產業動態
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意法針對大眾追踪導航市場推出ROM架構GNSS模組
意法半導體(ST)之GNSS産品家族增加新成員,新的Teseo-LIV3R價格極具競爭力,是一款基於ROM的定位模組,其具備ST完整的GNSS演算法,提供給注重成本考量的追踪和導航裝置。
意法半導體新款GNSS模組具備里程表和地理圍欄功能。里程表包含三個短里程計數器和行駛距離通知功能;地理圍欄則包括多達八個可配置的圍欄,以及交叉圍欄出入提醒功能。新産品支援免費伺服器存取之即時輔助GNSS技術,確保可靠的導航應用不會出現定位數據間斷的問題。
同步追踪GPS、Glonass、北斗和QZSS等四大導航衛星系統,結合基於衛星的增強系統(Satellite-Based Augmentation System,S-BAS)和RTCM V3.1差分定位系統,新模組讓導航裝置具備1.5公尺以內(50% CEP )之傲人的定位精確度。其追踪靈敏度爲-163dBm,且首次定位時間低於1秒,確保要求高的導航應用具有傑出的性能。新模組整合簡單,還能支援NMEA 特定指令。
Teseo-LIV3R可根據精度,為平均電流和固定頻率提供可擴充功耗,其提供RTC備份低於15μA的待機模式,並支援多種低功耗模式,為有電力考量應用的理想選擇。低功耗模式包括自適應和節能周期式連續定位、僅GPS的間隔性定位,以及裝置處於永久待機狀態的按需定位。
爲了簡化和加速新産品開發,該模組獲得FCC認證,亦支援STM32開放式開發環境。在STM32生態系統具有高階地理定位、智慧追踪和伺服器輔助GNSS等應用軟體。在硬體方面,則提供EVB-LIV3x評估板和X-NUCLEO-GNSS1A1擴充板,協助開發者掌握先機。Teseo Suite PC工具亦可幫助開發者輕鬆配置和調整性能。開發人員可以加入ST GNSS社群,即時分享資訊以更加了解該領域的相關知識。
液化空氣集團和意法半導體進行數位化合作
液化空氣集團(Air Liquide)和意法半導體計畫參與一項加快工業數位化解決方案開發的合作計畫。透過該合作計畫,意法半導體期望支援Air Liquide進行數位化轉型,為其提供技術指導和解決方案,Air Liquide則希望與意法半導體合作開發工業技術和解決方案。此合作將強化兩間公司在過去數十年建立的長期業務關係。
此外,這次的合作中將能確認意法半導體在工業和物流需求最適當的使用案例,並開發其所選定之數位化解決方案的原型系統,接著將在Air Liquide的營運環境測試原型。Air Liquide和意法半導體透過合作開發的方式,促進工業數位化的創新。雙方已在資產追蹤與管理、預測性維護以及工業資產訊息安全等領域確認了一系列專案和方案。
此次合作亦將擴大Air Liquide與意法半導體過去數十年來所建立之相互信賴的長期業務關係。Air Liquide向意法半導體在法國、意大利、馬爾他、摩洛哥、菲律賓和新加坡的工廠供應氣體、材料和設備等服務。
意法半導體數位和智慧電源技術與數位前段製造部執行副總裁Joël Hartmann表示,在雙方多年來所建立之穩固且互利互惠的合作關係上,ST和Air Liquide計畫進一步擴大合作範圍。我們的目標是發揮產品的技術優勢,為主要和策略供應商Air Liquide提供最先進的解决方案,並支援且有效地推動其在工業數位化的轉型計畫。
Air Liquide執行副總裁暨集團監督工業業務委員會委員Guy Salzgeber則表示,相信與長期策略客戶ST擴大合作關係,將有助於公司加速數位化轉型,同時還能協助ST進一步滿足工業物聯網領域的技術需求。透過這次的合作將證明,我們正在實踐一個與客户、學術機構、供應商和新創企業合作共贏的開放式創新策略。
盛群新推出Sub-1GHz超外差OOK RF接收器MCU
盛群(Holtek)推出全新BC68F2332射頻晶片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU,具有高性價比優勢。搭配Holtek RF團隊無線技術支持,可快速切入例如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、無線開關、無線插座、安防、無線門鈴、集成吊頂、智能家居等之無線接收產品應用。
BC68F2332的資源包含2K×14 Program Memory、64×8 RAM、32×8 True EEPROM。RF接收頻段為300MHz~935MHz Sub-1GHz ISM頻段,射頻特性符合ETSI/FCC規範。只須外掛一顆16MHz晶振,具有低接收功耗:3.2mA@433MHz;高接收靈敏感度:-110dBm@20ksps,最高傳輸速率20ksps。BC68F2332工作電壓:2.5V~5.5V、工作溫度範圍-40℃~85℃,採用16NSOP-EP封裝。
Maxim發布結構緊湊高效率LED驅動器
Maxim宣布推出MAX25610A和MAX25610B LED驅動器,為高效能汽車照明設計廠商提供更簡單、更高效的高亮度LED(HBLED)驅動方案。同步buck、buck-boost LED驅動器/DC-DC轉換器提供完整的解決方案及業界領先的EMI效能,且不影響效率和尺寸。這些IC可透過汽車電池直接驅動多達8顆HBLED,將眾多外部元件整合於晶片內部,節省材料清單(BOM)成本和空間,是汽車照明系統以及工業、商業照明應用的理想選擇。
隨著汽車行業向LED照明過渡的步伐不斷加快,設計者正在面臨提高效率、簡化設計和降低系統成本等諸多挑戰,同時還需滿足嚴格的EMI要求。傳統上,設計者想要透過EMI標準驗證,必須在其系統中採用多種元件。為了實現效能的提升,設計者往往需要在空間和系統效率方面做出讓步,同時需要解決散熱及高成本問題。
MAX25610A/B LED驅動器集小尺寸、高效率和優異的EMI效能於一身,輕鬆解決上述所有問題。這些IC支持寬壓輸入,可有效降低設計複雜度和材料清單 (BOM) 成本,提升電源效率。IC針對buck-boost LED驅動器應用可接受5V 至36V寬壓輸入,buck-boost模式下的電源效率高達90%。這些LED驅動器整合內部電流檢測以及高、低邊開關MOSFET,有效降低方案尺寸和成本。驅動器提供可程式設計PWM調光,能夠在不使用微控制器的情況下實現精密調光控制。此外,MAX25610B支援在2.2MHz開關頻率下工作,説明實現更緊湊的方案。
現在,Maxim還提供MAX25600,一款60V同步整流、高壓、4路開關buck-boost LED控制器,可以在buck、buck-boost 和boost模式之間無縫切換。該IC是驅動變化LED負載的理想選擇,適用於汽車、商業和工業照明應用。
Strategy Analytics分析師Kevin Mak表示,隨著市場中湧現出更新型、更強大的技術,汽車行業正在向全LED照明時代邁進。在這一照明變革下,汽車系統供應商正在竭力解決其帶來的高成本和設計複雜度問題。Maxim最新推出的進階電源管理技術,幫助汽車製造商有效應對關鍵性的設計挑戰。
Maxim Integrated汽車產品事業部業務經理Yin Wu表示,Maxim設計的MAX25610A/B為汽車照明設計者提供簡單、高效、抗噪性好的驅動器,以覆蓋寬範圍的LED電壓和電源結構選擇。該系列集所有優勢於一身的緊湊方案,使設計者在系統中增加更多高效能LED成為可能,同時實現更大的靈活性並降低空間和成本。
意法2019年股東大會核准全部提案
意法半導體(ST)宣布,日前於荷蘭阿姆斯特丹所召開的年度股東大會(AGM)核准了全部提案。
股東核准之提案如下:按照國際會計報導準則(International Financial Reporting Standard, IFRS)制訂之截至2018年12月31日的年度法定財務會計報告;2018年度法定財務會計報告已於2019年3月27日送交荷蘭金融市場管理局(AFM)備案,並分別公告於公司官方網站(www.st.com)和AFM網站(www.afm.nl)。
2019年第二、三、四季和2020年第一季,向每個分紅季之當月在册的股東發放公司普通流通股每股0.24美元的現金分紅,按照下表分四季之每季0.06美元發放方案;Martine Verluyten連任監事,任期一年,至2020年度股東大會屆滿;Janet Davidson擔任監事,任期三年,至2022年度股東大會屆滿;Lucia Morselli接任Salvatore Manzi監事一職,任期三年,至2022年度股東大會屆滿。
有關2019年意法半導體年度股東大會的全部議程和詳細說明,包括所有提案和核准的議案,以及所有資訊和相關資料,已在公司網站上發布,並依法提供給股東。公司網站上的股東大會頁面已於2019年6月公布了年度股東大會會議記錄。
Digi-Key上海辦事處喬遷新址確保中國市場地位
Digi-Key上海辦事處喬遷新址,以支持該公司在中國市場的創紀錄增長。Digi-Key在中國共設有兩個辦事處,新辦公室投入使用後,將確保該公司在飛速發展的中國市場的牢固地位。
Digi-Key在上海的新辦公室能容納數名員工,他們將負責Digi-Key在中國地區的所有人民幣業務。新辦公室將於 7 月 15 日開業,地址:上海市長寧區長寧路 1133 號長寧來福士廣場 T1 辦公樓 3202、3203、3205 和 3206 室,郵政編碼 200051。
Digi-Key總裁兼首席運營官Dave Doherty表示,過去兩年,中國市場經歷井噴式增長,我們的上海和香港團隊很好地應對了這種衝擊。而今,市場環境整體處於不均衡狀態,使我們終於有機會喘口氣,並藉機繼續改善我們在該地區的本地業務。我們持續投入中國市場的堅定決心從未動搖。我們很高興地宣布,我們即將遷入上海的新辦公室。我們以長遠眼光制定該地區的戰略舉措,未來仍將繼續投資中國市場。”
Digi-Key不斷擴大其全球業務。公司在全球共計4,000多名員工,共設18個辦事處,業務遍及全球170多個國家。在銷售、客戶服務和技術人員方面,Digi-Key不遺餘力地為全球各國客戶提供地區支持。
隨著員工隊伍的擴充和國際辦事處的增設,Digi-Key的能力不斷得到提升,以求盡快將元件送達世界各地的客戶。Digi-Key目前經銷著870多萬種產品,其中170多萬種現貨供應,立即發貨,並可於短短72小時內送達。
此外,Digi-Key還擁有豐富的在線資源,幫助客戶實現創新理念,具體包括DK IoT Studio、EDA和設計工具、規格書、參考設計、教學文章和視頻、多媒體資料庫等等。
Littelfuse新電源半導體裝配工廠破土動工
Littelfuse宣布最近在菲律賓利帕市的一家新的電源半導體組裝工廠破土動工。這將是該公司在菲律賓的第三家製造工廠,將致力於電源半導體模組的裝配和測試操作。
Littelfuse半導體事業部高級副總裁兼總經理Mike Rutz表示,基於收購IXYS和加入到我們產品組合的高性能電源半導體產品,對菲律賓這家最先進的新工廠的投資將進一步擴展我們的電源半導體產品的能力,這是Littelfuse增長戰略的關鍵驅動力。在過去的二十年中,我們現有的菲律賓工廠已經建立了卓越的運營聲譽,我們將以此為基礎,提供最高品質的電源半導體產品和無與倫比的客戶支援。
新的高度自動化工廠將使公司在菲律賓的占地面積增加60%以上,並將為菲律賓目前生產的感測器和電路保護技術增加功率半導體模組。 一旦在2021年完工,新工廠預計將增加200多個新工作崗位。
Littelfuse菲律賓公司獲得了卓越製造協會頒發的2018年AME卓越獎。AME卓越獎旨在表彰於製造和商業方面表現卓越的製造工廠,並對其在持續改進、最佳實踐,創造力和創新方面的認可。
AI語音助理即將從雲端落地
目前的AI語音助理使用者,經常要面對網路環境不穩定,導致使用過程被中斷的無奈現象。但隨著Google、Amazon在2018年下半年提出終端裝置(On-Device)AI語音助理的應用發展概念,使用者未來即使是在網路離線的狀態下,仍然可以使用部份的AI語音助理功能。資策會MIC資深產業分析師林巧珍表示,美國的消費者,因為AI語音助理內建至各類型智慧裝置與智慧家具的趨勢,而產生的隱私疑慮聲浪與日俱增,已經成為美國消費者採購商品的主要考量因素之一。
根據資策會MIC在今年五月針對國內1000位民眾的調查結果顯示,臺灣使用者對於採購AI語音助理的優先考量因素,前三名分別為「可靠性與連網穩定性、個資隱私保護、價格接受度」。資深產業分析師林巧珍認為,這次的調查結果首度呈現消費者對於隱私權的重視遠超過產品價格,未來業者在推出邊緣或離線AI語音助理應用時,也必須同時兼顧消除使用者隱私權疑慮的服務品質。預期未來兩年,相關邊緣或離線AI語音助理的應用產品將明顯攀升,多款模型「分散在眾多終端裝置上訓練」的情境將愈見普遍,AI語音助理將從雲端服務朝向「落地服務」的方向發展。
資策會MIC表示,「落地版」AI語音助理應用普及化將嘉惠國內業者。雖然在「純雲端」的AI語音助理時代,國內相關業者掌握許多AI語音助理裝置的關鍵零組件與組裝訂單。但是過往以雲端運算為主流的發展模式,終端裝置的運算效能與記憶體空間等因素,沒有在發展過程中獲得較多的關注,導致國內業者,雖然擁有強大的硬體技術能力,也搭上AI語音助理的發展浪潮,卻還是難以持續的創造穩定獲利。
資深產業分析師林巧珍認為,落地版AI語音助理必須持續朝向「瘦身與壓縮」的方向發展,以符合現行終端裝置的硬體限制,但是又要同時滿足消費者的無限需求,想要提供愈多的功能服務,就會涉及愈多的演算法。所以預期未來的AI語音助理終端裝置的運算效能、記憶體空間,都還需要更進一步的提升,才能實現真正的離線應用情境,就會帶動AI晶片(AI on chip)與相關零組件規格的需求攀升,有望為國內業者帶來一波新商機。
TE推出QSFP-DD連接器/外殼/纜線組件
TE Connectivity(TE)宣布推出新款QSFP-DD連接器、外殼和纜線組件。此全新系列可支援高達400 Gbps的傳輸速率,進而滿足未來資料中心的需求。新型QSFP-DD採用8通道解決方案,專為28G NRZ/56G PAM-4協定而設計,並可升級至112G PAM-4。
不同於市場上其他的400G解決方案,QSFP-DD產品的向後相容性可支援現有QSFP設計輕鬆升級。TE的QSFP-DD產品採用專利扣合式鰭片散熱技術,適用於15-18W應用的低成本解決方案。
TE提供豐富的QSFP-DD產品組合,包括從1x1到1x6的外殼、0.8mm間距的SMT連接器,以及各種長度、尺寸的直連與分支被動式銅纜組件。TE的專業訊號團隊也可根據客戶需求,提供具有不同光纖、散熱片和電纜組件的設計方案。
TE Connectivity產品經理Zach Galbraith表示,為因應下一代資料中心傳輸需求,系統設計人員需要新型連接器和電纜組件解決方案以應對未來的改變。身為產業領導供應商之一,我們很高興能提供新型QSFP-DD產品給客戶,滿足單個端口高達400 Gbps的資料傳輸速率,為產業終端用戶、平台開發人員和系統整合商提供更靈活的服務。
貿澤電子與Xilinx簽訂全球代理協議
貿澤電子(Mouser)宣布與賽靈思(Xilinx)簽訂全球代理協議,開始供應其領先業界的Xilinx產品,包含開發軟體與IP的數位下載。Xilinx是FPGA、硬體可編程式系統單晶片(SoC)及動態調適運算加速平台(ACAP)的發明廠商,該平台提供了全業界動態運算能力最高的處理器技術,可實現未來具自適應智慧能力的連網世界。
貿澤總裁暨執行長Glenn Smith表示,Xilinx為業界領導廠商,也是通過市場考驗的新技術創新者。本公司很高興能成為Xilinx多樣化產品與工具套件的供應商,為我們的客戶提供更全面性的產品組合。我們很期待能透過我們在電子商務和為設計工程師引進新產品方面的專注付出,幫助Xilinx擴大其全球的客戶群,並提高收益。
Xilinx全球業務部資深副總裁Mark Wadlington表示,貿澤為工程師提供出色的在地客服,擁有世界級的物流與廣大的客戶群,很高興他們能加入我們的全球代理商通路,期待我們能開創一段長期且成功的合作關係。
貿澤已開始供應Xilinx的完整產品系列,包括Zynq SoC和MPSoC,還有ACAPS、FPGA、3D IC、RFSoC、加速器卡、評估板、系統模組、FPGA夾層卡、嵌入式開發平台,以及有助於加快設計流程的各種其他產品。












