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產業動態

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安提國際打造AIoT邊緣領域加速產業智慧化

打造產業智慧化的過程並非容易之事,安提國際總經理羅智榮指出,當(AI)研發所費成本無法洞見系統上線的效益,就會遇到智慧轉型的困難。然而,安提國際長期深耕於圖形運算、邊緣運算,在智慧產業的相關整合領域已有豐富經驗,利用自身經驗,協助企業找尋夥伴、增加鏈結,致力於為顧客開路,打造最快速、方便的智慧產業入口,同時專注於邊緣端,讓AIoT環境擴大,創造更多可能性。 安提國際在四大垂直領域皆各有展示;不論在智慧監控、車載應用、工廠領域或醫療方面,安提國際AI邊緣運算平台著力打造更便利的應用環境,加速AIoT市場的發展。此外,安提國際提出智慧物流應用展示,完備且認證過、長達15米的FPD LINK-III相機模組,便於使用在貨櫃車、連結車上,在行車過程中進行物件辨識、駕駛監測,打造更完善且安全的駕駛環境,也為交通領域提昇更高層次的智慧成果。 安提國際因應Nvidia今年三月所推出的Jetson Nano,近日曝光全新AN110載板,再次成為產業智慧化的推手,打造擁有高效能、低功耗特色,且主打小型化設計的AN110,適用於智慧城市中的各個應用,同時適於開發者使用,為創新應用領域帶來更多不同想法。而在AIoT市場中,智慧運算平台的選擇應以適切性作為選擇基礎,安提國際亦在會場展示多種Nvidia Jetson系列載板,針對不同智慧應用需求,提供多樣化尺寸、不同I/O埠選擇,為智慧開發者帶來最合宜的智慧平台。 智慧浪潮正興盛,各個廠家無不朝智慧化邁進,安提國際堅強的產業鍊結與整合實力,以及完整的邊緣智慧平台產品將成為開發者、系統整合商最可靠的後盾。
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ADI解決方案加速毫米波5G無線網路部署

ADI今日針對毫米波(mmWave) 5G基礎設施推出新解決方案,透過目前最高的整合度可降低下一代蜂巢式網路基礎設施的設計需求和複雜性。該方案整合了ADI的先進波束成形IC、上/下變頻(UDC)和其它混合訊號電路。優化的「波束至位元」(Beams to Bits) 訊號鏈更展現了ADI的獨特能力。 ADI微波通訊部總經理Karim Hamed表示,毫米波 5G 是一項蘊含巨大潛力的新興技術。從頭開始設計這些系統極其困難,需要平衡性能、標準和成本方面的系統級挑戰。新型解決方案運用ADI的技術和在RF、微波和毫米波通訊基礎設施方面的悠久傳承、及於RF領域的深厚專業知識簡化客戶設計過程、減少總零組件數,並加速5G部署。 新型毫米波5G晶片組包括16通道ADMV4821雙/單極化波束成形IC、16通道 ADMV4801單極化波束成形IC和ADMV1017毫米波UDC。24~30 GHz波束成形 +UDC解決方案構成符合3GPP 5G NR標準的毫米波前端,可支援n261、n257 和n258頻段。高通道密度,加上支援單極化和雙極化部署的能力,使其大幅增強了針對多種5G用例的系統彈性和可重構性,而最佳的等效全向輻射功率(EIRP)則擴展了無線電覆蓋範圍和密度。ADI在毫米波技術領域的傳統優勢使客戶能利用頂尖的應用及系統設計,以針對熱、RF、功耗和佈線等考慮優化完整的產品線。
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Arm DesignStart力助新創/中小型企業奪得市場先機

Arm首度參加InnoVEX,於眾多優秀新創企業雲集展會,展示Arm DesignStart解決方案,協助新創公司與中小型企業。基於Arm的晶片在過去二十多年間已經出貨超過1,300億顆,更預計從2017至2021年間,Arm生態系統夥伴將再出貨1,000億顆晶片。這樣的成長動能來自於物聯網,包含智慧家庭、健康和車聯網汽車娛樂系統應用;同時,製造業、運輸業和公共事業等工業層面亦支撐此一需求。Gartner報告指出,一個典型的家庭在2022年將會擁有500個智慧裝置。而 IDC預測,到2022年,全球物聯網(IoT)的技術支出將達到1.2兆美元。 這些數字背後都代表創新發展的速度越加快速,資訊爆炸推動了自主性的世界,物聯網及次世代運算將迎來商機。成功掌握物聯網應用,裝置的運算是關鍵因素,但須注意的是,其中頻寬、功耗、成本、延遲、可信任度、安全性和隱私,都非常重要。 在物聯網裝置中,大量的作業負載及創新都在基於Arm的解決方案中完成,自DesignStart計畫推出以來,以提供免預付授權費的Arm IP,讓新創團隊能夠快速使用,加速設計流程。在過去兩年間,Arm DesignStart已有超過5,500個CPU 原型(Prototype)下載和超過450個CPU商業授權。如今,DesignStart已經擁有包含Cortex-M0、Cortex-M3與Cortex-A5的DesignStart for Custom SoCs/ASIC,以及包含Cortex-M1和Cortex-M3 CPU的DesignStart FPGA等兩種類型,提供企業多元化的彈性選擇,這讓開發團隊擁有較佳彈性以及降低成本的方式研發產品,其中最重要的,是他們將能使用Arm廣大的生態系統,獲取諸多業界成熟的資源。 Arm生態系統經理Alessandro Grande表示,Arm擁有許多來自業界各個領域傑出的生態系統夥伴,在包括物聯網、無人機、汽車、穿戴式等各種應用大放異彩,這些專家為創新提供能量,不斷突破基於Arm科技的疆界。 Arm資深解決方案專家Stephen Su表示,許多客戶在開發晶片時,需要不僅僅只於CPU,而是包含軟體、工具、訓練、服務及IP等完整的內容,而Arm DesignStart提供這樣的模式,讓客戶能夠透過Arm的生態系統,得到完整的支援以開發自製晶片,贏得先機。Arm DesignStart計畫目前已經協助多家廠商達到成功,包含EiGENCOMM、Seeed Studio以及來自台灣的DT42等新創公司。
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ROHM推出內建自我診斷功能之電源監控IC

半導體製造商ROHM針對ADAS和自駕車的感測器/相機、電子動力轉向系統等需要高度安全性的車電應用電源系統,研發出可支援功能安全、並內建自我診斷功能(BIST: built-in self test)的電源監控IC「BD39040MUF-C」。 與ADAS用感測器模組等所搭載的電源系統相比,「BD39040MUF-C」這款電源監控IC 無須改變現有的電源時序(開啟順序),僅須直接加裝即可賦予功能安全所需的監控功能。不僅具備功能安全所必須的電壓監測功能(Power Good功能、復位功能)和ECU頻率監測功能(看門狗計時器)等,還在電源監控IC中內建了自我診斷功能。利用ROHM獨創技術,對監測功能進行自我診斷,可檢查電源監控IC本身潛在的故障,且不會對現有系統產生影響,因此有助於構建功能安全所要求的高度安全系統。不僅如此,這樣的產品將這些功能集中在僅3mm平方的小型封裝中,非常適用於要求小型化的ADAS應用。 近年來,ADAS和自動駕駛技術正迅速發展,越來越需要有助於防範事故於未然的功能(防撞功能、車道保持功能等)。而對於所使用的半導體元件,也要求在產品研發時就要考慮到發生問題時如何確保安全性(Fail-safe失效保護功能),因此在ECU等元件上紛紛配置了有助於實現功能安全的自我診斷功能。 ROHM於2017年在業內率先推出由液晶驅動器和電源IC所組成,可支援功能安全的液晶面板晶片組,並於2018年取得了國際功能安全標準「ISO26262」的研發流程認證,且一直致力於推進支援汽車功能安全的產品研發。此次,考慮到系統的安全性和冗餘性, ROHM研發出內建自我診斷功能的電源監控IC,將自我診斷功能及各種監控功能集結在獨立的電源監控IC,而非ECU和電源系統中,即可透過現有的電源系統輕鬆賦予功能安全性。     「BD39040MUF-C」是一款內建自我診斷功能的電源監控IC,具有以下特點,有助於建構ADAS、自動駕駛所需的功能安全系統。在功能安全方面,要想突破更高安全性要求等級(ASIL),需要能夠檢測出電源管理功能本身的潛在故障(隱藏性故障)。例如,如果過電壓監測等監測功能無法檢測出異常而發生了故障時,會成為無法被得知的隱藏性故障,這種狀態就是無法檢測出異常的危險狀態。 BD39040MUF-C採用ROHM獨創的電路技術,領先業內首次在電源監控IC中內建了自我診斷功能,從而可預知是否存在著潛在故障。另外,為了提高正常工作時的安全性,對基準電壓電路和振盪器電路採用多工、全時相互監測的系統。 當現有的電源系統要求支援功能安全時,無需改變電源時序,僅需直接加裝BD39040MUF-C,即可輕鬆實現功能安全。另外,ECU所需的頻率監測(看門狗計時器)可通過外接電阻改變監測頻率,還可自由設定監測的有效時間 ON/OFF。不僅如此,該產品採用僅3mm平方的小型封裝,非常適用於要求小型化的ADAS應用。因此,可靈活對應要求小型化的安全駕駛輔助模組,像是今後在功能安全面需求日益增加的ADAS和自動駕駛等。 BD39040MUF-C內建豐富的監測功能,如電源所需的過壓監測功能、欠壓監測功能(Power Good功能)、ECU所需的頻率監測(看門狗計時器)和復位功能等,從更廣泛的角度支援功能安全的構建。其中,為了提高故障檢測靈敏度,還採用了視窗看門狗計時器來監測頻率是否在範圍內,實現了高精度的監測。
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ADI推出新型阻抗/恒電位儀類比前端AD5940

ADI推出新型電化學和阻抗測量前端,以致能下一代生命體徵監測裝置和智慧電化學感測器。AD5940類比前端於單一晶片內整合了恒電位儀和電化學阻抗譜(EIS)功能,可在時域和頻域中實現感測器量測。該元件具有用於先進感測器診斷的整合化硬體加速器、用於完成準確感測器測量的同類最佳低雜訊性能,並專為「始終保持開啟(Always-on)」穿戴式應用設計。 相較於具侷限性、並且需要多個IC方可實現相似性能的傳統分立式解決方案,ADI的單晶片解決方案在系統準確度和尺寸彈性方面均擁有優勢,可測量2接腳、3接腳和4接腳電化學感測器。對於將高精度生物和化學感測作為關鍵任務的應用 (如工業氣體檢測、液體分析、材料感測、生命體徵監測、阻抗譜和疾病管理等) 而言,為一款理想的解決方案。 AD5940 是功耗極低、性能極高的阻抗和電化學前端,具有智慧自主控制功能。該類比前端兼具領先的整合度和性能水準,適用於恒電位儀和基於阻抗的電化學感測器管理。晶片內恒電位儀為採用一系列基於電化學的標準測量方法創造了條件,如電流、電壓、或阻抗量測。 AD5940之設計主要是針對皮膚阻抗和人體阻抗測量的醫療健康相關生物阻抗系統,且配合完整生物電/生物電位元測量系統中的AD8233 AFE使用。該類比前端晶片能夠測量電壓、電流和阻抗。元件包括兩個恒電位儀迴路:一個能產生高達200 Hz AC訊號的低頻寬迴路,和一個能產生最高200 kHz AC訊號的高頻寬迴路。超低功耗恒電位儀在偏置模式中電流消耗僅6.5uA。 AD5940測量通道擁有一個具備輸入緩衝器的16位元、800 kSPS、多通道逐次漸近暫存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)、一個內建的抗混疊濾波器(AAF),和可編程增益放大器(PGA)。ADC具有±1.35 V的輸入電壓範圍。位於ADC之前的輸入多工器允許用戶選擇一個用於測量的輸入通道。這些輸入通道包括多個外部電流和電壓輸入以及內部電壓通道。內部通道實現了內部電源電壓、晶片溫度和基準電壓的晶片內診斷量測。  AD5940 測量模組可利用直接暫存器寫入(透過串列周邊介面 SPI 完成),或使用一個預編程設計時序控制器(其提供AFE晶片的自主控制)控制。6 kB的靜態隨機存取記憶體(SRAM)劃分為深度資料先入先出(FIFO)和命令記憶體。測量命令儲存在命令記憶體中,測量結果則儲存在資料FIFO中。許多FIFO相關中斷可用於指示FIFO的狀態。
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恩智浦推出全新Immersiv3D沉浸式音訊解決方案

恩智浦半導體(NXP)推出針對智慧家庭市場的Immersiv3D沉浸式音訊解決方案,開啟先進音訊系統設計與開發的新時代。該解決方案將恩智浦突破性軟體與i.MX 8M Mini應用處理器相結合,在整合i.MX 8M Mini SoC的設備中支援Dolby Atmos和DTS:X。i.MX 8M Mini還為種類更廣泛的消費型裝置,例如條形音箱(soundbar)、智慧揚聲器與影音接收器,提供語音交互控制等智慧功能,消費者可以選擇添加其他揚聲器,以便在家庭的各個場所分配智慧語音控制與沉浸式音訊。 與家庭中許多設備相同,電視機和音訊系統正日益精進,尤其是音響。近年,音訊技術持續突飛猛進,主要歸功於Dolby Atmos的發展與DTS:X技術的出現。與立體環繞聲相較,Dolby Atmos實現重大突破,提供聽眾環繞整個房間並在身邊不斷流動的移動音訊。當人物、地點、事物和音樂的聲音隨著令人驚歎的現實技術而變得鮮活,聽眾會感覺自己置身於真實場景之中。全新Immersiv3D沉浸式音訊解決方案旨在幫助OEM廠商向市場推出能夠支援Dolby Atmos和DTS:X的下一代平價消費類音訊設備。 Dolby Laboratories增強音訊體驗副總裁 Mahesh Balakrishnan表示,Dolby Atmos憑藉令人讚歎的沉浸式音訊,將娛樂體驗提升至更高水準。隨著恩智浦Immersiv3D沉浸式音訊解決方案開始支援Dolby Atmos,將為OEM合作夥伴提供所需工具,讓更多消費者享受Dolby Atmos的高品質音訊體驗。 DTS母公司Xperi家庭音訊與解決方案授權部門總經理Joanna Skrdlant表示,Immersiv3D沉浸式解決方案能夠解碼DTS:X音訊訊號,並完全按預期重現聲音位置與移動。搭載DTS:X技術的產品可創造出多維音訊,因此聲音能夠自由移動,在消費者生活空間裡打造絕佳的沉浸式音訊體驗。DTS:X技術能透過揚聲器佈局,將聲音無縫傳入與傳出至觀看環境的特定位置,也就是聽眾的前面、後面、上方和旁邊,以合理方式配合使用者空間。 傳統音訊系統設計方法使用數位訊號處理器(Digital Signal Processors, DSP)來提供複雜、受控與低延遲的音訊處理,以實現音訊和視頻同步。傳統嵌入式系統隨著時間推移而快速發展,如今,這類型的系統雖然能夠處理最新的3D音訊格式,但需要運用當今的先進處理器核心。而通過與恩智浦i.MX 8M處理器系列相結合,創新的Immersiv3D沉浸式音訊解決方案引入了一種先進方法,將具擴展性的音訊處理功能整合至系統單晶片(SoC) Arm核心中。該方法無需昂貴的離散式(discrete)DSP,亦無需專有的DSP設計基礎,而只需要接受軟體授權核心。 恩智浦半導體消費性與工業i.MX應用處理器副總裁Martyn...
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凌華攜手NVIDIA打造即時AI人工智慧邊緣運算平台

物聯網裝置的迅速普及引發資料量的爆炸性成長。預估到2025年,將有1500億台機器感應器和物聯網裝置不間斷地串流待處理資料。同時2019年底全球人工智慧(AI)系統支出將達到358億美元,比2018年支出成長44.0%。如此的需求遠遠超出現有CPU平台的能力。 AI邊緣運算有助於組織機構運用感應器和裝置來收集大量資料,進行智慧製造、醫療保健、航太和國防、運輸、電信和城市等規劃,提供絕佳的客戶體驗。 試想,能夠即時感知、瞭解和處理來自商店街道、廠區等數十億個感應器的大量資料串流,會是什麼情境。再想,有能力使用通用語言即時瞭解客戶並進行溝通,還能理解客戶的肢體語言,會是什麼情境。例如,支援AI的網路視訊錄影機(AI-NVR) 可用於自動追蹤、客戶行為分析和門禁管制,以便立即採取行動。又或者,在航空應用中,AI可用於大幅減少跑道檢查時間、加強障礙物偵測,並減少航班延誤的可能性。 此外,在製造應用中,採用AI的自動光學檢查(AOI)系統可以加強檢查並提高偵測精確度。在零售和物流應用中,由AI提供支援的自主移動機器人(AMR)可以撿貨和準備訂單、補充商店貨架缺貨,並交寄包裹給客戶。AI邊緣運算還可以在交叉路口進行複雜的交通監控和分析。 邊緣環境自主的興起,例如智慧家居助手和自主機器人,需要世界最先進的運算平台。凌華科技的AI邊緣運算解決方案採用NVIDIA EGX平台,透過機器學習、資料分析和人工智慧,將AI運算的強大功能發揮到極致,讓所有一切都成為可能。將有助於做出即時決策,尤其是在與資料中心的連線受限制或無法連線時。 邊緣部署的其中一項艱鉅挑戰是IT管理,包括邊緣伺服器作業系統的安裝、Kubernetes部署,以及裝置配置和更新。EGX平台透過強化的軟體堆疊而促使企業的生產更加完善,藉以簡化企業的整個流程。 凌華科技的邊緣解決方案與NVIDIA EGX平台將一系列凌華科技和NVIDIA AI技術與來自Mellanox和其他供應商的安全、網路和儲存架構功能相結合。在全球最大規模的產業中,包括智慧製造、醫療保健、航太和國防、運輸、電信和城市,許多公司透過凌華科技的邊緣AI解決方案迅速且安全地從邊緣到雲端部署 AI。
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Mentor與夥伴快速完成7奈米晶片實體驗證

AMD的工程師透過使用台積電認證的Mentor Calibre nmDRC平台,在約10小時內完成了其最大型7奈米晶片設計Radeon Instinct Vega20的實體驗證;此平台是在採用了由 AMD EPYC處理器驅動的HB系列虛擬主機的微軟Azure雲端平台上執行。 透過在微軟Azure雲端平台上執行台積電7奈米Calibre設計套件,儘管AMD的晶片中包含了高達132億個電晶體,AMD成功地在19小時內完成了兩次實體驗證,大幅縮短一般實體驗證所需時間。此外,AMD還把Calibre nmDRC延展到69台HB虛擬主機上的4,140個核心,使工程師能夠在十分緊迫的時程內滿足嚴苛的資源需求與其他成本。 藉由新的CPU延展技術和改善記憶體消耗設計來協助 Calibre客戶降低記憶體的需求與相關成本,Mentor軟體能在Azure雲平台上執行的里程碑做好準備。而且,不管是採用傳統私有的就地部署「霧」或雲端配置,這些增強功能都可大幅縮短實體驗證的執行時間。Mentor與TSMC和AMD三方攜手建置這些增強功能,並使用最新版本的Calibre nmDRC來驗證此最佳化結果。 AMD資料中心產品資深總監Daniel Bounds表示,AMD對我們最先進的半導體設計有極高的速度和執行品質要求,因此能於一天內在雲端平台上實現兩次的驗證通過,對於我們把未來的設計推向市場至關重要。AMD很高興看到Mentor的Calibre nmDRC可延展到使用AMD EPYC處理器驅動的雲端伺服器,而且不僅適用於傳統的使用模式,還可用於微軟的Azure公有雲端伺服器。 Calibre近來的功能增強已使多家客戶能夠在雲端和傳統配置中把記憶體的需求降低高達50%,因此能對其最新的7奈米設計進行全晶片驗證。記憶體需求是公有雲端運算和霧運算(Fog Computing)的主要成本因素,而Calibre長期以來一直在有效提升記憶體利用率方面領先業界。 Mentor的IC部門執行副總裁Joseph Sawicki表示,Mentor持續強化產品解決方案,以協助客戶加速產品上市速度,無論他們選擇在何處進行實體驗證。Mentor很高興擴大與台積電的合作,使得採用第三方雲端平台的共同客戶可以充分發揮台積電的製程技術與Mentor的軟體平台,為客戶提供更多的選擇,使其能夠更快推出採用台積電新製程製造的晶片產品。
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耐能智慧AI晶片實現3D人工智慧方案

人工智慧(AI)產業已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地,令人驕傲的是,台灣在這一波浪潮中並沒有缺席,不到四十歲、生於台灣的劉峻誠創辦了AI公司耐能智慧(Kneron),並獲得奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持,推出一款震撼業界的3D人工智慧解決方案。 耐能發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,將神經網路處理器的功耗降至數百mW等級,為各種終端硬件提供高效靈活的AI功能,其中一項高精準度的3D人臉辨識功能,可達到高解析圖片、影像、3D列印模型、蠟像均無法破解的技術水平。 KL520 晶片甫投入市場,即獲得全球知名企業青睞,包括鈺創及其專精3D深度圖之夥伴公司鈺立微電子、納斯達克上市企業奇景光電、工業電腦大廠研揚科技、專業通訊元件設計及通路商全科科技、和碩聯合科技、以及大唐半導體、奧比中光等。透過KL520的AI運算能力,將各類產品效能全面提升。 率先與耐能合作的奇景光電,執行長吳炳昌表示,耐能先進的人臉辨識算法,與奇景開發的SLiM 3D 感測解決方案整合,提供給安防領域最佳的3D 人工智慧方案,兩強聯手,必定能讓3D人工智慧在安防領域發揮更大的作用和價值。 成立於2015年的耐能,總部位於美國聖地牙哥,創辦人劉峻誠畢業於台南成功大學,獲得美國雷神公司(Raytheon)獎學金和加州大學獎學金,赴美深造,就讀於美國加州大學柏克萊、洛杉磯與聖地牙哥分校的共同研究計畫碩博班,之後取得加州大學洛杉磯分校電子工程博士學位。陸續在高通(Qualcomm),三星(Samsung Electronics),晨星半導體(MStar)任職,長時間投入於AI技術的研發。 耐能的獨特技術,在於研發出一款高效率、低功耗的AI晶片,把AI運算的場域從雲端轉移至終端設備,不僅能達到即時辨識與判斷,同時還提供軟硬體結合的解決方案。 另外,KL520晶片的「可重組式人工智慧神經網路技術」,會根據不同任務進行重組,減少運算複雜度,保證在不同的卷積神經網路(CNN)模型上的使用,無論是模型內核(kernel)大小的變化、模型規模的變化,還是影像輸入大小的變化,耐能AI晶片都能保持高效率使用運算(MAC)單元。 耐能的AI晶片成功實現高效運算,數據格式按運算需求靈活調整,致使在計算過程中實現極高的「數據計算vs. 數據讀寫」比例,減少記憶體數據搬運的能量耗損;同時,耐能模型壓縮技術可有效減小模型大小,大幅降低在終端部署時的儲存成本,也大幅降低了記憶體頻寬的需求,並可提供較為通用,可同時支持語音及2D、3D影像的AI需求。 這堪稱是AI發展上的一個大躍進。Kneron成功實現人工智慧在雲端及離線終端上的互補,完成從提供IP到AI晶片的新里程碑,也開啟了人工智慧應用於不同層面的無限可能。
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貿澤開始供應Maxim DS2477安全協同處理器

貿澤電子(Mouser Electronics)開始供應Maxim Integrated的DS2477 DeepCover安全協同處理器。DS2477能為工業系統、醫療感測器和物聯網(IoT)工具提供額外的驗證層與裝置完整性保護。 貿澤電子所供應的Maxim DS2477是一款安全的I2C協同處理器,裝置內建1-Wire主控裝置,結合相容於FIPS202的安全雜湊演算法(SHA-3) 問答驗證與Maxim專利的ChipDNA功能,為符合成本效益且能針對安全攻擊提供終極防護的解決方案。 DS2477利用ChipDNA輸出作為金鑰內容,以加密方式保護裝置上儲存的所有資料。每當有人嘗試探測或觀察ChipDNA的運作時,此技術便會修改基本的電路特性,避免晶片加密功能所用的唯一值遭到破解。ChipDNA電路擁有物理反複製功能,利用半導體裝置特性在晶圓製程中自然發生的隨機變化,電路可產生在不同時間、溫度和作業電壓下保持不變的唯一輸出值,提供從整合區塊衍生而來的一組核心加密工具。
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