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強攻雲端/邊緣運算商機 Arm新一代Neoverse處理器亮相

Arm積極布局雲端/邊緣運算市場,於近日公布針對5G網路與次世代雲端至終端基礎設施的全新IP品牌「Arm Neoverse」以及其發展藍圖。此一解決方案從微架構設計到晶片、軟體及系統等方面皆有進一步的革新,提供更高的性能、安全性和可擴展性,因應所有領域運算產品多樣化且持續演變的需求。 Arm基礎設施事業部總經理Drew Henry表示,現今的聯網傳輸數據中有70%是影像,從Facebook、YouTube上的視訊影片,到Netflix和Hulu的串流電影等。未來當物聯網世代到來,有著成千上萬的聯網設備時,不僅數據傳輸模式將跟著改變,流量和資料規模也會顯著成長,而截取、分析資料訊息的運算也漸漸從雲端延伸至邊緣。 Henry進一步說明,也因此,基礎設施產品的開發難度逐漸增高,從高性能伺服器到高效的邊緣運算平台,或是閘道器、WAN路由器等,對於高性能、安全且可擴展的產品需求越來越高,且只有廣泛的生態系統才能滿足各種不同且嚴苛的運算要求;因此,Arm致力於實現Neoverse生態系統。 在宣布Neoverse處理器IP產品後,Arm也一併揭露其日後的發展藍圖,率先推出的將是2019年初的7奈米「Ares」IP平台,一直到2021年期間,將提供每一世代達30%的效能提升幅度。 據悉,Arm Neoverse瞄準新型基礎設施以及多樣的使用情境,其中包括超大規模(Hyperscale)雲端資料中心、儲存解決方案,以及5G網路,其依據的設計指導原則主要圍繞在針對雲端原生與網路作業負載量身打造的世界級高效能安全IP與架構;針對尖端製程節點進行最佳化的高擴充性IP組合,包含Ares(7奈米)、Zeus(7奈米+)及Poseidon(5奈米),讓系統能支援跨世代的基礎架構;最後則是健全的產業生態系統,促成廠商研發各種獨特且類型多元的解決方案,利用在標準化軟體、工具、以及晶片平台上的投資,開發出能支援各種使用情境的產品。 Henry指出,Neoverse IP產品特別設計用來滿足包括效能、效率、以及擴充性方面的特別需求,以因應持續變化的資料模式、新型作業負載、以及對於基礎設施演化持續增加的需求,進而支援數量將達一兆台的智慧裝置。
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可摺疊顯示設備將亮相 2022總產值將達89億美元

顯示領域研究機構Display Supply Chain Consultant(DSCC)近日發布可摺疊(Foldable)顯示器技術之年度市場報告。其中指出,首款可摺疊螢幕手機將於2019年第一季亮相,並將在同年度達到310萬台銷售量;到了2022年,所有可摺疊顯示設備的市場規模更將達到6,300萬台,市場總產值達89億美元。 DSCC首席執行長Ross Young表示,該報告同時考量顯示器製程、成本規模、面板材料等等因素,分析探討了顯示器市場的不同面向的發展。該報告深入探討了可摺疊顯示器技術的商業化需求,並預測了未來產量、成本、出貨量、價格與出貨面積。該報告中亦表示,可摺疊顯示器市場規模將隨著成本與價格的下降而快速成長。 Young進一步指出,可摺疊是面板能增加智慧型手機產品鑑別度,更能使得OLED供應鏈的產銷更加健康且吸引更多資本支出,該市場具備了強大的成長潛力。該報告考量、分析了許多品牌與面板供應商的生產計畫,其中大多數業者皆看好可摺疊顯示器的長期發展。並且,他們希望可摺疊的特性能為顯示器創造更創新的外型,並能將更大尺寸的顯示器整合至更小外型的設備之中,此發展趨勢也將推動平均售價,並進一步提升獲利。 然而,無論是向外摺疊或是向內摺疊,螢幕彎曲都將使得TFT層扭曲,為顯示器帶來拉扯與壓力,因此搭載可摺疊螢幕的產品設計皆相當困難,每一層面板結構的材料皆必須重新設計,這也是遲遲沒有看到終端產品的原因。 Young預測,考慮到市場接受度與技術難度,最先出現的可摺疊設備將是翻蓋式的智慧型手機;緊接著出現的將是書本式的智慧型手機,也就是使用大約7.7寸的平板螢幕,可以做到1:1的對摺,並且同時能在對摺後呈現18:9全螢幕比例。 隨著三星(Samsung)與華為將在2019年第一季發布搭載可摺疊螢幕的智慧型手機,DSCC預測,可摺疊顯示器市場將在2019年開始,緩慢爬升至310萬台。在2019年之後,隨著成本與價格的下降,以及可用性(Availability)的提升和競爭日趨激烈的市場環境,可摺疊顯示器將進一步導入至平板電腦、筆記型電腦等應用之中。DSCC進一步預測,到了2022年,所有可摺疊顯示設備的市場將提升至6,300萬台,複合年增長率為173%;總產值將達89億美元。  
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瞄準AIoT商機 宜鼎啟動策略聯盟大打團體戰

工業儲存製造商宜鼎國際積極布局AIoT市場,於近期宣布與旗下安提科技、巽晨科技、捷鼎科技、安捷科等子公司,以及合作夥伴美超微(Supermicro)和鐵雲科技組成AIoT策略聯盟,提供從雲到端的垂直整合解決方案,致力推動跨工控領域的AIoT生態系。 宜鼎董事長簡川勝表示,AIoT是目前產業非常熱門的議題,無論是雲端業者或是終端產品開發商,都紛紛投入發展;而要如何將實際應用落實到終端產品,是目前最大的挑戰,也是每家業者努力發展的方向。 簡川勝以智慧路燈為例,指出智慧路燈若與AI概念相結合之後,其功能可能包括環境監測、車流管控、車牌辨識或人臉辨識等。而這些應用便涵蓋了硬體(如感測器)、軟體、資料儲存/傳輸、雲端運算和邊緣運算等,這些工作非是單一公司可實現,而是需好幾間公司相互合作。換句話說,目前落實AIoT應用的挑戰在於技術相當分散,以往某些應用可能靠單一系統整合業者或硬體開發商就能完成,但到了AIoT的時代,不論何種應用都須進行雲端到終端的軟硬體整合,這也代表著企業間的相互合作,勢在必行。 也因此,簡川勝認為,要發展AIoT,便需要整合產業群聚能量,串聯雲到端的技術並加以智慧化,而宜鼎近年積極提倡「極致整合」的概念,繼橫向的軟硬整合之後,下一步便是要實現垂直整合,這也是全球發展AIoT的趨勢。因此,宜鼎便聯合安提、巽晨、捷鼎、安捷科等子公司,以及美超微和鐵雲等策略夥伴,攜手為應用市場提供雲到端的完整解決方案。 簡川勝補充,透過AIoT策略聯盟,可將複雜的技術轉化為簡單、完善、易用且實際的解決方案,加速系統整合商及終端產品開發商實現AIoT應用。
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消弭架構界線 Arm/Intel聯手加速物聯網部署

為簡化與加速物聯網(IoT)部署,安謀國際(Arm)近期宣布英特爾(Intel)、myDevices及Arduino等公司加入Arm Pelion物聯網平台生態系統,成為策略合作夥伴,共同強化物聯網從裝置、連接到資料管理的能力,協助企業建構更具彈性、安全、可擴充的解決方案。在與Intel聯手之後,Arm的Pelion物聯網平台能連入(Onboard)與管理各種Intel架構(x86)平台,進一步拓展原先連至Arm架構物聯網裝置與閘道器的支援版圖。 物聯網風潮持續席捲全球,一旦物聯網世代來臨,將徹底改變現有的生活模式,然而,要建置大量的物聯網裝置,須先克服複雜度、碎片化、以及多樣性等方面的挑戰,以及因應這些裝置每天產生的龐大資料;為此,物聯網勢必需要各個廠商構成堅強的生態系統。 Arm指出,物聯網崛起將會顛覆使用者與裝置以及週遭世界互動的模式,而要建構一個完善的物聯網生態系統,需要所有廠商齊心合力,而該公司也於近期推出Pelion平台,結合裝置對資料的連接、管理;並與眾多策略夥伴合作,如Intel、myDevices、Arduino、Sprint合作,近一步強化物聯網部署的彈性、簡易性與擴充性。 而為消除物聯網裝置擴充障礙,實現「任何裝置、任何雲端」的目標,,Arm與Intel攜手合作,結合Arm Pelion Device Management裝置管理與Intel Secure Device Onboarding (Intel SDO)服務,讓企業組織能立即著手生產裝置,毋須事先知悉終端客戶登入憑證(Onboarding Credential)的相關訊息,也毋須知悉終端使用者會選用哪一種應用框架。 換言之,透過雙方合作,Arm的Pelion物聯網平台能連入與管理各種Intel架構平台,這將促成更有彈性的雲端配置(Provisioning)模式,並奠定Arm與Intel裝置的相容基礎,使用戶能透過Arm Pelion物聯網平台進行管理,以及連入到任何應用雲端。 Arm表示,這將促成業界從孤島分立的供應鏈轉化為協立的框架,包括設計層面,以及取得安全連網式裝置的管道。這項合作跨出重大的一步,帶動更多元的客戶選擇、更少的裝置存貨,而整個物聯網供應鏈也能達到更高的產量與速度 ,並降低部署成本。 另一方面,Arm也發表Mbed Linux OS作業系統,能在Cortex-A架構上安全且快速地開發以及進行裝置管理。此一作業系統已整合到Arm Pelion物聯網平台,並將創造許多新類別的物聯網裝置,透過平台即可輕易加以管理,帶給企業組織額外的彈性,並加快包括處理影片或終端閘道器這類複雜應用的上市時程。
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首款AI加速平台出鞘 Xilinx全面擁抱人工智慧

人工智慧AI發展全面展開,可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為,未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求,因此該公司正式踏上轉型之路,舉辦賽靈思開發者大會(XDF),並發表未來幾年的技術與產品重點,全面擁抱人工智慧的發展趨勢,以資料中心(Data Center)為發展策略的起點,目標為打造靈活應變、萬物智慧的世界。 一直以可編程技術為發展重點的Xilinx,2018年3月正式啟動策略轉型工作,宣示該公司從元件廠商轉型為平台廠商,提出自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)發展核心,旋即於10月推出第一款產品Versal。Xilinx總裁暨執行長Victor Peng表示,Versal字面上是由Variety與Universal組合而成,希望在技術與應用上可以兼顧多樣性與通用性。 在AI無所不在的時代,AI應用日新月異,晶片設計週期已經落後創新的速度,因此Peng認為,FPGA彈性的特點可以應用在AI的創新上,一般新晶片設計週期高達24個月,透過ACAP平台的協助,可將AI模型加以拆解,變成數個不同的發展(Develop)、優化(Optimize)、部署(Deploy)流程,該平台動態範圍廣泛彈性,可針對不同的應用調整需要的加速範圍。 Versal ACAP結合純量處理引擎(Scalar Processing Engine)、Arm Cortex-A72與Arm Cortex-R5,以及自行調適硬體引擎(Adaptable Hardware Engine),可動態重新配置,即時加速能力最高達八倍;DSP引擎可提供高準確性浮點運算與低延遲;AI引擎具有高傳輸率、低延遲與高效率,可協助AI推論與高階訊號處理,搭配先進記憶體和介面技術,可提供強大的異質加速能力。不管是軟體開發者、資料科學家或是硬體開發者,只須利用符合業界標準設計流程的工具、軟體、函式庫、IP、中介軟體以及框架,就能針對其硬體與軟體進行編程與最佳化。據了解,Versal採用台積電7奈米FinFET製程,正式量產時間為2019年第二季。 Xilinx也以現有UltraScale+ FPGA為基礎,發表Alveo U200與Alveo U250加速卡,就機器學習而言,Alveo U250的即時推論傳輸率比高階CPU高出20倍,甚至在低於2毫秒的低延遲應用方面,也比高階GPU這類固定功能加速器高出4倍。此外,Alveo加速器卡的延遲較GPU減少3倍,在資料庫搜尋等應用方面大幅加速、並提供較CPU高出90倍的效能。 Xilinx總裁暨執行長Victor Peng表示,FPGA靈活彈性將有助AI創新應用發展。  
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無線充電出貨量持續上升 穿戴裝置有望帶動下ㄧ波成長

隨著終端消費電子使用者對於無線充電功能日趨熟悉,該功能在消費電子的滲透率也將隨之提升。目前,帶動相關元件出貨量的設備依然以智慧型手機為主,然而,在未來由於穿戴裝置相關的使用情境相當適合導入無線充電功能,因此,也有望帶動下一波無線充電元件出貨量的成長。 意法半導體類比與微機電產品應用經理周文介指出,無線充電於消費性產品的應用優勢在於方便性較高;也由於少了接頭拔插的耗損,使得設備更加安全、可靠度也較高。但是也依然有待重廠商齊力突破的挑戰,例如,無線充電相關元件成本依舊過高,同時也由於目前主流的磁感應無線充電技術,需要緊密貼合發射端(Tx)與接收端(Rx),因此將使得設備的外觀設計受到局限。 儘管如此,無線充電的聲勢與使用人數依然在持續提升當中。周文介提到,從2017年開始,無論是Tx還是Rx皆有很大的成長,前年同期相比,兩者出貨量總計成長幅度高達40%;該成長地主要驅動力依然來自智慧型手機。無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)亦公布數據,在2018年6月已有90種型號地智慧型手機導入Qi規格的無線充電功能。 對於無線充電而言,良好的應用情境設定將是關鍵。周文介舉例,由於電動牙刷使用環境潮濕,但較少移動設備,因此主要充電座只要安裝在浴室即可。因此,電動牙刷是至今最為成功的無線充電應用實例。可以想見的是,由於穿戴裝置的某些使用情境特性與電動牙刷相似(例如,防水、抗濕氣的需求等等),在未來也將成為無線充電應用的重要戰場。
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Wi-SUN進攻智慧家庭 2022前有望成為通用通訊協定

Wi-SUN通訊協定在日本政府的推廣之下,逐漸導入至智慧電表應用之中,近期更將應用拓展至智慧家庭領域之中。由於該連線技術傳輸距離遠、省電等特性,有望在智慧家庭領域大顯身手。隨著Wi-SUN技術在日本區域市場的滲透率逐漸提升,該模組單價競爭力也將逐漸提升,價位有望在2022年前與藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡,成為重要的通用通訊協定。 羅姆半導體(ROHM Semiconductor)台灣董事長勝野英和認為,今後在物聯網市場上,Wi-SUN將是具備雄厚潛力的連線技術。也正因如此,近日該公司與大賀智聯網以及聯齊科技攜手,推出智慧門鎖新品。該產品搭載了ROHM製Wi-SUN無線模組,並經由IoT閘道器進行遠端控制,建構智慧家庭安全。期盼藉此拓展Wi-SUN連線技術的知名度與應用範疇,在日本電子業盛事CEATEC之後,該產品也將在日本市場正式發表。 羅姆半導體營業部課長李師誠則表示,Wi-SUN通訊協定相較於藍牙而言,傳輸距離更遠;與Wi-Fi相比之下,Wi-SUN則又更為省電。Wi-SUN同時具備了藍牙與Wi-Fi的優勢於一體。因此受到京都大學研究單位肯定,積極與日本政府與合作,導入智慧電表應用之中。也正因如此,Wi-SUN連線技術便一直以來都隨著智慧能源、智慧電表的應用發展。 李師誠指出,目前在日本已有800萬用戶使用Wi-SUN智慧電表,使得該技術累積了巨量的數據資料,也由於Wi-SUN的發展歷程,對於未來台灣的智慧電表發展、智慧家庭的開發上,也有極大助益。然而,目前Wi-SUN模組單價依然比藍牙與Wi-Fi模組高上一倍,這也是目前Wi-SUN最大的劣勢所在。智慧電表、智慧家庭商機龐大,假設日本市場推廣成功,Wi-SUN成本便有望下降。李師誠進一步預測,在2020年~2022年之間,Wi-SUN模組單價將有望與藍牙、Wi-Fi匹敵,屆時Wi-SUN將成為僅次於藍牙與Wi-Fi的第三大通用通訊協定。  
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拓展自製晶片大計 蘋果斥6億收購Dialog部分資產

蘋果(Apple)積極提升自製晶片能力,近日宣布斥資6億美元,收購電源管理晶片(PMIC)供應商戴樂格(Dialog)部分資產及專利授權,並吸收Dialog 超過300名員工(約占Dialog員工總數16%)到旗下工作;這筆收購交易預計將在2019年上半年完成,目前正在等待監管部門的批准。 蘋果硬體部門的高級副總裁Johny Srouji表示,Dialog在晶片開發方面擁有深厚的專業知識,我們很高興有這群才華橫溢的工程師,他們長期以來一直支持我們的產品,而現在將會直接為蘋果工作。該公司與Dialog的合作關係可以追溯到早期的iPhone,未來也希望雙方能繼續建立長期的合作關係。 根據此一交易內容,蘋果將支付3億美元現金,用於前期資產收購,並預付3億美元,為後續三年的收購做出承諾;涉及收購的技術包括電源管理、音頻子系統、充電和其他混合訊號IC的開發和供應,同時將會有超過300名Dialog工程師加入蘋果工作,且蘋果還將接手Dialog在義大利、英國和德國的部分設備。 另外,此一交易案也有助於Dialog加速實現轉型計畫。Dialog於聲明中指出,未來將更專注在物聯網、行動、車用及運算領域,也會強化在客製晶片和可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal IC)的專業,以及世界級的電源效率管理設計,以滿足更廣泛的市場需求及提供客製化服務。 戴樂格CEO Jalal Bagherli說明,此次交易再次展現了該公司與蘋果間的合作關係,以及Dialog的業務價值;並同時證明了Dialog的長期目標,未來Dialog將會有一個明確的戰略,專注於可配置混合訊號晶片和節能設計。另外,我們也相信此一交易符合員工的最佳利益,股東也會受益於更佳明確的業務重點,該公司也擁有額外的財務靈活性可進行其他戰略投資。
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MCU市場持續看俏 盛群紛推新品搶攻市占率

瞄準微控制器(MCU)市場商機,盛群半導體(HOLTEK)近日舉辦新品發表會,針對智慧家居及安全防護應用,推出9大類新產品。盛群總經理高國棟表示,2018年1~9月,該公司的營收為36.7億元,其中有76%的營收來自於MCU,顯示MCU為該公司相當重要的營收來源;而在市場競爭日趨激烈,以及美中貿易戰情勢不明朗的情況下,更須加緊推出新品,提升市占率。 據悉,此次盛群新品發表會以「智慧生活與安全防護應用」之相關控制及通訊應用,展示32位元MCU、無線通訊、節能馬達、安全防護、智慧家電、觸控應用、健康量測、電源管理,以及顯示音訊等9大類產品。 高國棟指出,該公司2017年1~9月MCU總體銷售量為4.49億顆,而2018年1~9月的MCU總銷售量為5.04億顆,成長12%,市占率明顯提升,推升前9 個月營收新台幣為36.7億元,年增 9%,MCU占比從去年同期的73%成長到 76%。 高國棟透露,MCU的應用非常廣泛,舉凡家電產品、醫療、工業等市場都須使用MCU。在面臨中美貿易戰,以及未來全球需求不確定性(景氣變化)的情況下,盛群所能做的便是不斷推出新的產品,滿足各應用市場的需求,藉此提升市占率,這也是該公司十分重視新產品開發的主要因素。 展望未來,高國棟表示,32位元MCU成功打進手機無線耳機市場,因此有望成為驅動明年業績的主要動力之一。盛群2018年1~9月的32位元MCU出貨量約1,200萬顆,相較於2017年同期的500萬顆,成長幅度高達140%,成長動能來自於智慧家庭應用、工業控制、健康偵測等領域。
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天線/訊號處理越靠越近 設計模擬面臨新挑戰

對無線通訊設備而言,天線是一個必要卻必須小心處理的元件。傳統上,為了避免訊號收發受到干擾,天線周圍多半會有淨空區,讓天線跟其他電子元件或金屬保持安全距離。而隨著技術進步,天線周圍的淨空區越來越小,甚至發展出無淨空區的天線方案,使得天線得以跟其他元件比鄰而居。然而,天線跟訊號處理單元越靠越近,在工程上仍是一大挑戰。 安矽思(Ansys)產品管理總監Larry Williams表示,相信所有從事無線通訊應用開發的工程師都能感受到天線跟訊號處理單元越靠越近的產品設計趨勢。展望即將到來的5G通訊時代,由於導入毫米波通訊技術,巨大的線路損失使得天線必須跟射頻前端(RF Frontend)整合在同一個封裝中,這為晶片設計跟封裝業者帶來極大的設計挑戰。 Williams進一步解釋,因為採用Antena in Package(AiP)技術,工程師在開發毫米波通訊解決方案時,將更依賴精確的模擬工具,而不是等到產品設計完成,原型(Prototype)裝置生產出來後再來針對實物進行量測。因為這種整合了射頻前端跟天線的複雜模組,除了只能用OTA手法來測試之外,還有很多行為參數根本無法用實測的方式取得,只能靠模擬工具估算。 事實上,回顧無線通訊的發展歷史,模擬跟模型在工程師研發的過程中,扮演的角色越來越吃重的。在西元2000年前後,無線通訊業界開始探討用CMOS設計RF電路的可行性,但當時由於缺乏準確的模擬工具跟模型,設計工程師很難掌握RF CMOS元件的行為模式,因此設計開發的速度難以取得突破。直到可靠的RF CMOS模型出現後,RF CMOS元件的開發才得以加速。如今,用CMOS製作RF電路,對業界已經幾乎不成問題。 Williams認為,AiP將會循著RF CMOS發展的歷史軌跡前進。因為目前讓業界感到棘手的AiP設計難題,答案也是模擬工具跟模型。有鑑於此,Ansys早早就已經投入開發相關工具跟解決方案,並已經有產品可以提供給客戶。 目前對Ansys來說,下一個挑戰是天線、射頻前端跟訊號處理單元的終極整合。有些走得比較快的毫米波通訊技術開發商,已經在著手挑戰這個難題。Williams也坦言,目前Ansys還沒有對應的工具可以滿足這類客戶的需求。但這是無線通訊未來必然的發展方向,因此Ansys將會跟這些前瞻型的客戶密切合作,以推出相關對策。
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