產業動態
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泓格推出遠程照度溫度濕度/露點數據記錄模組
DL-110-E/DL-120-E資料記錄器通過IP65防護認證,可記錄照度,溫度,濕度和露點溫度,紀錄器可儲存高達600,000組資料,包含時間與日期標記。可從網頁瀏覽器遠端登入設定DL-110-E/ DL-120-E模組組態、記錄模式等功能。透過簡單易用的監控軟體,以及免費的行動裝置App,隨時隨地都能方便的讀取紀錄器的資料。
DL-110-E/DL-120-E模組支援工業界廣泛使用的通信協定DCON、Modbus RTU、Modbus TCP,也支援新興的M2M/物聯網(IoT)的通訊協定MQTT。加上布線簡單、容易維護的 Ethernet/PoE通信界面,使用者可以很快的將DL-110-E/DL-120-E整合到HMI/SCADA 控制系統,透過網路進行網頁配置和更新firmware,並能降低配線與後續的維護成本。
聯發科技攜手國研院打造終端AI應用人才
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作,為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。
本次終端AI種子師資教育訓練課程已於日前在新竹和台南兩地舉辦,共計來自全台10多所大專院校及技職體系的80多位相關科系種子教師參加。訓練課程採用聯發科技最新發展的終端AI開發平台(Neuro Pilot),單晶片整合效能領先業界的AI處理器(APU),並結合了完整的AI開發工具,讓開發者可以容易快速地將雲端人工智慧功能轉移到終端AI平台上,不需要經由網路,回應速度將大幅加快且提高個人隱私的保護,將帶動新一波的社會產業革命。聯發科技與國研院半導體中心未來將繼續共同推動台灣AI產業人才的培訓與部署,發展我國具利基市場的人工智慧應用領域,為台灣AI產業創造新價值。
聯發科技資深副總暨技術長周漁君表示,人工智慧是國際上競逐的重要技術,聯發科技多年來重兵佈署AI研發團隊,持續深耕發展各類智慧裝置與應用的核心技術,全線佈局在各類產品,包括導入5G手機單晶片、8K智慧電視、人工智慧物聯網(AIOT)等所有項先進產品中,高性能的邊緣運算能力顛覆了使用者的AI體驗。為呼應政府推動AI人才培育,聯發科技將最先進的技術平台在第一時間與台灣學研單位分享,希望藉由本次種子講師培訓及AI開發平台的捐贈,協助大學以及技職體系引進新的技術與教學工具,培養相關人才,結合台灣在半導體與電子資訊產業的優勢,期盼看到更多實際的應用產生,協助台灣躋身全球AI相關市場的領導地位。
國研院半導體中心主任葉文冠指出,AI是下世代工業革命最重要的推手,透過此次聯發科技的捐贈與雙方攜手合作,帶給學界最新穎的AI開發平台與技術課程,促進下世代人才培養,希望能帶給學生創新的學習體驗,提升台灣整體AI產業發展,成為國際AI產業特色化應用的領先國。
聯發科技近幾年積極展開人工智慧佈局,創建終端人工智慧處理平台生態系統,採用跨操作系統的通用架構,同一套架構可以應用到從智慧電視到語音助手設備、智慧手機、平板和汽車電子等多種終端上,開發者可以在平台上編寫各種應用程序融入終端晶片,快速實現跨平台和跨產品線的部署,實現終端AI無所不在的未來。聯發科技另參與贊助成立「台灣人工智慧學校」,截至2018年已培訓數千位具AI專才的學員。由於台灣正值AI轉型的關鍵時代,聯發科技期待透過這項合作案,讓受惠的大學生能掌握AI趨勢,成為下一批襄助台灣在「AI小國大戰略」下,立足國際舞台的未來人才。
國研院半導體中心配合科技部「智慧終端半導體製程晶片系統研發專案計畫」,建立AI關鍵自主技術,推動半導體製程與晶片系統研發,支援學界各類終端裝置上AI技術的研究主題,並執行晶片系統設計、製作、量測及系統整合等服務,同時積極培育AI產業發展急需之頂尖半導體製程與晶片設計人才,強化我國半導體產業於人工智慧終端核心技術競爭力。
近年來隨著軟硬體條件逐漸成熟,包含晶片、網路、大數據、演算法等越趨完備,人工智慧普遍走入生活當中。台灣半導體產業產業聚落完整,聯發科技與國研院半導體中心期望透過IC半導體技術的創新研發及協助培育人才,帶動台灣在智慧科技時代取得先機。
Silicon Labs新型隔離智慧開關適用嚴苛工業環境
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出一系列精巧、可靠的隔離智慧開關,即使在最嚴苛的工業環境中,依舊能驅動任意負載。新型Si834x隔離開關非常適合驅動電阻和電感負載,例如工業控制系統中的電磁閥、繼電器和燈照等,這些系統包括可程式邏輯控制器(PLCs)、I/O模組、繼電器驅動器和伺服馬達控制器等。每個開關均進行電氣隔離以確保安全性,採用Silicon Labs卓越的CMOS隔離技術,相較於傳統的光耦合器隔離具備更高的可靠度和效能,包括超過100 kV/μs的高共模瞬變抗擾度(CMTI)。
Si834x隔離開關系列產品支援高側和低側開關選項、低導通電阻(145 mΩ RON)、符合IEC 61131-2標準高達700mA的連續電流、廣泛的保護和診斷措施、以及用於工業自動化系統的先進配置、監測和控制。開關邏輯介面可如同4個低功耗CMOS數位輸入簡單,也能像全串列外設介面(SPI)般豐富和靈活地透過4個MCU接腳控制多達128個通道。
Silicon Labs副總裁暨電源產品總經理Brian Mirkin表示,新型Si834x隔離智慧開關系列產品展現Silicon Labs三代工業自動化隔離創新,Si834x系列產品擴展了更廣泛的隔離器產品組合,結合我們的PLC輸入隔離器和隔離FET驅動器提供完整的解決方案。Si834x隔離開關具備完全整合的24V數位輸出解決方案,其一流的開關保護、靈活的配置和全面的診斷回饋優於光耦合隔離器、功率FET和其他競爭選項。
精密的開關和負載監測技術,加上對變動條件的迅速反應,使Si834x隔離開關成為可驅動各種負載之強大、靈活的解決方案。每個隔離開關均可檢測出斷路狀況,並防止因為退磁(電感性反衝或返馳式電壓)引起的過電流、過電壓和過溫狀況。創新的多電壓智慧鉗位可有效處理無限制的退磁能量。過流保護包括競爭產品不具備的湧浪電流模式,其允許開關驅動具有挑戰性的負載。
Si834x隔離開關實現更佳的電感式負載驅動效能,以及更安全的過載保護,透過採用創新、快速的開關阻抗和鉗位電壓控制,相較其他競爭產品可免除常見的低效率、減損壽命可靠度或複雜的冷卻解決方案。某些解決方案在進入故障狀態可能停止運行,但Si834x隔離開關能夠在受限但維持功能、減少通道效能的條件下繼續運行,大幅提升系統正常運行時間。
隔離開關具備成熟的邏輯介面和8個獨立的診斷報告,為每個開關提供前所未有的細節和控制,使Si834x元件成為市場上最具靈活性的開關。診斷可透過SPI配置、監測和清除,或輸出至低電位有效、開汲極指示接腳以便於存取。診斷通訊並獨立於隔離柵上的開關控制訊號。獨立的隔離通道和持續的故障監測可確保最高的裝置可靠度,並為系統操作人員提供開關及其隔離柵另一側負載表現的詳細資訊。
意法構建STM32Trust生態系統整合網路保護資源
意法半導體(ST)推出STM32Trust,協助設計人員利用業界最佳典範,為新的物聯網設備構建強大的網路安全保護系統。STM32Trust整合知識、設計工具和意法半導體獨創的即用型軟體,協助設計人員利用STM32微控制器內建的安全功能,在裝置之間建立互信、防止非法存取,防禦邊通道攻擊,避免資料竊取和程式碼碼竄改。
意法半導體微控制器事業部總經理Ricardo De Sa Earp表示,智慧感測器和遠端致動器等連網裝置是基礎建設和服務的固有元件,因此,確保這些裝置具備有效的安全性變得至關重要,新推出的強制性安全規定是當今通用微控制器市場中一個全新的重大挑戰,STM32Trust讓開發人員更容易理解和接受新的安全規範。
STM32Trust整合了STM32系列可用的全部網路保護資源,充分利用以安全為核心的晶片功能和套裝軟體,讓設計人員執行一個強大的多層安全保護策略。STM32系列是全球領先的Arm Cortex CPU架構系統晶片產品組合,全系列共有近1,000款產品,用於智慧裝置、遠端感測器、穿戴式裝置、電子醫療裝置、物聯網閘道器、存取權限控制型記憶體、行動支付等連網設備。根據不同的型號,提供硬體網路保護功能,包括制定安全引導、防止駭客觀察訊號模式的亂數產生器、專用加密輔助處理器,以及金鑰安全存儲元件等功能。意法半導體還在晶片上構建了篡改檢測、防火牆代碼隔離機制,並執行ArmTorrentZone安全技術,為最易受攻擊的程式碼提供額外保護。STM32Trust擁有開發人員所需的全部資源,包括參考資料和免費軟體,可有效保護連網裝置的資料安全。
在參考套裝軟體中,X-CUBE-SBSFU呈現了在應用程式碼傳輸到引導記憶體或現場更新兩種最易受攻擊的情況下,如何保護的應用代碼的安全。X-CUBE-SBSFU參考包適用於STM32F4、F7、H7、L0、L1、L4、G0、G4和WB。意法半導體安全元件STSAFE的參考設計則可最大限度提升最終應用的安全級別。
此外,STM32L4和STM32H7微控制器的安全韌體安裝解決方案可在首次燒錄程式碼時保護裝置的安全。該解決方案提供了一個完整的應用安全安裝工具包,使用Trusted Package Creator軟體讓OEM二進位檔案加密,透過STM32CUBE讀寫器將程式碼安全地安裝在STM32快閃記憶體,而使用STM32HSM模組則可將OEM數位憑證交給負責程式碼安裝的合作廠商。
ROHM推出車電系統200V耐壓蕭特基二極體
ROHM針對包括xEV在內的動力傳動系統等車電系統,研發出可耐受200V的超低蕭特基二極體「RBxx8BM200」和「RBxx8NS200」。RBxx8BM/NS200 是RBxx8 系列的新產品,是可在高溫環境下工作的超低IR SBD,已經在日本汽車市場取得非常優異的銷售成績。此次利用其超低IR特性,將耐壓程度提升至200V,可取代過去在汽車中普遍使用的整流二極體和快速恢復二極體(以下簡稱FRD),因此可大幅改善VF※5特性(比傳統FRD 降低約11%),不僅能有效降低應用的功耗,還可因發熱量降低而有助於小型封裝之設計,進一步節省安裝空間。
ROHM已開始量產可在車電高溫環境下使用的150V耐壓超低IR SBD RBxx8系列,並在市場上獲得高度評價。近年來,在48V 輕度混合動力驅動系統中,將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢,而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率SBD 之需求也日益增加。另一方面,在傳統使用150V 產品的系統中,對於高性能化和高可靠性的要求越來越嚴格,為此SBD 需具備更高的耐壓性能。
在這樣的背景之下,ROHM 在RBxx8 產品系列中新增了200V耐壓的產品。今後也將持續擴充產品線,在車電和工控裝置等應用領域進一步降低功耗並節省安裝空間。
由於是要在高溫環境下使用的車電和電源裝置電路,業界期望將傳統的整流二極體和FRD替換為效率更高的SBD。但另一方面,SBD現存問題是隨著工作環境的溫度上升,IR特性會逐漸惡化,導致容易引起熱失控,因此對於高效率且在高溫環境下也可安全使用的產品需求越來越高。
RBxx8 系列採用了適用於高溫環境下的阻障金屬層(Barrier Metal),大幅改善了在車電和電源裝置電路中SBD 的最大課題:IR特性,成功打造出在車電和工控裝置等高溫環境下也可安全使用、無需擔心熱失控的SBD系列產品。
擁有超低IR特性,可耐受高達200V的電壓,能將以往需要200V耐壓的車電系統中所使用的FRD替換為SBD。RBxx8BM/NS200與FRD產品相比,VF特性可降低約11%,有助於應用的低功耗化。
發熱量減少,有助於小型封裝設計,進一步節省應用裝置空間藉由低VF有效抑制發熱量,與傳統產品相比,可做到單一尺寸小型封裝設計。 目前,中功率封裝產品也正在研發當中,今後5.9×6.9mm 尺寸的FRD 產品可替換成2.5×4.7mm 的小型封裝產品,安裝面積可減少約71%。
亞智研發乾燥系統提升濕製程效能
亞智科技(Manz)表示繼2018年成功開發並出貨第一台G10.5濕製程設備後,陸續接獲橫跨不同製程段之G10.5設備訂單,品質卓著深獲面板大廠肯定,訂單動能持續穩健,在競爭激烈的市場中,以先進技術穩固濕製程設備商之領先地位。此外,亞智科技更用心打造領先業界之濕製程實驗室,進行設備結構、傳送、製程能力各項指標測試與組件開發,目前已成功自主開發G10.5乾燥風刀,並與客戶共享製程參數之最佳化、生產效率大幅提升的研發成果。
亞智科技長年深耕且活躍於顯示器產業,其團隊在製程及設備研發方面都有十分豐富的經驗,長期以來與產業鏈維持著緊密互動,透過與客戶的密切合作,在客戶啟動投產建廠的初始階段便開始參與討論;因此能提供高品質、以需求為導向的解決方案,一同因應市場需求,為客戶的成功做出重大貢獻。自2017年G8.6廠的投產到2018年多座10代以上的新廠投產,帶動新世代產能快速成長,亞智科技都能以最快的速度即時回應客戶需求,展現自主研發實力搭配豐富的製程經驗,在短時間內將設備導入量產線,為客戶提供最佳效能的濕製程解決方案,贏得客戶肯定。
除了掌握業界脈動,亞智科技長久以來也持續與產學研三方緊密合作,更獨步大中華區打造領先業界的濕製程實驗室,在超大世代面板濕製程設備方面,以G10.5面板長邊3,370mm為設備槽體入料尺寸打造實驗機台,進行結構強度、傳送穩定性、及乾燥能力各項試驗與開發,力求各項製程指標與參數的最佳化。目前濕製程設備乾燥系統關鍵組件- G10.5風刀已自主開發成功,不僅可免除過去仰賴國外進口風刀的高成本及交期的不穩定性,讓顧客隨時掌握交貨時程,在參數改良方面更是表現亮眼,有效滅少出風量(CDA)耗用量高達27.6%,大幅提升製程效率並減少成本,再度證明Manz亞智科技深耕濕製程領域之專業地位。Manz亞智科技持續不斷精進於超大世代面板濕製程設備的改良,創造出領先業界之特色。
新產品具高空間利用率之Fork type升降機構設計,可大幅提升近50%的洗淨力:專為G10.5濕製程設備研發設計之Fork type升降機構(專利申請中),可在整體製程週期時間(cycle time)不變的情況下,有效將面板在升降傳輸中的停等時間,補償至水洗製程段,使洗淨力大幅提升45.8%。並有水洗段改良式刷輪結構設計,維護保養效率顯著提升25%:刷輪結構無論是在動力連結還是軸承支撐上都經過改良設計,有效減少維護保養換刷時間,效率與業界平均值相比提升多達25%。同時具備最高產速10M/min之面板乾燥系統能力,亞智科技自主開發之G10.5風刀採立式斜吹雙出風口的風刀設計(Dual Ak),目前Slit Gap風量均一性<7%,CDA耗用量<27.6%,且最高吹乾產速可達10M/min,為超大世代面板在高產速下提供優異的面板乾燥技術。
亞智科技總經理林峻生表示,亞智科技憑藉著優異的化學濕製程技術,以及其他多元技術的整合能力和卓越的客戶服務,30多年來在業界扎穩根基並已累積超過8,000台的銷售實績,平均每一天就有一台亞智科技的濕製程設備出貨投入量產線。面對超大世代面板的製程設備需求,我們除了有優秀團隊持續研發,更精心打造大中華地區設備商少有的濕製程實驗室,提供各式完整解決方案與製程參數最佳化,未來我們也將持續洞察市場脈動並與客戶緊密合作,攜手提升產能與競爭力。
愛德萬測試榮獲Bosch全球供應商獎肯定
愛德萬測試(Advantest)從博世集團(Bosch Group)遍布全世界優秀的技術與服務供應商之中脫穎而出,榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award)。愛德萬測試為博世的微機電(MEM)和汽車及消費裝置產品,提供即時快速的半導體測試解決方案,亮眼表現深獲肯定。
博世的供應商網路橫跨15國,總數約43,000家,而本屆共有47家公司獲頒殊榮。博世集團表揚合作夥伴在生產製造、以及產品或服務提供方面的優異成就,2019年已邁入第16個年頭,品質、成本、創新和物流都是評判重點。此次典禮以「攜手轉變,成就領先」(Transforming Together. Staying Ahead) 為主軸,在鄰近德國布萊夏(Blaichach)隆重登場。
博世每兩年評選一次「全球供應商獎」,表彰全世界最優秀的供應商夥伴,評審團依據間接材料、原料和各產業零件等類別,精選獲獎公司。此外還有一項特殊評比是由供應商自選產品、流程或技術參賽,比的是誰更能強化博世的創新潛力。
羅伯特博世公司(Robert Bosch)供應鏈管理負責人Andreas Reutter表示,我們藉由頒發全球供應商獎,向世界最頂尖的夥伴致敬。獲獎者不僅展現超凡成就,更和我們建立合作無間的默契。從技術專業到物流品質和企業潛力,這些都在獲獎公司身上展露無疑。
Andreas Reutter指出,博世作為產業創新的領頭羊,正在為物聯網(IoT) 和未來行動裝置擘畫藍圖,而我們遍布全球的供應商扮演不可或缺的角色,幫助我們打造優化生活品質、保護自然資源的產品和服務。
歐洲愛德萬測試公司董事總經理暨執行長Hans-Juergen Wagner表示,對愛德萬測試而言,與博世共同努力、提供滿意的產品和服務,是我們的終極目標。正因為我們高度重視顧客服務與支援,投入的努力能獲得博世全球供應商獎的肯定,我們感到十分榮幸。這項殊榮見證我們對於夥伴的承諾,協助博世成就現在與未來。
ROHM攜手Arrow舉辦終端客戶研討會剖析
羅姆(ROHM)與解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)舉行了「ROHM Tech Day」技術交流展示會,針對ROHM在IoT/車電/工控等領域的最新產品及先端技術,為現場的業界人士進行深入探討與應用趨勢分析。本次研討會活動是ROHM首次和代理商合作,針對重點客戶所舉辦的技術交流活動,希望藉由雙方之間的緊密配合與主動出擊,在市場中取得Win-Win雙贏先機。
艾睿電子為了在競爭日益激烈的半導體市場中趁勝追擊,2019年與ROHM擴大合作領域,希望結合雙方優勢共同在客戶端搶攻版圖。為了加深業界人士對於ROHM的了解,艾睿電子特地主辦了「ROHM Tech Day」技術交流展示會,並廣邀各地重點客戶來場,介紹ROHM在物聯網,工控及車載相關等全方位產品線,為今後的業績發展預先鋪路。
活動當天ROHM台灣技術中心也精銳盡出,由各專業講師從不同面向深入剖析ROHM專注的解決方案,包含建構IoT環境所不可或缺的最新感測器產品及應用趨勢、具有傳輸距離長,及耗電量低等優勢的無線通訊規格Wi-SUN模組產品、ADAS車電關鍵技術及應用範例、工控市場的應用解決方案與今後展望等精彩內容,並透過每堂演講後的有奬問答,增加更多趣味與互動性,確保來賓對課程內容有充份的理解。除此之外,現場也備有多款展示機及週邊應用裝置,提供來賓體驗交流,其中智慧工廠Machine Health展示組,透過不同的感測器,可以提早偵測出工廠機器運作時的突發狀況,例如馬達振動或顏色顯示異常等現象,並加以防範或迅速對應。而其他展示主題像可用於穿戴式裝置的Nano Energy超低消耗電流,或是可運用在車載電源領域的一段式降壓Nano Pulse DC/DC轉換器, 也吸引不少來賓參觀詢問,顯示出針對各式市場應用,ROHM 皆能提供特定方案滿足客戶不同的需求。
艾睿電子行銷部處長吳嘉村表示,這次很高興能與日系半導體大廠ROHM共同舉辦技術交流展示會,讓我們手上的重點客戶有一個徹底認識 ROHM 的機會。相信今後在兩家公司的密切合作及技術優勢下,將為市場帶來全新的風貌與發展,敬請大家拭目以待。
羅姆半導體董事總經理廖錦玉也提到,今年ROHM的策略著重於強化與代理商的合作,我們也很榮幸能與全球第一大電子零組件代理商艾睿共同舉辦大型推廣活動,而此合作更突顯出雙方資源共享互助的重要性,也期望未來能有更多機會,將團隊合作的效益發揮到最大。
放眼未來,ROHM除了持續致力於提供客戶品質最優良的產品之外,也希望借助代理商夥伴的力量提供客戶完善且有彈性的在地化服務。此次與艾睿電子的推廣活動合作只是個開端,相信藉由其世界級的營運支援體系及創新的問題解決能力,能更貼近在地市場,快速回應客戶端需求,進而擴大雙方在市場上的影響力,對彼此業績做出更大的貢獻。
TE推出全新LGA 4189插槽/硬體支援Intel新一代CPU
TE Connectivity(TE)宣布推出全新LGA 4189插槽和硬體產品,支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器(CPU)。LGA 4189插槽支援PCIe Gen 4高速資料傳輸,可用於四核及八核的處理器系統架構。此外,TE也擁有LGA 4189插槽同系列的硬體組件,提供全方位解決方案。
TE作為業界信賴的合作夥伴,能為Intel現有及未來的中央處理器提供相關技術支援認證;特別是TE彈性的開模技術可縮短原型的製作工時,在客戶產品設計的初始階段即可提供對應的插槽模型。LGA 4189插槽及Intel新一代CPU應用範圍廣泛,包括伺服器、儲存系統、資料中心以及高速運算系統等。
TE Connectivity產品經理Ellen Liang表示,TE Connectivity是業界少數幾家能提供Intel硬體解決方案的供應商之一。隨著Intel不斷突破其每一代處理器的效能,TE有信心持續供應符合最新款CPU設計的插槽和硬體組件,為Intel的產品提供最強而有力的支援。
意法推出靈活數位功率因數控制器
意法半導體(ST)的雙通道交錯式升壓PFC控制器STNRGPF12,兼具優勢包括數位電源的設計靈活性和類比演算法的快速回應。控制器設定和優化過程非常簡單,只需使用意法半導體的eDesignSuite軟體就可以輕鬆完成。
STNRGPF12適用於600W以上的應用,可提升各種設備的效能和可靠性,包括工業馬達控制器、充電樁、不斷電供應系統、4G和5G基地台、電焊機、電信交換機、家用電器和資料中心電源。
STNRGPF12採用固定頻率連續導通模式(Continuous-Conduction Mode, CCM),具有平均電流模式控制功能。STNRGPF12內外控制環完美兼顧數位和類比性能。內部電流環使用硬體類比比例積分(PI)補償器,外部電壓環則採用動態回應快速的數位PI控制器,這使STNRGPF12能夠管理電壓環和電流環的串聯控制,透過控制總平均電感電流來調整輸出電壓。
新產品還整合了豐富的功能,其中,數位輸入湧流限制功能利用高邊開關電路中的可控矽整流器(Silicon Controlled Rectifier, SCR)簡化軟啟動管理,增強系統穩健性。STNRGPF12還支援負載前饋、電流均衡、切相和風扇控制。晶片上整合的UART控制器可讀取非易失性記憶體,以便使用者設定PFC參數,滿足特定的應用需求,並可讓使用者查看參數。
使用者另外還可以利用意法半導體廣泛的生態系統快速啟動設計專案,發揮STNRGPF12最大潛力。生態系統包括STEVAL-IPFC12V1雙通道2kW交錯式PFC參考設計和配置軟體。