產業動態
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意法半導體推出STSPIN模組
意法半導體(ST)與授權合作夥伴MikroElektronika合作,開發出四款Click board開發板,將STSPIN馬達驅動器的優勢拓展到STM32開發板以外的開發平台,讓使用MikroElektronika原型板以及其他板載mikroBUS插座之系統使用者也能享受STSPIN馬達驅動器所提供的各種優勢。
意法半導體的STSPIN IC在極小的封裝內整合先進的控制功能、受保護的輸出級和無耗散功耗的過流保護等安全功能,可以簡化馬達控制設計。該馬達驅動器安裝在新款隨插即用的Click板上,而無需任何硬體設定即可使用。此外,意法半導體亦積極支援MikroSDK軟體庫和代碼範例以協助啟動專案,與MikroElektronika合作所提供之高性能的軟體,讓使用者能從各板子中獲得最大優勢。
STSPIN220 Click整合了STSPIN220 IC,其採用3mm×3mm QFN封裝,是市場上第一個256-microstep解析度的10V步進馬達驅動器,並具有業界最小的待機電流,典型值為10nA,且可以透過PWM電流控制功能和晶片上兩個0.4ΩH半橋中的任何一個輸出高達1.3A的電流,驅動並控制馬達運轉。
STSPIN250 Click板則整合了3mm×3mm STSPIN250。這是市面上最小的大電流有刷直流馬達驅動器,其適用於1.8V至10V馬達,且能夠透過0.2Ω導通電阻的半橋輸出最高2.6A的電流。此外,其待機電流極低,僅為10nA(典型值)。
另一個STSPIN233 Click板適用於驅動無刷直流(BLDC)馬達。板載3mm×3mm的STSPIN233馬達驅動晶片,提供三個半橋,並配有獨立輸入和使能腳位,還支援3相電流檢測技術。STSPIN233用於驅動1.8V-10V馬達,並具有超低的10nA(典型值)待機電流。該板採用功率配置密集的3mm×3mm QFN封裝。
東芝新款TVS Diode亮相
東芝推出兩款低電容舜態電壓抑制二極體(TVS Deido)(ESD靜電放電保護二極體),兩款二極體均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通訊標準並已開始出貨。新推出的DF2B5M4ASL支援3.6V最大工作峰值反向電壓,而DF2B6M4ASL則支援5.5V。
平板電腦、筆記型電腦和遊戲機使用10Gbps或48Gbps高速通訊標準,可將視訊資料或大型檔案的傳輸時間盡可能縮短。隨著此類高速通訊中使用的控制IC逐漸縮小化,ESD容差也在下降,因此必須加強措施以因應ESD和連接器的突波;缺少這些措施可能導致嚴重故障,例如通訊錯誤和檔案損壞。
另外,連接到高速通訊線路的元件會對信號產生重大影響;印刷電路板上的電容器和電阻器等被動元件可能會使訊號波形失真。其兩款產品利用適合高速通訊的低電容來減少這些影響。加上製程最佳化,新產品的電容(典型值)可達0.15pF,約比當前產品低25%,有助於在高速通訊中保持電路穩定。
羅姆攜手艾睿電子舉辦研討會剖析最新市場脈動
羅姆(ROHM)與艾睿電子(Arrow Electronics)日前舉行了「ROHM Tech Day」技術交流展示會,針對 ROHM在IoT車電工控等領域的最新產品及先端技術,為現場的業界人士進行深入探討與應用趨勢分析。本次研討會活動是ROHM首次和代理商合作針對重點客戶所舉辦的技術交流活動,希望藉由雙方之間的緊密配合與主動出擊,在市場中取得Win Win雙贏先機。
艾睿電子為了在競爭日益激烈的半導體市場中趁勝追擊,今年與ROHM擴大合作領域,希望結合雙方優勢共同在客戶端搶攻版圖。為了加深業界人士對於ROHM的了解,艾睿電子特地主辦了「ROHM Tech Day」技術交流展示會並廣 邀各地重點客戶來場,介紹ROHM在物聯網,工控及車載相關等全方位產品線。
活動當天ROHM台灣技術中心也精銳盡出,由各專業講師從不同面向深入剖析ROHM專注的解決方案,包含建構IoT環境所不可或缺的最新感測器產品及應用趨勢、具有傳輸距離長及耗電量低等優勢的無線通訊規格Wi SUN模組產品、 ADAS車電關鍵技術及應用範例、工控市場的應用解決方案與今後展望等精彩內容,並透過每堂演講後的有奬問答,增加更多趣味與互動性,確保來賓對課程內容有充份的理解。
除此之外,現場也備有多款展示機及週邊應用裝置,提供來賓體驗交流,其中 智慧工廠Machine Health展示組,透過不同的感測器,可以提早偵測出工廠機器運作時的突發狀況,例如馬達振動或顏色顯示異常等現象,並加以防範或迅速對應。而其他展示主題像可用於穿戴式裝置的Nano Energy超低消耗電流,或是可運用在車載電源領域的一段式降壓Nano Pulse DC-DC轉換器,也吸引不少來賓參觀詢問,顯示出針對各式市場應用,ROHM皆能提供特定方案滿足客戶不同的需求。
是德PathWave Test 2020軟體套件加速開發流程
是德科技(Keysight)日前宣布推出PathWave Test 2020軟體套件,可為電子裝置領導廠商提供整合式測試體驗,並大幅縮短數位和無線平台及產品的上市時間。
PathWave Test 2020軟體套件基於PathWave軟體平台,適用於5G、物聯網(IoT)和汽車產業,讓工程和管理人員能夠簡化測試資料的處理與分析,以便加速推出新產品,並且維持市場競爭優勢。
PathWave Test 2020軟體亦支援跨平台軟體工具間的資料分享與管理,支援範圍涵蓋自動化、高階量測、信號產生和資料分析等工具。有了此整合式軟體平台,工程師可輕鬆發展並部署適合特定用途的解決方案,進而加速推展電子測試流程,並且在市場中捷足先登。
是德科技科技長Jay Alexander表示,許多工程公司正經歷數位轉型,他們必須運用一流的軟體和硬體,來全面縮短產品從設計到上市的時間。PathWave Test 2020軟體套件展現了是德科技致力於打造強大軟體解決方案的決心,以協助客戶簡化產品開發的整體作業流程。
PathWave Test 2020軟體套件的核心元件為PathWave Desktop Edition,方便使用者存取整個平台,使其能在設計測試生態系統中,發表並管理應用軟體。
華邦與Karamba共同提升嵌入式網路安全
Karamba Security與華邦電子宣布共同合作以提升嵌入式軟體安全於車用及其他相關的工業領域等應用。OEM和一級OEM供應商採用Karamba的嵌入式網路安全解決方案來連接系統,以保護其軟體並減少安全漏洞的暴露。在此新的合作夥伴關係下,Karamba將採用華邦安全快閃記憶體來提高並增強硬體安全性。
Karamba與華邦的合作將基於華邦TrustME安全快閃記憶體與Karamba嵌入式安全策略提供客戶更完善的網路安全產品。華邦安全記憶體系列結合其世界一流的NOR快閃記憶體製程和最先進硬體安全技術,產品系列提供不同安全等級,從全球首創之共同安全準則(Common Criteria)EAL5 +認證等級的快閃記憶體至具成本效益的EAL2認證等級和Arm PSA認證記憶體。
藉由華邦具防攻擊竄改的安全記憶體,Karamba的運行時完整性安全(Runtime Integrity Security)得以能聚焦在其性能優化,自動地強化所連接系統的完整映像並防止修改出廠設定。
Karamba Security的聯合創始人兼首席執行官Ami Dotan表示,和有安全認證的記憶體業界先驅合作,使我們能夠在提高安全性的同時,亦維持車用和工業系統所需的高性能。更甚以往的是,自動駕駛汽車、工業4.0控制器和企業IoT邊緣設備比過去都更需要不會影響性能的嵌入式安全技術。藉由和華邦在安全認證記憶體上的合作,能進一步強化我們提供最先進的網路安全解決方案的承諾,並增強客戶對我們解決方案的信任。
華邦安全快閃記憶體行銷處長陳宏瑋指出,Karamba的控制流完整性(CFI)已逐漸成為車用嵌入式系統業界的要求並正在擴展到其他工業領域,安全性的需求促成了此次的合作。
貿澤與格蘭今原聯手推出讓創意化為現實系列最新影片
貿澤電子與格蘭今原一同發表讓創意化為現實系列影片的第二集,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。
在讓創意化為現實系列影片的第二集中,貿澤與今原帶領觀眾一同前往位在義大利米蘭的Arduino,參觀領先全球的其中一個開放原始碼軟硬體生態系統。今原與Arduino共同創立人暨技術長Massimo Banzi促膝長談,檢視設計人員和開發人員用來認識及呈現創意的能耐和極限的原型設計工具。同時,兩人也探索了開放原始碼運動對擴展創新的貢獻。「讓創意化為現實」系列由貿澤最重要的供應商Analog Devices、Intel、Microchip Technology及Molex共同贊助。
貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,我們很高興推出讓創意化為現實系列影片的第二集。原型設計的用意在於,打造前所未有的嶄新裝置。像Arduino這類的公司透過開放原始碼的軟硬體為設計人員和開發人員提供了絕佳機會,讓他們能跨越障礙,開啟實現創新的大門。
貿澤電子連續第五年與工程師格蘭今原攜手合作,一同推出讓創意化為現實系列,探索將創意變成實際商品的過程,以及從探索到設計,最終完成開發的商業化流程。Empowering Innovation Together計畫始於2015年,為最知名且獲肯定的電子元件教育計畫之一,重點介紹許多創新的技術發展,包括未來的物聯網與智慧城市,和機器人技術。
瑞薩擴大尖端智財權授權陣容使用權
瑞薩宣布針對高詢問度的矽智產權(Intellectual Property, IP),擴大其授權陣容,這些授權讓設計人員能夠在瞬息萬變的產業中,滿足客戶各式各樣的要求。自今日起,客戶就可以使用下列IP,諸如先進的7nm SRAM和TCAM,以及尖端的標準乙太網路時間敏感網路(TSN)IP。
此外,瑞薩電子正在致力提供一種包含了記憶體中處理(PIM)的系統IP,該技術在2019年6月的會議論文中提出,由於是一種AI加速器,引起人們高度的興趣。利用這些IP,客戶可以迅速啟動其先進的半導體元件開發專案,例如為尖端的5G網路開發下一代人工智慧(AI)晶片或ASIC。
瑞薩電子核心IP研發部副總裁松本哲也表示,自從該公司2018年9月首次開放IP授權陣容以來,無晶圓廠半導體公司和製造商的反應一直非常熱烈,我們很榮幸可以繼續將新的IP產品推向市場,並協助加快下一代技術的發展。我們也感到非常榮幸,採用瑞薩所擁有科技的IP,擴展了半導體元件的供應範圍,並推動其他市場,例如以FPGA量產的客製化半導體,以及無元件先進科技開發。
為了支援客戶的半導體開發工作,瑞薩還建立了合作夥伴網路,隨時準備滿足使用者的獨特需求。該網路包括接單半導體設計的設計公司,以及提供一系列軟體和中介軟體工具的技術合作夥伴。該網路將藉由降低進入半導體元件和FPGA開發的進入門檻,來加速使用者的技術創新和產品開發工作。瑞薩還可以為經驗豐富的使用者,介紹模型式的設計開發環境,以充分利用這些尖端的IP。
瑞薩於2018年9月開放了其廣大的IP授權陣容,可使用40多個授權,包括CPU核心,用於馬達應用產品的計時器IP,USB核心和SRAM。在2019年,瑞薩電子收到了100多項查詢,並已開始向許多使用者提供IP。瑞薩的目標是使IP銷售的年成長率能高於目前的10%市場成長率,並將在建立新的和擴展現有的IP市場的同時擴大提供IP和支援系統。
台積電和格芯透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟
台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。
此項協議將確保台積公司及格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。
格芯執行長Thomas Caulfield表示,很高興能夠很快地和台積電達成協議,此項協議認可了雙方智慧財產的實力,使兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了格芯持續成長的能力,對於身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。
台積公司副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。台積公司已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。
貿澤供貨Maxim MAX4002x高速比較器
貿澤電子宣布供應Maxim Integrated的MAX4002x比較器。市面上有多款高速低電壓差分訊號(LVDS)比較器,其中MAX40025和MAX40026單一供電高速比較器具有超短的傳播延遲,適用於距離感測、飛行時間(ToF)和高速的測試與測量儀器。
貿澤電子供應的Maxim MAX4002x裝置是一款單一供電的高速比較器,其典型傳播延遲為280 ps,過驅分散也非常低,只有25ps。本裝置相容於多款廣為使用的高速轉換阻抗放大器(例如MAX40658)的輸出,輸入共模範圍都介於1.5 V至VDD+0.1 V。此外,MAX40025和MAX40026皆能在2.7 V~3.6 V的供應電壓下作業。
MAX4002x裝置還具備LVDS輸出級,能與許多最新型的FPGA和CPU通訊。此功能有助於將功率消耗降到最低(幫助系統最佳化),另外互補輸出則可協助抑制每個輸出線路上的共模雜訊。與單端輸出相較下,裝置的全差分LVDS輸出提供高速數位訊號傳送並減少EMI,可滿足各種低雜訊、高效能設計的需求。
Maxim MAX40025比較器採用精巧省空間的1.218 mm×0.818 mm WLP封裝,而MAX40026採用符合AEC-Q100汽車認證的2mm×2mm TDFN封裝。另外針對開發用途,貿澤亦開始供應MAX40025EVKIT評估套件和配置選項,方便工程師修改輸入端子。MAX4002x比較器適合各式各樣的應用,包括LIDAR、雷達和聲納、ToF感測器、高速差分線路接收器、示波器中的高速觸發,以及通訊設備。
Molex提供模組化汽車連接平台
Molex提供模組化汽車連接(MAX)解決方案,該方案可以同時為傳統的以及新的汽車產業供應商供應高品質、價格合理的車輛網路連接能力,採用了瑞士定位與無線通訊技術領域的領先全球供應商u-blox (SIX:UBXN)的兩種模組。
MAX非常適合小尺寸系列產品使用,例如麵包車或者具有針對性、創新性的電動車專案,在其中作為形形色色的代理和雲端服務之間的安全的用戶端。作為車輛的中心節點,MAX可同時實現內部和外部的網路連接。該解決方案具有極高的靈活性、可擴展性,採取了開放軟體的理念,滿足不斷變化中之行動市場的各種重點需求。
Molex車輛通訊設備產品總監Dietmar Schnepp表示,MAX為我們的承諾提供了進一步的支援,那就是為整個市場上的汽車提供下一代的連接能力,而不僅僅作為豪華車製造商才能使用的奢侈品。Molex的創新和專家經驗正在推動著解決方案的發展,改變了汽車市場的環境,為我們的客戶提供便利。
採用單獨的組態,MAX 可以針對客戶的要求而客製化。平台將頂尖通訊技術的高品質與必要程度的標準化良好結合到一起,實現成本控制。此外,與自訂的解決方案相比,獨立的模組化設計還可以縮短上市時間。對於可以將 MAX 用作後端連接的基礎、以及將其用於各種應用的開發過程的遠端通訊服務供應商來說,這是一種理想的取代方式。












