產業動態
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Arm針對物聯網資料洪流強化生態系統
第五波運算技術的匯集,像是人工智慧(AI)、5G 與物聯網(IoT)持續帶動令人驚訝的變化,並驅動全新的資料消費模型。在僅考量IoT的情況:即使還在發展初期,我們已經看到它褪去全球微型感測器網路的原始面貌,進一步擴展並包含所有高效能的端點:從智慧影像感測器到自駕車輛。
隨著IoT持續成長並帶動全球數位轉型,往上游雲端帶來巨大的資料海嘯,讓長期以來針對下游分配優化的網路基礎建設出現裂痕。它也驅動出一個迫切的需求,就是整個全球網際網路的架構,運算必須更為分散,因此對Arm Neoverse邊緣運算解決方案的需求也與日俱增。整個生態系統已經對這個挑戰作出回應,而針對我們過去一年內的進展,Neoverse已將過去的原始願景,轉換成今日能夠實現的應用。
展望未來,Arm將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在AI要如何才能更為分散。另外,隨著決策的要求朝邊緣移動,AI將扮演雙重的角色。除了依據資料本身包含的資訊作出及時決定外,當大量的資料需要導引至正確的位置時,AI從流量管理到封包檢驗都必須發揮功能。這同時是訓練與推論的問題,而傳統的電腦系統根本跟不上。傳統上在互聯網邊緣的網路橋接器現正迅速成為智慧運算平台,最終將導致我們稱為AI Edge的浮現,並在2025 年前為運算半導體潛在市場範圍(TAM)帶來高達300億美元的機會。
我們預計2035年達成的一兆個IoT裝置的世界,這將帶來全新規模的基礎設施與架構上的挑戰,技術也需要與時俱進才足以應付。在邊緣運算方面,這意謂 Arm將持續大量投資硬體、軟體與工具的開發,以便在基礎設施堆疊的每一個點,都賦予智慧決策能力。另一方面也說明在處理器層級與整個網路 - 從雲端到邊緣到端點裝置,將廣泛使用異質運算。
東芝推出小封裝電壓驅動型光繼電器
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新款電壓驅動型光繼電器-TLP3407SR,提供更低功耗和業界最小封裝尺寸。TLP3407SR在電壓輸入時具有1毫安培的最大LED極限電流,約為上一代TLP3407SRH的三分之一。
新款光繼電器可將最大輸入功耗降至3.3毫瓦,從而為不同設備降低功耗提供支援,例如探針卡、自動半導體測試設備(ATE)、半導體測試儀,以及相關應用的板卡。 輸入5伏特或更高的高壓時,新款光繼電器可以透過添加一件串聯外部電阻器加以驅動,從而實現0.2毫安培的最大LED觸發參考電流設計。這種方法有助於在測試儀電路中實現低輸入電流設計。
TLP3407SR的小型S-VSON4T封裝尺寸為2.0×1.45mm,比目前的VSONR4封裝小27%,堪稱業界最小。有助於縮小探針卡等設備的尺寸,或安裝更多光繼電器。主要特性包括:低輸入功耗,3.3伏特時3.3毫瓦(最大值),ILIM (LED)= 1毫安培(最大值);業界最小封裝尺寸2.0×1.45mm(典型值);控制訊號採用兩個輸入電壓,DC3.3伏特(典型值)和DC5伏特(典型值)。
瑞薩推出R-Car聯盟Proactive Partner Program
瑞薩電子宣布R-Car聯盟的積極合作夥伴計畫(Proactive Partner Program)正式起跑。該計畫為瑞薩目前的R-Car聯盟(R-Car Consortium)添增新的境界,讓客戶能夠迅速確定合作夥伴並與之合作,而合作夥伴的解決方案,將幫助他們加速創新,來應對未來機動性的市場。
Proactive Partner Program的開放平台方法,為系統開發人員創造出有彈性而多樣化的開發環境。而採用先進技術和解決方案,讓使用者能夠解決和克服其獨有的開發挑戰。
瑞薩汽車技術客戶參與業務部副總裁吉田直樹表示,CASE時代,Connected(連網)、Autonomous(自駕)、Shared(共享)、Electric(電動)正藉由自動駕駛汽車和連網系統的技術革命,來改變汽車工業,並要求加速汽車創新。合作是這項轉型的關鍵,我們的Proactive Partner Program提供了一座經過認證,並且值得信賴的生態系統,讓客戶能夠克服資訊超載的狀況,來選出可以協助他們成功的合作夥伴和解決方案。
瑞薩在2005年成立了R-Car聯盟,作為汽車市場的開放平台環境。該聯盟目前擁有252家合作夥伴成員,讓系統開發人員可以進一步減少開發的步驟和成本,這些步驟和成本,是車輛的應用開發,不論是入門級或旗艦級,都會需要的。然而,隨著資訊量的增加,就出現了諸如找不到所需資訊的問題,或者不清楚哪一家合作夥伴最適合進行系統驗證的問題。
為了進一步擴展R-Car聯盟的活動,瑞薩認證了55家Proactive Partner公司,讓瑞薩更進一步來戰略合作。選擇這55個合作夥伴是基於其提供三種價值的能力:「開放」(open,使用開放系統,提供有彈性而多樣化的開發環境)、「創新」(innovative,具備能力,可以提供先進技術和解決方案,以解決使用者的問題)以及「信賴」(trusted,具備能力,可以提出非常可靠的系統提案,並以汽車事業的可靠實績為基礎)。
客戶可以使用該計畫,透過認證公司提供的搜索系統,輕鬆審查並決定最適合其應用產品、裝置,或是需求和問題的最佳合作夥伴和解決方案。這也支援我們的使用者來努力啟動PoC(Proof of Concept,概念驗證)或系統開發,加速新產品的推出並及時上市。
貿澤贊助電動方程式賽車團隊完成賽季
貿澤電子慶祝GEOX DRAGON電動方程式錦標賽團隊靠著堅毅不拔的精神完成了一整個艱難賽季。貿澤今年贊助的賽車手是三屆FIA WTCC冠軍車手José María López以及前測試和後備車手Maximilian Günther。
賽季剛過半時,Günther在巴黎站雨後溼滑的賽道上拿下第五名。隨後摩納哥站的比賽中,López經過一場奮戰,最終進入前10名,同時還在眾人期盼的FANBOOST粉絲票選中躋身最受喜愛車手之一,因而贏得額外的五秒馬力提升。此後的第二站比賽移師瑞士伯恩,Günther在資格賽後的Super Pole排位賽中表現亮眼,在比賽一開始克服重重難關,最終靠著專業的技術,駕駛6號電動賽車再度拿下第五名。
今年是ABB國際汽聯電動方程式錦標賽的第五季,也是貿澤電子與最重要的供應商Molex共同贊助該車隊的第五季。貿澤和Molex與AVX和TTI攜手,共同贊助了該車隊完成本季賽事。
貿澤電子美洲區業務開發部副總裁Todd McAtee表示,雖然這整個賽季非常耗費心力,但López、Günther和整個團隊展現了很大的決心。貿澤全體同仁都以這個團隊和他們驚人的前10名完賽次數為榮,我們很高興能成為電動賽車革命和GEOX DRAGON賽車團隊的一份子。
電動方程式錦標賽所使用的賽車均為全電動車,展現了賽車界未來的願景,為零排放汽車的研究及開發提供了架構。賽車講求速度和續航力,貿澤正透過賽車贊助這個創新的方式,向全世界展現其以效能為導向的商業模式,將其製造商合作夥伴的最新技術發揚光大。
Xilinx統一軟體平台Vitis為開發者開啟全新設計體驗
賽靈思(Xilinx)宣布推出統一軟體平台「Vitis」,讓軟體工程師與AI科學家在內的廣大開發者都能受惠於靈活應變的硬體優勢。歷經5年時間、總計投入1,000人年打造的Vitis統一軟體平台,讓使用者不需具備硬體專業知識,即可透過軟體或演算法程式碼自行調適與使用賽靈思的硬體架構。
此外,Vitis平台沒有使用特定開發環境的限制,而是透過通用的軟體開發工具與豐富且經最佳化的開源函式庫,讓開發者能專注於演算法的開發。Vitis雖然獨立於支援以硬體程式碼進行編程的Vivado設計套件之外,但它能夠透過將硬體模組封裝為具軟體可調用(Software-callable)的功能,進而提高硬體開發者的工作效率。
賽靈思總裁暨執行長Victor Peng表示,隨著運算需求呈指數型成長,工程師與科學家卻經常受限於晶片固有的效能。賽靈思打造了一個卓越的設計環境,讓所有領域的編程人員與工程師都能使用自己熟悉的工具與框架,共同開發並最佳化軟硬體。這表示使用者能根據自己的應用需求調整其硬體架構,無需換用新的晶片。
Vitis平台建構在堆疊式架構上,此架構能無縫運用於各種開放原始碼的標準開發系統並組建環境,最重要的是它包含為數眾多的標準函式庫。基礎層為Vitis目標平台,此平台由電路板與預編程I/O組成。第二層為Vitis核心開發套件,包含開源的賽靈思執行時間(runtime)函式庫,用來管理不同領域之間的資料移動。
第三層則是在8個Vitis函式庫中提供超過400個經最佳化的開源應用,包含Vitis基本線性代數子程式函式庫(BLAS)、Vitis Solver函式庫、Vitis安全函式庫、Vitis視覺函式庫、Vitis資料壓縮庫、Vitis計量金融函式庫、Vitis資料函式庫以及Vitis AI資料庫。透過這些函式庫,軟體開發者能使用標準應用程式介面(API)落實硬體加速。Vitis平台的第四層,整合了領域專用架構(DSA)。DSA配置賽靈思硬體,便於開發者使用TensorFlow和Caffe等領先業界的框架進行最佳化與編程。
ams推出新主動立體視覺系統
艾邁斯半導體(ams)宣布推出新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。基於豐富的3D經驗,ams已將Active Stereo Vision技術產品添加到產品行列,以因應更多樣化3D感測應用,並成功達到行動領域更低的價格帶需求。預計第一批主要的智慧型手機OEM廠商將在今年秋天推出使用ams ASV技術的產品。 此外,新的ASV技術可用於不同行業的應用,例如計算,智慧家居和智慧建築等等。
ams 3D感測模組及解決方案事業部副總裁暨總經理Lukas Steinmann表示,儘管智慧型手機製造商率先在高階產品中使用了臉部識別,但臉部識別所倚重的深度圖在消費性市場之外,同時可支援多其他潛在用途產品,包括工業和汽車市場。此次ams所發表一種新的,更簡單且更便宜的深度圖產生方法為在更多樣領域終端產品實現3D感測開創了無限可能性。
ams開發了一種全新的硬體和軟體解決方案,可透過ASV技術產生精確的3D深度圖,其中採用雙紅外線相機並透過微型雷射投影儀所發出光線來感應目標。ams提供的系統包括:ams Belago產品,一種垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)照明器,可以在目標上投射半隨機的高密度點陣圖形;ams PMSILPlus(VCSEL)泛光投影儀,具有改良的晶圓級光學擴散器,可在目標平面上均勻投射光線;雙紅外線相機;ams軟體,用於根據相機捕獲的反射產生深度圖圖像;ams系統校準軟體;和ams臉部識別軟體。
新的ams ASV解決方案可以高正確性和高精準度產生諸如人臉之類物體的深度圖。與結構光解決方案相比,它在不影響深度圖質量和解析度的情況下更具成本效益,並支援更簡單的組裝過程。
Arm致力在共同架構下達到數位沉浸完全運算
5G、人工智慧(AI)、各種實境技術與物聯網(IoT)的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝Total Compute的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化。
未來需要的不會是更多現有的東西,而是思考方式的改變。Arm藉由矽智財、軟體乃至於工具內部以及彼此間的全面優化,從聚焦在產品演進轉移至使用案例與體驗導向的系統解決方案,以提供一個安全的基礎,並達成未來複雜運算挑戰所需的效能。
自從推出Cortex-A73後,Arm便逐步且逐世代地提升機器學習(ML)效能,努力大幅拓寬針對ML的CPU涵蓋。為了實現這個全新的數位世界,運算能力將被推升至全新的水準,因此Arm將Matrix Multiple(MatMul)加入新一代的Cortex CPU「Matterhorn」中,因為它與上一代CPU相比,ML效能可有效提升一倍。
除了CPU以外,還需要聚焦,並把Total Compute的方式應用到每一個運算要素,以及系統內的基礎建設。不管是Arm CPU、圖形處理器(GPU)或神經處理器 (NPU)、互連或系統矽智財,都必須優化成整合式的解決方案;而這必須仰賴軟體與工具,包括Arm類神經網路開發套件(Arm NN)、Arm運算函式庫(Arm Compute Library)、開放原始碼社群,以及開放的標準都必須建構在安全的基礎上。
Arm已經開始推出Memory Tagging Extensions(MTE)等創新安全功能並整合到 Total Compute 內,以迎合客戶的各種需求。事實上,Google最近剛宣布安卓裝置將與MTE設計合作的計劃。這些功能結合Arm的平台安全性架構,將可協助整個生態系統內安全性的標準化與重組。
ADI整合ADC軟體可配置類比前端
ADI針對工業製程控制系統推出整合24位元ADC的AD4110-1類比前端。AD4110-1為一款整合ADC的通用型輸入AFE,讓客戶能夠設計針對多種功能進行配置的「平台化」輸入模組,藉以大幅節省研發成本、縮短上市時間,且僅需更少的設計資源。
AD4110-1可透過軟體根據電流或電壓訊號對高壓輸入進行全面配置,以直接與所有標準工業類比訊號源連接。單一參考設計可取代其他多個參考設計,進而減小模組尺寸、降低總持有成本。在建置工業4.0期間,透過軟體配置的I/O為其中的關鍵因素。
AD4110-1採用40接腳LFCSP封裝。主要特性包括:採用整合式全差分可編程增益放大器(PGA),提供從0.2到24的16級增益設定;提供內部前端診斷功能,用於指示過壓、欠壓、開路、過電流和過溫情況;高壓輸入具有熱保護、過電流限制和過壓保護功能。
Arm全新Mbed作業系統夥伴治理模型加速物聯網合作
近30年來,由上千個合作夥伴組成的Arm生態系統通過基礎共用的成功模式進行協作,交付了超過1,500億個晶片。此一生態系統被形容為是推動這個集體參與的氧氣,同時也讓開發工作變得跟呼吸一樣輕鬆。
談到解決物聯網(IoT)開發與部署的挑戰,Arm生態系統模型一直具有超高的可應用性,特別是IoT若要成功需要群策群力,光靠一家公司是辦不到的。到目前為止,Arm的生態系統模型已經產出數十億個由Arm夥伴出貨、基於Arm 架構的晶片所帶動的IoT裝置。為了替開發人員簡化IoT,過去十年內,Arm以免費、開放原始碼的IoT作業系統(Mbed OS)為中心,開發出一套龐大的生態系統,其中包含超過42.5萬個第三方軟體開發人員,以及超過150個Mbed賦能(Mbed-enabled)的機板與模組。
隨著市場逐漸擴大成包括數千億個、最終變成一兆個聯網裝置,物聯網生態系統模型想要成功,唯有仰賴夥伴持續協同合作與追求差異化。也因為如此,Arm基於半導體供應夥伴的直接回饋,宣布推出全新的Mbed作業系統夥伴治理(Mbed OS Partner Governance)模型。這對於Arm在IoT生態系統內推動持續創新與差異化,是相當重要的一步。透過這個模型,Arm對其半導體合作夥伴授權,讓他們有能力幫忙塑造與決定Mbed OS的未來方向,同時仍保有Arm 多年來提供的強大商業領導地位與後援。
儘管Mbed OS一直是一套開放原始碼的IoT作業系統,Arm正轉移其治理權,以便讓半導體夥伴得以直接影響未來的發展,並強化打造新能力、新特色與新功能的努力,這對於把規模擴展到一兆個聯網裝置極為關鍵。
要做到這點,Arm的新機制為成立每月召開一次的產品工作群會議,會議中與半導體夥伴們將投票決定那些新能力會優先加入至Mbed OS中,也歡迎所有 Mbed半導體夥伴計劃(Mbed Silicon Partner Program)成員免費加入。多家半導體合作夥伴,包括亞德諾半導體、賽普拉斯半導體、Maxim Integrated、新唐科技、恩智浦半導體、瑞薩電子、瑞昱半導體、三星、芯科科技與 u-blox,都已積極參與這個工作群。
是德攜手OPPO在中國深圳成立5G聯合測試實驗室
是德科技日前宣布與全球前五大行動裝置製造商OPPO在中國深圳成立5G聯合測試實驗室,進一步加強雙方合作關係。新成立的測試實驗室採用是德5G平台來驗證新的5G new radio(NR)設計的效能,這將是OPPO拓展全球市場的關鍵。是德科技解決方案廣受晶片組領導廠商和裝置製造商的青睞,未來OPPO將利用它對各種不同的5G多模裝置展開全方位測試。
OPPO軟體產品工程部門助理副總裁Donny Peng表示,這次與是德共同設立5G測試實驗室,有助於強化該公司推出多元5G裝置的能力,我們對是德的5G測試解決方案及其專業知識有信心,因而決定進一步加強合作關係,希望藉此開發更穩定可靠的5G技術。
許多晶片組製造商及行動裝置生態系統均採用是德5G NR平台進行最新的 3GPP 5G NR相符性測試,以加速研發、驗證新產品,並為行動通訊業者採用。該平台支援sub-6GHz和毫米波頻率的傳導和OTA(over-the-air)測試。利用這些通用的開發工具,使用者可分享在裝置生命週期中各個階段獲得的設計洞察力。如此一來,晶片組和裝置製造商便可加速將5G NR新產品推出問市,掌握搶先上市的獲利機會。
是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,包含OPPO 在內的5G裝置領導廠商一致認定,想要在全球市場推出具競爭力的商品,就必須先做好嚴格測試。這個聯合實驗室堪稱我們和OPPO在5G技術合作方面的關鍵里程碑,可協助他們執行5G策略,進而搶先推出首屈一指的5G裝置。