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貿澤供貨Analog Devices ADcmXL3021三軸震動感測器

貿澤電子宣布開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器。ADcmXL3021模組採用Analog Devices獲獎肯定的微機械(MEMS)感測器技術,提供完整的感測系統,能監控潛在的機械疲勞和故障的早期跡象,特別適用於工業和交通運輸設備,有助於降低維修成本,維持高生產力。 貿澤電子所供應的Analog Devices ADcmXL3021為三軸震動監控子系統。本裝置整合Analog Devices的高效能MEMS感測器,加上類比數位轉換器(ADC)、高效能訊號處理、資料緩衝區、記錄儲存,還有可輕鬆搭配多數嵌入式處理器運作的使用者介面。 ADcmXL3021使用三部ADXL1002 MEMS加速度計,這些加速度計具有超低的雜訊密度(26 µg/√Hz),支援優異的解析度。裝置採用寬頻寬設計,可追蹤許多機械式平台的關鍵震動特徵。ADcmXL3021擁有±50g的高作業輸入範圍,適合在高頻寬應用中測量震動,例如用於監控及診斷機器或系統運作狀態的震動分析系統。此模組有助於簡化工業物聯網(IIoT)和工業4.0應用中條件式監控(CBM)系統的開發,包括儀器、診斷和安全關閉感測。
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Socionext低功耗雷達感測器滿足智慧物聯設備開發

Socionext針對智慧家用機器等設備,開發出能夠以高靈敏度且低功耗、低成本來檢測人的位置和動作的電達式感測器新產品「SC1230系列」,並開始提供樣品,預計於2020年第1季量產。 因應日本政府所提倡以「Society 5.0」為代表的的超智慧社會,現實世界融合數位的「數位轉型 digital transformation(DX)」普及化是必須的。若要使DX於社會中普及,能夠搭載在各種IoT機器上的高靈敏、小型、低功耗且高cp值的感測技術,是不可或缺的。 毫米波雷達感測器,毋須記錄影像或聲音即能靈敏地檢測出人物的位置和動作,因此不僅在開發、提供以「人的移動」等相關資訊為基礎的新型服務和功能上非常有用,考量到隱私權的觀點,本產品的運用也備受期待。然而,以往雷達感測器必須有高頻率技術與訊號處理方面的高度專業知識方能使用,就耗電量和大小來說也難以搭載在家用電器上。 這次由Socionext開發的「SC1230系列」,是透過Socionext的訊號處理及電路設計技術,同時實現超低功耗與超小型化、降低成本的新型雷達感測器,藉由在感測器中內建基本的訊號處理功能,能夠刪減外接零件,而且不需要訊號處理相關的專業知識,讓用戶能夠輕鬆使用。內建天線的 9mm×9mm 小型包裝與0.5mW以下的耗電量,可搭載於任何位置,還能使用乾電池作為電源。我們提供可測量出有無物體與距離的產品「SC1232AR3」、以及可偵測物體方向的產品「SC1233AR3」,讓用戶依用途選擇。 Socionext今後也將透過雷達感測器產品及提供相關的應用程式與解決方案,追求全新感測技術的可能性,並以普及到家用電器、行動裝置和工業領域等更廣泛的領域為目標。
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u-blox最新M9技術平台滿足汽車/高階車載資通訊系統

u-blox宣布推出專為高階要求的汽車、車載資通訊系統和無人機應用所設計的新款超堅固公尺級M9全球定位技術平台。憑藉其高效能UBX-M9140 GNSS晶片,M9技術平台和基於該平台的首款模組NEO-M9N最多可同時接收四個GNSS星系(GPS、Glonass、北斗和伽利略)的訊號,即使在都會區大樓林立的嚴苛條件下也能實現優異的定位精度。 u-blox M9還具有針對RF干擾、詐騙偵測的特殊過濾功能以及先進偵測演算法,使其能快速回報欺詐攻擊,讓使用者的系統能夠及時做出反應。結合了RF路徑中的低噪音放大器 (LNA)的表面聲波(SAW)濾波器也整合在NEO-M9N模組中。即使在強大的RF干擾下,例如,把蜂巢式數據機與NEO-M9N放在同一個位置時,也能確保正常運作。 u-blox定位產品中心GNSS產品策略經理Bernd Heidtmann表示,u-blox M9是延續我們非常成功的u-blox M8 GNSS平台所開發的,它可提供更強大的公尺級定位技術和安全功能,以保護汽車、車載資通訊和無人機市場應用的完整性。 u-blox M9的使用者將受益於更廣泛的u-blox產品系列,這意味著開發人員僅需設計單一PCB,便能以極少的電路板設計變更移轉至不同的定位技術,例如慣性導航增強GNSS 技術。 u-blox亦透過發佈Explorer Kit M9(XPLR-M9)開發板來支援u-blox M9的導入,可供設計人員用來評估此技術。這款精巧、即插即用的裝置搭配了簡易好用的u-star軟體,其中包括許多預設的情境,可協助使用者探索新裝置的效能。 u-blox M9技術平台符合ISO/TS 16949、ISO 16750,AEC-Q100標準。首款基於M9平台的NEO-M9N模組的工程樣品、UBX-M9140高效能晶片,以及Explorer Kit 開發板即日開始供應。
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是德5G符合性測試解決方案獲必維國際檢驗集團選用

是德(Keysight)日前宣布旗下的5G符合性測試解決方案獲必維國際檢驗集團(Bureau Veritas)選用,以加速取得全球 5G new radio(NR)裝置認證。必維國際檢驗集團消費性產品服務部門,採用是德科技5G網路模擬解決方案,以滿足 3GPP 5G NR標準定義下的5G射頻符合性測試需求。藉由與是德科技擴大合作,必維國際檢驗集團可進一步提供各種不同的射頻解調變與無線電資源管理(RRM)測試案例。這些測試案例均經過GCF和PTCRB認證。 必維國際檢驗集團的大中華區電機電子、汽車及無線事業群副總裁Nicolas Girard表示,我們很高興能與5G技術領導廠商是德科技攜手合作,共同為全球無線裝置製造商提供更優質的服務。有了是德科技端對端5G測試解決方案, 我們不僅可協助現有的行動裝置與ICT客戶,還可主動支援汽車、醫療保健、製造業和農業等各行各業的客戶,以實現產品連網的5G願景。 由行動通訊業者、裝置製造商和測試實驗室所共同組成的生態系統,紛紛採用是德科技5G網路模擬解決方案,以滿足5G測試需求,並加速推動各種外觀尺寸的5G多模裝置取得全球認證。由於整個生態系統皆使用類似的測試工具與測試案例,使用者可快速驗證裝置效能,並獲得一致的結果。 是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan指出,我們的5G 解決方案很榮幸獲必維國際檢驗集團選用,以滿足該集團的5G裝置認證需求。此合作計畫再度印證是德科技在5G符合性測試領域的領導地位,可充分支援全球電機電子與無線實驗室的各項要求。
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英飛凌雷達技術助力Google Pixel 4實現手勢控制

隨著人工智慧、擴增實境以及物聯網的發展,至2020年全球將有50億人借助智慧型裝置感知周圍環境。英飛凌開發出一款60GHz雷達晶片,實現了全新的人機互動方式。利用整合式天線系統,它能以高精準度感知人與物的存在與移動,亦可測量距離與速度。該晶片是Google Soli技術的基石,目前已首次整合至智慧型手機中,實現了手勢控制。 英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示,透過我們的雷達技術,裝置開始能夠「感知情景」。這意味著我們的裝置終於能夠了解周圍環境,並做出更有目的性的反應。60GHz雷達晶片的精確動作偵測,使Google Pixel 4智慧型手機變成一個手勢控制系統,這是人機互動的一大革新。在英飛凌,我們致力於透過感測器融合,簡化互動過程,提高裝置的實用性。 英飛凌的雷達技術最初應用於汽車領域。數十年來,雷達感測器已在汽車駕駛過程中有效測量距離、速度及移動。英飛凌更進一步針對小型裝置進行功能開發。60GHz晶片是一個完整的雷達系統,其天線的占用面積極小,同時具備低功耗的特性。它可以感知房間內物體的移動,還能以極高的精準度測量毫米範圍內的物體距離。透過適當的軟體,就能將這些動作的數據轉換為功能,使用者無需觸碰裝置,即可透過手勢進行操控。 英飛凌開發的感測器與晶片具有類似人類的感官功能,可識別環境,處理所獲得的數據。其目的在於實現輕鬆的互動方式,同時透用各種智慧化的操作功能,讓生活更便利、安全且環保。而在一個裝置中融合多個感測器,則可創建出全新的解決方案,例如測量並改善空氣品質,或實現防盜保護的智能化。除了語音控制助理,「智慧型」家電或穿戴式裝置、建築(特別是智慧樓宇)等,都將變得具有互動性。感測器可偵測房間內的人數或調整光源需求,以提升安全性與能源效率。
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Bourns推出微型化可複位溫度保護器

柏恩(Bourns)推出新系列的微型化可複位溫度保護器元件。該元件專為鋰聚合物電池和方形鋰電池的過熱和過流保護而設計。Bourns Model CB系列乃是新一代軸向引腳設計TCO元件產品,幾乎可以瞬時控制異常過大電流,直至達到額定極限。 與Bourns既有且在市場上非常成功的NR系列相比,新一代面積縮小26%以上,但具有相同的電流承載能力量。該元件高度僅為0.8mm,機身寬度為2.5mm,非常適合智慧手機和便攜式電子產品中的小型電池,但其高電流承載能力亦成為下一代筆記本電腦和平板電腦電池的理想選擇。 Bourns CB系列則提供低至2.2毫歐的電阻水平,在60°C的環境下具有電流能力從6A~11A,並且具有焊接突出選項。這些新型微型可複位TCO元件分別有72°C、77°C、82°C和85°C的四種跳閘溫度選項,公差為±5°C。溫度選項可以根據要求來做進一步的調整。此外,CB系列的結構採用了高耐腐蝕的雙金屬機制,可承受絕大多數潮濕環境。Bourns CB型設備現已上市,全系列均符合RoHS標準,無鹵素,並獲得UL機構認可。
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Digi-Key Electronics將贊助七場技術精英年會活動

全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣布將贊助七場即將於11和12月舉行的Microchip技術精英年會活動,屆時將擔任台灣場的銀級贊助商(兩場)、中國場的金級贊助商(三場皆贊助)、印度場的銀級贊助商、韓國場的白金級贊助商。 Digi-Key全球供應商管理副總裁David Stein表示,Microchip技術精英年會是業界最重要的技術培訓活動,我們很高興能夠支援活動的籌辦。技術精英年會活動提供資訊與實作培訓課程,持續協助各專業能力的系統設計工程師提升知識、加速學習,並更快將產品推出市場。 Microchip技術精英年會是專為全球嵌入式控制工程師舉辦的年度會議。其培訓單元與課程涵蓋廣泛的主題,由Microchip內部的應用與設計工程師傳授。 Microchip全球應用副總裁Ken Pye表示,參與者都表示,Microchip技術精英年會是業界中最重要的技術培訓活動。我們很感謝Digi-Key的贊助以及對共同客戶的協助,讓他們瞭解其最終產品如何在我們涵蓋的眾多市場中脫穎而出。
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羅德史瓦茲R&S RTP高效能示波器全新升級

羅德史瓦茲(R&S)高效能R&S RTP示波器系列在頻寬、調試和分析功能等方面進行了擴展升級。新的R&S RTP134及R&S RTP164分別具有13GHz及16GHz頻寬,支援四個達8GHz的通道,或兩個用於各自較高頻率的相關聯通道。R&S RTP全系列更新選項均可支援頻寬增加,最高可達16GHz。 全新的R&S RTP系列機種皆可支援先前推出的4/6/8GHz型號已導入的所有功能,包括高擷取、高處理速率和及時去嵌入。業界領先的數位觸發器頻寬擴展至16GHz,可為檢測極小和間歇性訊號提供最高的精確度。R&S RTP觸發及時去嵌入訊號,全頻寬皆支援所有觸發類型,包括脈衝寬度、設定和保持、短波等。 新的數學模組在及時去嵌模組後直接導入,是調試高速差分訊號並可用於數據擷取和觸發功能的理想選擇;其可支援任意兩個訊號加減,以及訊號反轉和共模運算。 R&S RTP使用者現在可使用串列模式觸發選項R&S RTP-K140/K141,以高達16Gbps的數據速率分析高速串列訊號,其中包括了時脈資料回復功能,用於擷取嵌入式時脈訊號作為觸發參考。觸發器支援長度高達160位元的位元模式,以及8B/10B或128B/132B等解碼方案。根據嵌入式時脈的訊號完整性調試眼圖,透過最快的遮罩測試或直方圖功能的快速分析,短短幾秒鐘內即可獲得結果。 R&S RTP支援透過DDR4、DDR4L和LPDDR4及新選配R&S RTP-K93在DRAM記憶體介面上進行調試和一致性測試。它結合了多種功能,如讀/寫解碼功能、最多四個DDR眼圖顯示以及符合JEDEC標準的自動一致性測試。新的I/Q模式選項 R&S RTP-K11將調變訊號轉換為I/Q數據進行分析,節省擷取記憶體並延長最大擷取時間。R&S VSE向量訊號探測器是深入分析寬頻雷達訊號或調試包括5G NR在內的無線通訊訊號的絕佳工具。I/Q數據還可與其他適合的外部工具一起使用,以進行專有訊號分析。
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意法下一代支付系統晶片提升性能和保護功能

意法半導體(ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗。 新的STPay-Topaz解決方案可直接嵌入智慧卡,預裝在經過認證的JavaCard平台支付應用程式,且符合所有必需的安全和支付體系認證要求。STPay-Topaz是首款採用40nm快閃記憶體製造的支付系統晶片,其搭載於具有資料保護功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的Arm SecurCore SC000 32位元RISC內核心和加密演算法加速器,能夠防禦先進的攻擊手法。 新產品支援多種國際和國家支付系統,可簡化卡開發商的產品管理,方便在全球多個地區市場部署。支援的國際支付系統包括Visa、MasterCard、Amex、Discover、JCB和CUP,以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳洲eftpos Payments、泰國銀行家協會和JCB日本銀行家協會的國家支付系統。當銀行卡需要支援交通運輸的應用,建議選用MIFAREClassic、MIFAREPlus和MIFARE DESFire®軟體庫。 STPay-Topaz產品分為切割過的晶圓和微型模組封裝,有非接觸式和雙介面兩種配置,其符合多種產業標準嵌體和天線技術之要求,可簡化與塑膠卡片的封裝。STPay生態系統包括工具、腳本範例。進行腳本研發、功能驗證和個人化。當地ST工程師亦可提供支援服務,協助客戶提升設計彈性與縮短應用研發週期。
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ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證

ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS TotemTM和ANSYS RedHawkTM系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證。該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移(Electromigration, EM)和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設計,功能整合度也更高。 台積電設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示,AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計,我們和ANSYS的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作,致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。 ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示,我們的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7奈米以下FinFET製程節點後,這些問題的挑戰性變得更高。我們運用ANSYS的多物理解決方案,幫助雙方共同客戶克服挑戰,讓產品一步到位並加速產品上市時程。
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