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大聯大品佳集團推出攜帶式智慧血壓計方案

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣布,旗下品佳集團將推出以絡達科技(Airoha)AB1601及聯發科技(MediaTek)MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。 聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案,只需單顆晶片即可測量使用者的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度(SpO2)、心電圖(ECG)、光體積變化描記圖法(PPG)等6項資料,並可整合到智慧型手機及穿戴式裝置中,測量時間只需60秒左右。MT6381硬體模組將前端訊號處理、多種感測器等光、電學元件高度整合為一體。透過AB1601將原始數據透過藍芽傳輸到手機APP,透過應用程式進行資料處理,並直接顯示在手機APK中。 高度整合,包括6種演算法,3個感測器、2顆晶片,內部整合成一組LED燈,不需額外LED,可減少客戶PCB面積;聯發科技提供了HRV及HR演算法,且演算法在APP端運行,裝置端只需提供及發送資料,降低裝置端微控制器的需求;平時處於待機狀態,連上APP時AB1601與MT6381才會啟動,並提供人性化使用者介面;提供APK程式設計指導和原始碼,方便客戶二次開發;聯發科技與北京301合作,收集超過1000個案例資料;整體PCB尺寸小於5cm×3cm。
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是德攜手Kandou Bus開發高速數位應用所需Chord信令技術

是德科技(Keysight)日前宣布與Kandou Bus展開合作,雙方將運用是德科技測試解決方案,分析Chord信令發射器和接收器的設計,以增進高速數位信號應用的效能。 5G科技的突飛猛進,驅動著虛擬實境(VR)、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和自動駕駛等資料密集型應用的快速發展,使得資料中心對於運算、儲存和效能的要求不斷升高。IDC的Data Age 2025報告預測,到2025年,這波數位轉型浪潮將在全球產生每年高達175 ZB的資料量,如此一來,資料中心需持續進化,將資料傳輸速率從100GE一舉提高到400GE以上,而目前使用的調變技術則須先從不歸零(NRZ),轉移到全新的四階脈衝振幅調變(PAM4),或是另一個全新的替代方案:Chord 信令技術。Chord信令是多線路信令,屬於一般化的差動信令。 是德科技網路資料中心部門總經理Joachim Peerlings博士表示,是德科技全力協助業界將 Chord 信令導入高速數位應用,並開發電子裝置和系統的新功能,因而建立了領導地位。我們與 Kandou 的密切合作,充分證明我們領先業界的解決方案,在加速創新方面扮演的關鍵角色,讓工程師能克服嚴峻的設計挑戰,進而滿足市場需求。 是德科技的發射器測試解決方案,運用N1000A DCA-X寬頻寬示波器的多通道擷取系統,和新近推出的N1010100A FlexDCA研發軟體,可對使用CNRZ-5(5位元,6線)和ENRZ(3位元,4線)的Chord信令應用,快速進行解碼和分析。如果再結合Keysight M8100系列任意波形產生器(AWG),使用者還可輕鬆產生接收器測試所需的多線路編碼波形。 Kandou Bus創辦人暨執行長Amin Shokrollahi博士表示,我們與是德科技的合作關係,使得我們能夠加速開發並部署Kandou Chord信令技術,進而提供比PAM4和NRZ技術更快速、更密集、更低功耗的網路連線。 Kandou是介面技術公司,致力於多線路連線解決方案的設計、授權和部署,以提供創新的多線路信令技術。Kandou Chord信令技術專為降低半導體功耗和提升效能而設計,適用於路由器、伺服器、手機和衛星,也可支援 USB4 高速數位連結和400GE應用。
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盛群推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器高壓大電流MCU

盛群(Holtek)推出全新二款晶片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射頻接收12V High Current Flash MCU,具有高穩定性及絕佳的效能優勢,搭配Holtek RF團隊無線技術支持,可快速切入,例如智能晾衣架、車庫門、智能家居、管狀電機等之無線接收產品應用。 BC45F7930/BC45F7940 MCU皆內建12V高壓電路,可直推12V繼電器及12V蜂鳴器用來產生美音輸出;1個5V LDO輸出,可提供小家電顯示板電源。BC45F7930的資源包含2K×16 Program Memory、128×8 RAM、64×8 True EEPROM。BC45F7940具備4K×16 Program Memory、256×8 RAM、128×8 True EEPROM。RF接收頻段為300MHz~935MHz Sub-1GHz ISM頻段,射頻特性符合ETSI/FCC規範。只需外掛一顆16MHz晶振,具有低接收功耗:3.2mA@433MHz;高接收靈敏感度:-112dBm@10Ksps,最高傳輸速率達20Ksps。BC45F7930/BC45F7940工作溫度範圍-40℃~85℃,採用46QFN封裝,高集成度能精簡PCB外部高壓驅動零件及LDO,有效降低BOM Cost。  
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Bourns併購電路保護元件公司KEKO-Varicon

柏恩(Bourns)日前宣布收購知名電路保護元件公司KEKO-Varicon的全部股份。KEKO-Varicon是過壓保護產品的領導製造商,產品包含壓敏電阻和EMI抑制產品。至於詳細交易細節並未披露。 KEKO-Varicon擁有強大的員工基礎、卓越的過壓保護技術、擴展的研發與生產設施,這次的併購案可為Bourns領先業界的過壓和過流保護產品增加廣度和深度。Bourns目前現有的電路保護產品組合包括:氣體放電管(GDT)、金屬氧化物壓敏電阻(MOV)、晶閘管浪湧保護器、瞬態電壓抑制器(TVS)二極體和陣列、Power TVS二極體、聚合物PTC可複位保險絲、TBU高速保護器(HSP)、微型熱保護器(TCO)和ESD抑制器。 Bourns公司總裁兼營運長Erik Meijer表示,此次收購使Bourns能為客戶提供保護解決方案中獲得強而有力的戰略優勢,特別是滿足汽車行業的嚴格要求。此外,收購KEKO -Varicon進一步加強了Bourns透過更強大的全球組織滿足複雜技術和準時交付需求的能力,以提供最高品質的電路保護設備。
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PI推出LYTSwitch-6 LED驅動器使用PowiGaN技術

Power Integrations(PI)宣布推出全新的適用於智慧型照明應用的LYTSwitch-6安全絕緣LED驅動IC系列的高功率密度成員。使用PowiGaN技術的新型IC採用簡單靈活的返馳式架構,可提供高達110 W和94%的轉換效率。  新型LYTSwitch-6 IC的高效率消除了對散熱片的需求,大大降低了鎮流器尺寸、重量和冷卻氣流要求。750 V PowiGaN一次側切換開關提供極低的RDS(ON),並降低了切換損失。與傳統解決方案相比,這種改進功能與現有的LYTSwitch-6功能相結合,可將功率轉換效率提高3%,從而將浪費的熱量減少三分之一以上。 使用PowiGaN技術的LYTSwitch-6 IC採用無損失電流感測功能,有助於提高效率。新系列成員保留了現有的LYTSwitch-6優勢,例如快速暫態響應,有助於讓並聯LED燈串實現優異的交叉調節效能而無需其他穩壓器硬體,並實現無閃爍系統運作。可讓脈衝寬度調變(PWM)調光介面易於實作。 Power Integrations的LED照明產品行銷總監Hubie Notohamiprodjo表示,採用PowiGaN技術的新型LYTSwitch-6 IC可實現高達110 W的高效設計,適用於智慧型家用與商業照明裝置和薄型吊頂嵌入式天花板燈具。LYTSwitch-6設計的高功率密度可降低高度和減輕重量,這對於空間受限和密封的鎮流器應用至關重要。  
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ROHM推出液晶背光用LED驅動器IC

半導體製造商ROHM針對汽車導航系統、汽車中央資訊顯示系統、汽車儀錶板等,研發出液晶背光用LED驅動器IC「BD81A76EFV-M」。 BD81A76EFV-M是一款支援12吋級液晶面板的6通道輸出(120mA/ch)車電液晶背光用LED驅動器IC。傳統的4通道輸出產品只能支援到8吋等級的液晶面板,而本產品則是可支援更大型10~12吋等級的應用。同時還採用了ROHM獨創的升降壓控制技術,可驅動大量LED,因此僅需這1顆LED驅動器就可對應最先進的12吋等級大型液晶,還可同時驅動小型液晶。未來考慮擴展產品陣容時,將有助於液晶面板控制板的通用化設計。 近年來,為了提高可視性和設計靈活性,汽車液晶面板在汽車導航、儀錶盤以及抬頭顯示器(HUD)等方面的應用正迅速普及的同時,對更大型尺寸面板的需求也日益增加。另外對於液晶背光LED燈的數量和亮度的需求,也出現多樣化趨勢,像是需要更多通道的LED驅動器、更高層次的調光性能以及LED防閃爍功能。 ROHM利用累積多年的類比設計技術優勢,將獨創升降壓控制技術融入LED驅動器當中,有助於通用控制板及無閃爍液晶面板之設計。此次新推出6通道LED驅動器,將有利於加速汽車導入大型液晶面板。 BD81A76EFV-M採用ROHM獨創的升降壓控制技術,僅1顆即可驅動小型~大型面板。為提升「BD81A76EFV-M」在液晶面板應用中的靈活性,本產品採用了ROHM獨創的升降壓控制技術。例如,在比較6通道輸出的LED驅動器時,只有升壓控制的一般產品須採用6~10個6ch的LED燈(約36個~60個 LED)才能驅動,而ROHM新產品僅需採用1~10個6ch的LED燈(約6個~60個LED)即可驅動。因此,從大型到中小型液晶面板,僅需1顆LED驅動器即可支援廣泛的應用,未來考慮擴展產品陣容時,將有助於液晶控制面板的通用化設計。 BD81A76EFV-M具先進的6通道輸出,支援最先進的12吋等級大型液晶面板本產品配有發熱量低的定電流驅動器,達到業界領先的6通道LED電流輸出(120mA/ch)。一般的4通道輸出產品,只能支援到8吋等級的液晶面板應用,而本產品則可支援10~12吋等級的大型應用。此外,採用ROHM獨創 的PWM調光技術,使LED的調光比達到10,000:1(@100Hz),可支援中央資訊顯示系統和儀錶盤面板驅動,有助於汽車液晶面板應用擁有更優異的可視性和設計靈活性。  
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英飛凌推出OPTIGA Trust M提升雲端安全性

硬體式信任錨是聯網應用和智慧服務的重要關鍵,無論是智慧工廠的機器手臂或是私人住宅的自動空調皆是。英飛凌全新OPTIGA Trust M解決方案可協助製造商強化其裝置的安全性,同時提升整體系統效能。此單晶片解決方案可安全存放獨一無二的裝置憑證,且相較於只採用軟體的解決方案,能使裝置連接雲端的速度提升達十倍,非常適用於工業及樓宇自動化、智慧家庭及消費性電子產品。 隨著雲端與AI相關應用持續增加,以零接觸方式將裝置佈建至網路或雲端的作法越來越受到歡迎。在部署OPTIGA Trust M時,可在英飛凌的安全工廠將用於識別裝置的關鍵資產(例如憑證和金鑰配對)燒入晶片中。此統包式配置可藉由提供加密工具箱、受保護的I2C介面及GitHub的開放原始碼,大幅減輕嵌入式系統的設計、整合及部署作業。此外,其高階安全晶片已通過CC EAL6+(高)認證,並提供先進的非對稱加密。本產品具有20年的使用壽命,並可在現場安全地進行更新。 英飛凌全方位的OPTIGA系列產品結合硬體安全晶片與軟體,以提升嵌入式系統的整體安全性,包括物聯網終端節點、邊緣閘道器及雲端伺服器。這套易於整合的解決方案涵蓋基本裝置驗證以及基於Java Card的可程式組件,包括廣泛的使用案例支援及可信賴平台模組。
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2020年全球企業用及車用物聯網端點數將達58億

國際研究暨顧問機構Gartner預測,2020年全球企業用及車用物聯網(IoT)市場的端點數量將成長至58億件,較2019年增加21%。2019年底,全球使用中的端點數量則可望達48億件,比2018年提升21.5%。 公共服務將是2019年使用最多物聯網端點的領域,數量總計11.7億件,2020年將再增加17%,達13.7億件。Gartner資深研究總監Peter Middleton表示,住宅及商用智慧電表,均能推升公共服務物聯網的採用率。另外,在建築入侵偵測和室內監控等相關使用案例的帶動下,實體安全領域可望成為2020年物聯網端點使用量排行第二名。 受連網照明裝置帶動,建築物自動化將成為2020年物聯網端點數量成長最快的市場(42%),其次為車用和醫療照護,預測2020年成長率分別為30%和28%。慢性病偵測是帶動醫療照護部門物聯網端點數成長的最主要項目;車用市場方面,具有嵌入式連網功能的汽車,將搭配各種附加裝置完成特定任務,例如車隊管理。 住宅智慧電表能更準確地測量並收取家用電費,將持續在2020年成為大中華區和西歐地區排名第一的使用案例,分別占兩地區整體物聯網端點數量的26%(大中華區)和12%(西歐地區)。相較之下,北美地區物聯網端點採用率最高的領域將是建築入侵偵測,其中門窗感測器就占全部物聯網端點的8%。 2020年全球端點電子設備營收預計為3,890億美元,且將集中在北美、大中華和西歐三個地區,合併計算則可望拿下整體市場營收的75%。2020年北美地區營收將達1,200億美元,大中華區為910億美元,西歐地區則以820億美元排名第三。 消費性連網汽車、連網列印及複印兩大類使用案例,將是2020年端點電子設備營收的最主要來源,分別為720億和380億美元。隨著電子零件日益複雜,且汽車製造商日後生產車輛時,導入連網功能的比例將逐漸提高,連網汽車在整體端點電子設備支出中將持續占有顯著比重。2020年印表機和影印機仍能貢獻可觀支出,但預計將慢慢式微。而隨著各國政府日益注重公共安全,室內監控等其他相關使用案例則將崛起。 Gartner研究副總裁Alfonso Velosa指出,未來業務單位將購入更多物聯網資產,卻未必能有針對資產支援方案、資料所有權或既有商業應用整合的相應政策,終端用戶必須為這樣的環境做準備。因此資訊長帶領的團隊須著手開發政策,並以資料架構為基礎發展一套新作法,以支援業務單位的目標,同時避免組織遭受資料威脅。 Alfonso Velosa補充,產品經理若想在競爭激烈的市場中脫穎而出,不僅要以物聯網為基礎提供客戶商業價值,還要清楚明白地傳達解決方案對特定垂直市場和相關商業流程的效益。
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全球科技大廠領袖齊聚SEMICON Taiwan

高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18~20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加,驅動更多業者進軍半導體應用市場,SEMICON Taiwan今年規劃21大主題與國家專區和超過20場國際論壇,將聚集700家國內外領導廠商,展出超過2,200個攤位,預期吸引近50,000位專業人士參觀,將為展會規模創下新高紀錄。 SEMI 國際半導體產業協會最新的市場預測報告顯示,儘管2019年全球半導體市場支出相對保守,但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起,將以21.1%的成長率超越韓國、躍居全球第一。而台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元,表現相當亮眼。 2019年SEMICON Taiwan聚焦先進製程、異質整合與永續製造,同時呈現智慧製造、智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,秉持「引領科技潮流、推動技術演進、促進合作交流」的理念,SEMI服務平台已從半導體產業鏈上游全面延伸至智慧終端應用,邁入第24屆的SEMICON Taiwan不僅在規模上持續擴大,同時成功串連國內完整微電子產業生態圈,讓台灣不只接軌全球技術趨勢,更成為驅動高科技產業未來發展動向的引擎。 2019年SEMICON Taiwan期間共舉辦21場國際市場趨勢與技術論壇,講師陣容堅強。今年特別規劃「科技創新論壇」,邀請到來自台積電以及比利時微電子(imec)、新加坡國立研究基金會(NRF Singapore)、電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)、Fraunhofer、工業技術研究院等國際一流研究與研發機構的講師分享全球微電子技術的趨勢與前景;同時與經濟部合作「科技智庫領袖高峰會」,邀請到來自廣達電腦、鴻海科技、台積電、日月光、鈺創科技、力積電與旺宏電子等高科技產業意見領袖,共同分享未來創新與技術發展藍圖,並探討台灣如何延續過去半導體產業的成功基礎,創造下個60年高科技產業榮景。 此外,同期舉辦的「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」,以及今年首度粉墨登場的「先進測試論壇」,呈現後摩爾定律時代異質整合技術的機會與挑戰,匯集來自高通(Qualcomm)、日月光、經濟部技術處,以及專注發展異質整合技術藍圖的HIR等的技術專家。另有智慧汽車、智慧數據兩高峰論壇,邀請到奧迪(Audi)、蔚來汽車(NIO)、Facebook,以及驅動數位產品核心研發技術的龍頭安謀控股(ARM)和明導國際(Mentor)等的企業高階代表擔任講師,奧迪的首款量產純電動車Audi e-tron也將於展場亮相。此外,尚有高科技智慧製造、智慧醫療,和眾多產業先進技術論壇,剖析半導體應用的市場趨勢,讓參觀者可同步洞察產業關鍵技術與市場脈動。 2019年展覽針對半導體先進材料與製程、產業趨勢與智慧應用規劃一系列多元主題專區,另新增「化合物半導體創新應用館」、「異質整合創新技術館」兩大全新主題展區,前者邀請到漢磊、嘉晶、穩懋、GaN Systems、IQE等廠商就「3D Sensing」、「LiDAR&Radar」、「Powertrain」三大主題展示相關技術趨勢,並透過現場展示BMWi3純電動車呈現化合物半導體產業鏈及由其驅動的終端應用;後者則展示異質整合終端應用與重點技術,邀請到應用端5G電信業者、IC設計、封裝、矽光子技術等相關廠商於技術創新館中展示,呈現產業第一手資訊。 2019年SEMICON Taiwan也延續去年引起熱烈迴響的「人才培育特展」,今年SEMI再攜手台積電、日月光等「SEMI 產業暨人才發展委員會」委員共同精心規畫主題講座、職涯諮詢以及人才媒合資訊情報等3大系列主題,打造產業人才互動交流的專業平台。今年共同響應的廠商除了持續支持人才培育特展的104獵才顧問、東京威力科創(TEL)以外,經濟部工業局、英特爾(Intel)、美光(Micron)、微軟(Microsoft)、蔚華科技、均豪精密工業以及台灣應材(Applied Materials)今年也加入SEMI人才培育特展的行列。 經SEMI多年耕耘,台灣逐步建構出智慧製造的完整產業鏈與技術社群,今年「高科技智慧製造展」與SEMICON Taiwan同期同地展出,以「啟動高科技製造數位轉型」為展覽核心,聚焦人工智慧加值的製造與資安策略,聚集橫跨半導體、面板、PCB產業的智慧製造解決方案的設備業者及製造商,加速微電子產業實踐智慧、整合、創新的數位轉型解決方案。其中「SMART Manufacturing Journey」未來展區,將規劃數位戰情室、智慧眼鏡、Digital Twin數位模擬等互動展區,帶領參觀者進入通往數位轉型的旅程。  
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筑波攜手國軍桃園總醫院打造AI智慧醫療

國軍桃園總醫院與筑波醫電近日假筑波醫電大樓的諾貝爾講堂舉行合作備忘錄簽約典禮。簽約儀式由國軍桃園總醫院院長林致穎將軍、筑波醫電股份有限公司許深福董事長代表簽訂,讓產業及醫療兩界能緊密結合,提升智慧醫療領域的競爭力,創造雙贏。 此次雙方締約合作,透過國軍桃園總醫院的臨床專業和筑波醫電的研發能量相互結合,共同為醫院智慧化的優質醫療服務品質攜手努力。國軍桃園總醫院院長林致穎將軍表示,與筑波醫電股份有限公司立下書面合作發展方向,建構學術交流研究管道及平台,希望透過簽定合作案,為業界與醫界帶來示範作用,建立良好的產學互動關係。筑波醫電董事長許深福表示,本次與國軍桃園總醫院簽署合作備忘錄,落實筑波3C到三醫的理念,結合筑波醫電的研發能量與國軍桃園總醫院的臨床專業,創造產業與醫療合作雙贏新局面。 國軍桃園總醫院的經營理念,一直以「提供人性化的高品質醫療服務」為原則,本著服務第一的精神,提升整體安全就醫環境優化重症加護醫療品質,除了不斷地提升醫療技術之外,也抱持著認真、憐憫、奉獻與執著的精神使病人與其家屬得到溫馨照護,此外並強化資訊管理,以提供高水準的醫療照護品質。 筑波科技成立於西元2000年,在許深福董事長帶領的團隊努力下,19年來致力於發展無線通訊全方位服務,整合各項產品及專業技術,提供完善的無線通訊自動化測試方案、跨足物聯網應用、太赫茲技術研究,已成為台灣無線通訊領域的領導廠商,擁有龐大的顧客群遍布於台灣、大陸,乃至於跟全球大廠完美接軌。近年來,鑒於對社會的健康關懷,更由無線通訊領域延伸至醫療電子產業,與國內知名醫院接軌合作,期盼多年累積的智慧化科技經驗能對於國內的醫療及長照服務有重要的貢獻。
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