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ROHM參展日本CEATEC化無限創意為先端技術

羅姆(ROHM)參展10月15~18日的CPS/IoT Exhibition「CEATEC 2019」。ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推動自動化/高效率的「Society 5.0」為主軸,展出ROHM最新的技術及相關解決方案,將有助於解決今後面臨的社會問題。 以「Powertrain 動力總成電動化」和「自動駕駛」為首,ROHM展示多款汽車技術革新關鍵的半導體和電子元件產品。現場將同步展出搭載ROHM引以為傲的車電半導體產品線之全新展示機,並詳細介紹ROHM備受矚目之最新車電系統的豐富多元功能。 ROHM針對「Society 5.0 (超智慧社會)」推出多款感測器及無線通訊解決方案。本次以超高速標籤印刷的熱感寫印字頭為主,將展出「印刷」「保管」「分類」「出貨」等主題的智慧物流解決方案,協助解決物流問題。 另外,ROHM也活用垂直整合生產體制,融合「電路設計」「電路布局」「製程」等三大先進類比電源技術優勢,陸續研發出世界頂尖的類比元件。ROHM也首次展出最先端電源技術Nano系列當中,無需電容的電源電路技術「Nano Cap」;另也展出兼容高抗雜訊/具低雜訊特性的運算放大器・比較器等先端類比技術。 SiC功率元件目前已正式進入普及階段。此次除了最新產品之外同時也介紹控制IC週邊元件和評估板等ROHM獨家推出的SiC最新解決方案。今年也首次展出搭載SiC功率元件的x EV展示機,讓參觀者可於現場親身體驗節能效果另也 會同步展出最新SiC導入實例及x EV解決方案。
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Arm推出嵌入式CPU客製化指令

Arm近日在Arm TechCon 2019大會中宣布推出Arm Custom Instructions,這是針對Armv8-M架構新增的功能。2020年上半年開始,Arm Custom Instructions初期將在Arm Cortex-M33 CPU上實施,並且不會對新的或既有授權廠商收取額外費用,同時讓SoC設計人員在沒有軟體碎裂風險下,得以針對特定嵌入式與 IoT應用加入自己的指令。 Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani表示,一個擁有一兆個安全智慧裝置的世界,將建立在複雜使用案例的多元性上,同時需要增強硬體與軟體設計之間的協同綜效。我們已經開發出Arm Custom Instructions以帶動硬體與軟體更密切的共同設計努力,以便實現特定應用的加速,同時開啟更大的裝置差異化。 Arm Custom Instructions享有安全性的Arm TrustZone技術,是Armv8-M架構演化的一環,同時也是基於一個簡單的指導原則。CPU是供Arm半導體夥伴進行創新的框架。這種方式讓晶片設計人員藉由把獨特的特定應用功能加入Cortex-M33 CPU中,有機會將效能與效率進一步向上推進。 Arm Custom Instructions針對CPU進行修改產生功能,而這些CPU為設計人員保存編碼空間,以便他們能輕易增加客製化資料路徑延伸,同時保有既有軟體生態系統的完整性。這個功能加上既有的共處理器介面,可以讓Cortex-M33 CPU利用針對機器學習(ML)與人工智慧(AI)等邊緣運算使用案例優化的各類型加速器,進行延伸。 Arm Custom Instructions結合最近推出的Arm Flexible Access,強調Arm更加致力於增強晶片合作夥伴的靈活性和差異化,以支援ML、AI、自駕車輛、5G與IoT等全新邊緣運算的機會。為了進一步強化這個承諾,Custom...
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太克全新Double Pulse Test軟體有效簡化電源效率測試

太克(Tektronix)宣布為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間。 借助全新Double Pulse Test軟體的強大功能,工程師可在一分鐘內從AFG31000 大型觸控式螢幕顯示器上的單一視窗快速定義脈衝參數,然後產生執行測試所需的脈衝。此應用程式提供了脈衝寬度的阻抗調整以及每個脈衝之間的時間間隔(最多30個脈衝),脈衝寬度範圍可從20ns至150µs。 太克Keithley產品線副總裁暨總經理Chris Bohn表示,新型AFG31000設計宗旨就是要讓使用者能輕鬆設定測試系統、快速變更參數,並以高效率和穩定性執行一系列測試案例,而全新的Double Pulse Test擴充應用程式正是另一個鐵證。這對於電源工程師而言,不僅意味著生產力的顯著提升,更意味著可以節省大量成本,並縮短產品上市的時間。 電源和半導體行業的研究人員以及設計和測試工程師會使用雙脈衝測試來量測與評估電源裝置的切換參數和動態變化,包括由寬頻帶間隙材料,如碳化矽 (SiC)和氮化鎵(GaN)所製成的裝置。 為了執行雙脈衝測試,工程師需要精確地產生至少兩種具有不同脈衝寬度和時序的電壓脈衝,以觸發MOSFET或IGBT電源裝置。而量測則是使用如Tektronix 5系列MSO的示波器進行。但是,對於現今的測試設備而言,產生這些脈衝始終是一項挑戰,迫使研究人員和工程師必須使用PC或微控制器手動建立波形,但此方法不僅耗時且容易出錯。 為此,AFG31000已重新定義任意/函數產生器,並擁有多項同級產品中業界第一的特點,包括最大的觸控式螢幕、全新的使用者介面、獲得專利且可自動偵測並補償阻抗不相符的InstaView 技術功能、可程式設計的波形排序,以及可輕鬆建立和編輯任意波形的全新ArbBuilder工具。
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安提推出MXM模組開發套件

步入AI時代,所有行業都在嘗試將自家的應用智慧化。但這樣做所要花費金錢和時間難以計數。因此GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際發表新的MXM模組開發套件。該開發套件幫助開發人員構建測試系統,來確認產品、應用的性能規格和相關周邊設備。 安提的MXM開發套件包含MH110 MXM主板,可縮短開發週期,加速顧客將其視覺運算應用推向市場的時間。而該開發套件支援具有第7代i7 CPU核心以及DDR4 SO-DIMM 2133 MHz雙通道,最大可擴充至32GB,輕鬆地滿足一般市場需求,並成為優良的AI解決方案入手的起點。此外,通過HDMI 1.4和四個DisplayPort進行顯示,可以靈活地採用多顯示器的要求,可以因此構建入門套件來實現更多的可能性。此外,為有完備的周邊I/O擴充,安提MH110提供Mini-PCIe插槽、M.2 B-key和M-key,適用於Wi-Fi、藍牙、4G LTE、存儲或擷取卡的各種選項。 另一方面,針對尚未使用MXM圖形模組的開發者,安提重新推出MXM圖形模組和PCIe介面的轉卡RTM-M3C-6DP。該轉卡支援安提MXM 3.1 type A/B模組,為開發者提供使用MXM圖形模組的捷徑,簡短產品初期的開發期間,在市場中出奇制勝。 此MXM模組開發套件系列可與安提各式 MXM模組一起使用;安提MXM圖形模組為緊湊、薄型且基於工業標準MXM3.0 / 3.1版的解決方案。利用Nvidia Quadro GPU強大力量,為嵌入式系統提供最新和領先的GPU優勢。其卓越的圖形處理性能、GPU運算能力和視頻功能,適用於智慧嵌入式系統和視覺運算應用,如醫學影像成像、國防、遊戲和深度學習應用的理想解決方案。
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東芝發表適用於三相無刷馬達600V正弦波PWM驅動IC

東芝宣布推出新款三相無刷馬達驅動IC「TB67B000AHG」,其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是TB67B000系列中新增的高壓產品,能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動,並降低雜訊。 市場對能降低功耗的高效三相無刷馬達需求日益成長,特別是對新興經濟體而言,其能更有效率地應對供電電壓波動問題。此類馬達需要更高電壓的PWM驅動IC來確保產品的可靠性。 東芝最新開發的600V TB67B000AHG驅動IC與現有的500V TB67B000HG引腳相容,可以輕鬆替換。此外,東芝還在開發更緊湊的TB67B000AFG版本,採用小型34隻腳位HSSOP封裝,該產品將於2019年11月上市。 該產品主要特性為:600V額定電壓確保產品可靠性,與現有的500V TB67B000HG相比,確保產品能更好地應對電壓波動,腳位相容可實現對現有IC的輕鬆替換;在單個封裝中實現額定電壓/電流(600V/2A)的正弦波PWM驅動;正弦波電機控制IC和IGBT(額定電壓/電流值為600V/2A)整合在單個封裝中。有助於減少安裝面積並改善電路板布局及降低整體系統成本;低雜訊和低振動,相對採用方波驅動系統的馬達而言,使用平滑電流波形的正弦波驅動系統有助於減小雜訊、減輕振動。
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ADI MeasureWare使用戶更準確解讀周圍世界

ADI宣布推出隨插即用的硬體測量套件和軟體工具MeasureWare,滿足各產業不斷成長的精準量測需求,包括精密農業、設備健康監測、電化學和其他需要精準量測的領域。使用者具備即時資料洞察需求,但可能缺乏時間或相關的專業知識而無法透徹理解相應的資料手冊或進行複雜的韌體開發,MeasureWare則為使用者提供了ADI的豐富電子工程經驗。 ADI的MeasureWare解決方案透過連結裝置與周圍的世界,讓用戶更有效地量測各自專案所必需的資料集,例如溫度、重量、濕度、pH值、壓力等。MeasureWare並為用戶提供可隨專案發展來調整和改變量測參數的彈性。相關解決方案目前已運用於蜜蜂健康監測、工業監測、飲料生產和藥物冷鏈等各種應用。 ADI MeasureWare主管表示,越來越多客戶希望在不需精通元件和硬體規格的情況下採用ADI的技術,而MeasureWare便旨在為客戶群提供精準量測解決方案。借助MeasureWare和相關的合作夥伴網路,我們提供了從創意到生產的各種解決方案,在整個量測過程提供用戶完整支援。 簡單易用的MeasureWare Software Studio包括MeasureWare Designer,可根據客戶具體的應用需求為其提供硬體方面的建議;MeasureWare Lab,收到硬體後,客戶可運用量測單元快速傳遞和查看監測結果;MeasureWare Developer,適用於更高級的用戶;主機微控制器的支援偏好和用於應用編碼的整合式開發環境。最初提供一個ARM Mbed示例專案和API,未來並將支援其他IDE。MeasureWare網路生態系統為一交流中心,客戶可在此學習和分享經驗並獲得支援,最終將其原型運用至生產中。
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2019 Arm科技論壇將於新竹盛大展開

Arm將於11月6日在台北萬豪酒店、11月7日新竹國賓大飯店舉辦2019 Arm 科技論壇。今年議程以「Drive Innovation with Arm Technology」為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習(Machine Learning)等數位轉型的關鍵技術,完整重現美國聖荷西的年度最大技術年會Arm TechCon精華內容,更聯手產業夥伴以前瞻技術共創數位轉型創新動能。 隨著數據含金量持續攀升,尖端科技對高吞吐量運算技術和多裝置連接管理的需求遽增,2019 Arm科技論壇特別邀請Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani,以及Arm資深副總裁暨物聯網雲端服務總經理Hima Mukkamala發表主題演講,分享Arm領先技術如何催化數位轉型的關鍵應用,激發從終端到雲端、從資料到平台的多元創新;業界重要意見領袖更將受邀針對關鍵科技發展趨勢進行深入剖析。 而在下午的分組議程中,Arm各事業部的技術專家以及產業夥伴將暢談趨勢洞見與先進技術,共同探討在5G前景下,如何應用高效能運算技術、解決方案、工具與平台安全架構等,打造創新科技新場域、改變人類生活。現場也將設置實機體驗區,讓與會者能近距離體驗前瞻技術的實際應用,一覽Arm與夥伴共建的生態系所驅動的數位轉型價值。 此外,台北場次將同步舉行第14屆Arm Design Contest設計競賽「Arm Idea,實現創意有意思」頒獎典禮,共有來自全台28所大專院校的百件參賽作品,在醫療保健、機械、運動與生活等多元領域發揮設計巧思,融合科技與人文關懷打造全新智慧應用。
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TE全新Sliver電纜插座和電纜線組兼顧訊號/功率

TE Connectivity(TE)持續擴展Sliver系列連接器和電纜線組,推出全新符合SFF-TA-1002規範的電纜插座和電纜線組,兼顧訊號和功率。如同先前的解決方案,新產品符合SNIA SFF TWG 技術聯盟的SFF-TA-1002規格標準,是市場上最耐用、最具成本效益且性能最佳的解決方案之一。 符合SFF-TA-1002規範的Sliver電纜插座,能使卡邊緣和電纜應用支援轉換卡、電纜、SSD固態硬碟和特殊連接,以高速傳輸支援 PCIe Gen 5,並可擴展至112G,相較於市面上現有產品幾乎都已達到PCIe標準通道數的極限,Sliver SFF-TA-1002採用0.6mm間距的高密度設計,可滿足新一代矽智財PCIe標準的通道數要求;而全新電纜線組則提供晶片對晶片、卡對卡或卡對晶片的連接解決方案。 TE數據與終端設備事業部產品經理Ann Ou表示,隨著系統速度的提升和設計密度逐漸增加,設計工程師正在尋找兼顧速度和彈性,能連接卡或晶片的產品。全新高性能的Sliver電纜插座和電纜線組符合SFF-TA-1002規範,是同時兼顧訊號和功率的高CP值解決方案。
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Vicor推出全新較低功耗DCM2322系列

功率密度、輕量化和易用性是為廣泛機器人、無人機、軌道交通、通訊和國防/航空航太應用設計隔離式穩壓DC-DC轉換器系統時的關鍵因素。最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列產品的低功耗版本,可充分滿足這些重要需求。 最新系列採用22×23×7毫米ChiP封裝,可為工程師提供43~154V、14~72V以及9~50V的寬輸入電壓範圍,其功率級從35到120W不等,效率高達90.5%。Vicor DCM採用高頻率、零電壓切換拓撲,可實現業界領先的散熱及電氣效能,其功率密度比同類競爭DC-DC轉換器高5倍。最新DCM2322 ChiP系列零件封裝尺寸為0.97×0.90×0.30英吋。 Vicor公司利用系列專利技術組合,設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。公司總部設在馬薩諸塞州的安多弗,其產品銷往電源系統市場,包括企業和高性能計算、工業設備和自動化、電信和網路基礎設施、車輛和運輸、航空航太和國防。
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台灣晶片廠導入區塊鏈技術 開創物聯網應用新局

資策會宣布推出「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案,將和兩家台灣晶片大廠實證合作,以期達到低算力、高頻量、跨鏈資料識別之效益,大幅降低區塊鏈+物聯網的整合門檻,以物聯網晶片擷取資訊上鏈並因此強化信賴機制,未來可望進一步應用在健康醫療、交通物流、零售等更廣泛的應用領域。 資策會數位服務創新研究所(服創所)主任何偉光表示,區塊鏈物聯網深具應用發展潛力,但也存在許多瓶頸,例如萬物上鏈將使得物聯網裝置運算需求過高、難以承受大量IoT裝置數據傳輸需求,還有IoT介面格式不相容導致跨系統資料交換不易等,都是亟須克服的難題。 因此,「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案包含三項關鍵技術:IoT裝置端的Porting kit上鏈技術(區塊鏈化),結合IDEAS Chain平台佈建裝置上鏈,並以多階層資料授權管理智能合約,綜合達到低算力、高頻量、跨鏈資料識別的效益。 資策會將和台灣兩家晶片大廠進行實證合作,以關鍵技術協助台灣IC業者整合自家單晶片產品,運用分散式稽核技術搭配Cortex-M等級晶片,達到產品出廠即上鏈的功能;再結合資服業者分散式代理人引擎(Dapp),將大量高頻的IoT數據切片壓縮分層上鏈;再輔以分散式身分識別(DID)為基礎的交易網路框架,來發展多階層資料授權管理智能合約。 整體而言,「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案可望補足台灣物聯網IC業者區塊鏈化的技術門檻,驅動服務模組化創新設計,為產業生態系營造更有利的發展環境,爭取切入物聯網新應用領域。 先前區塊鏈技術因虛擬貨幣聲名大噪,但其實區塊鏈除金融外,也可應用在醫療病歷、生產履歷、智能合約等領域。以健康照護區塊鏈帳本為例,健保資料、就醫資訊以及具備物聯網功能的體重計、血壓計、智慧手環等裝置數值均上鏈後,便能有效紀錄並永久驗證資料,創造更具信任的流程,當跨院轉診時,這些個人健康資訊能提供給醫師或藥師診斷,甚至可提供給保險公司驗證並直接進行核保。 區塊鏈的技術特色是分散式帳本、去中心化、防止資料竄改等,因此當區塊鏈遇上物聯網,以擷取自機器的數據進入區塊鏈,便不需要擔心人為輸入的造假疑慮,更能從源頭強化信賴機制。 資策會將於10月16日至18日台北國際電子產業科技展期間,在南港展覽館1館展出「微控制器IoT上鏈管理技術」解決方案,期望進一步促成區塊鏈與物聯網的技術整合,擴大未來應用商機。
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