- Advertisement -
首頁 產業動態

產業動態

- Advertisement -

ROHM針對NXP應用裝置處理器開發專用高效率電源管理IC

半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)BD71847AMWV。 NXP的「i.MX 8M Mini Family」是一款具有出色運算能力、節能性、語音/音樂及視訊處理能力的應用處理器。 BD71847AMWV是一款運用 ROHM 長年累積的處理器電源技術,集成處理器所需電源系統(Power Rail)與機能的PMIC。除了具有95%最高功率轉換率的DC/DC轉換器之外,也將系統所需要的電源和保護功能整合在一顆晶片中,同時還內建進行電源管理的ON/OFF 時序器,不僅有助於應用的小型化,也簡化了應用設計,大幅縮減開發時程。 NXP的i.MX高級行銷總監Leonardo Azevedo表示,ROHM 是實現i.MX生態系統上非常重要的合作夥伴。對於期望發揮i.MX 8M Mini最大效能的客戶來說,BD71847AMWV是一款出色的產品,同時也配備參考板,僅需1枚晶片即可 為處理器提供最佳電源解決方案。 近年來由於IoT設備迅速普及,對於像智慧型音箱的語音控制器和串流音樂/影片等和使用者進行互動的需求(對話/交流)也日益升高。NXP的i.MX 8M Mini應用處理器配備多達4個Arm Cortex-A53。核心處理器(工作頻率高達1.8GHz)及一個Arm Cortex-M4核心處理器(低功耗待機工作頻率高達400MHz),並支援1080p解析度、2D/3D 圖形、高級音訊播放功能、高速介面等功能,為眾多消費電子和工控裝置提供節能性佳且高性能的解決方案。
0

瀚達電子推出智慧無線閘道器Matrix-750

物聯網在世界各地的傳播改變了人們溝通的方式,最終乃是透過網路使裝置能夠溝通,以便將原始資料傳送到中央伺服器進一步處理。專精於研發與製造Linux-ready ARM嵌入式工業電腦的瀚達電子(Artila Electronics)開發了一系列智慧閘道器平台,在有線環境的建置及更替難度的限制下,此款無線產品可降低佈線建置及換線更替成本,可有效率又輕鬆地整合後台運行系統,幫助系統商加速系統開發。 智慧無線閘道器Matrix-750是一款緊湊、經濟、高效的遠程監控解決方案,可幫助將關鍵數據集中到生產數據庫,因此能大幅降低工程師到現場維護的需求。由於智慧無線閘道器Matrix-750自動管理網絡,因此無須配置通信路徑,這代表著可以輕鬆地將其他數據點添加到遠程操作中。 智慧無線閘道器Matrix-750專為滿足遠程應用所需的小型網絡的需求而設計,可廣泛應用於嚴苛、遙遠的無人監控戶外環境,亦可以靈活的安裝於控制機櫃,讓工業物聯網應用的配置與設定更加簡便、快速。同時擁有安全性和靈活性。更緊湊的尺寸和DIN導軌安裝功能代表著Matrix-750非常適合大多數遠程操作的有限機櫃空間要求。內置的分層安全功能可確保網絡始終受到保護,無需配置通信路徑即可快速輕鬆地添加其他設備。 這種解決方案將工廠和現場網路合成一個無縫架構,使得普適測量可以通過Wi-Fi 這種更直接和經濟的方式進行。瀚達電子在無線和有線通信技術方面有豐富的經驗和廣泛的支援從3G/LTE到5G的產品線。為即將到來的5G/物聯網革命提供即時、適當和高質量的測量解決方案。
0

施耐德電機與Vericlave攜手強化客戶網路安全

施耐德電機(Schneider Electric)日前宣布與知名網路安全技術供應商Vericlave結盟為全球策略夥伴,施耐德電機將提供Vericlave的先進加密技術,更進一步保障客戶的關鍵資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統安全,降低網路攻擊風險。 施耐德電機網路安全管理資深經理Gary Williams表示,數位轉型與物聯網(IoT)興起後,對工業營運的安全性、生產力及獲利能力也形成風險,客戶必須有更為穩健、具彈性的網路安全基礎架構,以確保全面正常營運。透過與Vericlave合作,施耐德電機可加強客戶內部IT的網路保護能力,並期待藉此確保客戶在不同場域的數據及營運能完整運行,減少系統複雜度,並強化其順應性、獲利能力與整體商業表現。 Vericlave經驗證的入侵防禦系統在網路邊界及既有基礎架構中覆蓋了零信任隱匿模組(Zero-trust Stealth Model),提供跨場域間的安全通訊網路,並在整個企業網路內擴展防禦層。此項隨插即用(Plug-and-play)解決方案在開發後隨即由美國國防部、情資單位以及關鍵基礎設施、金融、醫療和零售市場進行超過20年的測試。與傳統的網際網路通訊協定之虛擬私人網路(IP VPN)解決方案相比,它的攻擊表面(Attack Surface)可縮減90%以上,能消除導致工廠停工的事故風險;隨插即用功能更可將安裝、維護及其他所有權和營運成本大幅降低50%以上,這使得終端使用者可重新安排工程、維護等資源,再運用於企業,從而進一步降低資本和營運支出。此一夥伴關係整合了Vericlave的科技與施耐德電機的EcoStructure物聯網平台,提供網路安全解決方案、服務與專業知識等多層面的方式,讓工業組織可以更佳確保營運及加強網路安全。 Vericlave執行長Joel Bagnal表示,市場上大部分的第三方網路安全解決方案都被設計用來因應攻擊,而非預防攻擊。藉著多年的產業專業知識,Vericlave的軍用級技術專為在任何距離的高壓和惡劣環境中都能安全連接網路和相關設備而開發,可防止透過外部網路入侵及內部漏洞利用的威脅。Vericlave的產品有效、易於安裝,維護成本比起市場上其他產品低。結合施耐德電機強大的網路安全產品組合及EcoStruxure科技,Vericlave將更有效地保護工業環境,同時改善全球設施的安全性及獲利能力。
0

凌華攜手夥伴舉辦ROS 2.0智慧機器人作業系統高峰論壇

凌華科技近日與IEEE電機電子工程師學會、資策會共同舉辦2019 ROS 2.0(Robot Operating System 2.0)機器人作業系統高峰論壇。2019 ROS 2.0論壇為台灣首度集結產、官、學界所舉辦的大型機器人高峰論壇,現場邀集眾多重量級的國際講者與頂尖專家,包含開源機器人基金會執行長Brian Gerkey、Intel、Microsoft、AWS、NVIDIA等,共聚一堂破解ROS 2.0為台灣產業帶來的顛覆性革新。 ROS 2.0為美國開源機器人基金會(OSRF)開源組織所提出的設計架構(Next-generation ROS building on DDS),適用於機器人的開源作業系統,ROS 2.0具有共通的架構、使用共通的語言,使機器人開發商的設計內容包括導覽、操控、感知、辨識等,皆可以在ROS 2.0上進行溝通。在ROS 2.0的世界中所定義的訊息溝通模式乃以DDS為通訊中介層,這也是ROS 2.0與ROS 1.0的最大不同。DDS具備高穩定性、即時性等優勢,可彌補以往在不同獨立機器人個體間不良的通訊品質,並確保機器人之間可以互相溝通;而凌華科技所擁有的DDS 技術,也被ROS 2.0 採納為其預設DDS 中間層軟體之一。 近十年來隨著AI人工智能、工業4.0等話題的興起,智慧機器人(Intelligent...
0

ANSYS獲台積電TSMC-SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

ANSYS針對台積電創新系統整合晶片(TSMC-SoIC)先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via(TSV)和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言,能提供更高的電源效率和效能。 ANSYS的SoIC多物理場(Multiphysics)解決方案支援萃取(Extraction)多晶粒共同模擬 (Co-simulation) 和共同分析 (Co-analysis)、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子遷移(Electromigration, EM)分析以及熱和熱應力分析。 除SoIC認證外,台積電也驗證了運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA、和ANSYS CSM的最新Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 封裝技術參考流程,以及對應的系統層級分析晶片模型。 台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,台積電對與ANSYS合作推出TSMC-SoIC的成果感到非常滿意。這讓客戶可以滿足雲端和資料中心應用持續增長的效能、可靠度和電源需求。本次合作結合了ANSYS的完整晶片-封裝共同分析(Chip-package Co-analysis)解決方案及台積電的SoIC先進製程堆疊技術,來因應複雜的3D-IC封裝技術多物理場挑戰。 ANSYS總經理John Lee表示,ANSYS的3D-IC解決方案因應了複雜的多物理場挑戰,滿足嚴苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知(Chip Aware)系統和系統感知(System Aware)晶片signoff解決方案,幫助共同客戶更有信心地加速設計整合。
0

Xilinx宣布收購無廠半導體與網路軟體公司Solarflare

自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)宣布對位於加州爾灣的私有公司Solarflare Communications收購案達成最終協議。Solarflare為提供高效能、低延遲網路解決方案的領導廠商,客戶橫跨金融科技到雲端運算領域。此收購案使賽靈思得以將其領先業界的FPGA、MPSoC與ACAP解決方案結合Solarflare的超低延遲網路介面卡(NIC)技術及Onload應用加速軟體,匯集成全新的融合SmartNIC解決方案,加速賽靈思「資料中心優先」的策略與向平台公司轉型之路。 賽靈思在2017年成為Solarflare的策略投資者,並於過去兩年持續合作發展先進網路技術。兩家公司於近期展出首款聯合解決方案,採用單晶片FPGA的100G SmartNIC,能以每秒不到75瓦的功耗完成1億個封包的接收並傳送處理任務。 Solarflare執行長Russell Stern表示,在賽靈思成為策略投資者後,Solarflare團隊就與賽靈思在下一代的網路技術與業務發展上開始了緊密合作。Solarflare對資料中心與雲端運算的共同願景,透過收購而整合各自擁有的技術,將使得此次收購對於Solarflare的客戶、員工、投資者及廣大的資料中心產業來說,都是理想的下一步。 賽靈思執行副總裁暨資料中心總經理Salil Raje表示,Solarflare在高速乙太網路、應用加速及NVMe-over-fabrics等許多重要領域都是先驅者,而這些領域對於打造新一代的企業及雲端SmartNIC技術來說都是必要的關鍵元素。收購Solarflare不僅為賽靈思帶進引領業界的技術,也讓賽靈思獲得在網路硬體、軟體、韌體與驅動程式等領域擁有優異能力的工程人才。
0

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證

台積電和ANSYS透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。 這些尖端應用的進步持續推動電源與熱限制環境中的效能極限。尤其在AI應用部分,包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論,都需要功率更高且功能更強大的高效能處理器。 台積電針對其最新5奈米(nm) FinFET製程技術進行了ANSYS RedHawkTM和ANSYS Totem TM多物理場(multiphysics)解決方案的認證。這些認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移(electromigration, EM) 和熱可靠度分析、以及統計EM預算(SEB) 分析。這些認證最佳化行動和高效能運算(HPC)應用,支援台積電最先進製程技術的低耗電解決方案。 台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示,ANSYS解決方案針對台積電領先業界的5奈米FinFET、7奈米、以及7奈米FinFET Plus製程認證,讓共同客戶因應不斷增長的效能、可靠度和電源挑戰更有信心地確認並認證其設計。台積電和ANSYS合作的成果豐碩,主要幫助客戶在尖端AI、資料中心、雲端和行動應用方面等高成長市場獲得成功。 ANSYS總經理John Lee表示,多物理場分析支援7nm及更小的FinFET晶片設計。ANSYS很榮幸能與台積電合作,提供解決方案幫助共同的客戶達成對於電源、效能、晶片面積和可靠度的目標。
0

是德科技V2X測試解決方案取得OmniAir認證

是德科技(Keysight)日前宣布其車聯網(V2X)測試解決方案(E6953A DSRC V2X)已獲得OmniAir聯盟授予的OmniAir合格測試設備(OQTE)認證。OmniAir聯盟為行動業界領導組織,以促進智慧交通系統(ITS)、收費和聯網車輛互通性以及認證為成立宗旨。汽車製造商及其供應商積極投資於 V2X 技術,以提升汽車安全性與效率,並滿足聯網汽車應用需求。 Keysight E6953A DSRC V2X測試解決方案可提高汽車OEM製造商及供應商對其開發之裝置和軟體的信心,使其無須擔憂無法通過全球業界現行標準和法規中對於互通性和相符性的要求。 OmniAir根據OmniAir聯盟的專用短程通訊(DSRC)測試規範,確認是德科技V2X測試解決方案通過V2X實體層(PHY)和協定相符性認證。Keysight's E6953A DSRC V2X測試解決方案可根據SAE J2945/1、IEEE 802.11p、IEEE 1609.2、IEEE 1609.3 和 IEEE 1609.4標準,實現OmniAir聯盟WAVE-DSRC之全面自動化測試。 OmniAir執行董事Jason Conley表示,OmniAir很榮幸能與是德科技這樣的頂尖公司合作,其世界級能力和專業知識必能帶動OmniAir的V2X測試和認證計劃的進展。 是德科技汽車與能源解決方案事業群副總裁暨總經理Siegfried Gross表示,身為OmniAir長期成員和測試計劃參與者,是德科技很高興能通過OmniAir的DSRC認證。是德將持續與OmniAir和其他業界領導者合作,為新興V2X標準提供類似的解決方案。 韓國必維驗證(BV Korea)亦採用是德科技E6953A DSRC V2X測試解決方案,取得OmniAir授權測試實驗室資格(OATL),使得BV Korea能夠為不斷擴大的V2X設計者和製造商生態系統,提供OmniAir認證服務。 韓國必維驗證總經理Todd...
0

宸曜科技攜手軟硬體專家發表導入機器學習之智慧製造

宸曜科技(Neousys Technology)近日舉辦的「邁向工業4.0─導入機器學習的智慧製造」研討會完美落幕。會中宸曜科技與全球機械手臂市佔霸主精工愛普生(Epson)、宜谷京科技、弘翔精密與肯定資訊科技等機器視覺產業專家,整合機器學習(ML)的視覺系統、機器手臂到視覺軟體等主題,分享協助企業邁向工業4.0之道,以及解決外觀品質檢測等視覺應用上的幾項痛點。 宸曜科技產品企劃一部產品經理鄧博元表示,宸曜科技為整合強固寬溫與設計美學的嵌入式電腦專家,專注於設計製造兼具強固及精巧小尺寸的無風扇工業電腦平台,核心技術涵蓋嵌入式運算以及產業數據的採集分析。產品致力於創新、並整合全方位應用導向功能,是自動化智能工廠、機器視覺、交通運輸、GPU智能運算、機器學習、自動駕駛、監控和視覺分析等工業電腦的指標解決方案。 鄧博元於會中提出即將上市的工業級 GPU運算人工智能平台Nuvo-8208GC,與獲得中國百度Apollo 2.0自駕技術指定運算系統Nuvo-6108GC,以及今年四月剛獲得美國 2019年 Vision Systems Design視覺平台設計金質大賞的Nuvo-7164GC。而這些平台適用於基於機器學習(Machine Learning, ML)的機器視覺應用,其最為擅長的工作乃是「圖樣辨識」,只要影像處理、判斷的速度夠快,加以累積訓練資料增加,有助於提升系統辨識的準確度。 隨著產線的高精密組裝、加工程序日趨複雜,自動化需求更是與日俱增。導入整合性的自動化設備,更是未來自動化產線的趨勢與企業成長的重要利基。Epson器械手臂自動化營業部經理陳子軒提到打造高產能與良率的智慧工廠的方式,他以Epson SCARA機械手臂連續八年全球市佔第一為例,說明其擁有「高速度、高精度、低震動」的「兩高一低」優勢,手臂可搭配視覺辨識系統及力覺感測器,達到快速辨識物件、偵測其位置與方向並精準掌控操作力道,如何在最短時間內提升產線效率與精度。 宜谷京科技產品部研發總監林晏全提出傳統品檢系統(AOI)普遍存在的問題,包含產品製造總會存在可容許的不穩定性,但傳統的AOI常常因此過檢;過於細微的瑕疵,需要開發者有足夠的演算法能力以及經驗。開發時間長,需耗費相當多的時間執行開發與修改,時間成本高;普遍操作介面複雜,太多專業名詞,需要聘請專門的工程師來維護,以及開發者能力不一,檢出效果不如預期引發爭議等。宜谷京科技研發總監林晏全會中提出獨家的離析學習演算法FIA intuit,解決上述機器視覺應用上的問題與瓶頸,在實務上達到精準、簡易、彈性、穩定、量化的效果。
0

意法推出Unico GUI軟體支援其最新慣性測量元件

意法半導體(ST)推出之Unico GUI軟體支援其最新的慣性測量元件(IMU),包括最近發佈的LSM6DSO和LSM6DSOX兩款6軸IMU模組,大幅簡化了有限狀態機(Finite State Machine, FSM)和機器學習內核心(Machine Learning Core, MLC)的邏輯設定。使用者可透過FSM邏輯直接在感測器中運作手勢和動作識別演算法,執行始終開啟的便利服務和低功耗功能;MLC則具備了機器學習分類器,用於始終開啟的動作和振動模式即時識別功能。 Unico GUI(STSW-MKI109L Linux版、STSW-MKI109M Mac OSX版和STSW-MKI109W Windows版)可以設定IMU模組內部記憶體和嵌入式FSM和MLC邏輯,因此,使用者可以快速地創造自己的動作識別演算法。此外,GUI還可以輕鬆地整合內部加速度計和陀螺儀資料與外部感測器(例如磁力計)的輸入資料,完成更複雜的情境感知功能。 當用於智慧型手機、穿戴式裝置或工業裝置時,FSM和MLC可用作嵌入式低功耗手勢和動作識別引擎,在主處理器睡眠時繼續運作使用者介面和情境感知應用,以最大限度地延長電池續航時間。LSM6DSO狀態機邏輯包含多達16個獨立狀態機,在被特定動作模式觸發後,每個狀態機可產生一個硬體中斷訊號;而LSM6DSOX則增加了機器學習分類多階段決策樹邏輯。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -