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Arm為5G世界帶來次世代人工智慧體驗

Arm宣布推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義2020年高階智慧手機效能,提供次世代的人工智慧體驗。過去12個多月中,Arm推出數個可從網路終端擴展到雲端的的全新解決方案,包括Arm Project Trillium、Arm Neoverse、兩個具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強化處理器,以及專為安全管理物聯網裝置的Pelion物聯網平台。 上述所有的全新解決方案,都凸顯出Arm在匯聚5G、物聯網、人工智慧(AI)與自駕車的投入。Arm每年也持續增強對行動創新的承諾。不管是為全時啟動(always-on)/全時連網(always-connected)的筆電帶來新的效能水準,或是為最信任、也最安全的運算夥伴--智慧手機帶來更多的機器學習(ML)效能,全新的行動IP套件,都是為了滿足以上、乃至於更多的需求而設計。 每個新的智慧手機體驗,都從更高的硬體效能與功能開始,因為它會賦予開發人員發揮更多軟體創新的能力。對於開發人員,CPU比起以往更為重要,它不僅處理一般運算任務,更包含裝置上許多的機器學習運算,而此類運算規模勢必超出目前的限制。對於更為沉浸、無線的擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)應用,以及高畫質行動遊戲(HD gaming),也是一樣。 全新Arm Cortex-A77 CPU,擁有比Cortex-A76裝置高出20%的IPC效能提升,可帶來先進的ML與AR/VR體驗。事實上,透過硬體與軟體的優化組合,過去兩個世代的Cortex-A7x系列處理器(Cortex-A76與Cortex-A77)的整體ML效能,已經提升了35倍。全新的Cortex-A77 CPU證明了Arm在智慧手機有限的功耗限制下,持續推動在性能上媲美今日主流筆電、同時又兼顧同級最佳能耗效率的努力。 預計在2019年,全球遊戲市場產值將高達近1,500億美元,將是全球最大營收的市場之一,同時也是驅動運算需求與日俱增的主要原因。Mali-G77 GPU利用全新的Valhall架構迎接此一挑戰,與用在現今裝置中的前代Mali-G76相比,具有近40%的效能提升。Mali-G77同時也在關鍵的微架構上進行強化,包括引擎、texture pipes、與load store caches,並將能源效率與效能密度提升了30%1。 展望未來,當今最大的挑戰之一,即是市場上許多不同的解決方案。看似永無止境的軟體選項與硬體架構清單,造成碎片化生態系統的擴大,讓終端到雲端的擴充性變得十分困難,對於開發人員以及新技術的採用也更為挑戰。5G將帶動對效能與效率的強烈需求,意謂著共同架構的必要性,才能讓設計與部署更為便利。為了真正釋放次世代的沉浸式體驗,每個元件都必須優化,以便開發者輕易存取效能的共通工具鏈協同合作;而唯有Arm可以提供全面運算所需的每個IP。Arm全新的旗艦IP套件:Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU、 Arm ML 處理器、Arm NN框架,以及最近發表的Mali-D77顯示處理器,讓大家一窺2020年高階智慧手機的更多可能性。
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Molex QSFP-DD BiPass冷卻組態提供下一代解決方案

Molex推出其新型BiPass熱管理組態冷卻用模組QSFP-DD,該模組可處理高達20瓦的功率,在環境溫度下可將溫度改變15攝氏度,可以在各種不同的組態下針對15瓦到20瓦範圍內的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數的模組進行冷卻,協助設計人員走向112 Gbps的速度。 隨著業界已經對於發佈下一代的銅纜和光纜QSFP-DD收發機準備就緒,熱管理策略正發揮著至關重要的作用。在演示過程中,Molex展示了QSFP-DD前部對前部的BiPass組態、QSFP-DD前部對前部的SMT組態、2×1的QSFP-DD堆疊組態,以及帶雙散熱器、垂直方向上1×2的QSFP-DD BiPass組態。所有組態都在15瓦的功率下執行,在低於25攝氏度的任何溫度變化都能進行冷卻。BiPass解決方案可以通過Temp-Flex雙同軸電纜路發送高速信號,與單獨使用印刷電路板相比,可以實現更大的通道餘量,並且允許在保持架的底側設定第二個散熱器,與模組發生接觸,從而提供進一步的冷卻。 Molex全球產品經理Chris Kapuscinski表示,如果需要能夠冷卻 15 瓦的模組,那麼當今有許許多多不同的解決方案。Molex現在能夠對瓦特數更高的模組進行冷卻。BiPass解決方案可以有機會為設計人員節省大量的資金,並且,隨著不斷推進112 Gbps PAM-4的實施,該解決方案還可以作為一項主要的促成因素。 BiPass解決方案可以使設計人員利用Temp-Flex高速雙同軸電纜而無需再使用會發生損耗的印刷電路板。如此一來,在機架中從交換機中的ASIC或者路由器來路由到另一台伺服器時,他們就可以降低插入損耗。散熱器技術上的進步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略,在銅纜和光纜連接中都可以支援更高的密度。從未來的角度來看,這種出色的信號完整性效能以及低插入損耗的功能可以使設計人員在整個設計中普遍的採用無源銅纜。 Kapuscinski補充道,隨著對更快資料速率的需求不斷攀升,資料中心技術正在飛速的進步,而熱管理技術則必須並肩前進。BiPass 解決方案採用了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術,可以為系統提供更好的溫度控制,同時卻不會影響到效能。
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宜鼎國際發表耐高溫800°C固態硬碟

宜鼎國際(Innodisk)發表重量級新品超耐燃固態硬碟Fire Shield SSD,在經過多年測試開發,Fire Shield SSD採用幾近飛航「黑盒子」等級的資料防護系統,可在800°C高溫下直接焚燒長達30分鐘,維持100%數據留存率,並在今年獲得美國與台灣地區產品專利,預計未來也將大量應用於運輸和車用市場。 宜鼎國際最新發表超耐燃Fire Shield SSD已獲得美國台灣專利,可阻擋800度以上高溫,並維持100%完整的資料留存率。根據研究,美國地區每年因車輛起火而發生的交通事故就超過400起,然而目前多數交通工具對於資料防火保護並無相關產品可供應用,尤其對於大眾運輸系統來說,內部資料災後保存需求更是刻不容緩。 有鑒於此,宜鼎開發出耐高溫固態硬碟Fire Shield SSD,借用過去飛航黑盒子的技術概念,以三層防火的結構設計,包括銅合金和多種防火材料,可確保有效隔離裝置的內外溫度,同時輔以資料保護韌體技術,免除極端高溫的影響,未來設置在移動車輛和公共交通工具內,將可更有利於調查事故起因。 為了模擬高溫環境條件,並測試SSD存儲設備可靠性,宜鼎在實驗過程中,以1472°F(800°C)高溫直接燃燒30分鐘以上,達成100%數據留存率。而除了防火之外,Fire Shield SSD也兼具防震與高效能的產品表現,並採用3.5硬碟外型設計以及SLC與iSLC解決方案,在今年的台北國際電腦展上展出後反應熱烈,後勢可期。
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瑞薩推出32位元RX MCU RX23E-A產品家族

瑞薩電子推出了32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A產品家族,將高精確度的類比前端(AFE)和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計,這些設備要求高精確度的類比訊號量測,用來測量溫度、壓力、重量和流量。RX23E-A MCU是瑞薩第一款在無校正下,就能夠提供優於0.1%精確度來測量此類訊號的解決方案。 這款新型MCU實現了業界最高等級的AFE精確度(偏移漂移:10 nV /°C、增益漂移:1 ppm /°C、RMS雜訊:30 nV rms),這種水準在以往只能透過結合運用高精確度運算放大器IC的專用A/D轉換器電路來達成。瑞薩藉由使用相同的製造製程技術,將這種高精度AFE IP(智慧財產權)整合在單一晶片上,現在可以在單晶片上,實現高精確度感測器的量測、計算、控制和通訊。這使得系統製造商可在需要高精確度量測的各式設備中,削減所需的元件數量,以節省空間並簡化系統設計。而這樣的高精確度量測,包含了感測、溫度控制器、記錄、稱重和力道感測等。此外,也可藉由啟用MCU的分散式處理,來加速端點智慧化。 瑞薩電子公司工業自動化業務部副總裁傳田明(Akira Denda)表示,RX23E-A MCU將徹底改變高精確度類比量測系統的結構。展望未來,瑞薩的目標是提供龐大的產品線,由RX23E-A產品組開始,在單晶片上整合MCU和高精度類比單元,用於可程式邏輯控制器、分散式控制系統應用產品,以及需要進行各種更高精確度量測的測試量測設備。 由大數據所帶動的品質和生產力改良,讓工廠和生產基地面臨壓力,而必須準確可靠地測量各式各樣感測器的資料。由於使用者在各種環境溫度下以高精確度測量小訊號時,要求的是穩定性,因此將雜訊特性和溫度漂移特性降低到較低的水準,是非常重要的。瑞薩為了滿足這些需求,開發了一種高精度AFE,並將其整合到RX MCU中,因為RX MCU已在工業應用產品中,擁有大量實績。 RX23E-A MCU是以RXv2核心為基礎,具有32 MHz的執行速度、一顆數位訊號處理器(DSP)、以及最高級浮點單元(superlative FPU)計算。這就可以使用6軸失真資料,並運用溫度資料和逆矩陣計算,來實現適應性控制。例如,機器手臂力道感測器就必須在狹小的空間內,測量和計算6軸失真。RX23E-A MCU可以使用單一晶片,測量6軸失真資料,並執行逆矩陣計算。
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CEVA宣佈推出SLAM軟體開發套件用於智慧視覺DSP

CEVA宣佈推出CEVA-SLAM軟體開發套件,旨在簡化同步定位和映射(SLAM)產品的開發工作,目標包括行動設備、AR/VR耳機、機器人、自動駕駛汽車和其他具有相機功能的設備。CEVA-SLAM用於CEVA-XM系列智慧視覺DSP和NeuPro系列AI處理器,它整合了所需的硬體、軟體和介面,為希望將高效SLAM實施整合到低功耗嵌入式系統的企業顯著降低了入門門檻。 CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona評論道,SLAM是實現設備周圍環境的高精度3D映射的基礎技術。它是包括AR/VR耳機、無人機、機器人和其他自動機器等廣泛新興設備的關鍵元件。CEVA充分利用公司在視覺DSP和軟體演算法設計方面的獨特技術,使得客戶更容易進入發展蓬勃但複雜的3D機器視覺領域。 CEVA-SLAM SDK整合了所需的硬體、軟體和介面,加速了SLAM應用的開發,在任何嵌入式系統中高效實施SLAM功能。這款SDK包含了使得CPU可將重載SLAM模組卸載到CEVA-XM DSP的詳細介面。這些構建模組利用高效DSP同時支援定點和浮點數學運算,並延長了設備的電池壽命。SDK構建模組包括影像處理功能(包括特徵檢測、特徵描述符、特徵匹配)、線性代數(包括矩陣操作、線性方程求解)、用於約束調整的快速稀疏方程求解等。 在CEVA-XM6 DSP上以每秒60畫面播放速率運行完整的SLAM跟蹤模組,功耗僅為86mW,可見CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時,客戶可以在統一並且易於設計程式的硬體平台上滿足各種需要SLAM功能的用例和應用需求,比如視覺定位,以及用於圖像和視覺的傳統神經網路工作負載。
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Keyssa技術連接LG新V50ThinQ 5G智慧型手機雙螢幕

Keyssa宣布LG已採用其非接觸式連接器技術,以無縫連接LG V50ThinQ 5G智慧型手機的雙螢幕配件,該款智慧型手機於2019年2月世界行動通訊大會(MWC 2019)中發表並已出貨。雙螢幕設計類似一個外殼,為 LG的V50ThinQ 5G使用者提供了第二個OLED螢幕以進行雙面瀏覽。管理兩個螢幕的LG軟體可支援數項多任務處理功能,為智慧型手機用戶提供全新的應用範例。 LG電子行動通訊公司產品規劃副總裁David Yoon 表示,儘管LG喜歡智慧型手機的可攜性和整體尺寸,但面臨著單一螢幕的限制。隨著5G即將推出,需要兩個螢幕的應用程式數量將爆增;這不僅僅是螢幕尺寸更大的問題,而是一個多任務的問題,當同時開啟兩個獨立的應用程式時,每個應用程式都可擁有獨立的全螢幕而不必共享螢幕。V50ThinQ 5G提供了此種下一代功能,且不顯著增加手機的整體厚度。 可拆卸的雙螢幕為6.2英寸FHD + OLED FullVision面板,具備2160×1080解析度、390 PPI。雙屏幕可實現各種應用,包括用於遊戲的觸控螢幕控制面板、與朋友聊天時直播、定時進行多任務處理同時播放電影、三重圖片預覽(第二個螢幕顯示三個不同的潛在相機鏡頭,在拍照前可擇一使用)、以及地圖和文字,只須將位置旋轉到您的訊息應用程式,即可讓朋友們知道會面處。雙螢幕的潛在用途包含非常廣泛。 雙螢幕透過Keyssa的KSS104M非接觸式連接器連接到主顯示器。Keyssa的KSS104M可安全的置入產品內,透過裝置間無縫地彼此接觸,可以高達6Gbps的極快傳輸速率傳送和接收數據。KSS104M可直接連接普遍運用的標準協議,包括USB SuperSpeed、DisplayPort、乙太網路,以及其他高速串列協議和低速協議。 Keyssa的非接觸式連接具有非常小的3mm×3mm佔位面積,使智慧型手機可連接第二個螢幕,在對接時達到高速數據傳輸率,為智慧型手機創造高頻寬的附件埠。 Keyssa執行長Eric Almgren表示,Keyssa的Kiss Connectivity讓產品設計者擺脫機械連接器的侷限。具備雙螢幕之LG V50 ThinQ 5G為Keyssa技術獨特創新產品設計的完美典範。Keyssa深信機械連接器和老式的彈簧連接頂針技術無法滿足新產品設計不斷變化的連接要求,透過消除傳統機械連接器技術的限制和不足,Keyssa將成為產品設計者的益友。
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施耐德電機攜手思科推出全新微型資料中心解決方案

施耐德電機(Schneider Electric)於日前宣布推出專為微型資料中心設計的全新解決方案,該解決方案結合了旗下IT基礎設施、管理以及數據安全解决方案領導品牌APC的實體基礎設施與思科系統(Cisco)的HyperFlex Edge超融合基礎架構(HCI),共同為IT產業全球通路夥伴和系統整合商提供多項新式HyperFlex部署參考,以在邊緣(Edge)環境中進行更為迅速有效的部署。 施耐德電機和思科所合作的微型資料中心(Micro Data Centers)解決方案,最大的特點就是可依客戶的需求進行客製化,確保最大效益。於事前已完成設定,能夠無縫結合APC和思科的設備,提供可預先整合(Pre-integrated)、遠端監控 (Remotely Monitorable)及實體安全(Physically Secure)的產品,有效減輕管理人員的負擔。 施耐德電機全球IT通路聯盟副總裁John Knorr表示,對IT通路夥伴和系統整合商而言,使用已經由施耐德電機Schneider Electric和思科完成全面整合的資料中心解決方案,可節省寶貴的機架與堆疊(Rack-and-stack)的空間和時間。這些參考設計提供了全面優化的解決方案,令客戶安心。施耐德電機Schneider Electric全心投入與思科的合作,共同為客戶提供最先進的創新解決方案。 微型資料中心解決方案僅是施耐德電機和思科長期合作的計畫之一。施耐德電機和思科將致力打造世界級的邊緣(Edge)和物聯網(IoT)解決方案,實現最卓越的靈活性、韌性以及快速部署的目標。 思科 HyperFlex 產品管理資深總監 Vijay Venugopal說,思科非常期待與施耐德電機Schneider Electric更進一步的合作。隨著對邊緣計算需求的持續提升,市面上更加需要能夠切中客戶期待及需求的隨插即用解決方案;因此,運用具備思科 HyperFlex Edge系統的新型微型資料中心解決方案將會是成功的關鍵。
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東芝光繼電器通過UL508認證適用於工控設備

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出九款光繼電器產品,並獲得美國安全標準UL 508認證:DIP4封裝系列TLP3556A、TLP3558A和TLP241A;DIP6封裝系列TLP3543A、TLP3545A和TLP3546A以及DIP8封裝系列TLP3547、TLP3548和TLP3549,以上皆已開始量產。 應用領域包含需要UL 508認證的工業控制設備,及一系列銷往全球的設備。以上系列光繼電器也通過NRNT認證。UL 508標準包括一系列嚴格的零組件標準。固態繼電器(SSR)是此類零組件之一,而SSR之內的樹脂溫度限制在105ºC。SSR的工作溫度須在該上限以內。 使用者可使用東芝通過UL認證的產品生產符合UL標準的控制設備並保持SSR所需的散熱設計。應用場合為工業設備(PLC、I/O介面、各種感測器控制等)、建築自動化系統(空調系統(HVAC)、恒溫器等)、取代機械繼電器(交流24V-400V系統、直流24-125V系統)。
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宸曜科技展出超過15項新品與七大主題

宸曜科技(Neousys Technology)於Computex 2019以整合強固寬溫與設計美學的嵌入式電腦專家的主軸,展出了GPU人工智慧邊緣運算、機器視覺解決方案、擁有專利的超級電容不斷電系統、強固級寬溫嵌入式系統、工業物聯網閘道器、I/O擴充模組以及車載與監控應用之嵌入式系統等,並有多達十五項新品一次性登場,更有業界首款搭載兩張GPU顯示卡之人工智慧平台首次亮相。 暨百度阿波羅(Apollo)開源自動駕駛計畫採用宸曜科技Nuvo-6108GC之後,宸曜科技強勢推出全球首款兼具工業電腦和車載應用設計並支援雙 GPU的人工智能平台─Nuvo-8208GC,專為搭載兩組高階 250W NVIDIA GPU圖像顯示卡的需求而設計,它在浮點運算(FP32)中可提供高達28 TFLOPS的超強GPU運算功率,特別適用於當代尖端的GPU加速邊緣運算科技,比如自動駕駛、視覺檢測、即時臉部辨識與移動監控等應用。 於人工智慧平台方面的新品尚有Nuvo-7164GC與Nuvo-7166GC,其為強固型嵌入式工業等級的AI推理人工智能平台,專為語音辨識、影像和圖形識別,以及電子商務推薦系統等高階推理運算應用而設計。Nuvo-7164GC與Nuvo-7166GC支援NVIDIA Tesla T4 GPU,適用於類神經網絡模型的深度學習以及即時推斷。並且得益於宸曜科技專利的機箱設計和氣流散熱技術,實現高效的GPU散熱功能。 宸曜科技長期專注於設計製造兼具強固及精巧小尺寸的無風扇工業電腦平台,擁有專利的機箱與散熱設計,使得嵌入式系統之CPU與GPU運算於100%負載之下,能夠通過攝氏零下25度~攝氏70度的寬溫環境下穩定運作。嵌入式系統相關新品包含:搭載AMD Ryzen Embedded V1000系列超精巧型嵌入式電腦POC-500、與採用專利 CAP智能電源管理及感測技術,具備9250瓦-秒超級電容的工業級不斷電系統智能管理模組PB-9250J-SA、以及滿足多種應用領域的全系列工業物聯網閘道器IGT系列。
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Microchip推出八埠交換器符合IEEE 802.3bt PoE標準

隨著企業和機構致力於提升建築能源效率、改善建築營運成本,商用智慧照明系統應用日漸普遍。這些系統正逐漸朝向採用乙太網供電(PoE)技術,通過單一乙太網路線同時管理電源和資料,為系統提供可靠、易安裝的解決方案。為推動照明系統規模和效率的提升,Microchip透過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)發佈了一款高性價比八埠PoE交換器PDS-408G PoE交換器。新款交換器可為8個埠同時提供60W的功率保障,適用於數位天花板的安裝。新產品符合IEEE 802.3bt標準,採用無風扇設計,在工作時不會產生噪音。 PDS-408G交換器專為企業互聯照明應用而設計,將照明、感測器、暖通空調(HVAC)、Wi-Fi AP等不同系統整合在同一台交換器上。這款交換器擁有8個PoE埠(聯網照明的最佳埠數量),並通過節能和降低營運成本,為終端應用節省額外的成本開支。它符合IEEE 802.3bt標準,提供的總功率為480W,單個埠的最高功率為90W,8個埠同時供電時的功率為60W。 PDS-408G交換器的阻燃等級為增壓級,可安裝在任何通風空間中,是數位天花板安裝的最佳選擇。PDS-408G交換器採用無風扇設計,對於辦公室、醫院、酒店等建築對安靜和可靠性要求較高的建築,可充分滿足這一需求。此外,它還具備PoE的其他優點,例如供電安全、安裝簡單、部署靈活、支援遠端電源管理等。 Microchip類比、分離元件和電源產品事業部資深副總裁Rich Simoncic表示,互聯照明系統對乙太網供電(PoE)的需求不斷增加,新推出的PoE交換器專為這一應用量身打造,PDS-408G將延續Microchip在PoE技術領域的領導力,是一種符合IEEE 802.3bt標準的解決方案,可以提供PoE標準規定值近6倍的功率。 PDS-408G交換器是Microchip端到端PoE解決方案組合的一部分。開發人員可在終端節點使用PDS-408G交換器和Microchip各類8位元和32位元PIC、AVR微控制器。為幫助開發人員加快PoE設計,Microchip提供了大量便於使用的硬體和軟體工具,其中包括裝有PIC18微控制器、ATECC608A安全元件和MIC28512降壓調節器的PIC18 PoE主機板。
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