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充電晶片整合度再突破 功率密度不輸GaN

在氮化鎵(GaN)元件進入量產階段後,許多周邊配件業者與品牌商,都競相推出基於GaN元件的USB快速充電器,並以更快的充電速度,更小巧的體積作為其主要訴求。得益於寬能隙特性所具備的特性優勢,跟傳統矽材料相比,基於GaN元件的電源裝置確實在功率密度上有更大的提升空間,但這並不表示傳統的電源元件已經無法與GaN競爭。德州儀器(TI)近期便發表了一款整合功率路徑管理的升降壓電池充電器晶片,其效率可達97%,並且將功率密度拉高到155W/mm2,規格絲毫不遜於基於GaN材料的同類型晶片。 TI近期發表了兩款新一代升降壓電池充電器晶片--BQ25790和BQ25792,這兩款晶片可為USB Type-C和USB PD應用在全輸入電壓範圍(3.6V至24V)內為一到四節串聯電池充電,並提供高達5A的充電電流。充電器的整合雙輸入選擇器支援包括無線、USB、桶式電源插座(barrel jack)和太陽能充電在內的多類電源,同時提供快速充電。在充電功率達30W時,效率可高達97%。 除了效率之外,藉由高度整合,這兩款充電器晶片的功率密度達到155W/mm2,絲毫不遜於基於GaN材料的同類型晶片。據了解,這兩款元件整合了MOSFET、電池FET、電流感應電路和雙輸入選擇器。藉由高度整合,應用開發者在設計產品時,外部電子元件數量大為減少,這不僅有助於降低成本,同時也讓終端產品的尺寸變得更加小巧。  
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意法新推STM32套件 簡化物聯網節點連線

為了簡化物聯網節點開發者所面臨的複雜軟體開發挑戰,半導體供應商意法半導體(ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線。 STM32探索套件包含FreeRTOS作業系統程式設計介面,可與亞馬遜雲端服務AWS直接連線 來源:ST 硬體工具包括一塊STM32L4+微控制器開發板,板載意法半導體的各種MEMS感測器,以及STSAFE-A110安全元件、Bluetooth 4.2模組、Wi-Fi模組,以及含印刷天線的NFC標籤,用於低功耗之雲端通訊。配備了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套裝軟體,該開發套件可用作參考設計,以簡化和加速終端產品的研發。 X-CUBE-AWS v2.0擴充套裝軟體確保在STM32Cube開發環境內正確整合FreeRTOS 標準AWS連線框架,使用者只需要FreeRTOS和STM32Cube即可開發節點軟體,而無需使用其他軟體。套裝軟體還支援AWS原生服務,包括標準的韌體無線更新(Firmware Over The Air, FOTA),能夠處理微控制器與STSAFE-A110安全元件的互作,包括AWS IoT核心多帳號註冊和在啟動、裝置驗證和OTA韌體驗證期間分配安全關鍵運算。 STM32L4+的板子能夠滿足市場在物聯網節點之性能和能耗方面的需求,STM32L4S5VIT6超低功耗Arm Cortex-M4微控制器整合2MB快閃記憶體、640KB RAM、數位和類比外部周邊,以及硬體加密加速器。板載感測器包括HTS221容性數位相對濕度和溫度感測器、LIS3MDL高性能3軸磁力計、LSM6DSL 3D 加速度計和3D陀螺儀、LPS22HB數位輸出絕對壓力氣壓計,以及VL53L0X飛行時間和手勢偵測感測器和2個數位全向麥克風。
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超前部署數位轉型 西門子虛擬博覽會即將起跑

做為工業4.0的先驅之一,德國工業大廠西門子(Siemens)近幾年一直大力倡導製造業數位轉型。隨著COVID-19疫情在2020年上半突然席捲全球,對企業在真實世界的正常運作造成巨大干擾,原本就已經在力推數位轉型的西門子,一方面迅速調整自己的步伐,同時也更積極地推動各種可協助製造業實現數位轉型的解決方案。即將在8月14日正式上線的數位企業虛擬博覽會(Digital Enterprise Virtual Expo),就是該公司一方面讓自身運作更加數位化,另一方面為台灣製造業介紹更多數位轉型方案的例子。 台灣西門子數位工業將在8月14日起,在線上舉辦為期一個月的數位企業虛擬博覽會,透過虛擬網站呈現該公司最新的技術與應用。該博覽會涵蓋四大主題焦點,分別是AI、工業5G、3D列印與邊緣運算,同時還有導入數位雙胞胎技術協助口罩廠商生產的成功案例影片分享。另外,本次數位企業虛擬博覽會除了發表最新產品和技術外,也精心規劃了數位企業虛擬論壇以及專家講座(Expert Talks) ,集結西門子的產業專家分享一系列最新技術、解決方案和創新應用。 台灣西門子數位工業總經理Tino Hildebrand表示,在後疫情時代,該公司與客戶、經銷商的溝通方式轉變為採用線上的方式進行,西門子首屆數位企業虛擬博覽會匯集各種新穎的科技介紹,讓大家一探人工智慧、大數據、工業5G以及工業雲在自動化領域的應用,並進一步了解如何透過西門子解決方案,協助企業邁向數位化以及智慧製造。 實體論壇走向線上 備受矚目的西門子數位企業虛擬論壇,將介紹最新尖端技術AI、工業5G、3D列印與邊緣運算整合工業領域的應用,以及最新數位化產品,與大家共同探討如何透過創新科技,幫助企業成功打造數位轉型。另外,本次博覽會的重頭戲之一,便是由西門子數位工業精心籌備的Expert Talks專題系列講座,集結西門子產業專家分享一系列最新的技術、解決方案和創新應用。完整呈現西門子解決方案在自動化產業的實際應用,並探討最新趨勢議題,提供相關業者與西門子專家互動的機會。 展示最新趨勢技術應用 本次虛擬博覽會的亮點之一是展示在趨勢議題下西門子的創新技術應用,包含AI、工業5G、工業雲MindSphere以及3D列印技術等應用。其中將呈現AI工業自動化領域之應用,介紹如何搭配西門子SIMATIC S7-1500 TM NPU 實現高效處理類神經網路。另外,工業5G的應用也趨近成熟,如何透過工業5G滿足工業無線通訊需求,也成為本次虛擬博覽會探討的話題和焦點之一。而雲端以及邊緣運算依然是今年炙手可熱的議題之一,西門子將介紹工業雲和邊緣運算的應用,協助客戶快速順暢實現虛實世界連結,並幫助企業發掘數據潛力。而備受矚目的趨勢焦點之一, 3D列印技術也將會在西門子數位企業虛擬博覽展出,近年來3D列印已逐漸改變整個業界的生態,且以年產值23%的速度高速增長,從產品設計到產品製造,再到商業模式,以及新的產業誕生。西門子持續透過數位雙胞胎技術和自動化產品,協助各大積層製造設備製造商邁向生產自動化和數位化。 口罩機廠商導入數位雙胞胎實例分享 全球受到新冠病毒疫情的影響,許多國家對於口罩的需求激增,西門子協助口罩機廠商導入西門子數位化解決方案,運用全方位控制驅動系統模擬軟體,並透過PLCSIM Advanced以及SIMATIC Machine Simulator建置S7-1500T CPU與V90伺服驅動系統的數位雙胞胎,將原機台效能提升50%。機台部分與西門子工業雲MindSphere結合,分析並優化現場資訊,讓製造商充分了解機台資訊,提升數據透明度,並導入西門子數位雙胞胎技術,助力口罩商生產無耳掛口罩,實現口罩製造4.0 。
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聯發科攜手英特爾布局5G個人電腦市場

聯發科技5G布局從手機跨足到電腦及其他領域,與英特爾(Intel)攜手合作5G個人電腦方案。日前通過5G數據機資料卡的開發與認證,邁入關鍵里程碑,成功5G體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初上市。 聯發科技5G布局從手機跨足到電腦及其他領域,與英特爾攜手合作5G個人電腦方案 (來源:Intel) 聯發科技總經理陳冠州表示,與英特爾的合作見證聯發科技在 5G 行動運算業務的全面拓展,也為進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科技突破性的 5G 數據機研發實力,將能重新定義現代筆記型電腦的使用體驗,為消費者打造最佳5G聯網服務。 英特爾公司副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker認為,成功的合作關係取決於執行力,很高興看到英特爾與聯發科技在5G合作案的快速進展,順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變聯網、運算和通訊的方式,藉由在4G時代累積的PC地位,英特爾得以提供優良的個人電腦產品。 聯發科技的T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網(SA)通話對接,朝5G部署的目標邁出下一步。此外,借助英特爾在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展,除了為用戶帶來良好體驗外,更將協助OEM合作夥伴工程設計開發的支援。 聯發科技T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網,以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上,都能以 5G 高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。聯發科技的數據機產品還具備高能效特性,可延長筆記型電腦的電池壽命,減少消費者充電的次數。聯發科技積極於個人電腦、行動通訊、家庭、汽車和物聯網領域推進5G 技術,促盡快速聯網服務的普及。
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BMW ConnectedDrive雲端商店即時滿足駕駛需求

BMW ConnectedDrive雲端商店正式於台灣上線,客製化服務可於線上隨時選購、無需等待即時開通,讓車主自由選擇所想要的駕駛體驗。車主只需在雲端商店購買完成之後,就可以透過無線軟體更新技術(Over-The-Air, OTA)完成功能啟用,將既有的BMW ConnectedDrive智慧互聯駕駛功能擴大服務內容,以智慧、便利且易於上手的服務介面設計,提供車主24小時線上隨時購買、自由打造個人所需服務組合,購買後可立刻自動開通車上服務。 透過遠端引擎啟動功能,車主無論身處何地都可以透過Connected App遠端啟動車輛同時開啟車內空調,增添用車便利性 來源:BMW BMW ConnectedDrive雲端商店目前提供的功能包括: ‧ 遠端引擎啟動 透過遠端引擎啟動功能,車主無論身處何地的,在家中、辦公室或餐廳用餐時,都可以透過Connected App遠端啟動車輛同時開啟車內空調。 ‧ M款跑車化電子懸吊系統 凡車輛配有電子懸吊系統,皆可透過BMW ConnectedDrive雲端商店升級成M款跑車化電子懸吊系統。M款跑車化電子懸吊系統可隨時依照路況與駕駛模式電動調整,並透過動態行車模式手動更改懸吊系統設定,配合個人的駕駛需求。 ‧ 運動化引擎聲浪模擬功能 透過運動化引擎聲浪模擬功能的輔助,處於任何行駛模式中都可以享受如跑車般的駕馭情境,可隨時於車內享受符合當前行車模式設定的引擎聲浪,亦可隨自身喜好調整聲浪強度。 ‧ 手機數位鑰匙分享包 手機數位鑰匙分享包功能協助車主與五位家人、朋友分享手機數位鑰匙,擁有手機數位鑰匙,可透過BMW Connected App操作上鎖或解鎖車門、啟動車輛引擎等功能。 ‧ 360度環景碰撞錄影功能 360度環景碰撞錄影功能會於道路上危急狀況發生時自動記錄汽車周圍環境影片,同時也可以手動方式收藏旅途照片。 除了上述服務外,透過BMW ConnectedDrive雲端商店,可以選購到更多智慧互聯駕駛服務,包括可透過Connected APP於遠端以智慧型手機操作車輛功能的智能遠端遙控;直接以BMW iDrive操作介面使用BMW支援外部應用程式的線上生活資訊;旅途中提供個人專屬資訊與服務的旅程諮詢秘書;及可監控目前路況提供建議行駛路徑的即時路況資訊等功能,為BMW車主打破軟硬體界線,打造個人駕馭體驗主導權,對車輛的掌控與操控範圍延伸至數位化功能。
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宜特/德凱簽訂MOU 車電功能安全驗證能量更上一層樓

電子產品驗證服務商宜特與全球檢測認證業者德凱(DEKRA)已簽署合作備忘錄(MOU),雙方將共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證能量。 根據MOU內容,雙方將在車用安全領域上,針對ISO 26262《道路車輛功能安全》國際標準業務上展開全面性的合作。未來欲通過ISO 26262稽核門檻,成為合格汽車電子供應鏈一員的上中下游廠商,皆可透過宜特與德凱整合服務團隊申請車電功能安全的前期輔導、可靠度驗證、乃至後續客戶送樣認可之設計驗證與稽核認證申請,提供車電功能安全一條龍式的解決方案。 汽車產業是一個不允許任何系統失效發生的產業,否則將影響使用者的人身安全。一旦發生失效,車輛廠商輕則全面召回車輛檢修,重則面臨官司賠償與商譽受損,因此ISO 26262《道路車輛功能安全》國際標準應運而生。 取得ISO 26262認證前提之一為通過可靠度測試,特別是汽車進入電子化,車用電子系統甚為複雜,涵蓋了電子、電機、軟體等各種元件及子系統,任何一個環節錯誤,將造成整體系統造成衝擊,進而衍生系統性或隨機性風險,造成功能安全失效。嚴格而論,有意進入汽車電子供應鏈的廠商,在導入ISO 26262功能安全後,屬於元件類之產品必須先通過各項汽車電子AEC-Q可靠度驗證;至於車電模組乃至於系統產品須通過ISO16750及安規及安全再用性等設計驗證。 德凱全球功能安全資深副總裁Gerhard Rieger表示,宜特在亞洲可靠度驗證領域佔有絕對優勢基礎,不僅可提供產品進行各項汽車電子環境試驗,此外,也可全面性的從流程、產品生產、開發工具、通用安全元件(SEooC)等ISO 26262規範提供顧問諮詢與輔導。此次與宜特展開全面合作,將為汽車電子功能安全展開新篇章。 宜特資深業務副總經理鄭俊彥則認為,德凱是全球汽車電子檢測認證首屈一指的領導廠商,是經過德國Dakks授權的第三方機構,具有ISO 26262發證資格,與DEKRA德凱合作布局,意味著宜特可提供有意進入汽車電子供應鏈的廠商,從產品面的AEC-Q/ISO16750可靠度測試、品質管理流程面的IATF16949/VDA6.3輔導能量,乃至ISO 26262汽車電子功能安全及後續發證,提供完整解決方案。 德凱是汽車認證領域龍頭,宜特則是電子驗證的領導者,此次雙方在ISO 26262汽車電子功能安全性市場的十字路口相會,雙強跨界合作,預期將發揮1+1大於2的綜效力量,將為雙方的企業營運,開啟嶄新的一頁。
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賽靈思助百度自動駕駛平台ACU量產

賽靈思(Xilinx)日前宣布,搭載賽靈思車規級晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度車載運算平台ACU(Apollo Computing Unit)於偉創力的中國蘇州廠正式量產,這款硬體平台將率先應用於Apollo Valet Parking(AVP)自動代客停車產品。百度表示已經與多家OEM達成合作協定,其中中國新興車廠威馬汽車將在今年的車款率先搭載百度AVP產品。 百度自動駕駛運算平台 (資料來源:賽靈思) 百度自動駕駛技術部總經理王雲鵬表示,百度持續深耕自動駕駛領域並累積經驗,ACU進入量產意味著團隊已顯著強化車規級功能安全、自動駕駛產品商業化及軟硬體供應鏈管理等方面的能力。將攜手業界的合作夥伴,共同致力於ACU的研發設計。賽靈思作為國際FPGA供應商,為百度ACU提供了核心處理晶片,是其他解決方案無法提供的車規級量產效能。 百度ACU是量產型自動駕駛車載運算單元,包含多個系列產品以因應不同場景的運算需求,ACU生產線目前的年產能可達20萬套。其中,ACU-Advanced是業界首創的自動代客停車專用車載運算平台,提供整合軟硬體的解決方案。傳統的自動代客停車功能主要仰賴超音波雷達,而且在環境感測上必須更安全,所以需要結合停車系統進行更複雜的感測器融合,以良好的深度學習推論能力和運算力來處理複雜的駕駛環境。借助賽靈思車規級、異質多核的Zynq UltraScale+ 5EV平台的感測器和AI處理能力,新平台可支援多達5個攝影機、12個超音波雷達,同時預設毫米波雷達和光達介面,並相容於百度飛漿(PaddlePaddle)深度學習框架,以支援演算法的快速反覆運算和升級。 賽靈思擁有超過20年的汽車產業經驗,近14年來皆維持兩位數的出貨成長,尤其28奈米和16奈米產品系列的成功,成為賽靈思汽車業務成長的驅動力。賽靈思至今已在全球累計銷售超過1.9億片車規級晶片,其中7,500萬片用於量產型先進駕駛輔助系統(ADAS)。賽靈思服務的汽車企業超過200家,包括全球主要的汽車供應商、OEM和新創企業。
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ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案

Analog Devices(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)共同開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性,幫助開發人員能更輕鬆地創建優化的5G解決方案。 ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案 (資料來源:ADI) 英特爾可程式解決方案事業部無線存取業務主管暨資深總監CC Chong表示,ADI與英特爾之協作有助於開發適用於5G網路的新型無線電解決方案。期待與ADI透過FPGA平台加速硬體的開發。FPGA平台易於使用,可滿足不斷變化之需求,並可解決射頻和數位化產品開發的諸多複雜問題。 ADI無線通訊事業部副總裁Joe Barry認為,新型無線電平台可降低設計總成本並縮短客戶產品上市時間,同時無損降低系統性能。透過整合ADI收發器所具有的數位前端(DFE)功能和英特爾的FPGA技術,將滿足客戶對解決方案的高性能要求,同時透過更高彈性更高效地解決新興網路問題。 隨著廠商趨向採用數位化方式來進行商業活動,隨時獲取和傳輸資料需求使通訊市場加速發展,因應頻寬和延遲方面的挑戰。由於私有網路和公共空間的現有無線網路流量大幅增加,因此無線網路營運業者希望能縮短開發時間,同時以經濟高效的方式實現可提高5G網路容量、性能和可靠性的新型解決方案。透過結合開放標準和現有通訊網絡,行動網路營運業者正制定一套更廣泛的技術規範,同時支援漸增的使用者。 此款符合O-RAN規範之高性能解決方案採用ADI的軟體定義收發器(包括創新的DFE功能)以及英特爾的Arria A10 FPGA以建立彈性良好的架構。此次合作使設計人員能進行頻率、頻段和功率客製,以更低的成本實現更高的系統性能。
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傳Nvidia將從軟銀手中收購Arm

近日據傳軟銀集團(Softbank)將出售旗下晶片公司Arm,而Nvidia可能出資320億美元收購Arm。彭博社報導指出,在軟銀有意轉售Arm的消息出現後,Nvidia是唯一出價的企業,而兩方預計在幾週內談成收購協議。 Nvidia可能出資320億美元收購Arm (圖片來源:Nvidia) 總部位於英國劍橋的Arm以設計行動裝置的晶片聞名,處於Nvidia在產業中尚未獲得的地位。若收購成真,採用Arm架構的廠商蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等,有權要求新的收購單位提供與原本相同的處理器架構使用權。 Nvidia作為全球最大的圖形處理器供應商,其用於遊戲娛樂的零組件也不斷朝向新的領域發展,如研發人工智慧(AI)應用於資料中心與自駕車的處理器。如果結合Arm在CPU上的設計實力,若能提供Nvidia可擴充CPU並將其整合進GPU之中,Nvidia未來便有機會與英特爾及AMD競爭。 實際出售Arm之前,軟銀已經透過出售或公開發行等方式,試圖減少在Arm的持股。即便軟銀因為Arm財報虧損而決定出售Arm,基於未來智慧汽車、資料中心及網路設備的進展迅速,市場上仍看好Arm的前景。根據New Street Research LLP推估,如果Arm在明年IPO,其市值可能達440億美元,2025年則預估增加至680億美元。
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電電/機械兩大公會結盟 三階段力推機械雲平台

為因應供應鏈重組和少量多樣生產需求所帶來的挑戰,推動智慧機械與智慧製造勢在必行。為協助製造業數位轉型,工研院與資策會、精機中心、金屬中心等法人已共同開發出「智慧機械雲平台」,建立標準化地端軟硬體、應用服務開發工具以及營運平台。但為加快各產業導入,使智慧機械雲平台上的應用更為成熟,台灣兩大產業公會--機械公會和電電公會宣布進行策略結盟,未來機械公會的製造端廠商,將結合電電公會的終端廠商及系統整合業者(SI),共同打造機械雲生態系。在全台擁有近6,000家會員廠商的機械公會和電電公會也將協助產業導入智慧機械雲平台,聯手推進台灣產業數位轉型,強化製造業韌性與國際競爭力。 台灣兩大產業公會--電電公會與機械公會正式結盟,共推智慧機械雲平台 機械公會理事長柯拔希指出,機械公會將台灣工業4.0分成三個期程,短期由公會及經濟部工業局合推智慧機上盒,讓所有的機械具有聯網、資料蒐集、可視化及智慧化的功能,達到萬機聯網上雲端。中期由公會及經濟部技術處共同推動感測器及機械雲平台開發,機械雲就像是手機的App商城,手機若沒有App加持,只能用來打電話,若能加上各種不同功能的機械業專用App,依據廠商的需求下載,將創造無限可能的應用發展空間。最後長期的目標,則是運用AI人工智慧以及大數據資料的分析與應用,協助廠商迎向智慧機械與智慧製造。 電電公會理事長李詩欽指出,兩會在智慧機械雲平台上共同合作,以協助機械公會會員廠商導入平台應用,加速機械雲平台之產業化為主要方向。機械公會可提供有關機械雲平台技術與資訊,協助電電公會的會員廠商進入機械雲服務的生態體系,並共同爭取政府支持,發展「智慧機械」與「智慧製造」雙引擎,並藉此促進電子資通訊與機械業者合作交流,加速機械產業智慧化的腳步。 同時,電電公會會員可為機械設備上的智慧機上盒(SMB)加值,強化智慧功能應用模組。而機械設備業者則可透過機械雲,將設備所需智慧化功能與服務軟體藉由機械雲來提供服務,讓眾多中小企業設備業者也能快速智慧化。由於機械雲服務對象包括機械設備製造業者與使用者,故電電公會的SI會員,可參與提供雲平台生產製程之虛擬量測、品質監控、稼動率等應用軟體,供設備製造業者或使用者下載,讓國內機械業真正從硬體提供到加值服務,藉以拓展商機。 以往製造業面臨軟體人才較少、設備聯網和雲平台的品牌眾多且各品牌通訊和機上盒不相容、生產管理軟體昂貴、中小企業無資本投入升級、軟體安裝手續複雜而易影響廠商生產效率,以及當前沒有設備商/系統整合商/軟體開發商共同經營的雲端服務平台等作業情形,而進一步降低廠商升級智慧製造的意願。為了解決上述情形,經濟部攜手法人打造「智慧機械雲平台」,結合智慧機上盒來連結各機械設備,藉由機聯網與AI人工智慧技術,有效運用工廠的生產管理數據,協助業者邁向智慧生產與降低物料損耗,提高機械設備的附加價值。 智慧機械雲平台就像手機的App Store,廠商進入平台後,能直接在機械雲平台瀏覽軟體介紹,自行下載安裝、維護更新,今年底前將有98個由工研院、資策會、精機中心及金屬中心開發的各式軟體陸續上架。同時,平台更參考百貨公司專櫃概念發展店中店,平台內依產業和應用類別、軟體功能、開發者分類查詢,讓機械、工具機、金屬加工、電子、射出機、紡織等業者,更方便到平台各專區下載軟體,此平台預計兩年內將正式上線營運,以助廠商迎向智慧製造與智慧機械。
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