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COMPUTEX 2020線上報名開跑

2020台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2020)將於2020年6月2日於台北登場,共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,因應5G通訊將於2020年全面啟動商用服務,COMPUTEX將成立「5G通訊及網路產品區」,並與物聯網應用解決方案SmarTEX特展同館展示,就是希望能透過5G大頻寬、低時延與廣連結等特性,增加物聯網垂直應用場域種類。 TCA指出,為了提升海內外買主採購效率,COMPUTEX展區規畫也進行更動,原南港二館「電腦週邊產品區」調整為「消費性電子週邊產品區」,並與「行動裝置配件區」共同移至南港一館;原「儲存產品及資料庫解決方案區」調整為「儲存產品及雲端應用區」。詳細展區更動規劃,可到COMPUTEX報名網頁查詢,重點時程包括9月16日開放線上登錄、10月1日郵寄報名。 InnoVEX新創特展邁入第5年2020年將新增智慧移動與生技醫療趨勢區 InnoVEX新創特展2019年吸引25國467組海內外新創團隊共同與會,獲得不少國內外創投、大型企業與新創團隊的好評,將於16日起開放InnoVEX 2020線上報名。TCA表示,由於全球科技產業近來擴大關注智慧移動(Smart Mobility)相關新創團隊,再加上台灣新創團隊在生技醫療上表現突出,因此InnoVEX將在2020年新增智慧移動與生技醫療趨勢展區,歡迎展商盡早報名。 2020台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2020)展覽日期:2020年6月2日至6月6日;展覽地點:南港一館、南港二館、世貿一館、台北國際會議中心(TICC)。 COMPUTEX 2020廠商報名網址:https://my.computex.biz/ 官方網站:https://show.computex.biz/  
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意法推出雙介面安全微控制器

意法半導體(ST)推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體,以及強化的RF射頻技術,為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能。 ST31P450採用經過檢驗的32位元Arm SecurCore SC000安全處理器,符合ISO 7816和ISO 14443 A類智慧卡和非接觸式智慧卡標準,其支援MIFARE全系軟體庫,包括MIFAREClassic、MIFAREPlus和MIFAREDESFire。意法半導體的40nm快閃記憶體技術可以將晶片做得極小,適用於銀行卡等雙介面應用,加強的安全性可提升交易安全性和防偽功能。 升級的RF讓無線連接變得極其穩定可靠,並讓非接觸式交易變得更快速便利。此外,ST31P450的新低功耗加密引擎可最大限度地降低功耗,當射頻場強度較弱時,在確保優異讀寫性能的同時還能執行加密運算。ST31P450亦配備優化的裝載韌體,讓發卡商在發卡後的維護變得更輕鬆。 ST31P450安全微控制器及其相關的加密庫有望在未來幾個月內取得Common Criteria EAL5 +以及EMVCo和中國銀聯(CUP)的安全認證。  
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Mentor以異質整合開展矽4.0時代

Mentor近日於新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019,以「New Era of IC to Systems Design」為題,聚焦於五大技術,展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具,宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。Mentor IC EDA部門執行副總裁Joe Sawicki、群聯電子董事長潘健成、聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源受邀擔任上午主題演講嘉賓,分享產業前瞻趨勢及未來發展方向,而台積電、三星、微軟等產業夥伴也在下午的分組議程中揭示其共同開發的技術成果。 IC積體電路發明至今60餘年,徹底顛覆人類日常生活的方式,更創造出台灣奇蹟的半導體產業聚落。Mentor台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示,隨著摩爾定律晶體微縮將臨物理極限,異質整合與晶片系統設計已被業界認定是未來半導體發展30年的主要趨勢;未來異質性晶片如邏輯電路、射頻電路、微機電系統(MEMS)與感測器等,都將利用3D技術整合至單一封裝中,以取得功率、效能及成本的提升。為回應多樣特定IC設計需求,屬晶片設計上游的EDA廠商更扮演關鍵性角色,Mentor擁有完整的SOC/IC/FPGA/PCB/SI設計工具和服務等產品線,且是唯一一家擁有嵌入式軟體解決方案的EDA公司,我們有信心與產業內眾多領導廠商協作開發,在高科技重鎮台灣開展半導體設計的新時代。 台積電與微軟的專家分享如何在Microsoft Azure雲端平台中運用Calibre nmDRC的新增功能、縮短DRC收斂時間,加快產品上市的速度。今年初Mentor以Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)Platform中的多項工具,成功支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術,完成台積電首顆3D晶片的封裝作業。流程中,台積電也透過Mentor Xpedition Substrate Integrator(XSI)軟體進行設計規劃和網表管理、Calibre 3DSTACK工具進行實體驗證,以及Caliber xACT解決方案進行晶粒間的寄生電容萃取。Mentor期待透過多元的設計工具與解決方案,攜手業界夥伴邁向下一個矽4.0時代。 此次來台的Joe Sawicki分享近年來攜手產業夥伴共同研發的最新技術成果,展示其面對晶片系統設計新時代的信心。以AI如何影響半導體與EDA產業的演講揭開論壇序幕,Joe Sawicki認為人工智慧技術為半導體產業帶來絕佳的機會,並且是推動半導體技術往下一個十年成長的催化劑。在推展AI晶片時,IC設計同時也面臨架構優化、功率消耗、高速I/O等挑戰,而EDA工具也必須與時俱進,成為推動AI晶片設計的關鍵角色。以Mentor Catapult...
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u-blox助力AddMobile實現聯網建築工地服務

u-blox宣布,該公司的藍牙低功耗模組NINA-B1已被瑞典的建築工地管理設備和服務供應商AddMobile選用,作為其短距離設備追蹤信標產品AddTrackers的基礎。此服務是該公司AddMobile Toolbox平台的最新增強功能,可為任何需要追蹤的工具或設備增加無線電信標。 AddMobile Toolbox 可協助工地主任管理流動性的施工通知、記錄車隊里程數、確保工地門禁安全、登記工作人員的進出情況,以及處理車隊管理和設備安全的相關事宜。此平台採用多種硬體來實現這些聯網建築工地(Connected Construction Site)服務,包括具有藍牙低功耗和蜂巢式連接性的固定集線器和門禁控制單元、RFID讀取器,以及內建全球導航衛星系統(GNSS)、藍牙低功耗及蜂巢式連接功能的行動集線器。 除了NINA-B1之外,AddMobile Toolbox還採用了u-blox的GSM/GPRS蜂巢式模組SARA-G3以及u-blox MAX-M8 GNSS模組系列。 AddMobile業務開發經理Bo Lyvall表示,AddTracker信標和集線器是透過結合GNSS定位、蜂巢式連接和藍牙低功耗短距離無線電介面來實現的。u-blox能為我們的解決方案提供這三項關鍵技術,並在馬爾默(Malmö)地區提供良好的在地支援。 在使用上,配置著信標的工具和設備能與適當配備的智慧型手機或其他的AddMobile硬體基礎架構通訊。當其中一個裝置收到資產的訊號時,資產的唯一ID和GNSS座標會發送到AddMobile的雲端平台,然後可以向管理人員顯示資產的影像以及它在地圖上的位置、列出設備的特性,並顯示其預定的維修時程。 追蹤器並不一定是靜態的。在某個使用案例中,可將行動集線器安裝在車輛上,而此集線器包含了GSM連接、GNSS定位、以及在行李區中的藍牙低功耗介面。放在工地現場的工具可以透過靜態集線器來追蹤,並在它們被放入公司貨車,帶到場外使用時繼續追蹤。這意味著,安排場外工作的員工可以知道所有行動人員的位置,以及他們是否有合適的工具來完成每項任務。 此外,u-blox優異的產品的成本效益以及其互通性藍牙低功耗技術的龐大安裝基礎,對AddMobile而言,深具吸引力。展望未來,AddMobile和u-blox之間的合作可望擴展到使用較長距離的藍牙衍生技術,以進一步降低在大型和複雜工地上資產追蹤的成本,並共同探索如何適當地把蜂巢式技術應用到資產追蹤上。  
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是德加入5G-ACIA聯盟協助部署5G工業應用

是德科技(Keysight)日前宣布加入5G工業聯網自動化聯盟(5G-ACIA),以協助建立測試和驗證架構,讓業界能加速部署全新的5G工業使用案例。 5G工業應用將在工廠中全面落實自動化流程與獨立運作,以大幅提升工業製造效率。是德科技具有5G專業知識,並提供完整的網路基礎設施、裝置和應用測試解決方案,以支援5G-ACIA聯盟加速開發資訊與通訊科技(ICT)產業需要的互連技術,進而實現5G工業物聯網的願景。 5G-ACIA共有50多個會員,致力於建立新的ICT和營運科技(OT)生態系統,並協調進行3GPP標準化作業,以因應產業自動化與製造測試要求。5G-ACIA會員遍布全球,其中不乏知名的行動通訊業者、網路設備製造商、晶片和裝置製造商、工業自動化解決方案供應商、汽車廠商和研究機構。加入5G-ACIA聯盟後,是德科技將持續與5G汽車通訊技術聯盟(5G-AA)等其他重要聯盟共同合作,以支援5G產業垂直應用的開發。 是德科技網路存取事業群副總裁Giampaolo Tardioli表示,我們很高興能加入5G-ACIA,以貢獻一己之力,確保5G技術能符合並因應自動化、工程與加工產業的使用案例和要求。此外,身為5G領導者,我們與3GPP和CTIA等標準化發展組織攜手合作,利用我們的專業知識,協助5G-ACIA建立有效的測試標準,進而確保相關元件獲得認證。 下一代5G行動科技將帶來包羅萬象的全新使用案例與商業模式,包括鎖定機器類型通訊和物聯網(IoT)領域的應用,不僅可實現具高可靠性和超低延遲的通訊,同時還可支援大規模的物聯網連接性。如此可大幅提升未來智慧工廠的靈活性、通用性、可用性及運作效率,以協助您共同邁向工業4.0的工業製造新時代。 5G-ACIA主席Andreas Mueller博士表示,近年來5G工業物聯網逐漸獲得重視,第一版標準已經發布,首批5G消費性產品也已問市,5G早已付諸實現。但我們仍需努力,以充分發揮5G在製造業的最大效益。5G-ACIA聯盟的成立,便是為了凝聚新興的工業 5G 生態系統中的相關人士,來共同達成此一目標。我們非常歡迎是德科技加入,以善用其測試與量測專業,實現5G工業應用大躍進。
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意法推出1050V高擊穿電壓MOSFET VIPer轉換器

意法半導體(ST)推出新款VIPer26K高壓功率轉換器,其整合一個1050V耐壓N-Channel功率MOSFET,使離線電源兼具寬壓輸入與設計簡單之優勢。 VIPer26K MOSFET具有極高的額定電壓,無需傳統垂直堆疊FET和相關被動元件,即可帶來類似的電壓處理能力,並可採用尺寸更小的外部緩衝元件。轉換器內建漏極限流保護功能,而MOSFET則包含一個用於過溫保護的偵測FET腳位。 晶片整合了高壓啟動電路、內部誤差放大器和電流式PWM控制器,VIPER26K支援所有常見開關式電源拓撲,包括一次側或二次側穩壓隔離反激式轉換器、電阻回饋非隔離反激式轉換器、降壓轉換器和降壓/升壓轉換器。 這是市面上最高的MOSFET擊穿電壓,其結合晶片上整合的一整套功能,僅需要極少的外部電路,這些特性使設計人員能夠節省物料成本和電路板空間,同時提升電源的可靠性,例如,單相和三相智慧電表、三相工業系統、空調和LED照明電源。 新品還有很多其他優勢,例如,內部固定切換頻率60kHz,抖動±4kHz,配合MOSFET開通和關斷期間閘極電流控制功能,可最大限度地降低切換頻率雜訊輻射。高轉換效率和低於30mW的空載功耗,有助於應用達到高效能等級和嚴格的生態設計要求。
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盛群推出低功耗無線雙向FSK/GFSK射頻晶片

盛群(Holtek)推出全新低功耗無線雙向FSK/GFSK射頻晶片BC3602,內置高精度低功耗振盪器及省電模式自我喚醒收發功能,可廣泛適用於需求低功耗的IoT產品、智慧家庭/安防、遠傳抄錶、工業/農業控制器等無線雙向應用產品。 BC3602適用在1GHz以下免執照的ISM Band應用(315/433/470/868/915MHz),IC整合高功率PA、頻率合成器及數位解調功能,精簡外圍電路,射頻特性符合ETSI/FCC規範;工作電壓為1.9V~3.6V,可程式設定發射功率,最高達+13dBm;高接收靈敏度-120dBm@2kbps,超低接收功耗4.2mA@433MHz,最高傳輸速率達250kbps;具ATR自動收發(Auto Transmit Receive)功能。 BC3602採用24QFN(3mm×3mm)小封裝,SPI控制介面,符合輕薄產品及模組設計,並達工規-40℃~85℃工作溫度需要。  
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2019年第二季全球智慧型手機銷售量再跌

國際研究暨顧問機構Gartner指出,2019年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)下滑1.7%,總計3.68億支。Gartner資深研究總監Anshul Gupta表示,高階智慧型手機需求放緩的幅度比中階和低階機種更為顯著,廠商為促使消費者換新機,正逐漸將多(前/後)鏡頭相機、無邊框螢幕和大容量電池等旗艦機種功能,推廣到售價較低的智慧型手機。 第二季全球前五大智慧型手機廠商,華為和三星的年銷售成長最為強勁,分別為16.5%和3.8%。Gupta指出,華為和三星的市占率在此季皆有成長,合計拿下全球超過三分之一的智慧型手機銷售量。 受到美國禁令影響,第二季華為手機銷售量在全球市場經歷嚴重跌幅,但目前禁令向後推延,銷售量有微幅提升的跡象。值得注意的是,儘管面對全球市場需求減緩,華為在大中華區推出的大幅降價方案配合明確的品牌定位,卻創下該地區手機銷售量新高,成長幅度高達31%。 第二季三星智慧型手機銷售量超過7,500萬支,較去年同期增長1.1%。Gupta分析,新推出的Galaxy A系列需求強烈,顯示重新調整定位的三星初階及中階智慧型手機款式亦有助銷售成長。不過本季旗艦機Galaxy S10需求開始衰退,象徵三星在2019年度成長將會面臨重大挑戰。 蘋果iPhone第二季的總銷售量約3,800萬支,再度較去年同期下滑13.8%,不過相對第一季情況稍有改善。Gupta表示,iPhone新機種的新功能少,且改變幅度不大,因此iPhone既有使用者不大願意換新機。蘋果已達商業模式的重要臨界點,正逐漸將業務轉向服務;第一季蘋果因服務產生的營收占總營收的21%。 全球前五大智慧型手機銷售地區中,中國依舊穩居最大市場,第二季售出1.01億支手機,年成長0.5%;隨著越來越多5G手機出現,中國業者面臨盡快出清4G高階手機存貨的壓力。巴西在該季售出1,080萬支智慧型手機,是前五大市場中另一個銷售成長的地區,成長幅度為1.3%。由於巴西經濟逐漸復甦,這波手機銷售成長可視為2020年經濟大幅成長的一項微指標。 印度在第二季則售出3,570萬支智慧型手機,全球占比9.7%。不過因於功能型手機升級至智慧型手機的速度放緩,表現已較去年同期減少2.3%。
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Diodes非隔離式降壓切換器提供高電壓AC-DC轉換

Diodes宣布推出AP3917系列的通用AC-DC非隔離式降壓電源切換器,適合各種低耗電應用使用,例如以離線電源供電的小型裝置及物聯網端點。系列產品包括AP3917B (170mA額定負載)、AP3917C(270mA)及AP3917D(370mA)。 由於目前普遍使用各種小型的家用、辦公室及工業裝置,作為獨立裝置運作或物聯網的一部分,因此越來越需要以輕巧外型提供直接及非隔離的AC-DC轉換,並具備高效率及低待機電流。 AP3917系列降壓切換器,可針對輕負載提供高效的離線電源轉換,支援非連續及連續導通模式。AP3917降壓切換器可將85VAC~265VAC之間的全波整流AC輸入電壓,轉換為額定8.0V的DC輸出。其中採用非隔離式設計,無需使用外部變壓器,外部元件的數量也非常少,可節省空間及物料清單成本。 AP3917降壓切換器的無負載耗電量不到30mW,特別適合連接AC插座且長時間以待機模式運作的小型裝置。AP3917的低耗電及尺寸小等特性,也適合用於持續連接但並不一定運作的物聯網裝置。 .
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恩智浦攜手Volkswagen展現超寬頻技術潛力

恩智浦半導體(NXP)與Volkswagen日前攜手展示超寬頻(Ultra-Wideband, UWB)技術及其未來應用的場景。兩家公司透過Volkswagen的概念車,演示超寬頻技術在提升車輛的防盜保護、安全性和便利性的功能。恩智浦半導體技術長Lars Reger與Volkswagen車身電子暨汽車門禁系統主管Maik Rohde認為,此次開創性合作是更廣泛的跨產業合作的一部分,旨在釋放超寬頻技術的獨特功能:準確定位、精密測距和最高安全級別。 就汽車領域而言,超寬頻技術將帶來一系列有趣的全新應用,例如拖車掛鉤裝置自動啟動、車內乘客檢測、自動代客泊車、自動泊車、停車場進入與免下車支付等。Volkswagen概念車同時展示另個有趣應用,亦即汽車門禁的步行模式識別。搭載超寬頻技術的Volkswagen汽車鑰匙採用高精度感測技術與人工智慧,以學習個人化的使用者手勢。 在汽車、行動裝置、物聯網與工業等更廣泛領域的應用開發人員,持續積極尋求安全、精密的測距技術,以提供精確的戶外與室內定位。超寬頻技術能夠滿足這些要求,與現有的Wi-Fi、藍牙與GPS等無線技術相較,具備更強功能。超寬頻技術能夠即時處理環境資訊,如超寬頻錨點(UWB Anchor)的位置及移動、以及與其他裝置間的距離,這些資訊已精確到幾厘米,這將會推動一系列激勵人心的全新應用開發。 恩智浦半導體技術長Lars Reger表示,我們看到超寬頻技術的巨大潛力。作為FiRa聯盟的聯合創始成員之一,我們正在努力提升超寬頻技術的發展,推動此技術的標準化並不斷開發全新案例。我個人認為非常激勵人心的一個潛在應用,就是超寬頻技術將會取代家庭、辦公室與汽車的鑰匙。 Volkswagen車身電子暨汽車門禁系統主管Maik Rohde表示,超寬頻技術的首個應用是在防盜保護方面,這是Volkswagen於今年量產車型中在安全方面的新突破。然這僅是個開端,超寬頻技術將帶來更多優勢,尤其是與高精度感測器和人工智慧整合之後。消費者可於概念車體驗超寬頻技術的部份優勢。  
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