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肖特聯合EVG開發消費級AR/MR智慧眼鏡

國際科技集團肖特宣布了肖特RealView高折射玻璃晶圓系列的最新產品,用於增強現實(AR)和混合現實(MR)設備。肖特與EVG集團合作,利用納米壓印工藝成功開發出基於300 mm(約12英寸)肖特RealView玻璃晶圓的波導片。肖特的大尺寸晶圓和EVG的SmartNIL技術對於大批量光波導片的生產和成本控制至關重要。 肖特RealView玻璃晶圓是下一代AR/MR穿戴式設備的關鍵部件。玻璃晶圓是多層RGB波導片的基板,是AR/MR顯示單元的一個重要組成部分,為用戶營造沈浸式體驗。 300mm玻璃晶圓的生產需要更大尺寸的AR/MR等級的光學玻璃塊料,這種大尺寸的光學玻璃塊料的生產極其困難,它需要全新的制造和熔煉工藝。肖特已具備生產大尺寸光學玻璃塊料的能力。 肖特已經為客戶提供300 mm的RealView高折射晶圓樣品,同時正在準備提升大尺寸晶圓的批量生產能力。與此同時,在德國光學玻璃中心,肖特的玻璃專家和研發團隊也在繼續提高其AR/MR級光學玻璃的質量。 肖特與EVG的成功合作表明,在保證嚴格標準和產品質量的同時,300 mm高折射晶圓的生產工藝和供應鏈已經準備就緒。這標志著AR/MR技術的發展達到了新的裏程碑。  
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宜鼎新一代快閃記憶體3TS5-P首推高階儲存

宜鼎國際將推出針對高階市場應用的儲存方案3TS5-P ,採用3D NAND TLC,並符合JESD219負載標準,特別針對高速讀寫和長時間運作進行耐用測試,並優化硬體與韌體設計,平均故障間隔時間(MTBF)高於業界標準,為巨量數據用戶與高階應用提供更耐久的讀寫負荷需求。此外,最新的3D NAND TLC SSD系列支援各種外型規格,並特別設計動態溫控調節功能,可使硬碟維持完美運行,不僅提供高效存取速度,更讓系統平穩無虞。 宜鼎最新的3D NAND TLC SSD系列3TS5-P,將快閃記憶體尖端技術帶入工業級市場,採用最高階元件,並提供超越工業規格的寫入表現,同時配置大容量規格,因此特別適用於大量寫入需求的市場應用,如各種監控等設備中。看好未來數據資料保存與傳輸將成為AIoT時代的核心基礎,新一代3TS5-P SSD提供每日2次全碟寫入的資料長度(DWPD=2);此外,新品符合企業級儲存標準,且具備更輕巧的外觀造型、高容量儲存能力、免除機械干擾,並強化系統風流散熱,以及改善電力使用耗能,因此特別適合需要高讀寫速度、低功耗、高負載,且維持長時間的穩定運作的作業環境。 新一代SSD 3TS5-P備有多種主流規格,並且提供更低的數據延遲和節能功耗,適合常態性的每日連續寫入工作,而宜鼎透過最先進的節能機制,提供更高的寫入性能和硬體加密(AES)技術,在1TB資料容量的測試中,平均讀寫的延遲大幅降低,因此在需求較大的工業應用上,宜鼎最新產品將能帶來快速且穩定的超凡表現。
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貿澤供貨Analog Devices穩壓器

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LTM4700 µModule穩壓器,此降壓交換式穩壓器結合了非常高的功率和節能效率效能,有助於降低資料中心基礎架構的散熱需求。 貿澤電子即將開始供應的Analog Devices LTM4700 µModule穩壓器為雙通道50A或單通道100A的降壓DC/DC穩壓器解決方案,內部整合高速類比控制迴圈、精密混合訊號電路、功率MOSFET、電感器和支援的元件。此模組採用創新的散熱器封裝技術,可提高伺服器的密度,大幅提升資料中心的傳輸量和運算效能,並將對系統尺寸和散熱成本的影響降到最低。 本裝置尺寸為15×22mm,當中整合了類比數位轉換器(ADC)、數位類比轉換器(DAC)和EEPROM,並具備透過PMBus通訊協定遠端設定和遙測監控功率管理參數的能力。裝置的作業輸入電壓範圍介於4.5V~16V,數位支援的輸出電壓範圍介於0.5V~1.8V µModule的架構允許系統設計人員結合最多八部裝置,負載電流最高可達800A,能滿足包含FPGA、ASIC、GPU和微控制器等資料中心處理器的高功率需求。其應用包括雲端運算、高速運算和光纖網路系統、通訊基礎架構和PCIe板,以及醫療、工業和測試與測量設備。 貿澤亦供應LTM4700展示板,其中含有最多四部LTM4700穩壓器,可輸出最高400A電流。本展示板可按預設值啟動,並依組態電阻器產生電源,且不需要任何序列匯流排通訊,方便評估LTM4700 µModule裝置。  
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賀利氏發布5G裝置解決方案

為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏展出多項材料解決方案,包含防電磁干擾(EMI)全套解決方案、AgCoat Prime鍍金銀線及mAgic燒結銀,與客戶共同迎向5G發展面臨的四大挑戰,分別為電磁干擾、輕薄短小、成本壓力與高溫。 唯有提高IC的工作頻率才能實現5G技術更高效能,但這會造成裝置內部如晶片、天線等零組件之間的破壞性干擾;另外,產生高電磁效應的特殊IC(electromagnetically active devices)不應影響模組內部環境中其他系統的安全性,特別是零組件間防止電磁干擾屏蔽已經達到了技術極限。 賀利氏最新開發的全套解決方案,包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。與傳統的金屬背蓋或現有的濺鍍設備相比,這項新技術能大幅節省成本並提高材料使用率。若依年度產能估計,此解決方案的設備投資僅約新型物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)濺鍍製程設備投資15分之1。 賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz表示,基於高頻寬及輕薄短小的需求,防止電磁干擾技術已成為5G發展的關鍵。對許多消費型電子產品和物聯網產品而言,讓消費者安全可靠地使用產品最為重要。」 電子產品的輕薄短小,導致內部零組件空間錙銖必較;而 5G技術帶來急速增長的數據流量,也將大量耗電,導致電池容量與體積越來越大,讓模組與個別IC的體積問題再度被放大。 各種元件的微小化同時帶來元件間距的微小化,市場對細間距焊錫膏的需求也隨之增加。賀利氏Welco焊錫膏優異的流變特性,提供卓越的高密度微小焊墊的印刷性能,讓5G手機等消費性電子裝置得以輕薄短小。此外,與傳統金屬背殼技術相比,賀利氏的防止電磁干擾解決方案能更有效地節省空間。 隨著電子產品的演進與發展,需要更多的儲存容量,廠商對於提高成本效益的需求也逐漸提升,甚至成為獲得競爭優勢的關鍵。 為確保高效能,現今半導體產業的記憶體大多仰賴金線作為主要焊線材料,而賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線,可成為5G產品記憶體封裝的金線替代品。 為加快5G部署並支援更高頻寬,全球各地的通訊營運商和政府都必須擴大對通訊基礎建設的投資。考量5G的高速傳輸能力和高功耗,裝置和功率放大器的溫度均會大幅提升。 傳統錫膏焊接材料與技術已達上述需求的極限,燒結銀材料被視為理想的替代方案,而賀利氏提供的mAgic燒結銀可將裝置的使用壽命延長至10倍。  
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施耐德全面展出半導體產業創新能源解決方案

5G、AI、物聯網與自駕車的發展可望於2025年將全球IC營收提升到1,728億美元,同步帶動半導體產業擴廠與產線更新的需求;產線投資的高昂成本與日趨複雜的製程技術,則令半導體業者對廠區規劃的要求日益嚴苛,使得具效益與穩定性的能源管理解決方案成為台灣半導體業者穩健發展、尋求超越中國及南韓的關鍵。在半導體領域具有豐富經驗的施耐德電機(Schneider Electric)完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案,從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理,全方位協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案。 耐德電機曾與英特爾(Intel)、甲骨文(Oracle)、三星電子(Samsung)等對關鍵電力有高度需求企業共同合作開發能源解決方案,並獲Intel選為策略性合作夥伴、頒予首選供應商獎,充分瞭解半導體業者在能源及廠房管理的痛點與需要。 施耐德電機台灣區總裁毛莉莉表示,除了基本的軟硬體產品,是否能在安全環境中運行、是否具備深度know-how的專家團隊、未來有無擴充性以及完善的資產全生命週期管理,更是半導體解決方案所必須。資安管理更是半導體產業關切的重點;施耐德電機產品通過多項資安認證,與多家國際企業的合作已證明施耐德電機系統的資訊安全性,我們更已加入國際自動化協會(ISA)成立的全球資訊安全聯盟,協助制定全球資安規範,將豐富的資安管理經驗分享給全球產業。 EcoStruxure是施耐德電機開發的創新解決方案,搭配工業物聯網(IIoT)設備的聯網感測、分析、擴增實境等先進的數位科技應用,可針對配電、電網、樓宇、IT企業機房、機器與廠房等提供節能安全控制、自動化與資產設備管理等客製化的解決方案。EcoStruxure迄今已發展成為一個龐大的生態系統,其OT設備端佈署地點超過48萬個,擁有2萬多名系統整合商和開發人員,並連結超過40種數位服務及160多萬項資產。 保護電驛是配電盤中最重要的組件,對廠房電力的穩定舉足輕重。施耐德電機將保護電驛智慧化,其中壓保護電驛Easergy P5具備多種功能,包括支援七種通訊協定、內建弧光保護,符合IEC 61850 Ed. 1和Ed. 2的資訊安全防護標準;Easergy P5更採用抽換式設計,需要維護時不需停機,10分鐘內迅速復原,大幅降低維護成本與時間。Easergy P5並整合IoT數位應用體驗,施耐德電機專家可根據EcoStruxure平台三層架構所收集的資料進行預測分析,協助客戶保護與控制關鍵資產。
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益萊儲最新任命全球CEO兼總裁Jay Geldmacher

量測設備管理公司益萊儲(Electro Rent)宣布任命Jay Geldmacher為該公司的新任全球CEO兼總裁。 Jay是一位經驗豐富的技術型領導者,在電子製造行業建立和發展業務方面擁有超過30年的經驗。此前,他擔任Artesyn Embedded Technologies公司(之前為艾默生嵌入式計算和電力業務)的全球執行長兼總裁,支援將工程資源和技術投資擴展到新市場,尤其在超大規模連接,如5G和工業4.0等。 Geldmacher先生將接替現任益萊儲全球首席執行官Nigel Brown。Brown先生將從日常服務中退休,但仍將繼續積極擔任該公司的股東、董事長和關鍵戰略顧問。 在過去的20年裡,布朗先生在推動有機增長和通過併購實現增長方面發揮了重要作用,擴大了公司的業務範圍,創造了行業領先的設備服務,最近還成功整合邁科力(Microlease)和Electro Rent業務。 布朗先生說,Jay具有獨特的資格,可以通過下一階段的增長和發展來引領業務,進一步加強公司作為全球測試設備服務提供者的地位。他的全球技術背景和發展深厚客戶關係的經驗非常適合Electro Rent。 益萊儲的投資公司Platinum Equity合作人Louis Samson說,Nigel一直是一位傑出的領導者,我們很高興繼續與他合作,擔任新職務,Jay的領導風格和對客戶的不懈奉獻與益萊儲以及我們對業務的長期願望保持一致。萊儲將在他的帶領下,從他對新市場與新地區業務的開拓能力,及對執行力的專注與高效中獲益。 Geldmacher將在位於加利福尼亞州West Hills的Electro Rent總部工作,並將擔任全球CEO兼總裁一職。
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盛群新推出HT45F5Q-3充電器MCU

盛群(Holtek)針對充電器裝置應用領域,全新推出HT45F5Q-3充電器專用Flash MCU,相較傳統方案,HT45F5Q-3內建兩組OPA及12-bit/14-bit DAC,達到充電器可控制多組恆流/恆壓充電,搭配HT45F5Q-x系列充電器量產工裝校正平台,將校正數據存在內部Emulated EEPROM,量產更快、更有效率也使電壓與電流精準度都可達到±1%。 HT45F5Q-3具有4Kx15 PROM、256×8 RAM,在I/O方面具有23個多功能引腳。12-bit多通道ADC,用以量測電壓、溫度等訊號,另提供一組20倍OPA,將電流訊號放大,降低電流偵測電阻的電阻值,增加電流判斷精準度,提高轉換效率。 HT45F5Q-3內建CRC與UART/SPI/I2C三種通訊介面,並具備自檢測機制等功能,可使其符合多種安規需求。在封裝方面,HT45F5Q-3提供24-pin、28-pin SSOP兩種封裝。Holtek後續將推出HT45F5Q-x系列充電器開發平台,僅需簡單選取充電電壓/電流等規格,即可產生含有標準充電流程的程式,簡化開發流程。  
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Dialog推出可配置高頻Sub- PMIC產品

Dialog推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(Transient Response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中。 Buck轉換器的新產品系列包括DA9217,DA9220,DA9121和DA9122等產品,代表Dialog首款具有4MHz切換頻率的sub-PMIC系列,可降低電感器尺寸和高度,以匹配更小的外部元件。這些元件非常適用於ARM®Cortex™多核應用處理器和高效能SoC、FPGA和GPU,使開發人員能夠將6到10安培的電源解決方案安裝到下一代設備有限的電路板空間,包括智慧型手機,平板電腦和筆記型電腦,單眼相機,固態硬碟等。 在提高效率的同時,新產品系列不會犧牲功能性,因為它具備數位可程式性和可配置性,盡可能地簡化了複雜的系統排序,並可根據系統要求與系統微控制器無縫連接。 這些產品支援高達6安培/ 10安培的單輸出或每輸出高達3安培/5安培的雙輸出,非常適合最新的7奈米系統單晶片。 這些元件運用Dialog的電源轉換技術,並針對需要高電流且效率最高的用戶進行最佳化。Sub-PMIC可以採用單節鋰離子電池、3.3V或5V電源供電。 I2C介面可實現動態電壓控制,以優化功耗和效能,同時故障保護功能還提供過壓、過流和熱關斷保護。 Dialog先進混合訊號部門行銷副總裁Scott Brown表示,設計人員在功耗和系統尺寸方面每年都會面臨新的挑戰,但往往被迫在不同功能間進行妥協。Dialog所推出的新產品正可以滿足這些要求,進一步展現Dialog在可配置電源管理解決方案中的領導地位。
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R&S CMX500完成5G NR協定一致性測試驗證

羅德史瓦茲使用新的R&S CMX500無線通訊測試儀進行5G NR協定一致性測試。全球認證論壇 (Global Certification Forum, GCF)在不同的FR1和LTE頻段組合中通過了由3GPP定義的41個測試案例。經認證的測試機構、手機和晶片製造商可透過在其現有的LTE測試設置中加上R&S CMX500,並可流暢地進行從 LTE到5G NR的升級測試。 R&S在GCF的CAG第59次會議中提出5G NR 協定一致性測試。這些測試對於下一代行動通訊技術至關重要,因為全球行動網路營運商的行動裝置皆仰賴於GCF及PTCBA認證論壇通過的認證方案。 從2G到LTE,R&S一直都是一致性和營運商驗收測試的一站式解決方案供應商。新的R&S CMX500透過測量5G NR傳輸的RF參數及協定測試,增加了5G NR信令和RF測試功能。由於大多數網路營運商將5G NR作為LTE行動網路的擴展,R&S CMX500可無縫整合到現有的LTE測試環境中,同時它也是獨立模式 (SA)下5G NR測試的理想選擇。因此,已經擁有R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀或R&S CMWflexx測試系統的使用者可繼續使用它們進行LTE測量。若需要擴大到5G NR訊號測試,只要再加上R&S CMX500即可進行。
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TI推出超低功率低壓差線性穩壓器

德州儀器(TI)近日推出超低功率低壓差線性穩壓器(Low-dropout Linear Voltage Regulator, LDO),擁有低於25 nA、業界最低的靜態電流(IQ),僅為競爭者極小型裝置的十分之一。新型穩壓器在壓差(Dropout)的條件下也能在輕負載時實現低 IQ 控制,使工程師可以將應用的電池壽命至少延長一倍。此外,它還提供同類裝置最優的瞬態回應(Transient Response),以實現更快的喚醒速度,從而縮短應用的回應時間並提高動態性能。小巧的解決方案有助於工程師縮減電源供應的解決方案尺寸,以設計更小、更輕且高效的產品,且典型的封裝形式能在現有設計中進行針腳對針腳的直接替換。 TPS7A02有助於工程師解決許多對功耗敏感、高精密度以及低功耗應用中的關鍵設計挑戰。例如:電網基礎設備、樓宇自動化、醫療器材以及穿戴式裝置市場。 此裝置加入了TI低IQ LDO線性穩壓器產品系列,使設計人員能夠延長系統壽命。將TPS7A02與其他極低IQ裝置搭配使用,如TI超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列、SimpleLink CC2642R MCU、TLV8802奈米級運算放大器及TMP1075低功耗溫度感測器等裝置,工程師們可進一步最佳化系統中的電池壽命和性能。 TPS7A02延長應用的運作時間及系統壽命,TPS7A02在輕負載下的超低IQ控制,能讓工程師將使用標準電池化學成分(如鋰離子電池)的電池壽命至少延長一倍。舉例來說,在無線智慧門鈴和監視器的設計中使用 TPS7A02,工程師可實現24個月或更長的電池壽命(高達業界標準的四倍)。此外,與競爭裝置相比,具備3 nA超低關機IQ的TPS7A02可將可攜式醫療和穿戴應用裝置的電池庫存壽命延長多達五倍。 TPS7A02具備更快的喚醒速度及更好的動態性能,對於1~50 mA的負載瞬態,TPS7A02能夠在5us以內回應,僅為競爭裝置瞬態回應時間的一半,使工程師能夠設計回應時間更短、動態性能更好的應用。由於TPS7A02能快速回應迅速變化的負載,同時提供最小的輸出電壓變化,有利於高精密度、低功耗的應用,如無線物聯網(IoT)和可攜式醫療裝置,這些應用需要乾淨的電源才能準確取得裝置周圍的訊號。 TPS7A02無需任何外部電路或零組件即可自動從IQ節能模式、低負載狀態,轉換為高負載、快速瞬態狀態。因此,工程師可以使用TPS7A02將解決方案尺寸縮小70%,並在尺寸受限的應用中添加功能,或利用更小的電路板降低系統成本。
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