產業動態
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Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出業界最廣泛的汽車級時脈解決方案系列以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器。這些時脈元件可協助汽車OEM製造商和一級供應商簡化時脈樹設計,減少系統故障點、提升系統可靠性並優化高速串列資料傳輸效能。元件適用於各種汽車應用,包括相機子系統、雷達和LIDAR感測器、先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛控制單元、駕駛人監控攝影機、資訊娛樂系統、乙太網路交換器,以及GPS和5G連接等。
汽車系統開發人員傳統上採用石英晶體和振盪器時脈解決方案,然而這些解決方案容易因衝撞和震動產生故障和啟動問題,導致系統級可靠性降低。隨著車用資訊娛樂平台功能不斷推陳出新及ADAS系統不斷增加複雜性和資料擷取速率,對於時脈的要求也變得更加嚴格,因而需要更多樣化的頻率組合及更低的抖動參考時脈。與其使用更多石英元件來滿足日益增加的時脈需求,開發人員現可選擇使用Silicon Labs的汽車級低抖動、任意頻率時脈產生器和緩衝器來簡化時脈樹設計並提升系統可靠性。
Silicon Labs時脈產品總經理James Wilson表示,矽晶時脈解決方案多年來為通訊、資料中心和工業市場提供了優異的效能、可靠性、BOM整合和成本效益。新型汽車級時脈產品是業界最廣泛的產品系列,能為汽車OEM製造商、一級供應商和其他汽車技術公司提供相同效益,並重新定義汽車駕駛、導航與體驗,帶來多元創新。
汽車車載應用需要更高的工作溫度範圍(汽車2級,-40~+105°C)並符合嚴格的AEC-Q100汽車標準。其他時脈產品供應商僅能提供有限的解決方案來滿足這些嚴格的市場需求,導致汽車開發商不得不在設計中增加更多的石英晶體和振盪器以產生更多所需的參考時脈,而此種方式造成PCB面積較大、BOM成本更高,且系統可靠性降低等限制。此外,更高精度、低抖動的振盪器價格昂貴,而汽車級版本的價格更高。
相對而言,將多個參考時脈整合至單一時脈產生器IC中可在設計中大幅減少石英晶體和振盪器數量,盡可能減少潛在故障點,提升整體系統可靠性。Si5332時脈運用Silicon Labs備受肯定的MultiSynth技術,提供任意頻率、任意輸出時脈合成,和其他汽車時脈競爭解決方案相比抖動低60%。Si5332時脈支援多達8個時脈輸出,每個輸出時脈可選擇不同訊號格式(LVDS、LVPECL、HCSL、LVCMOS)和獨立的1.8-3.3V VDDO,輕鬆連接各種FPGA、ASIC、乙太網路交換器/PHY、處理器、GPU、SoC、PCIe Gen1/2/3/4/5和NVLink SerDes。將時脈合成、時脈分配和格式/電位轉換整合至晶片中可為汽車設計提供最佳化單晶片時脈樹解決方案。
盛群推出高抗干擾力Enhanced Touch A/D LCD MCU
盛群(Holtek)新一代具高抗干擾能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型號BS67F350C,提供24個具高抗干擾能力的觸摸鍵,內建最新的Enhanced Touch Key Engine,強化Touch Key演算法的執行效率;充足的程式空間及豐富的系統資源,特別適合功能複雜並需求多觸摸鍵、溫度偵測及帶LCD顯示,如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機等之產品應用。
BS67F350C可抵抗各式雜訊的干擾,如電源雜訊、RF干擾、電源波動,並通過CS (Conductive Susceptibility ) 10V動態測試。內建1/3 Bias的LCD Driver支援R-type與C-type,可直推液晶顯示器,點數為24 SEG x 4COM / 32 SEG x 4COM...
意法電動車快充提供碳化矽功率電子元件
意法半導體(ST)被雷諾/日產/三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴,為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger, OBC)提供功率電子元件。
雷諾/日產/三菱聯盟計畫利用新的SiC功率技術研發更高效、功率密度更高的車載充電器,透過縮短充電時間和提升續航里程,以進一步提升電動汽車的吸引力。作為雷諾-日產-三菱聯盟的先進SiC技術合作夥伴,意法半導體將提供設計整合支援,協助該聯盟最大限度提升車載充電器的性能和可靠性。
意法半導體還將為雷諾/日產/三菱聯盟提供充電器相關元件,包括標準矽元件。搭載意法半導體碳化矽的車載充電器計畫將於2021年投入量產。
聯盟電動和混動系統設計副總裁Philippe Schulz表示,作為零排放電動汽車的先驅和全球領導者,聯盟的目標仍然是成為全球主流市場和經濟型電動汽車的第一大供應商。透過在OBC中使用ST的SiC技術實現小尺寸、輕量化和高效能,再加上電池效率的提升,聯盟將能縮短充電時間、延長電動汽車的續航里程,進而加快電動汽車的應用的普及。
意法半導體行銷、傳播及策略發展總裁Marco Cassis表示,SiC技術可以減少車輛對化石燃料的依賴度,並提升能源的使用效率,這有助於環保。ST已成功開發出SiC製程並建立了符合工業標準的商用SiC產品組合(包含汽車級產品)。在長期合作的基礎上,意法正在與雷諾/日產/三菱聯盟合作,使SiC為電動汽車帶來諸多優勢。此外,該合作專案還將提供性能優越且價格合理的高性能SiC晶片和系統,透過提升規模經濟效益以確保成功。
恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組
恩智浦半導體(NXP)日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T,可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T,行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊,以便靠近時即可將它們開啟。智慧燈具、智慧音響和任何其他具備UWB感測功能的互聯裝置,能夠感知使用者在不同房間的移動,智慧互聯技術亦能直覺式地融入日常生活。
恩智浦在互聯與行動生態系統的專業知識與成熟的安全架構,已經廣泛應用於當前眾多配備NFC和SE硬體與行動支付的行動裝置,而採用UWB技術的全新晶片組SR100T在此基礎上做了進一步的突破。新增的UWB功能可為多種室內外裝置,帶來全新的相對定位連接能力,幾乎不會相互干擾。此外,即使是在牆壁、人群和其他障礙眾多的擁擠、多路徑訊號環境中,UWB技術也能提供出色的精確度。終端用戶無需將行動裝置從口袋中取出,即能體驗該解決方案提供的功能和連接性。該技術還搭載角度定位(Angle-Of-Arrival, AoA)技術,可以準確指示訊號的方向,進一步提升準確度。
此外,SR100T還擴展恩智浦行動錢包解決方案,為全新免持存取應用提供空間感知功能。
恩智浦半導體行動業務部門資深副總裁Rafael Sotomayor表示,UWB技術是聯網領域最受期待的發展,而恩智浦領先業界率先推出行動裝置的整合性解決方案(All-in-one Solution),帶來無縫、可交互運作的體驗。現今,恩智浦的行動錢包解決方案已讓全球數百萬消費者受益。SR100T是恩智浦安全互聯產品的一大進步,旨在補充現有的藍牙與Wi-Fi標準。這對於開發人員針對世界各地民眾提供無處不在的UWB體驗,是極為重要的進展。
UR推出協作型機器人高負載生力軍UR16e
協作型機器人廠商Universal Robots(UR)在上海的中國國際工業博覽會宣布推出擁有傲人負重能力的UR16e,承載重量高達16公斤,工作範圍更廣達90公分,重複精度為正負0.05公厘,適用於重型物料與零件的處理及搬運。
Universal Robots總裁Jürgen von Hollen表示,現今在充滿不確定性的經濟環境下,製造商需要彈性靈活的自動化解決方案,以保持高度競爭力。在處理重型工作時能兼顧安全及效率的UR16e,完美符合製造商對協作型機器人的高標準要求。這款全新的協作型機器人不僅將讓我們的產品組合更豐富多元,也能協助製造商在改善效能、克服人力問題與推動業務成長時,擁有更多選擇。
UR16e讓自動化導入變得更輕鬆迅速,不論使用者是否具備相關經驗或知識,都能輕易地進行協作型機器人的編程與系統整合。如同所有型號的UR協作型機器人,UR16e從拆封、裝機到設定機器人的第一項任務,僅需花費1個小時。此外,輕巧的體積與廣達90公分的工作範圍,讓UR16e能在不影響產線運作的前提下,迅速整合至任何生產環境。
以Universal Robots創新的e-Series為基礎而開發的UR16e克服人體工學的挑戰並降低成本,UR16e的負重能力高達16公斤,不僅能解決搬運重型零件與產品時所面臨的人體工學與生產力問題,還能降低成本並縮短系統停機時間。
堅固耐用又安全的UR16e是高負載任務與CNC機械看照等作業自動化的絕佳選擇,此外,UR16e亦適用於需要極高精準度的多重零件處理。
Jürgen von Hollen補充說明,Universal Robots不斷挑戰協作型自動化技術的極限,我們希望透過負重能力更勝以往的協作型機器人,幫助所有製造商更輕易地享有自動化的加乘效益。
如同UR3e、UR5e及UR10e等其他型號的e-Series協作型機器人,UR16e配有直覺化編程流程,且內建力矩感測器與17項可調式安全功能,包括可自由設定機器人運作與停止時間、最短安全距離等,並符合EN ISO 13849-1(Cat. 3 PLd)以及EN ISO 10218-1等最嚴格的法令遵循與安全標準,保障人機協作的安全性。
ANSYS攜手AUTODESK推動汽車產業設計創新
ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk日前宣布,雙方將攜手合作,幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合,幫助汽車製造商能透過高精確的照明系統設計模擬軟體,來補充車輛內外裝的超逼真視覺化。
當前全球汽車業者在開發新世代車輛時皆面臨前所未有的挑戰。業者以更客製化的解決方案因應客戶需求的同時,還須克服破壞性技術和製造方式的難題,並跟上快速變化的法規環境。因此汽車產業必須以更高成本效益的方式快速創新,並減少對環境的影響。當汽車業者努力改變設計和製程的變化,生態系統合作夥伴亦必須無縫連結,才能支援相關業務的解決方案。
ANSYS和Autodesk的工作流程系統整合ANSYS照明模擬解決方案與Autodesk的 VRED,將符合物理規則的車輛內外裝照明模擬功能提供設計公司, 幫助設計師能在保存原有設計概念的情況下,提升設計、視覺化和模擬工作流程的品質。
ANSYS副總裁暨系統事業部總經理Eric Bantegnie表示,很高興能與Autodesk合作,一起將高精確的照明系統設計模擬軟體提供汽車製造商使用,這項合作不僅為兩家公司創造雙贏局面,更重要的是為那些希望快速掌握大趨勢,例如新一代自駕車、自動車的雙方共同客戶帶來利益。
Autodesk汽車產品資深總監Thomas Heermann表示,對汽車設計公司而言,VRED是業界標竿最先進的3D視覺化工具。Autodesk和ANSYS合作提供一套整合的工作流程,將以物理為基礎模擬光學射線和複雜的動態照明情境與VRED整合,讓設計師在設計流程初期就能進行數位化的決策,並在新產品開發上展現更高的靈活度。
Vicor將於台北舉辦高性能電源轉換研討會
設計高性能電源系統的複雜性逐年增加。為高效能電源轉換部署可靠的設計方法,對於實現一次性成功以及滿足新興技術快速變化的電源需求至關重要。
Vicor作為高性能模組化電源系統的創新者,從2019年9月17日起,將在8個國家、12座城市舉辦的2019高性能電源轉換研討會上分享專業技術。
為期一天的研討會將免費開放,包括一場主題演講主講人為日月光集團研發中心副總經理張欣晴,主要負責為WWAN/WLAN數據機、mmWave、智慧型手機、穿戴式裝置以及汽車電子應用提供系統級封裝的異質整合。他所發表的技術論文和所擁有的全球專利總數超過30件。其他時間將由專家們與您分享和互動,教您識別常見的誤區並提供獲得成功高性能電源系統設計的方法指導。
精彩內容包括降低EMI、熱建模、PCB 佈局、DC-DC 設計以及實施AC-DC前端等方面的全新技術。研討會將使用真實案例來說明目前的電源挑戰。
研討會日期:2019年10月2日,地址:台北市中山區敬業四路168號維多利亞酒店,與會對象:AC-DC或DC-DC電源系統設計的工程師。
西門子啟動智動化加速半導體產業數位轉型
西門子參展國際半導體展「SEMICON Taiwan 2019」主要聚焦在半導體產業鏈工廠垂直與水平數位化之整合解決方案,包含廠務監視與控制系統(FMCS)、智慧工廠數位化以及網路資訊安全防護,完整呈現高科技產業鏈所需之數位化解決方案。
半導體產業的工廠端運作非常重視其產線穩定性,為避免營運中斷,良好且完整的廠務監視與控制系統對於工廠品質管理顯得格外重要。西門子針對工廠環境監測推出完整的廠務監視與控制系統 (FMCS),透過網路資訊與視覺化技術整合,從現場層至監控、分析層的整合應用,在面對龐大的數據資料時,可即時處理多種控制信號,並有效整理、追蹤,與子系統無縫接軌,確保工廠端大型機台系統之運作穩定性,並有效降低控管成本。
「數位化」一詞對於建置智慧化工廠並不陌生,為加速高科技產業實現數位轉型,西門子推出開放式物聯網雲端平台MindSphere,串聯大數據,將生產資訊加以蒐集分析,獲取預知保養及預防非預期停機可能性。利用機台驅動系統的運行資訊,以及透過SINAMICS Connect 將大數據收集至MindSphere,再藉由Analyze MyDrives實現驅動系統狀態透明化及可視化,為使用者提供預測分析及設定閾值主動預警,實現廠內設備運行狀態最佳化。另外,西門子推出的高效能儀錶,具備遠端安全設定功能,可縮短試俥時間,達到連續、安全、高效的壓力、流量和液位測量操作。而新一代的光學辨識檢測系統,具備多功能視覺應用解決方案,且擁有強大的計算能力,可達每秒100次的讀取速度,一鍵式配置可輕鬆實現快速安裝與啟動,系統可即時與雲端MindSphere連結應用,整合工廠自動化智造。要讓工廠的生產效率提升,馬達的重要性是不容輕忽的,西門子SIMOTICS 1LE1 IE3與IE4高效率馬達應用在工廠產線,可同時結合SIMOTICS Connect 即時將馬達運轉數據傳送到MindSphere作為預知保養的判斷依據 ,也實現最大幅度的節能來降低生產的能源成本。另外,為提升馬達的可用性,西門子提供SIMOCODE 智慧馬達管理系統來監測、保護並控制定速馬達且具備預防性維護保養功能,進而避免工廠停工並提高效率,SIMOCODE亦可透過TIA Portal完成系統的工程規劃並串聯至Profinet 網路,全方位整合自動化,協助客戶有效打造智慧工廠。
英飛凌躋身全球頂尖永續企業
專注於永續發展投資的專業機構RobecoSAM宣布,英飛凌再度榮登道瓊永續世界指數(Dow Jones Sustainability World Index),成為全球最具永續發展能力的企業。英飛凌從半導體產業的47家企業中脫穎而出,成為六家上榜全球指數的企業之一。
英飛凌公司財務長Sven Schneider表示,英飛凌已連續十度入選道瓊永續指數,名列全球最具永續發展能力的企業,英飛凌深感自豪。企業若想取得長遠的成功,在力求卓越績效的同時,在環境和社會方面的成就也同樣重要。英飛凌提供的創新的解決方案有助於達成更高的能效以及更少的能耗,為面對氣候變遷等全球性挑戰做出積極貢獻。
道瓊永續指數(DJSI)由標普道瓊指數公司和RobecoSAM共同建立,從61個產業中挑選最具永續發展性的企業。對於將永續性納入其投資組合考量的投資者而言,此指數可做為同類指數中最佳的績效指標。
英飛凌致力於提高全球生產活動的資源利用率。公司具有永續性的產品和解決方案能夠在整個生命週期降低約當5,600萬噸的碳排量。這大約相當於8,600萬歐洲人的全年用電量。英飛凌憑藉其結合高效率生產的產品和解決方案,實現了超過約當5,400萬噸碳排量的永續環境淨效益。以上數據包含全球產品生產活動所產生的二氧化碳排放量。英飛凌創造的生態淨效益相當可觀。
TE推出PCIe Gen 4卡邊緣連接器
TE Connectivity(TE)推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台。TE全新的PCIe Gen 4卡邊緣連接器是為新一代CPU而設計,提供伺服器、儲存系統、工作站和桌上型電腦更好的系統應用擴展性與更高的頻寬。新款連接器間距1.00mm,符合PCIe歷代協定並支援傳輸速度16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCIe Gen 1),其封裝與配合介面均向下相容歷代PCIe規範。
新款PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供有多種規格選擇,包括符合PCI-SIG CEM規格的x1、x4、x8和x16(36/64/98/164位)標準連結、三種鍍層、兩種聚酯薄膜(完全覆蓋/10mmx10mm)及兩種焊尾(焊盤和焊片)。
TE Connectivity產品經理Taylor...