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貿澤供貨Maxim MAX4002x高速比較器

貿澤電子宣布供應Maxim Integrated的MAX4002x比較器。市面上有多款高速低電壓差分訊號(LVDS)比較器,其中MAX40025和MAX40026單一供電高速比較器具有超短的傳播延遲,適用於距離感測、飛行時間(ToF)和高速的測試與測量儀器。 貿澤電子供應的Maxim MAX4002x裝置是一款單一供電的高速比較器,其典型傳播延遲為280 ps,過驅分散也非常低,只有25ps。本裝置相容於多款廣為使用的高速轉換阻抗放大器(例如MAX40658)的輸出,輸入共模範圍都介於1.5 V至VDD+0.1 V。此外,MAX40025和MAX40026皆能在2.7 V~3.6 V的供應電壓下作業。 MAX4002x裝置還具備LVDS輸出級,能與許多最新型的FPGA和CPU通訊。此功能有助於將功率消耗降到最低(幫助系統最佳化),另外互補輸出則可協助抑制每個輸出線路上的共模雜訊。與單端輸出相較下,裝置的全差分LVDS輸出提供高速數位訊號傳送並減少EMI,可滿足各種低雜訊、高效能設計的需求。 Maxim MAX40025比較器採用精巧省空間的1.218 mm×0.818 mm WLP封裝,而MAX40026採用符合AEC-Q100汽車認證的2mm×2mm TDFN封裝。另外針對開發用途,貿澤亦開始供應MAX40025EVKIT評估套件和配置選項,方便工程師修改輸入端子。MAX4002x比較器適合各式各樣的應用,包括LIDAR、雷達和聲納、ToF感測器、高速差分線路接收器、示波器中的高速觸發,以及通訊設備。
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Molex提供模組化汽車連接平台

Molex提供模組化汽車連接(MAX)解決方案,該方案可以同時為傳統的以及新的汽車產業供應商供應高品質、價格合理的車輛網路連接能力,採用了瑞士定位與無線通訊技術領域的領先全球供應商u-blox (SIX:UBXN)的兩種模組。 MAX非常適合小尺寸系列產品使用,例如麵包車或者具有針對性、創新性的電動車專案,在其中作為形形色色的代理和雲端服務之間的安全的用戶端。作為車輛的中心節點,MAX可同時實現內部和外部的網路連接。該解決方案具有極高的靈活性、可擴展性,採取了開放軟體的理念,滿足不斷變化中之行動市場的各種重點需求。 Molex車輛通訊設備產品總監Dietmar Schnepp表示,MAX為我們的承諾提供了進一步的支援,那就是為整個市場上的汽車提供下一代的連接能力,而不僅僅作為豪華車製造商才能使用的奢侈品。Molex的創新和專家經驗正在推動著解決方案的發展,改變了汽車市場的環境,為我們的客戶提供便利。 採用單獨的組態,MAX 可以針對客戶的要求而客製化。平台將頂尖通訊技術的高品質與必要程度的標準化良好結合到一起,實現成本控制。此外,與自訂的解決方案相比,獨立的模組化設計還可以縮短上市時間。對於可以將 MAX 用作後端連接的基礎、以及將其用於各種應用的開發過程的遠端通訊服務供應商來說,這是一種理想的取代方式。
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意法半導體公布2019年第三季財報

意法半導體(ST)公布截至2019年9月28日的第三季財報,第三季淨營收達25.5億美元,毛利率為37.9%,而營業利潤率則為13.1%,淨利潤達3.02億美元,稀釋每股盈餘為34美分。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,在汽車和工業兩個市場客戶關係計畫和所推出的新產品帶動下,公司第三季淨營收相較上季成長17.5%,高於預期中位數的15.3%。然而如預期所示,這個兩個傳統市場的需求仍呈疲軟。營業利潤在第三季達13.1%,在投資中期發展計畫同時,自由現金流指標回正。公司展望第四季業務前景,淨營收預計將較第三季增加約5.0%,若相較去年則成長約1.2%。毛利率約為38.2%,其中包括約120個基點的產能閒置支出。預計2019年全年,淨營收將達中位數的94.8億美元,同時營業利潤率則保持兩位數表現。 第三季營收總計25.5億美元,相較上季成長17.5%,且較公司預測的中位數高出220個基點。與上年同期相比,第三季淨營收上揚1.2%,儘管影像產品、類比晶片、功率離散元件和MEMS銷售增加,但卻受數位IC、車用晶片和微控制器的銷售衰退之影響而大幅抵消。相較上年同期,OEM銷售漲幅達7.2%,而代理商銷售則下滑11.6%。 毛利潤總計9.67億美元,較去年衰退3.6%。毛利率達37.9%,相較去年則萎縮190個基點,其主要受價格壓力和閒置產能支出所影響。第三季毛利率較公司預測的中位數高出40個基點,主要受益於閒置產能支出處於較低的水準。而第三季的毛利率涵蓋了約110個基點的閒置產能支出。 營業利潤總計3.36億美元,較去年同期的3.98億美元,下滑15.6%。公司的營業利潤率則萎縮270個基點,其佔淨營收的13.1%,而2018年第三季則為15.8%。
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ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發

日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit, ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。 隨著IC製程變得日益複雜,日月光已將重點轉移到產品設計上,且更少投入開發時間在模擬測試中,導致工程師無法解決可靠性問題,故較不易創造出最佳的設計,而產品的可靠性也受到損害,甚至需要消耗更多重新設計的成本。為了改善IC封裝和開發過程,工程師必須快速建置模擬各種情境的模型,以辨識出設計問題並提高產品性能。 日月光透過豐富的製程經驗和最佳實踐開發出ACT工作流程,這種精簡的子模型自動化解決方案增強了IC封裝和開發流程。ACT的擴充功能將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程,來識別關鍵的可靠性問題(例如破裂和界面脫層),進而大幅減少人為錯誤,使日月光的工程師能夠快速建置高精準的模型,迅速決定最佳的解決方案,找出有問題的部分並減少整體開發時間達30%。 日月光研發中心副總經理洪志斌表示,日月光致力建構IC封裝技術開發之完整解決方案,強化設計與高良率製造。我們很高興與ANSYS展開長期合作,透過ACT所共同發展的自動化分析技術是未來發展智能分析與設計的第一步,能把複雜的手動分析轉化為自動尋找可能失效關鍵區,譬如破裂、介面脫層等,將爲先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多的機會,並加速客戶的產品上市時程。 ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示,日月光的ACT解決方案提供了一個精簡而高度直觀的開發環境,使工程師能夠有效地利用既有模擬工具,從根本提高生產率,並將IC封裝和開發流程品質提升到新水平。ACT自動化工作流程橫跨產品的整個生命週期,在半導體封裝技術方面締造了改變遊戲規則的突破,以提供客戶無與倫比的支援。
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Maxim單晶片電池監測器IC縮短汽車應用開發週期

Maxim宣布推出MAX17853電池監測器IC,為汽車應用提供單晶片方案,協助客戶通過ASIL-D等級認證,實現更安全、更高價效的電池管理系統。MAX17853特別優化以用於電動和混合動力汽車的中大型電池組設計,採用Maxim獨有的Flexpack彈性架構,使客戶能夠快速更改模組配置,快速回應市場需求。 為了達到安全標準,汽車應用要求在系統中增加備用元件。MAX17853是目前業內唯一支援中大型電池組配置且符合ASIL-D等級的單晶片IC,使客戶能夠在電壓、溫度、通訊等方面創建最高安全等級的系統。 先進的電池均衡系統按照時間和電壓自動調節每節電池,盡可能地降低電池過充風險,進一步提升系統安全性。客戶無需增加備用比較器等額外的元件,即可實現上述所有功能,進一步縮減方案尺寸。此外,與競爭方案相比,MAX17853將系統BOM成本降低35%,協助客戶實現更低成本的BMS方案。 靈活性同樣是非常重要的因素,工程師必須針對不同的模組配置對電路板及材料清單(BOM)進行設計與驗證。MAX17853是業內唯一可在單一電路板上實現多通道配置(8至14節電池)的IC。進而節省客戶的審核、認證時間,將開發週期縮短50%。例如,客戶可以用同一塊電路板支援8節和14節模組設計,使開發時間與認證工作減半。
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意法推出64通道高壓開關IC

意法半導體(ST)64通道高壓類比開關晶片的整合度達到前所未有之水準,其適用於先進的超音波系統、超聲探頭、壓電驅動器、自動化測試設備、工業自動化和工業製程控制系統。 STHV64SW整合了邏輯控制訊號移位暫存器、自偏置高壓MOSFET閘極驅動器和輸出峰流±3A的N溝道MOSFET開關。這些開關回應迅速,開通時間為1.5µs;低靜態電流節省關閉狀態功耗。低導通電阻和低失真,以及低串擾確保訊號完整性。內部過熱關斷和欠壓鎖保護(Under-Voltage Lockout, UVLO)功能確保開關能夠安全運作。 這款先進產品採用意法半導體專有的BCD6s-SOI(絕緣體上矽)和BCD8 SOI製程,在同一晶片上整合精準的類比電路(雙極電晶體)、低壓CMOS邏輯電路和穩健可靠的DMOS功率級。STHV64SW可以使用高達100V/+100V、0V/200V或200V/0V的各種高壓電源組合。 目前已有創新的高科技設備採用STHV64SW,例如,工業無損檢測(Non-Destructive Testing, NDT)超音波探傷儀和易於入手,且便於攜帶的醫療回波影像診斷裝置,而後者正在提升偏遠地區的產前照護。 與不久前推出的配套產品STHV1600 16通道脈衝發生器晶片一樣,這款高整合度的64通道類比開關晶片採用了高功率密度的FCBGA封裝,讓系統製造商能夠提升通道密度,帶來卓越的超音波圖像解析度,且佔用最少的電路板空間。STHV64SW現已上市,其採用BGA-196封裝,而STEVAL-IME015V1評估板亦已上市。
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U-WAY佑驊3合1智慧冷熱杯榮獲2019電子業獎

香港電子業獎,是由香港電子業商會和香港貿易發展局合力主辦,旨在推廣出色的電子產品,促進電子業提高產品設計及創新水準,並於每年香港秋季電子展展會期間舉行,以吸引大量客商前來觀賞,一睹最先進的技術產品。 佑驊3合1智慧冷熱杯從成百上千款產品中突破層層刪選,最終脫穎而出,榮獲2019電子業獎(EIA WINNER)。據香港電子業商會公布的獲獎名單,總共19款產品獲獎,其中無線充電技術類僅2款產品,佑驊3合1智慧冷熱杯就是其中之一,此款產品無論設計亦或是功能,都是獨一無二的創新。  看好無線充電市場的發展,佑驊公司將繼續大力發展Qi認證的無線充電發射與接收模組,並鼓勵各行各業與無線充電行業結合,創造出跨界產品。在未來,無論是傢俱業,家電業,音箱業,汽車業,工具機業,醫療器材業,甚至是其它特殊產業,都能輕鬆通過佑驊的模組輕鬆導入Qi無線充電技術。
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Arm全新矽智財帶來智慧沉浸式體驗

一度只是高階裝置專屬的沉浸式體驗,如擴增實境、高傳真遊戲與以AI為基礎的全新行動與家庭使用案例,目前也逐漸成為主流市場的需求。讓開發人員得以存取針對日常生活裝置優化的高效能A 與媒體矽智財解決方案,可以實現新的AI驅動使用案例,提供包括語音辨識與Always-on能力與功能,也將不再由行動裝置所獨享。 從遊戲裝置到數位電視(DTV),人工智慧現在已經無所不在;但考量到要促成這些回應式的體驗,端點必需具備更強的運算能力。例如,數位電視的智慧型體驗,包括智慧助理語音指令、節目即時翻譯至另一種語言,以及人臉辨識以強化家長監護。 為了達成這些功能,Arm宣布將推出兩個全新的主流ML處理器,以及最新的Mali繪圖與顯示處理器。這些矽智財加總起來,代表Arm有能力依需求調整規模,並把優質的體驗帶入消費者效率超高的日常生活裝置中。 這套全新矽智財套件包括:Ethos-N57 and Ethos-N37 NPUs,可實現 AI 應用並在ML的效能與成本、面積、頻寬與電池壽命限制之間達成平衡;Mali-G57 GPU,第一個以Valhall架構為基礎的主流GPU,可透過效能提升帶來沉浸式體驗;Mali-D37 DPU,利用最小的晶片面積達成最豐富的顯示功能組,成為入門裝置與小型顯示螢幕最適合的顯示處理器(DPU)。
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意法推出平價LoRa開發套件

意法半導體(ST)推出了兩款即用型LoRa開發套件,讓所有使用者,從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生,都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用。 這兩款開發套件提供使用者一個完整的LoRaWAN開發鏈,其中包括閘道板和端點板,以及韌體和工具。兩款板子皆採用使用方便、經過檢驗的意法半導體STM32 Nucleo開發板。這兩款開發套件分別支援868MHz/915MHz/923MHz和550MHz ISM頻段,包括專有的閘道軟體和意法半導體的I-CUBE-LRWAN端點軟體。端點板和閘道板皆配備天線和除錯器。 每款開發套件的LoRa閘道均採用STM32 Nucleo-144 NUCLEO-F746ZG開發板,這是一塊搭載STM32F746ZGT6微控制器(MCU)的開發板。這個閘道與商用閘道不同,使用者可輕鬆控制腳位並協助開發。閘道器具有資料轉發器的功能,將開發端點資料上傳到LoRaWAN網路伺服器。意法半導體已與LORIOT、Actility和The Things Network等三家LoRaWAN網路服務器租賃商簽署協定,讓使用者的閘道可以連接至三家公司的伺服器,以免費使用一些基本功能。此外,使用者還可使用LmyDevices Cayenne for LoRa IoT Builder 看到感測器資料並控制裝置。 端點板採用NUCLEO-L073RZ開發板,這塊板子整合一個STM32L073RZT6超低功耗微控制器,並附上電池座,可方便移動。每款開發套件皆提供一個LoRa端點擴充板,板上通訊模組搭載超低功耗STM32模組,以執行一個AT指令棧。使用者還可以選擇板子上的動作感測器和環境感測器。
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貿澤供貨Analog Devices ADcmXL3021三軸震動感測器

貿澤電子宣布開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器。ADcmXL3021模組採用Analog Devices獲獎肯定的微機械(MEMS)感測器技術,提供完整的感測系統,能監控潛在的機械疲勞和故障的早期跡象,特別適用於工業和交通運輸設備,有助於降低維修成本,維持高生產力。 貿澤電子所供應的Analog Devices ADcmXL3021為三軸震動監控子系統。本裝置整合Analog Devices的高效能MEMS感測器,加上類比數位轉換器(ADC)、高效能訊號處理、資料緩衝區、記錄儲存,還有可輕鬆搭配多數嵌入式處理器運作的使用者介面。 ADcmXL3021使用三部ADXL1002 MEMS加速度計,這些加速度計具有超低的雜訊密度(26 µg/√Hz),支援優異的解析度。裝置採用寬頻寬設計,可追蹤許多機械式平台的關鍵震動特徵。ADcmXL3021擁有±50g的高作業輸入範圍,適合在高頻寬應用中測量震動,例如用於監控及診斷機器或系統運作狀態的震動分析系統。此模組有助於簡化工業物聯網(IIoT)和工業4.0應用中條件式監控(CBM)系統的開發,包括儀器、診斷和安全關閉感測。
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