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滿足低頻/高頻需求 5G NR子載波間距具調整彈性

3GPP在2018年6月公布5G獨立式(SA)新無線電(NR)標準,為全新的5G端到端網路架構奠定基礎,確立5G R15的完整規範。然而相較於LTE,5G NR頻譜涵蓋範圍廣,包括6GHz以下的頻段以及30~300GHz毫米波(mmWave)頻段,而為使5G NR能在不同的頻段中運作,3GPP也針對5G子載波間距與洩漏功率要求作出調整。 從目前各國的頻譜規畫與發展來看,5G增強型行動寬頻(eMBB)所使用的頻段主要分布於6GHz以下以及24.5~29.5GHz、37~43.5GHz。國家儀器市場行銷工程師蘇育程指出,在6GHz以下的頻譜分布狀況,與毫米波的頻譜分布狀況截然不同,6GHz以下的頻譜擁擠且分布破碎,而毫米波頻譜分布範圍則相對較廣,因此,兩者從標準制定、技術發展到元件設計考量的要點也有所不同。 而為因應不同頻寬需求,5G子載波間距具調整彈性。過去4G LTE子載波間距(Subcarrier Spacing)固定為15kHz,然5G頻譜涵蓋範圍相當大,因此3GPP制定一組彈性參數(Numerology)以擴充子載波間距。蘇育程進一步說明,子載波越密頻譜效率也越高,但子載波間距小也較容易受到干擾且難抵抗衰減,因此須考量不同頻段特性來調整子載波間距。以6GHz以下的頻段來說,會使用15kHz、30kHz及60kHz較窄的子載波間距;而在毫米波頻段,為降低相位雜訊造成的干擾,則須使用60kHz、120kHz較寬的子載波間距。 此外,目前無線網路、行動網路以及AM/FM廣播等應用所使用的頻段都集中在6GHz以下,也造成該頻段擁擠、可用頻譜破碎的問題。因此,除了重新劃分頻譜,如何提升頻譜效率亦是6GHz以下頻段未來的發展重點。蘇育程指出,過去在4G LTE的頻譜規畫中,為避免相鄰頻譜互相干擾,會預留10%的保護頻段(Guard Band)不作使用。而為解決5G 6GHz以下頻譜擁擠的問題,3GPP也將洩漏功率的要求提高,只保留2%的保護頻段以減少頻譜浪費,同時也擬將保護頻段劃分給窄頻技術如NB-IoT使用,提升整體頻譜效率。
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機器視覺加持 VGR抓取/品管樣樣行

近年來,機器視覺在工業領域的應用範疇大舉擴張,除了原本的讀碼掃描、文字識別功能外,更與機器手臂結合,讓原本只能盲取盲放的手臂開啟視野,能夠辨識其所要取放的物體,甚至還可以繞過障礙物。另一方面,機器手臂也讓原本大多採取定點安裝,應用受到局限的機器視覺變得更加彈性,例如安裝在手臂上的移動式視覺系統,就能更靈活地貼近表面凹凸不平的待測物,看到更多原本看不到的死角。 所羅門集團日前在自動化展中,展示了多款機器視覺與機器手臂結合應用的案例。除了利用2D機器視覺辨識待取物料的顏色、輪廓跟位置,進而精準抓取正確的物件外,由兩支鏡頭所組成的3D視覺系統,則賦予視覺引導機器人(VGR)「深度」的概念,讓VGR得以從有一定深度的物料箱中取出雜亂堆放的物料,並閃過箱壁的阻礙,將物料放到對應的定點。 所羅門表示,由於2D視覺沒有深度的概念,因此採用2D機器視覺的手臂雖可精準取放跟辨識物料,但倘若從出發點到目的地之間有障礙物存在,除非這個障礙物是固定的,可以透過預先編程來閃躲,否則光靠機器視覺,無法提供給手臂足夠的資料。但3D機器視覺則可以感測出深度的變化,進而指揮手臂做出閃躲動作。 這其實是一項很實用的功能。舉例來說,當物料箱裡有一堆隨機堆疊的物料需要機器手臂個別撿取到定點,隨著時間過去,箱子裡的物料越來越少,手臂Z軸運動的距離也會跟著增加,就像人伸手到箱子的底部取出料件,要把手伸得更進去一樣。但當手臂要從箱子縮回來時,如果沒有Z軸的資訊,手臂很可能會直接撞上箱子卡住。 當然,這個問題還是可以透過手臂編程來解決,例如手臂要上升到某個固定的安全高度後,再開始往目的地移動。但3D視覺可以用即時量測的方式提供手臂必要的資訊,因此在應用上可以更加靈活。 除了扮演指揮官的角色之外,所羅門也展示了直接將機器視覺系統安裝在手臂上的應用。這種應用模式稱為移動式機器視覺,其特性在於讓視覺系統在檢測表面凹凸不平的待測物時,能夠從更多不同角度取得物件的影像,進而找出原本藏在死角裡的瑕疵。 所羅門指出,一般來說,工業相機都是定點安裝居多,但這種安裝模式在應用上有其局限性。以物件瑕疵檢測為例,若待測物本身凹凸不平,相機卻只能從一個固定角度取得影像,則這些影像難免會有死角產生。傳統上,遇到這種狀況只有兩種解決方法,一是用多台相機從不同角度取像,二是讓物件旋轉移動,用各種角度去面對工業相機。 直接把工業相機安裝在手臂上,則是近年興起的新解法。藉由手臂靈活運動的特性,工業相機可以從各種角度取的待測物的影像,而且即便待測物像汽車引擎蓋那麼龐大,也只需要一台工業相機就能取得高解析度影像,讓細小瑕疵無所遁形。但這種做法也有其先天限制,就是檢查速度往往會比同時使用多台相機來得慢。但因為無死角這個特性,因此在大型零部件的品管檢測上,這種移動式視覺頗獲客戶好評。
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數位化到來 機器人×聯網成趨勢

以數位技術為核心的技術變革,正加速著產業進行數位轉型的腳步,此一風潮也吹至機器人產業,各大機器人供應商正致力實現工業機器人數位化資訊服務。ABB機器人及運動控制事業部負責人江敏秀表示,機器人應用已逐漸成熟,而機器人供應商的產品銷售模式已不再只是單純販賣硬體為主,而是要將機器人聯網,實現眾多功能如數據擷取、設備監控,打造一個完善的「子系統(Subsystem)」。 江敏秀進一步解釋,由於缺工、人口高齡化等因素,使得不論是工業機器人或是協作機器人需求都明顯攀升,各式機器人的創新應用將會越來越多;而為了實現更多應用,機器人供應商不能在以單純「銷售硬體」的做法,也就是純粹賣機械手臂的作法因應市場變遷。而是要從打造「Subsystem」想法出發,也就是如何透過機器人,以及結合周邊輔助工具,協助客戶(如製造業者、工廠端)規畫一個完整的系統,提升整體生產效率,這也是未來ABB主要的發展方向。 也因此,ABB便推出ABB Ability Connected Services工業機器人服務,陸續將工業機器人連上網路,為提供設備聯網服務預作準備。截至今日為止,在全球40多個國家中,已有超過750個用戶端,導入40,000多台內建連網功能的ABB工業機器人,當中有7,000餘台工業機器人連至ABB Ability Connected Services平台。 透過此一服務,即可啟用設備狀態監控及設備健診功能,透過myRobot多媒體數據分析平台網頁,掌握工業機器人的關鍵運轉資訊。此外,該平台還有隨選服務選單,包含線上技術支援、程式編寫諮詢、設備遠端監控、運轉資料備份管理、設備優化分析、機隊效能分析(Fleet Management)等,協助用戶最佳化工業生產績效。
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雷達技術加持 Wi-Fi也能測心跳

你知道Wi-Fi也能測心跳嗎?由於雷達技術的不斷推陳出新,中山大學電機工程學系已研發出結合雷達與Wi-Fi的方式,偵測心跳、呼吸、人體動作來做為新型蒐集數據資料的裝置,滿足智慧城市與智慧建築相關應用。 中山大學電機工程學系特聘教授洪子聖表示,雷達的運作方式,就是偵測發射與接收電磁波往返的訊號。而中山大學所研發出的無線雷達感測技術,就是透過都卜勒偵測器解調出Wi-Fi發射與反彈回來的訊號內容,提供人體狀況或行為的相關資訊。 洪子聖談到,由於Wi-Fi目前的普及率非常高,已廣泛滲透於生活之中,若結合此無線雷達感測技術,就能在無須增添額外設備成本的狀況下,透過一台Wi-Fi AP滿足心跳、呼吸與人體動作辨識的功能。此外,Wi-Fi本身就是直接上網的工具,可立即將蒐集而來的數據發送到雲端或周邊設備。假使將該技術導入辦公室Wi-Fi AP之中,不僅能隨時掌握員工的身體狀況,亦可隨時偵測出員工進出辦公室狀況,自動化開關空調系統控管能源。 洪子聖指出,此技術最大挑戰在於降低訊號干擾與提升靈敏度問題,而這項難題須仰賴新的物理機制才能解決。該學校所研發的無線雷達感測採用的是「注入鎖定」(Injection Locking)物理機制,由於振盪器會隨著人體移動的不同調整頻率,因此透過都卜勒偵測器解調偵測振盪器頻率變化,從而獲知偵測物的相關訊息。 事實上,不僅是Wi-Fi技術,未來蜂巢式聯網技術亦有機會結合雷達實現人體偵測相關應用。洪子聖透露,該技術目前還在研發階段,感測的範圍約1公尺左右,但已有相關實際案例導入,吸引許多廠商關注,其中包含三星與亞迪電子等公司。
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感測器需求帶動FOPLP市占 2023年銷售額突破2億美元

由於人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的興起,帶動了大量的IC需求,而許多應用所需的感測器IC對於線寬/線距要求較低,且注重產品成本。因此,近年來如三星(Samsung)、日月光、Intel等大廠,皆紛紛投入面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel  Level Packaging, FOPLP)技術研發,期待藉此達到比晶圓級扇出型封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)更高的生產效益。預估FOPLP的市場銷售額在2023年將達到2.793億美元。 有鑑於智慧型手機的市場需求,追求輕薄短小的同時,仍舊希望在功能及效能上有顯著提升,因此必須同時做到增加可支援的I/O數量並降低厚度,而過往採用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on Package)進行晶片堆疊,一旦改採扇出型封裝(Fan-Out)技術,整體封裝厚度預期可節省20%以上,因此從2015年開始,扇出型封裝產值便快速成長。 儘管目前FOWLP技術的主流規格成熟,亦能做到較為精密的線寬與線距。然而近年來FOPLP封裝技術受到的關注逐漸提高,濕製程設備商亞智科技(Manz)總經理林峻生指出,目前市面上許多電源IC或是感測器,FOPLP即能達到其對於線寬、線距之要求,在成本的考量之下,FOPLP即受到相關業者的認可。 而目前FOWLP的成本仍居高不下,成本儼然成為FOPLP的最大優勢。許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板,如玻璃基板的FOPLP封裝製程,可望提升面積使用率及3~-5倍生產能力,進而有望降低50%以上成本。 根據研究單位Yole指出,2018年至2023年,FOPLP的年複合成長率(CAGR)將可望達到70%以上。市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元,這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。另一方面,較為老舊的3.5代面板廠,由於生產經濟效益低落,因此也將設備轉為投入FOPLP封裝。 FOPLP具備了低成本的優勢,然而該技術的最大挑戰是設備尚未有一主流標準化之規格,載板面積各家皆有不同主張,成為該技術的發展局限。在未來,製程與設備出現標準化規格後,成本的優勢也將更上層樓。  
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首款符合R15數據晶片亮相 三星加速5G終端問世

三星(Samsung)日前宣布推出5G NR基頻數據晶片Exynos Modem 5100,該晶片採用10nm製程生產,可支援sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段,並向下相容歷代行動通訊標準。 事實上,三星並不是首個推出5G基頻晶片的廠商,早前高通、Intel都已發表5G基頻晶片。不過三星宣稱,Exynos Modem 5100為業界首款完全符合3GPP最新R15規範的基頻晶片,不僅可支援5G sub-6GHz與毫米波頻段,更可下向相容2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA以及4G LTE網路,換句話說,終端裝置只須採用單晶片即可兼容歷代的行動通訊標準。 三星進一步解釋,5G發展初期仍以非獨立式(NSA)架構為主,倚賴現有的4G基地台與核心網路進行部署,而兼容各通訊標準的單晶片解決方案,將更有利於此階段的商業應用發展。 該款基頻晶片在sub-6GHz頻段最高下行傳輸速率可達2Gbps,在毫米波頻段則可達6Gbps的下行傳輸速率。相較於先前的版本,Exynos Modem 5100在以上兩個頻段的傳輸速率分別是前代的1.7倍及5倍。此外,該款基頻機晶片在4G網路中亦能維持良好的傳輸速率及穩定性,下行傳輸速率達1.6Gbps。 據悉,三星已利用搭載Exynos Modem 5100的終端原型裝置以及5G基地台,通過5G NR數據通話無線傳輸(OTA)測試。三星表示,該項測試模擬真實的蜂巢式網路環境,而這將加速採用該晶片的終端裝置開發以及商用化發展進程。 Exynos Modem 5100預計將在2018年底開始供貨給客戶,此外,該公司也將推出射頻積體電路(RFIC)、封包追蹤(Envelope Tracking, ET)以及電源管理IC(PMIC)解決方案。三星系統半導體事業(System LSI)部門總裁Inyup Kang表示,隨著5G通訊的演進,未來三星將持續推動行動通訊創新應用與服務的發展。
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智慧家庭喇叭/安防應用夯 AI導入眾望所歸 

智慧家庭各類應用皆受到大廠與消費者關注,其中智慧喇叭在全球各個區域市場的滲透率都在逐漸提升中,尤其在亞洲區域更有明顯提升,在過去一年已成長4倍以上。智慧門鎖、保全系統等智慧安防應用則由於其應用功能明確,會有更為顯著的漲幅。在未來,各智慧家電還必須結合人工智慧(AI)平台,實現更智慧的居家生活,然而由於技術上的局限,預計尚需5年才能實現。 Ovum首席分析師Michael Philpot認為,由於中國、南韓等亞洲國家人們對於新科技的接受度較高,因此亞洲的智慧喇叭市占成長將更為快速。Ovum研究數據便指出,比起2017年,在2018年中國區域市場中導入智慧喇吧的家庭已提升了458%之多,成長相當快速。 Philpot強調,影響智慧喇叭未來發展的重要因素有二:其一是語音辨識技術的進步速度,其二為關鍵應用的出現。在語音辨識技術方面,目前不只是在中文市場面臨困難,其實目前各語言的語音辨識系統都尚未成熟。另外,也必須要有更多實用的智慧喇叭應用出現,才能使得該設備融入日常生活之中。Ovum便對於已擁有智慧喇叭的使用者進行調查,發現使用者最大的困擾在於並不清楚智慧喇叭能為自己帶來的好處為何。以上兩大因素皆會嚴重影響消費者體驗,而不夠好的使用體驗,很有可能進一步影響未來的設備市占成長幅度。 因此,短時間內智慧安防將會是成長更快的應用。智慧安防所涵蓋的領域非常廣泛,其中包含智慧門鎖、保全系統等等。Philpot指出,居家安全是智慧家庭中最基本的需求,而且使用者非常清楚相關應用設備會帶來的好處,因此智慧安防目前已經是智慧家庭領域中市占最大的應用,未來也將會持續成長。 Philpot認為,在未來智慧家庭的發展不僅是要蒐集住家內的資訊,更要透過人工智慧平台整合交通狀況、使用者的地理位置等等居家外部的資訊,才能實現智慧家庭的理想情境。目前,透過手機遠端控制家電已是智慧家庭的基本功能,然而理想情境應該是人工智慧平台主動整合各種資訊後,自動判別使用者狀態,進而將各智慧家庭設備調節至相對應的設定。 因此,如Google、蘋果(Apple)等國際大廠無不積極投入人工智慧平台的開發。然而,Philpot進一步指出,由於建置人工智慧平台的技術相當困難,目前看來依然需要5年以上時間才有可能達到智慧家庭的理想使用情境。
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iPhone引爆VCSEL市場 2023年市場規模上看33億顆

自從蘋果(Apple)將臉部辨識導入智慧型手機應用(Face ID)之後,帶動垂直共振腔面射雷射(VCSEL)需求上揚;而蘋果將於9月發布的新款iPhone,市場消息指出仍具有臉部辨識功能,驅使VCSEL出貨量將有增無減。對此,市調機構Yole Développement指出,在未來五年,VCSEL將持續維持爆炸式的成長,其商業機會將成長10倍以上,2017年至2023年年均複合增長率(CAGR)將達31%,而市場規模預計從2017年的6.52億顆攀升至2023年的33億顆。 Yole技術與市場分析師Pierrick Boulay表示,2017年,Apple發布基於VCSEL技術的iPhone X;iPhone X採用三顆不同的VCSEL裸晶用以實現Face ID和近距離感測,驅使2017年的VCSEL市場呈現爆炸式增長,整體營收達到3億3千萬美元。 Yole指出,數據通訊為首個整合VCSEL的工業應用,與邊射型雷射(Edge Emitting Laser, EEL)相比,VCSEL功耗較低且價格也較具優勢,因此適用於短距離資料通訊;在資料中心發展的推動下,VCSEL市場在2000年代隨著網路的普及而蓬勃發展,然後開始穩步增長。一直到2014年VCSEL才開始進入消費性手機市場,而2017年獲iPhone X採用後,便呈現爆炸式成長。 另一方面,在iPhone X發布3D感測應用後,其餘智慧手機品牌也相繼跟進,開始整合3D感測技術,如小米和Oppo於2018第二季推出的Mi8和Oppo Find X手機便整合VCSEL元件;至於華為、Vivo或三星等業者,也計畫在2019年將VCSEL整合到旗下的旗艦機型中。 Yole認為,基於此一因素,在未來五年,VCSEL需求仍將呈現爆炸式的成長,商業機會將增加10倍以上,搭載VCSEL的設備,市場規模預計從2017年的6.52億顆攀升至2023年的33億顆;而2017年至2023年年均複合增長率(CAGR)將達到31%。 此外,VCSEL的需求大增,市場上也開始出現了新的投資和購併浪潮。Yole SSL與Display業務部門經理Pars Mukish透露,此一趨勢很可能會導致未來幾年VCSEL行業以投資,新進者(大多數為LED行業)和購併的形式迅速發展。自2016年來已看到幾起購併案例,像是ams收購Princeton Optronics、Osram收購Vixar,或是Apple投資Finisar等。預計未來幾年,類似的投資或購併會大量出現;而一旦VCSEL發展到一定階段,此一行業還將出現更多整合,不論是垂直整合或應用整合等。
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滿足工業電源傳輸需求 TI從五大面向著手

在資料中心、車用電子、工業等眾多應用驅動之下,全球能源使用量大增,如何有效提高能源使用效率,已是產業界共通的發展課題。為此,德州儀器(TI)將從工業自動化、能源效率、功率密度、分散式與再生能源,以及大數據儲存與傳輸等五大面向著手,透過各種創新技術,提升能源管理效率。 在工業管理方面,TI指出,工業自動化能夠提升產能及製造效率,但安全疑慮也隨之而來,自動化工廠內常設有沉重又龐大的機器設備,需要高電壓操作,為工廠操作員帶來困難與危險。因此須採用隔離技術,讓感測節點和操作員在高電壓環境下,仍能有效且安全地工作。 而隨著大數據和人工智慧興起,全球對快速存取資料的需求與日俱增,儲存與取得資料所需的能源也隨之攀升,如何管控相關成本及對環境所造成的影響將成為一大挑戰。 TI表示,資料中心的雲端儲存/運算需求增加,導致其耗電量也因而提高;預估至2020年,資料中心的耗電量將突破730億度,相當於超過千萬戶的家庭用電。換言之,資料中心存放的資料愈多,冷卻所需的能源便愈高,對電網造成的負擔也會愈大。 也因此,全球對於提高發電與配送能源的需求顯而易見,如何實現高效率的能源轉換已成當務之急。因此,新材料和新技術趁勢崛起,像是運用共振與混合式DC-DC變壓器等新技術,達到尺寸縮小、效能提升、升溫減少等目標;再結合演算法,便可減少系統閒置時所需耗費的電力,壓低能源需求。或是運用氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等新興功率半導體,實現高電壓、高效能、小尺寸目標。 另一方面,隨著半導體技術導致功能增加後,也帶動能源需求提升。TI指出,而在電池容量與效能成長之際,功率密度也須跟著提升,才能增進使用者體驗。 德州儀器工業系統解決方案應用經理孔令梅表示,工業自動化、大數據儲存與傳輸及分散式再生能源等應用興起,市場對於電源設備的效率和功率密度更加要求,該公司也持續推出創新參考設計,如新一代主動鉗位反馳式控制器UCC28780和LLC諧振控制器UCC256301等,滿足工廠電源傳輸設備、UPS、通訊與伺服器電源、DC-DC設備、無人機電池組等應用需求。
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整合多重感知/人工智慧 機械手臂展現十八般武藝

只會按照程式設定執行重複動作機器手臂,未來將逐漸被具有各種感知能力,甚至會自主思考的機器手臂所取代。而隨著手臂所具備的技能更加多元化,許多現在仍得依靠人力來作業的生產流程,未來勢必會被手臂所取代。另一方面,這些新世代手臂由於具備傳統手臂所沒有的能力,往非製造業應用領域發展,也是值得期待的趨勢。 台灣愛普生(Epson)產業科技事業部副總經理王亮國表示,就像各大車廠都會在重要車展上展示未來概念車,宣揚自家對未來汽車的想像跟願景,Epson日前在自動化展上展示的WorkSense W-01自主性智慧雙臂機器人,也是該公司對機器手臂未來發展趨勢的想法。 多重感測讓手臂應用更為靈活 該雙臂機器人擁有2D+3D視覺辨識、力覺感測跟自主思考能力。當機器人偵測到手臂移動路徑上有障礙物出現時,會重新規畫路徑以繞過障礙物。至於機器人本體則採取單一手臂具有七軸關節,加上腰部可旋轉共十五軸的設計,作業流暢度跟靈活性不會比人類遜色。跟真人相比,目前該雙臂機器人只剩下自主移動這點還無法做到,但王亮國透露,未來Epson還會推出結合自動引導車輛(AGV)的雙臂機器人。具備移動能力的雙臂機器人,將可承擔更多樣化的工作任務。 除了概念性的雙臂機器人之外,Epson也推出N6六軸機械手臂與VT6一體式手臂兩款新產品,其中N6採取折疊式設計,除了最小作業空間需求跟人類作業員相似外,還可以懸吊式安裝,讓工廠可以在有限的空間內部署更多機器手臂。VT6則是將手臂的控制器直接內建到手臂本體中,除了具備占用空間小的優勢外,也更容易與其他設備整合,例如將手臂搭載在AGV上。 省、小、精是Epson設計機器手臂的核心理念,高精度、高速度與低震動則是該公司手臂與其他競爭對手最大的差異化所在。但除了手臂本體的進步,未來手臂一定會搭載更多感測技術,來滿足客戶的應用需求。舉例來說,手臂結合視覺跟力覺感測,就能讓手臂執行軟性電路板(FPC)插件作業。因為施力不當會很容易導致軟板損毀,所以目前軟板插件多半還是用人工作業。但具備力道感測能力的機器手臂,能有效避免此一問題。 王亮國表示,手臂產品的進步,讓手臂可以在工廠裡執行更多元化的作業。也因為如此,台灣許多電子製造業的手臂用量不斷上升,負責監督導入專案的主管層級也越來越高,顯示客戶對產線自動化的重視程度正在與日俱增。 不過,提到自動化,不可諱言的是,客戶最主要的考量還是在成本,畢竟要打造一條自動化產線,往往牽涉到相當可觀的資金投入。因此,目前在工業機器手臂市場上,有些業者採取殺價競爭的策略,希望藉此博得客戶青睞。這對於目前在台灣市占率領先的Epson來說,是一個必須正視的挑戰。 走出工廠開拓新藍海 對此,王亮國透露了兩個因應策略,首先是建議客戶在財務操作上,將機器手臂視為耐久財,用逐年折舊攤提而非一次性採購的方式來認列成本。因為現在手臂能做的工作越來越多元,即便產品更新換代或產線有所調整,已經採購的手臂還是可以繼續沿用,不會就此派不上用場。這種成本認列方法不僅比較貼近現實,也可以讓廠商財務負擔大幅降低。換言之,能執行的任務越多元,部署彈性越高的手臂產品,即便單價較高,成本效益還是會比低單價但功能單一、部署彈性低的手臂為佳。 其實,Epson的手臂在台灣的製造業市場一直是市占龍頭,因此也成為各家手臂業者集中火力的對象。未來Epson會繼續投入更多資源,鞏固其市場領先優勢,例如強化建教合作,培育更多熟悉Epson手臂的年輕工程師,為製造業客戶提供全方位的顧問、產線建置模擬與後續維修服務等。其實,目前自動化產業的工程師短缺十分嚴重,因此,從人才培育著手,不僅能有效鞏固Epson的領先優勢,也有助於推動自動化更加普及。 第二個策略則是走出工廠、走進店頭。隨著Epson的手臂越來越靈活、智慧化,未來Epson的手臂除了應用在工廠,也可以應用在非電子製造業,例如食品業、生醫實驗室、製藥等,甚至服務型機器人市場,也是Epson有意進軍的領域。雖然Epson的手臂是為工業應用設計,但因為手臂本身是小型手臂,只要透過其他周邊輔助,例如機器皮膚、雷射感測等,其手臂也有一定程度的人機協作能力。而這也是Epson手臂有機會走出工廠,走進店頭的原因。
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