產業動態
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施耐德持續推廣機械雲解決方案
想要在快速數位化的製造業取得先機,機械製造商必須提供更好的服務,協助客戶提升敏捷度和市場應變能力,同時為自己創造競爭優勢。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者施耐德電機(Schneider Electric)持續推廣EcoStruxure Machine Advisor機械雲,透過其三層架構,機械製造商從遠端就能對其機械設備進行追蹤、監控和維護,協助操作人員更容易地管理機器的運作。
在連結性、移動性、雲端運算和大數據分析的快速推動下,數位轉型將為製造業帶來巨大的發展潛力。根據麥肯錫2015年針對製造業的一項調查顯示,至2025年,數位化將縮短20%~25%的產品上市時間,優化45%~55%專業知識,至多可減少50%的機器停機時間。
現今市場競爭激烈,機械製造商必須能夠改善機器連結性、具備即時操作預警的解決方案,以優化機械的運作效率,藉此發展維護服務等新的商機。而在提供機械操作人員這些好處的同時,也要能確保機械在使用上與資料管理上的安全性。
施耐德電機以在機械製造領域的深厚專業及經驗,推出EcoStruxure Machine Advisor機械雲,將數據轉化為深具洞察力的關鍵分析,帶動機械製造商的績效及成長。施耐德電機機械解決方案資深副總裁Ali Haj-Fraj表示,透過EcoStruxure Machine Advisor機械雲,機械製造商可以即時遠端監控、操作機器,為銷售至全球的機器增加或調整新服務。透過追蹤、監控和修正三個核心功能,EcoStruxure Machine Advisor機械雲提供一個全面連接框架,使機器可靠運作。
追蹤使機械製造商可以將所有機器的位置視覺化,並即時存取檔案和歷史記錄,例如:物料清單、手冊、維修日誌和任務管理計劃;監控幫助連結雲端的軟體不僅可即時收集機器數據,也可將其即時視覺化,以完整分析整體設備效率(OEE);可察看KPI和其他趨勢的小工具;能夠監控機器可靠性和輸出品質的儀表板;由行動應用程式App啟用的服務,借助擴增實境(AR),並運用情境資訊、逐步程序和遠端專業知識協助維修和操作。此外,修正功能還提供對雲端工程軟體的遠端存取,使服務技術人員能夠使用軟體即服務(SaaS)來獲得正確的版本和支援庫。
除了透過上述功能幫助業者提高客戶滿意度並提供創新服務,EcoStruxure Machine Advisor機械雲還能運用EcoStruxure Augmented Operator Advisor (AOA) 應用程式提供操作人員額外的即時性協助。客製化的應用透過AR提高運作效率,操作人員能夠利用AR來顯示機器或整間工廠上的數據,即時資訊唾手可得。
EcoStruxure Machine Advisor機械雲是施耐德電機物聯網平台EcoStruxure Machine三層架構─應用、分析與服務的一部份。EcoStruxure為一開放式、可互相操作的物聯網系統架構及專業生態系統,為客戶強化其在安全、可靠、高效、永續和連接性等各個層面的價值。EcoStruxure藉由物聯網、移動性、感測、雲端、分析和網路安全各領域的先進發展,持續在連網產品、邊緣控制、應用、分析和服務等各個層面不斷創新。EcoStruxure已部署在48萬多個地點,擁有2萬多名系統整合商和開發人員,並連結超過40種數位服務及160多萬項資產。
廣和通選用是德5G測試解決方案
是德科技(Keysight)日前宣布廣和通無線股份有限公司(Fibocom Wireless)選用其5G網路模擬解決方案,來加速開發並驗證PC市場所需的5G New Radio(NR)模組。
廣和通是中國第一家公開上市的無線模組供應商,該公司此次選用是德科技 5G網路模擬解決方案中的5G射頻設計、驗證與測試(DVT)工具套件,來實現其為緊密相連之行動生態系統,供應商用5G物聯網(IoT)模組的戰略目標。此生態系統由行動通訊業者、設備製造商和測試實驗室共同組成,他們採用高通(Qualcomm)等領先數據機製造商的元件來進行部署,並使用是德科技5G網路模擬解決方案,解決在美國、日本、南韓、歐洲和中國等主要市場中面臨的 5G 設計挑戰。由於整個生態系統皆使用類似的測試工具和測試案例,因此業者可快速驗證裝置效能並獲得一致的結果。
廣和通5G研發與測試專案的研發總監Jianguo Zhang表示,與是德科技攜手合作,使得廣和通能夠滿足全球不同的頻譜需求,以有效開發並驗證持續演進的 5G 標準。身為全球物聯網和消費性電子領域的無線模組領導廠商,廣和通感謝是德科技對5G NR標準所做的重大貢獻,以及對5G解決方案最新標準的不間斷支持。
是德科技商用通訊事業群資深總監Peng Cao表示,是德科技很高興能幫助其他頂尖5G模組供應商,為PC市場提供下一代商用級物聯網模組。是德的通用平台5G設計和測試解決方案,使得廣和通等設備製造商,能夠加速對FR1和FR2頻率範圍內的5G NR多模設計進行驗證。如此一來,行動通訊業者便能迅速在所有主要3GPP頻段中,進行5G NR部署。
藉由與各種專用的和經過實證的試驗室相結合,是德科技5G網路模擬解決方案可為無線(OTA)測試環境,提供全方位的行動裝置效能驗證功能。具有出色靈活性和掌控力,有助於加速建立並分析測試案例。
意法簡化STM32程式安裝保護韌體智慧財産權
爲了讓STM32微控制器(MCU)和微處理器(MPU)使用者的開發變得更輕鬆,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)進一步強化STM32Cube生態系統,發布最新版的STM32Cube ecosystem,將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地燒錄裝置。
STM32CubeProgrammer可在多種作業系統下執行,取代了多種程式燒錄工具,包括ST Visual Programmer(STVP)、DFuSe USB Device Firmware Upgrade programmer、僅支援Windows的STM32 Flash loader,以及與ST-Link搭配的軟體工具,爲開發者安裝韌體並提供最高的靈活性和統一的環境。從現在開始,新的STM32産品將只由 STM32CubeProgrammer支援。
新工具內建STM32 Trusted Package Creator。該軟體使用AES-GCM密鑰給韌體加密,配合STM32HSM-V1硬體安全模組(Hardware Security Module, HSM)為韌體解密,保護OEM廠商的智慧財産權。
HSM負責裝置驗證和授權許可任務,具備限量安全韌體安裝(Secure Firmware Install, SFI)功能,讓OEM廠商設定可燒錄韌體的裝置數量。首版STM32HSM用於系統原型開發,安裝上限爲300個微控制器。
盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK RF發射器OTP MCU
盛群(Holtek)推出全新BC48R2021晶片Sub-1GHz OOK/FSK RF發射器1K OTP MCU。BC48R2021 MCU具有1K×14 OTP程式記憶體、SRAM 64 Bytes、工作電壓2.3V~3.6V、I/O功能複用及極大化、內建高精準度RC振盪電路、休眠快速喚醒等功能。射頻整合低耗電、高效能、數位OOK/FSK調製的RF Transmitter,RF特性符合國際FCC/ETSI規範,發射特性佳;只需外掛一顆16MHz晶振,可靈活設定RF頻段,動態調整發射功率等等。
BC48R2021是性價比具競爭力的RF Sub-1GHz Tx MCU。工作溫度範圍-40℃~85℃,16NSOP-EP封裝適合無線吊扇、無線門鈴、RF開關等需要無線單向射頻發射控制的應用。
同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統HT-IDE3000,配合e-ICE模擬器模擬實際開發產品、執行追蹤分析等功能;Holtek RF工程服務團隊提供無線發射技術支援,適合需要更快速並更有效率發展無線產品的使用者進行開發。
貿澤電子6月新品精選
貿澤電子(Mouser)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進(NPI)代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。
貿澤在上個月發表超過329項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨。貿澤上個月發表的部分產品包括:英飛凌CIPOS™ Tiny三相逆變器模組
英飛凌CIPOS Tiny三相逆變器模組採用最新的英飛凌TRENCHSTOP™ IGBT 6,尺寸比CIPOS Mini系列減少33%,卻能實現最高效率。
以及Murata uSD-M.2轉接器套件,透過Murata uSD-M.2轉接器套件,為NXP i.MX平台實現自訂Wi-Fi及Bluetooth連線,并且與Embedded Artists的Wi-Fi及藍牙M.2評估板相容。
ams TMD3702VC色彩與近接感測器模組,ams TMD3702VC將近接偵測、色彩感測 (RGBC+IR) 和數位環境光感測功能整合到超窄的1.44 mm模組內。
另外還有Molex MultiCat中功率連接器,Molex MultiCat中功率連接器系統的每個精準加工接點皆可提供6.5A的電流,為中電流應用的設計提供更多彈性。
意法推出可程式設計12通道RGB-LED驅動器
意法半導體(ST)新推出之12通道LED驅動器LED1202採用專利技術,可防止在「呼吸燈」或「跑馬燈」的LED動畫特效中出現分散注意力的閃光現象,使智慧家庭裝置、穿戴式裝置和小家電的人機互動更為流暢且更自然。
LED1202驅動器可存儲八個可程式設計照明模式和序列,並獨立於主控制器之外的運作,使主機系統能夠節省電力,同時連續運作複雜的照明效果。內部12位元PWM調光可為程式設計序列帶來精確的控制,主控制器還可設定8位元數值,透過驅動器的I2C介面帶來調光效果。設計完整的驅動電路只需極少的外部元件。
LED1202有12個輸出通道,單一元件可驅動4顆RGB LED顆粒,每條通道的最大輸出電流為20mA。透過創新的同步功能,可將多達8個LED1202驅動器連接在一起,以控制更大的LED照明陣列。此外,低電流通道配對程度在2.5mA時,可小於2%(典型值),優異的配對程度還可增強光色的均勻度。通道間相移技術可最大限度地降低電流紋波,並防止過多的高峰值電流需求。內建安全功能包括開路LED檢測、過熱保護和故障標誌腳位。
LED1202現有兩款產品上市,LED1202JR採用1.71mm×2.16mm WLCSP-20倒裝片封裝,而LED1202QTR則採用3mm×3mm VFQFPN-20封裝。LED1202的評估套件STEVAL-LLL007V1亦已上市,用於輔助開發新產品和照明序列。
Gartner預測2019年全球半導體營收將下滑9.6%
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年全球半導體營收總計4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,這是從2018年第4季以來對2019年營收的第三次下修。
Gartner資深首席分析師李輔邦指出,全球半導體市場受多重因素交互影響,正面臨2009年以來最大的跌幅。除了記憶體和其他種類晶片的售價下跌,中美貿易戰和手機、伺服器、PC等主要應用裝置需求停滯亦是不可忽視的因素。半導體廠商應重新評估生產和投資策略,以確保在衰退的市場中仍能站穩腳跟。
DRAM自2018年第三季起受到需求減弱影響,面臨供過於求的狀況,價格持續下滑。2019全年售價預計再下跌42.1%,供過於求現象估計將延續至2020年第二季。應用面來自超大規模伺服器(hyperscale)廠商需求速度減緩,加上DRAM供應鏈庫存持續增加,過去DRAM產業長期供不應求的狀況已在2018年下半年翻轉結束。
僵持不下的中美貿易戰導致匯率不穩定,而美國也因安全考量向中國企業實施貿易限制,對半導體產業的供需狀況帶來長期的影響。一方面這將加速中國國內的半導體生產,並促使中國針對多項技術(如ARM處理器)研發在地化的分支版本。另一方面有些製造商會在中美貿易戰期間遷出中國,或者為了減少未來紛爭而開始找尋多個不同的生產基地。
全球NAND市場則更早從2018年第一季即面臨過度供給,本季價格又因NAND短期需求不如預期而更加下跌。李輔邦表示,Gartner預期手機的高存貨率及固態陣列(Solid-State Array, SSA)需求遲緩將延續到未來幾季,並給價格帶來更大價格下跌壓力,預計要到2019年第四季後市場供需才可望更趨近平衡。不過市場的長期走勢(2022年後)表現就較讓人擔憂,畢竟PC和手機等產品的長期需求增長正在下降,而中國NAND新廠也將增加更多產能,而這些都是影響市場的重要因素。
意法針對大眾追踪導航市場推出ROM架構GNSS模組
意法半導體(ST)之GNSS産品家族增加新成員,新的Teseo-LIV3R價格極具競爭力,是一款基於ROM的定位模組,其具備ST完整的GNSS演算法,提供給注重成本考量的追踪和導航裝置。
意法半導體新款GNSS模組具備里程表和地理圍欄功能。里程表包含三個短里程計數器和行駛距離通知功能;地理圍欄則包括多達八個可配置的圍欄,以及交叉圍欄出入提醒功能。新産品支援免費伺服器存取之即時輔助GNSS技術,確保可靠的導航應用不會出現定位數據間斷的問題。
同步追踪GPS、Glonass、北斗和QZSS等四大導航衛星系統,結合基於衛星的增強系統(Satellite-Based Augmentation System,S-BAS)和RTCM V3.1差分定位系統,新模組讓導航裝置具備1.5公尺以內(50% CEP )之傲人的定位精確度。其追踪靈敏度爲-163dBm,且首次定位時間低於1秒,確保要求高的導航應用具有傑出的性能。新模組整合簡單,還能支援NMEA 特定指令。
Teseo-LIV3R可根據精度,為平均電流和固定頻率提供可擴充功耗,其提供RTC備份低於15μA的待機模式,並支援多種低功耗模式,為有電力考量應用的理想選擇。低功耗模式包括自適應和節能周期式連續定位、僅GPS的間隔性定位,以及裝置處於永久待機狀態的按需定位。
爲了簡化和加速新産品開發,該模組獲得FCC認證,亦支援STM32開放式開發環境。在STM32生態系統具有高階地理定位、智慧追踪和伺服器輔助GNSS等應用軟體。在硬體方面,則提供EVB-LIV3x評估板和X-NUCLEO-GNSS1A1擴充板,協助開發者掌握先機。Teseo Suite PC工具亦可幫助開發者輕鬆配置和調整性能。開發人員可以加入ST GNSS社群,即時分享資訊以更加了解該領域的相關知識。
Gartner預測2019年全球裝置出貨量將下滑3%
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達22億台,與去年相比下滑3.3%;手機市場為所有裝置中表現最弱者,出貨量比去年減少3.8%。
Gartner研究總監Ranjit Atwal表示,目前全球手機出貨量為17億支,與2015年的19億支相比,降幅約10%。若手機未具備特別突出的新功能、更高效率或更佳的體驗,使用者將不願換新機,手機使用年限將會持續拉長。
手機使用年限延長的趨勢從2018年開始持續蔓延至2019年。Gartner預測高階手機使用年限將從現在的2.6年延長至2023年的2.9年,且估計2019年手機出貨量將減少2.5%,面臨至今最嚴重的跌幅。
5G手機市占率將於2023年達51%,2019年初,美國、南韓、瑞典、芬蘭、英國等國已推出5G服務,但若要將該服務擴展至主要城市之外,仍須再等待一段時間。
Gartner預估2020年時,7%的全球行動通訊服務供應商能提供商用無線5G服務,對比2018年時還在印證5G概念可行性、建構商用5G網路的情境,這算是相當大的進展。
2019上半年已有幾間手機廠商推出支援5G的手機,亦有更多廠商預計在2020年供應價格較平易近人的5G手機,以改善衰退的手機銷售量。Ranjit Atwal表示,2020年5G手機銷量將占手機市場的6%,而隨著5G服務範圍逐漸增廣,使用者經驗可望提升,連帶影響售價跟著調降。Gartner預測2023年將是市場躍升的一年,屆時5G手機的市占率將達51%。但Gartner也建議,產品經理若欲做出差異化,應確保高階手機與其他裝置的整合性,而非一味仰賴5G硬體設備的演進。
雖然2019年全球PC出貨量達6,300萬台,較去年成長1.5%,但2019下半年的PC市場仍充滿不確定性。Gartner預測2019年度PC出貨量為2億5,700萬台,較2018年減少1%。僵持不下的中美貿易戰及潛在的關稅政策,都可能影響2019年PC市場。
暨今年第二季Windows 10帶來強勁的商用PC換機潮後,Gartner分析師認為2021年初,75%商用PC安裝的基本作業系統將轉移至Windows 10。Ranjit Atwal指出,產品經理仍須持續宣導Windows 7於2020年終止支援的消息,提升消費者升級至Windows 10的動力。
意法IGBT專為軟切換優化而設計
意法半導體(ST)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT兩款新產品能夠在軟切換電路中帶來最佳導通和切換性能,提升諧振轉換器在16kHz-60kHz切換頻率範圍內的效能。
新的IH系列元件是意法半導體針對軟切換應用專門優化之溝槽式場截止電晶體(Tench Field-Stop, TFS) IGBT產品家族,適用於電磁爐等家電以及軟切換應用的半橋電路。現在產品設計人員可以選擇這些IGBT,來達到更高效能的等級。除了新的IH系列外,意法半導體的軟切換用溝槽式場截止電晶體IGBT系列產品還包括用於電源、焊機和太陽能轉換器的HB和HB2系列。
STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF的額定電流分別為40A和50A,適用於最高4kW功率的應用。1.5V低飽和電壓(VCE(sat))(標稱電流時的典型值)和內部低壓降續流二極體,讓這些先進的IGBT兼具出色的導通性能和僅0.19mJ的低關斷損耗(40A的STGWA40IH65DF的典型值)。
IH系列IGBT的最高接面溫為175°C,低熱阻,VCE(sat)正溫度係數,可靠性更高。STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF IGBT採用TO-247長線腳功率封裝。意法半導體將在近期推出採用TO-247長線腳封裝和TO-220封裝的20A和30A產品。











