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IoTize透過Digi-Key銷售TapNLink藍牙/NFC通訊產品

IoTize的TapNLink藍牙與NFC通訊系列產品,現透過電子元件經銷商Digi-Key Electronics銷售至全球客戶。依據新簽署的經銷協議,Digi-Key將轉售IoTize的一系列產品。IoTize是設計暨製造商,針對微控制器架構嵌入式系統提供隨插即用無線連線解決方案。 採用TapNLink產品,使用者在不具備無線連線能力的MCU應用中,只須加入2個GPIO引腳,就能新增連線功能,而不必修改該應用的原始韌體。此方式是一個著手點,能讓公司將其無線整合專案快速追隨客戶改變的期望。TapNLink可將設計工作量及風險減至十分之一,加速智慧型手機的產品設定與監控介面的上巿時間。 IoTize總裁Francis Lamotte表示,IoTize與 Digi-Key的合作關係對TapNLink立即觸及各類型的客戶十分關鍵,包括全球的跨國公司、中小企業與業餘愛好者。Digi-Key能最佳化產品與設計資源的線上能見度,以及產品交付給客戶的速度與成本。 受惠於立即提供的無線連線能力之應用包含工廠控制與監測機器、纜線更換、點對點資料傳輸、建築自動化、自動化照明系統,以及庫存與追蹤系統。 Digi-Key物聯網業務開發部門主任Robbie Paul表示,Digi-Key很高興宣佈將與IoTize攜手合作,為全球客戶群提供該公司的隨插即用產品。IoTize的TapNLink產品系列可將藍牙與NFC通訊功能加至現有的MCU,幫助客戶推出適用任何專案的可設定解決方案,這樣的策略聯盟關係將會持續。
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HP發表AMOLED筆電獲德國萊因低藍光驗證

繼日前三星顯示(Samsung Display)通過德國萊因眼部舒適度驗證後,HP也緊接發佈其新款AMOLED面板筆電, 是全球首款通過德國萊因(TÜV Rheinland)低藍光驗證的AMOLED筆電(Spectre x360 15),可降低有害藍光,減少長時間工作的眼部不適感。 這款低藍光驗證筆電強調面板廣色域及高動態範圍成像,在不同環境光源下也能清晰看見螢幕,360度的翻轉螢幕技術能帶給消費者新鮮的視覺體驗。 德國萊因硬體抗藍光認證,改變了傳統將所有藍光降低,造成畫面品質不佳,畫面偏黃的現象。硬體抗藍光認證是將最危害的藍光波段降低,讓不具傷害的藍光還可保留下來,不僅讓顯示裝置在追求高色彩品質,又可達到低藍光的訴求,同時也跟偏黃畫面的低藍光說掰掰。 HP全球第一款搭載AMOLED螢幕的筆電也是第一款硬體抗藍光筆電,產品本身具有硬體抗藍光的規格設計,德國萊因檢測後證明, 該產品能使有害藍光占藍光比例從55.9%減少至30.5%,對須用筆電長時間工作的使用者來說,護眼效果更佳。 其他產品特色包含133% sRGB 顯示色域、出色的色彩對比、4種使用模式(筆電/帳篷/直立/平板)讓創作、簡報及觀賞攜帶都更友善。 以往有些產品會借助抗藍光膜或軟體調校等方式來過濾有害藍光,但效果不一,有時抗藍光太強引發嚴重的亮度下降和色偏問題,反而會影響顯示器的正常使用,因而通過低藍光驗證代表產品在顯示性能及健康使用上,取得最適技術平衡,且符合安全要求,是一種品質保證。 3C產品的螢幕閃爍或藍光現象雖不易察覺,但人眼的視覺系統還是會受到影響,可能引發眼晴疲勞和頭疼、身體疲倦等問題。德國萊因自2014年起已為顯示器開發出不同需求的安全標準,全球技術中心針對顯示器的藍光、閃爍、反光、眩光等問題已有客製化的螢幕安全檢測方法,經由德國萊因的證書系統(Certipedia)查詢,買賣雙方都更易了解所關注的顯示器型號通過哪些驗證。 德國萊因是目前市面上顯示器驗證發證最多的權威機構,不但在全球擁有最多TCO認可的人體工學實驗室, 亦是美國EPA認可實驗室。隨著科技進步及顯示器產品差異化,檢測技術也不斷創新。德國萊因以消費者健康為中心,鑑於觸控式螢幕產品越來越多,全球獨家開發的2PfG顯示器標準未來也考慮納入觸控顯示器應用,降低反射要求,讓消費者觀看更輕鬆,眼睛保護更全面。
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Silicon Labs宣布推出PCI Express Gen 5時脈/緩衝器

Silicon Labs(芯科科技)宣布推出完整時脈解決方案套件,滿足最新一代PCI Express (PCIe)5.0標準,提供最佳的抖動性能和顯著的設計餘量。Si5332任意頻率時脈系列產品可產生抖動性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時脈,優化PCIe SerDes性能,同時滿足Gen 5標準並具備餘量。Si5332時脈能夠任意組合PCIe與通用頻率,在各種應用中實現一流的時脈樹整合。 Silicon Labs另提供Si522xx PCIe時脈產生器和Si532xx PCIe緩衝器系列,支援2路、4路、8路或12路PCIe Gen 1/2/3/4/5相容輸出,是資料中心應用中各種PCIe端點時脈的最佳選擇。 包括網路介面卡(NIC)、PCIe匯流排擴充器和高性能運算(HPC)加速器等,越來越多的資料中心硬體設計正使用低功耗1.5V或1.8V電源來盡可能降低整體功耗。Si522xx和Si532xx套件採用1.5 - 1.8V電源供電,是業界最低功耗的PCIe時脈和緩衝器。Si522xx和Si532xx輸出驅動器運用Silicon Labs成熟的推挽式高速電流引導邏輯(HCSL)技術,其免除傳統使用定電流輸出驅動器技術的PCIe時脈所需的外部終端電阻。 Silicon Labs的新型時脈產品完全相容PCIe Gen 5通用時脈、非展頻(SRNS)和展頻(SRIS)架構。儘管PCIe Gen 5的抖動標準更加嚴格,但Silicon Labs的新型產品免除分離電源濾波套件,簡化PCB配置,同時確保系統級雜訊不會降低時脈抖動性能。電路板設計人員可以使用插入式兼容的Si5332,Si522xx和Si532xx時脈無縫遷移現有的PCIe Gen...
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宜鼎舉辦AIoT研討會攜手夥伴加速智慧物聯落地

宜鼎國際近日於中國上海西郊賓館盛大舉辦AIoT研討會。繼2018年十月在台灣發表AIoT策略聯盟佈局後,宜鼎今年再度攜手旗下轉投資公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer),並聯合合作夥伴三星(Samsung)、微軟(Microsoft)、美超微(Supermicro)、立普思(Lips)等國際大廠與軟體新創,以探討AIoT落地應用為主題,針對5G、智慧車聯網、人工智慧及邊緣運算等各領域,提出人工智慧物聯網(AIoT)對應到不同工業應用的解決方案,加速工控應用從雲端到落地整合。 宜鼎本次上海AIoT研討會將聚焦四大關鍵智慧物聯應用領域,並於會中發表不同專業技術與利基應用,包含智慧製造、智慧監控、智慧車載,以及智慧醫療等B2B物聯網領域。宜鼎透過與合作夥伴的長期合作與對接,無論在產品面、系統面都已完成深入整合,有信心協助工業應用市場加速落地。 宜鼎由工控記憶體市場出發,多年來持續投注研發能量,不斷推進軟硬體整合技術,而近幾年則透過轉投資擴大市場版圖,並在工業儲存領域導入人工智慧思維,在超高速網路傳輸、汽車電子及車聯網、嵌入式系統、伺服器及資料中心等市場已慢慢站穩腳步。隨著全球AIoT大勢來臨,宜鼎自資料智能化角度出發,將AI科技整合到嵌入式系統中,從資料收集、資料分析、模型訓練、到邊緣運算系統的布建,都與合作夥伴緊密整合,為應用市場提供快速完整的雲到端解決方案。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,宜鼎自2018年開始首度整合集團資源,並偕同策略夥伴發表AIoT解決方案,而今年則將更積極串聯全球技術夥伴網絡,並加速與系統整合廠商的合作。4月18日於上海舉辦的研討會,延續去年AIoT議題,並邀請三星、微軟、美超微等國際大廠一同發表演說站台力挺。宜鼎十分看好中國發展AIoT的未來市場力道,透過此次研討會,在當地研發和銷售上也將與策略合作夥伴更加緊密結合,爭取市場領先優勢。
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英飛凌科技旗下高電壓產品系列推出全新封裝XHP 3

英飛凌科技(Infineon)旗下高電壓產品系列推出全新封裝XHP 3。新款彈性的 IGBT模組平台適用於電壓範圍介於3.3 kV~6.5 kV的高功率應用,提供最佳可靠性與最高功率密度的可擴充式設計。新款模組具備低雜散電感的對稱性設計,可顯著改善切換特性,因此,XHP 3平台可為嚴苛要求的應用提供解決方案,例如牽引,商用、營建及農用車輛,以及中壓馬達。此高功率平台將於PCIM 2019中展出。 英飛凌XHP 3封裝具備長140 mm、寬 100 mm、高 40 mm的精簡外型尺寸。此全新高功率平台的首款IGBT模組具有3.3 kV阻斷電壓及450 A額定電流的半橋拓撲。為符合客戶需求,同時推出兩種不同的隔離等級:分別為6 kV(FF450R33T3E3)與10.4 kV(FF450R33T3E3_B5)隔離。超音波焊接端子與氮化鋁基質及鋁碳化矽基板可確保最高的可靠性與耐用水準。 高功率IGBT模組專為並聯而設計,因此提供了全新的可擴充性。系統設計人員現在可藉由並聯所需的XHP 3模組數量,輕鬆調整出理想的功率等級。為了有助於擴充,英飛凌提供具有一組匹配的靜態與動態參數的預先群組裝置。使用上述群組模組,可在不降額的條件下,並聯最多八個XHP 3裝置。 英飛凌將在2019年PCIM展中展示創新的從產品到系統(Product-to-System)、多項驅動世界及未來應用的解決方案。英飛凌將於第9展覽廳313號攤位(德國紐倫堡,2019年5月7~9日)進行產品展示。有關PCIM展的重點產品,請瀏覽 www.infineon.com/pcim。
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Decawave將採用LitePoint IQgig-UWB測試解決方案

Decawave公佈了新一代UWB晶片組的產品藍圖,將重點放在滿足全球對於提升行動交易安全性的需求。主要的應用領域包括高度安全的行動金融與存取交易,以及使用精準定位來對抗能入侵無線付款機制和竊取現代車輛的惡意攻擊。Decawave選擇了全新的LitePoint IQgig-UWB平台,來驗證其UWB晶片組品質。全新Decawave平台將持續為工業與消費性應用領域提供最先進的即時定位能力,還能透過更高層級的整合,以及比現今產品少4~9倍耗電量的技術,提供更經濟實惠的解決方案。 LitePoint產品行銷總監Adam Smith表示,身為第一款完全整合的UWB測試平台,IQgig-UWB對於全新UWB裝置順利上市而言,是不可或缺的關鍵,IQgig-UWB是一套功能完善的多合一測試解決方案,能協助使用者以低廉的成本,將產品從實驗室順利帶向生產線。 Decawave營運長 William McFadden 表示,有鑑於網路攻擊者的犯罪手法越來越細膩,市場對於新一代行動裝置的安全性要求越來越高,因此Decawave特地開發符合IEEE 802.15.4z架構的晶片組,協助推動更安全的行動交易。與 LitePoint合作,針對全新4z架構晶片組進行驗證測試,可確保快速推出這一系列的全新晶片組。 IQgig-UWB測試平台運用UWB技術,提供完整的實體層測試與裝置校準。此系統具備精準觸發與回應機制,能進行達皮秒等級精準度的飛時測距(ToF)測量作業,並進行全方位的發送器與接收器測試 (單發脈衝頻寬超過1 GHz,而接受器敏感度低達-100 dBm)。 4z測試功能目前進入最後階段,並將於2019年第2季稍晚推出第一版。
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施耐德電機全球智慧工廠計畫有成

施耐德電機(Schneider Electric)近幾年來啟動智慧工廠計畫,在EcoStruxureTM for Industry平台架構下進行全面性的工廠轉型。2018年已完成共計五家工廠的數位轉型,並預計於2019年完成全球40家智慧工廠的建置。施耐德電機 Schneider Electric期望藉由自身工廠的轉型成為其他產業的參考實例,讓企業主在創新的道路上有跡可循,更加願意擁抱新技術、提升競爭力。隨著科技的快速發展及數位化,產業必須更加關注智慧工廠的轉型問題。施耐德電機認為,遍及整個產業鏈的數位轉型對提升全球競爭力至關重要。 施耐德電機位於菲律賓甲米地的工廠主要生產各類不斷電系統(UPS)。在2017年時開始整合EcoStruxureTM for Industry並優化工廠流程,以僅僅一年的時間便完成轉型,使該廠的能源消耗降低了13%,同時提高了14%的產能。此創新也改善了工廠中不同設備的生命週期、使用及維護,讓施耐德電機可以提供端對端的營運效率與具有更佳商業結果的動態控制。施耐德電機更藉由工廠轉型的機會,提供當地 1,400多位員工訓練、提升技能與發展新技能的機會,協助他們承擔更具價值的工作;同時,更在工廠內設置虛擬實境(VR)訓練室,當引進新科技時,員工可以藉由該訓練室進行員工訓練,學以致用。配合智慧工廠計畫,施耐德電機 Schneider Electric同時也設立了全球工廠零工安意外的目標。菲律賓的甲米地工廠現場自最近一次發生意外以來,已經維持近4,500天,也就是12年多零工安意外的紀錄。 施耐德電機已完成數位轉型的五間工廠中就有兩間位在中國。其中,位在中國北京的施耐德(北京)中低壓電器有限公司(簡稱:SBMLV工廠)是施耐德電機 Schneider Electric在中國部署的第二間示範智慧工廠。藉由EcoStruxureTM for Industry成功提高了8~10%的產能,同時提升5~8%的能源使用效率。 值得一提的是,在去年於中國天津舉辦的第12屆「新倡議者年會(Annual Meeting of the New Champions)」上,施耐德電機位於法國勒沃德勒伊的工廠獲選為全球九大先進「指標 (Lighthouse)」工廠之一,表彰其成功將第四次工業革命的科技帶入現代生產製程。勒沃德勒伊工廠因為導入擴增實境(AR)等數位工具,讓操作人員便於監測工廠內部的作業、維修與能源使用,成功降低30%的維修成本,並提升7%的總體運作效率,整體效益也會在未來數年內持續提升。而施耐德電機 Schneider Electric中國武漢工廠是第一間於中國建置完成的示範智慧工廠,該論壇給予其「發展中指標」(developing lighthouse)的肯定,為中國境內外的智慧工廠立下新典範。
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雅特生推出全新4插槽電源供應器外殼/保持模組

雅特生科技(Artesyn)推出一款最新的4插槽電源供應器外殼和另一全新的保持模組。這兩款新產品都適用於該公司的第二代MicroMP (µMP)系列可配置交流/直流電源供應器。型號為µMP09的全新電源供應器外殼可利用85-180V(交流)的輸入供電提供高達550W的輸出功率;若輸入供電為80-263V(交流),輸出功率則可高達1100W。此外,全新的保持模組則適用於高度穩定可靠的設備,確保電源輸入中斷時可繼續供電一段時間。 µMP09電源供應器外殼的大小僅256.9 x 88.9 x 40.0 mm(10.11 x 3.5 x 1.57 英吋),可以利用雅特生科技一系列世界級的高效率、數位控制電源模組加以配置,而且已獲頒認證證明可支援多種不同的應用,其中包括工業、醫療、測試和測量、電訊、製程控制、軍事和航太科技等方面的設備。 按照設計,這款µMP09電源供應器外殼即使在極端惡劣的環境下作業,也能發揮極高的效率以及保持高度的穩定性,例如,可在攝氏 -40 至70度的溫度範圍內正常作業。這款電源產品不但可承受超逾50G的撞擊力,而且還符合 MIL-STD-810G 有關振動力承受度的規定,滿載運行時,其平均無故障時間(MTBF)達350,000小時以上。此外,這款電源供應器外殼還有塗上三防漆塗層的型號可供選擇。 這款電源產品全面符合第三版EN60601-1和 UL ES60601-1 有關醫療設備安規標準的規定,也符合雙重絕緣患者保護( 2X MOPP)的醫療設備安規標準規定,因此適用於與患者無接觸以及對患者健康不會產生關鍵影響的醫療設備。 雅特生科技µMP供電系統的全新保持模組採用特別的設計,確保輸入匯流排出現長時間斷電的情況時,電子系統仍可繼續作業。對於工業、軍事和航太科技等方面的應用來說,這個優點便顯得非常重要。按照設計,這個新模組符合SEMI F47 規格的要求。SEMI F47...
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Mentor多項工具通過台積電5奈米FinFET製程

Mentor宣佈,該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS) Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈,已成功完成參考流程內容,以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC™)多晶片3D堆疊技術。 台積電設計建構行銷部資深處長Suk Lee表示,透過提供更多功能和解決方案來支援台積電最先進的製程,Mentor再次為台積電的生態系統帶來了更高的價值。雙方合作把Mentor的工具與台積電領先業界的製程技術結合在一起,能使台積電的共同客戶為高速成長的市場,包括智慧行動和高效能應用,快速推出創新的晶片產品。 Mentor與台積電密切合作,在台積電的5奈米FinFET製程上對其Calibre nmDRC、Calibre nmLVS™、Calibre YieldEnhancer、Calibre PERC™和 AFS Platform軟體進行認證,以使雙方的共同客戶獲益。例如,Mentor支援台積電5奈米FinFET技術的Calibre PERC可靠性驗證解決方案已特別增強,可透過為全晶片設計提供漏電流檢查來提升產品的可靠性。執行這些檢查可協助共同客戶確保不會發生過度漏電流的情況,以實現最佳的設計效能。 此外,Mentor的AFS平台已通過台積電的最先進製程認證,使Mentor客戶能夠在台積電的5奈米FinFET製程上,信賴類比、混合訊號和射頻(RF)晶片設計的驗證結果。 Mentor還成功完成了參考流程內容,其中包含Calibre nmPlatform和Xpedition IC Packaging設計流程軟體的關鍵元件,以支援台積電的先進SoIC技術。台積電創新的SoIC技術是採用晶片上晶圓(Chip-on-wafer)接合(Bonding)製程來支援多晶片的堆疊,並提供無突起(Bumpless)接合結構,以實現更佳的效能。Mentor對台積電此款先進的晶片堆疊技術的支援包括:使用Xpedition Substrate Integrator(XSI)軟體進行設計規劃和網表管理、使用Calibre 3DSTACK工具進行實體驗證、以及使用Caliber xACT解決方案進行晶粒間的寄生電容萃取。最近還增加了相互連結Calibre 3DSTACK結果到XSI的能力,可大幅縮短除錯和反覆設計時間。 Mentor的IC部門執行副總裁Joseph Sawicki表示,Mentor很高興與台積電合作,持續提供創新技術,使Mentor的共同客戶能夠把眾多世界上最先進的IC帶到市場。今年,台積電和Mentor共同開發解決方案,為Mentor的共同客戶提供多種設計選擇,以助力其在快速成長和競爭激烈的市場中迅速推出晶片產品並脫穎而出。
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是德攜手高通建立5G NR FDD模式數據呼叫

是德科技(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作,成功建立行動業界首次的分頻多工(FDD)模式5G NR數據呼叫,以加速TDD與FDD等技術在所有主要3GPP頻段中的全球部署。 利用提供整合式多模支援的高通科技第二代 Snapdragon X55 5G 數據晶片及是德科技 5G 網路模擬解決方案,雙方再次達成重要里程碑。是德科技使得裝置製造商能夠以非獨立(NSA)與獨立(SA)模式,驗證 5G NR 多模(FDD 與 TDD)設計。 高通科技工程部副總裁Prashant Dogra表示,高通科技與是德科技兩年多來在5G領域緊密合作,這次再度取得了重大成就。未來將加速推動即將於 2019 年展開的5G世代,讓消費者的生活變得豐富而多彩多姿。 利用是德科技端對端5G解決方案,裝置製造商可靈活而快速地驗證各種外觀尺寸的多模裝置設計,以滿足全球市場需求,進而開啟緊密連結的新時代。是德科技5G網路模擬解決方案基於Keysight UXM 5G無線測試平台,讓裝置製造商能同時在NSA及SA模式中,驗證在6GHz以下(FR1)及毫米波(FR2)頻段運作之5G NR裝置的協定、射頻和無線電資源管理(RRM)特性。 是德科技無線測試事業群資深總監Lucas Hansen表示,是德科技 5G 解決方案使得OEM廠商能夠使用Snapdragon X55...
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