省空間,提供客戶更高彈性的運用。SNM9S5xxxC2100A系列最高可支持70兆組碼點辨識、X,Y座標辨識移動軌跡,可與低、中、高階各代的OID碼點辨識晶片相容,客戶能無痛升級,快速整合到新產品中,降低系統設計的複雜度,並節省成本加速產品問市時間。SNM9S5xxxC2100A系列同時也具備了節能的優越特性,待機時耗電僅15μA,延長電池續航力,最符合環保的需求。
松翰的超微型讀取頭SNM9S5xxxC2100A對於各種OID的應用方案都有極大的優勢,例如最普遍的語音功能點讀筆應用,成本更具有競爭力,產品的外觀也不受限,可以整合到各式文具、玩具、機器人、遊戲機與電子設備當中,對於目前全球掀起的STEAM(Science, Technology, Engineer, Art, Math)教育風潮,更可以扮演重要關鍵零組件的角色,讓創客的創意得以盡情發揮。在非教育類別應用例如:小家電、醫療儀器設備、遙控器、安全檢測、防偽偵測…等領域,微型化讀取頭模組體積更小,封閉式的設計防塵性佳,能提供客戶在開發產品時更多元的選擇,也讓OID平台得以與松翰的MCU或其他領域的產品結合發揮最大的效益。












