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邊緣/5G帶動下一波DRAM成長 2020年後成資料中心發展主軸
伺服器是目前僅次於智慧型手機的DRAM重要產能出海口。儘管目前僅居第二，然而未來由於人工智慧、邊緣運算與5G的需求崛起，伺服器的DRAM需求將巨量上升，前景相當可觀。
DRAMeXchange研究經理黃郁璇預測，在2020~2021年，行動裝置的DRAM消耗量還是會居於世界第一，大部分的DRAM產能還是會到行動裝置上。然而，黃郁璇認為，到了2021年後，由於伺服器的應用更寬廣，容量又無上限，因此有可能會取代行動裝置在眾原廠心目中的地位。
DRAMeXchange資深分析師劉家豪進一步指出，現階段產業普遍專注於雲端到端點(Cloud to Device)的連線，此模式將會隨著使用量的增加而造成延遲。然而，如自駕車、智慧醫療、工業物聯網的應用實行上，對於延遲的容忍度較低，必須藉由未來5G落實之後，透過5G伺服器與閘道器(Gateway)的協同處理，邊緣運算才能夠解決此延遲情境。資料中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手，占DRAM市場全年三成以上的消耗量。
在倚賴雲端架構提供服務的基礎上，終端被賦予的運算能力相對薄弱，多是藉由雲端來獲取運算與存儲資源。然而，未來5G商轉後將賦予資料中心活化的因子，帶動微型伺服器(Micro Server Node)與邊際運算成長，並將成為2020年後的產業發展主軸，以實現物聯網與車聯網等應用場景。由2017年開始，北美兩大電信營運商AT&T與Verizon已陸續開始在投入5G伺服器的配套措施，這也是台灣與中國的ODM、OEM廠商在未來需要關注的市場重點。
Gen4標準打地基 PCIe應用更多元
PCI Express(PCIe)將在2019年正式進入Gen4與Gen5雙軌並行世代，新標準不僅提高傳輸速度，同時還增加了許多額外的規格要求，讓PCI Express有機會從PC/伺服器主機板相關應用走向消費性電子與汽車電子。
PCI-SIG副總裁Richard Solomon(圖)表示，從PCI Express Gen3推出至今，已經有超過7年歷史。這段期間內許多新應用出現，對介面頻寬有更高的需求，但PCIe新規格的制定速度卻相對遲緩，讓PCI-SIG最近幾年承受不小的壓力。
Gen4標準的制定速度之所以緩慢，其實跟PCI-SIG對PCIe未來發展方向的想法，以及從PCI時代一路遺留下來的包袱有關。Solomon透露，過去PCI-SIG的標準規格寫作方式其實有點像學術論文，很多繼承前一版規格的技術細節不會在標準文件裡面詳細描述，開發者得自己去查閱先前的標準文件。
PCI-SIG決定利用PCIe Gen4做一次總整理，把所有技術細節一次說清楚講明白。因為PCI標準發展到現在已經超過20年，太多新一代開發者根本沒接觸過PCI，要開發者回去研讀這些歷史文件，意義也不大。但這也使得PCIe Gen4的文件工作變得異常龐雜。
另一方面，PCI-SIG也有意藉由PCIe Gen4開拓新的應用，因此在PCIe Gen4的規格上添加了很多新的功能，例如協定裏增加了新的標籤(Tag)，以滿足新的服務需求，並且對通道的訊號裕度(Lane Marginig)有明確的規定，同時也強化了I/O的虛擬化能力。這些新的規範，對於PCIe應用在各種嵌入式設備，甚至智慧型手機、平板電腦，可帶來很大的幫助。
開拓新應用是PCIe標準未來發展的大方向，近期PCI-SIG跟SD協會達成合作協議，就是一個具體案例。藉由雙方合作，智慧型手機、平板電腦等應用產品的儲存系統或外部記憶卡採用PCIe，將可望成為趨勢。
也因為PCIe Gen4做好了打地基的工作，因此PCI-SIG可以在很短的時間內推出速度更快的PCIe Gen5，因為Gen5基本上就是升速版的Gen4，其他變動不大。目前PCIe Gen5標準草案已經進展到0.7版，0.9版則預計在2018年底到2019年初會公布，屆時標準就可算是底定了，0.9版主要是針對矽智財(IP)授權的問題做最後釐清，並確認相關IP擁有者都願意依照平等、非歧視原則授權給其他開發者。因此，0.9版跟1.0正式版之間，通常不會有差別。
PCIe Gen5 1.0版預計在2019年第一季底到第二季初正式公布。
較勁高通Snapdragon 675 聯發科推出Helio P70
聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起，繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後，聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70)，該產品同樣搭載NeuroPilot 平台，透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力，升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產，終端產品預計將於11 月份上市。
為搶攻AI手機市場，高通、聯發科間的競爭可說日益白熱化。高通日前剛推出Snapdragon 675行動平台，強調提升後的AI、電競效能，並宣布該平台已開始供貨，相關終端消費裝置將於2019年第一季上市。而在高通發布Snapdragon 675不久後，聯發科隨即發布曦力P70，且宣布搭載此晶片的終端產品於11月就會亮相，較勁意味可說十分濃厚。
據悉，新推出的曦力P70主打升級後的AI效能。該產品採用台積電12nm FinFET製程，採用多核APU，工作頻率高達 525MHz，可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。
同時，為了將AI性能最大化，該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構，內建四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0GHz處理器；且搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達900MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%，且增加10~30%的AI處理能力。這意味著可以支援更複雜的AI應用，例如即時人體姿勢識別、AI驅動的圖像與視訊體驗(如即時美化、場景檢測、AR等)，並改善臉部檢偵測的深度學習能力，使識別精確度高達 90%。
此外，透過GPU增強功能，並經過優化而降低了幀率抖動，該晶片組可為終端設備帶來更好的遊戲效能、改善觸控延遲和顯示視覺效果，為消費者提供更好、更流暢平順的遊戲體驗。該產品還搭載4G LTE且具備300MBit/s的下載性能，支持雙SIM卡雙4G VoLTE，帶來更高的通話品質和更快的連線速度；且透過聯發科的AI視訊轉碼器，還能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質，適用於Skype、Facebook等在內的視訊通話，以及Youtube直播視訊流。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎，新推出的P70晶片組不僅確保高效能，還能為AI應用帶來更優異的性能。
SSD NVMe搭載率逐漸提升 2020年前可望超越SATA
隨著PC、筆記型電腦等消費產品對於傳輸速度的要求越來越高，NVMe(Non-Volatile Memory Express)於固態硬碟(SSD)的搭載率亦於近年來逐漸提升，並且價格亦逐漸降低，在未來將成為消費型SSD的主流。預計將在2020年前，消費型SSD的NVMe搭載率將正式超越SATA(Serial Advanced Technology Attachment)介面。
美光科技(Micron)固態硬碟行銷經理Jonathan Weeth表示，在未來的消費性SSD市場，NVMe的導入將是重要的趨勢，該介面也將成為SSD的主流，現今正處於SATA與NVMe的滲透率過渡時期，在未來兩年內，將會看到消費型SSD的NVMe搭載率逐漸提升，並將超過SATA的搭載率。
Weeth進一步說明，在過去多數PC、筆記型電腦的主機板並未支援NVMe，但近年來支援NVMe的主機板逐漸普及，進而帶動消費型SSD的NVMe搭載率。另一方面，SATA的頻寬上限約為550MBps，儘管能夠應付多數的消費產品對於頻寬的需求，然而隨著終端應用日趨多元，電競與影音應用等等高階應用對於頻寬的需求將會更高，SATA將難以滿足該需求；因此，未來消費性SSD的NVMe搭載率將高於SATA。
為因應該趨勢，隸屬於美光旗下的Crucial，近日推出首款搭載NVMe PCIe技術的Crucial P1 SSD，此款 PC 儲存裝置採用Micron 3D QLC NAND技術，為SSD市場提供更快、更大、價格更親民的選擇，該公司的SSD產品組合再添生力軍。Crucial在長期經營高階SSD市場之後，進一步以此產品進攻高性價比市場。
Weeth亦分享，在經營高性價比市場時，該如何在效能與成本之間抓取平衡是最有挑戰之處，而美光Micron 3D QLC NAND技術的導入，便能使該產品在兩者之間得到平衡。
Crucial新品P1 SSD容量選擇達1TB，此固態硬碟在混合模式輸出可達565MBps，總分達 5,084。循序讀取/寫入速度達2,000/1,700 MB/s2，搭配SLC快取的混合動態寫入加速技術。此硬碟平均壽命(MTTF)為180萬小時，耐用性可達 200TB 總位元寫入量，運作時的平均耗電量為100mW。
實現智慧工廠 標準聯網不可缺
為落實工業4.0與智慧製造願景，製造業者已積極展開部署工作，期能達到打造安全環境、確保產品品質、降低能源成本，以及增加產能效率等願景。然而，欲實現工業4.0或智慧製造，不僅須花費相當的成本，更新現場設備，更大的挑戰莫過於是現今的工業自動化控制網路標準繁多，造成整合困難，也因此，急需一個統一標準，OPC UA便趁勢而起。
泓格科技副處長游尚明表示，目前統工廠所遭遇的挑戰，不外乎是生產的產品少量多樣且生命週期低、利潤長期在低端徘徊、隨著間接或直接汙染，環保規範愈來愈嚴格，以及中國人口紅利已成歷史(開始朝東南亞聘僱勞工)等。因此，如何讓傳統工廠轉型智動化，已成為製造業最重要的課題。
而要達到智動化目標，大數據應用是十分重要的關鍵。透過大數據應用，可實現更完善的機電設備預防性保養(產線設備、空調設備或緊急發電機等)；還可進行生產數據分析，提供更完整的生產履歷，優化產能等。
游尚明說明，目前工廠端常碰到的問題包括：無法有效針對問題提出改善方案，例如政府要求降低二氧化碳排放量，但工廠決策人員卻因為數據、資料不足而不知如何改進；機台數據未記錄或是數據只是粗略整理，無法活用資料供決策參考、分析；或是系統間彼此孤立，像是ERP、MES、FA的資料各自獨立，無法相互連結，導致整合困難等
游尚明進一步解釋，須先解決上述困境，才有可能實現大數據應用，而要達到此一願景，須仰賴統一的聯網標準，如此一來才能有效串連工廠內的各種聯網機台，進行資料擷取、整合；而OPC UA標準也因而愈來愈受到重視。
OPC(Open Platform Communications)是用於工業自動化的一種通訊標準，主要作為工業與自動化行業用戶端之間的資料交換及交互操作的參考規範。簡單來說，符合OPC標準的設備，可透過OPC將即時資料傳送給OPC Server，而使用者則透過OPC Client向OPC Server取得即時資料，進行設備監控。
OPC UA則是OPC下一代標準，同樣用於工廠網路與企業通訊，目的是改善OPC的缺點，以符合現代工業自動化的理想架構。OPC UA優點包含：功能等同性(Functional Equivalence)，所有傳統的OPC規範都對應到OPC UA；跨平台(Platform Independence)，從微控制器(MCU)到雲端基礎架構皆通用；安全(Secure)提升，具備加密，認證和審計(Auditing)功能；可擴展性(Extensible)，能在不影響現有應用程式的情況下添加新功能；以及全面的資訊建模(Comprehensive Information Modeling)，以定義複雜的資訊。
游尚明指出，過往工廠的聯網架構多採用內部乙太網(Modbus TCP)，然而此一聯網架構在進行設備偵測時，是採用輪巡的方式；也就是中控系統不停發送
訊息到各機台端點，確認是否有異常狀況，機台並不會主動回報異常狀況。此一方式缺點在於，當聯網設備愈來愈多，架構越來越大時，中控系統不停的發送訊息確認，會導致處理時間拉長，效率降低。也因此，已開始有工廠將聯網架構轉變成OPC UA，以提升資訊處理的即時性與資訊共享、整合。
總而言之，面臨工業4.0和智慧工廠的浪潮，自動化資訊採集是必要的建置，而一個統一聯網標準，可有效串接聯網設備與整合資料，進行海量數據分析，進一步打造一個安全、高效率及節能的智慧環境。
加快邊緣運算步伐 Intel推全新視覺加速器方案
英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖，於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products)，強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。此一解決方案包含Intel Movidius視覺處理器與Intel Arria 10 FPGA，皆以OpenVINO軟體工具套件為基礎，提供開發者在多種Intel產品中使用進階的神經網路效能，在物聯網裝置中運行更具成本效益的即時影像分析和智慧化功能。
為了降低雲端運算工作負載，實現更多創新應用，邊緣運算需求與日俱增，應用開發商與半導體業者皆積極將深度學習或機器學習導入前端設備，希望使前端裝置也有人工智慧的能力，而這過程中也有許多挑戰須克服。
英特爾資深副總裁暨物聯網事業群總經理Tom Lantzsch表示，以往企業在導入深度學習技術上遇到許多困難，不論交通運輸、智慧城市、健康照護、零售與製造業，都需要專業知識、種類廣泛的多樣化裝置與具擴充性的解決方案，以進一步發展深度學習。而新推出的視覺加速器設計產品可提供更多選擇與彈性，加速AI邊緣運算發展，以產出更多即時性資訊。
據悉，新發布的視覺加速器設計產品運作方式，是將AI推論的工作負載轉移至Movidius視覺處理晶片陣列，或高效能Intel Arria 10 FPGA的專屬加速卡上；且開發者可透過OpenVINO工具套件，將Intel CPU與Intel內建GPU上的深度學習推論應用與設計成果，輕易延伸至這些全新的加速器設計之中，藉此節省時間與費用。
英特爾指出，用此一視覺解決方案的企業，不論是在資料中心、現場部署伺服器或於邊緣裝置內採用深度學習人工智慧應用，深度學習推論加速器皆可擴充至其需求程度。
此外，英特爾也透露，相較於Discrete GPU，新推出的視覺加速器產品優勢在於封裝小，可用於體積小的邊緣設備，且功耗更低(約10~20瓦)；同時為了因應市場多元的應用，不僅是新發布的Movidius視覺處理器和Arria 10 FPGA以OpenVINO為基礎外，其餘產品線如XEON、CORE i7和ATON等，也都支援OpenVINO，讓開發者依據自身需求選擇合適的晶片，打造具深度學習功能的邊緣裝置。
Exagan進駐台灣 GaN電源晶片產業再添新面孔
氮化鎵(GaN)材料正在電源應用領域掀起革命，許多電源元件的老將新秀都已紛紛投入。來自法國的艾斯剛(Exagan)也宣布將在台灣設立其第一個海外據點，加速開拓亞洲市場。
艾斯剛執行長Frederic Dupont表示，亞洲是電源轉換跟電源供應器相關產品的研發、製造大本營，設立亞洲據點，對公司的發展非常關鍵。藉由在台設立銷售與應用中心，艾斯剛能更密切地與本地的客戶合作。
艾斯剛創立於2014年，背後有研究機構CEA-Leti與半導體材料公司Soitec的支持。該公司擁有自行開發的矽上氮化鎵(GaN on Silicon)製程技術，可以在標準的8吋晶圓廠製造。目前該公司除了提供以GaN為基礎的G-FET開關元件外，也已經開發出整合了驅動器和開關的G-Drive元件。主要的應用市場為電源供應器、馬達驅動、太陽能與車用電子。
艾斯剛亞洲業務總經理Ralf Kilguss表示，與其他IC設計公司相比，該公司最大的優勢在於擁有自己的製程技術，因此不像其他IC設計公司，只能依照晶圓廠提供的製程Library來進行晶片設計。這使得該公司的設計團隊得以開發出更差異化的產品，且有更多資源來解決設計上所遇到的問題，不會受到晶圓代工廠的限制。
目前艾斯剛主要的晶圓代工夥伴為X-Fab，品管跟測試則與TUV Nord Group合作。該公司的G-FET與G-Drive元件均已進入客戶送樣階段，預計在2019年開始量產。
新漢加速推動智慧製造 華亞新廠正式啟用
工業電腦業者新漢近年致力於發展工業4.0解決方案，並將多年研發成果導入其最新落成啟用的華亞新廠。該廠區內有一個完全自主開發的工業4.0智慧工廠暨雲端戰情中心，除了展示自家發展開放標準工業4.0解決方案的成果外，也期盼未來能整廠輸出到其他國家。這個新智慧製造平台也同時會與國內產官學界一同開發分享，並開放國內外組團參觀，讓將來在人工智慧與智慧製造有更多的結合。
新漢董事長林茂昌表示，華亞新廠的啟用是一個重要的里程碑，全世界都在談工業4.0，但真正落實的業者不多。該公司的智慧工廠把真正的工業4.0主要元素都實現了，做出了一個真正眼見為憑的整廠解決方案，在企業中的各階主管都能從這樣的多功能整合型資訊平台得到製造、維護、經營、管理等企業賴以發展的各種資訊，並且下達正確的決策，這讓智慧製造有了更實際的體現。
新漢的華亞新廠內有兩大亮點，除了以以8個55吋大電視牆顯示屏，整合展示各種實體層與資訊層的資訊流，使管理者能即時掌握企業所有重要資訊的雲端戰情中心外。該示範廠區的生產線也落實了許多智慧製造的概念。例如印刷電路板經過錫膏印刷機後，會經過機器視覺判斷板上的錫膏塗布狀況，並將結果即時回饋給印刷機，讓印刷機不斷進行參數調整，確保印刷品質維持在最佳狀態。
此外，該廠區的SMT與DIP產線均配有數位看板，現場工作人員可藉由看板上所顯示的資訊，輕鬆掌握機台的運作狀況。而在後段產品組裝、包裝部分，則藉由導入RFID與自動化包裝設備，讓產線工作人員的負擔大為減輕，並且為每台硬體設備建構完整的生產履歷。
華亞新廠是以該公司自行研發，基於開放架構的PC及EtherCAT標準的iAT2000智慧製造解決方案為骨幹。隨著時間演進，未來將再逐步導入機器人與人工智慧(AI)技術，力求成為工業4.0的智慧製造典範工廠。
林茂昌指出，物聯網可為台灣資通訊產業帶來可觀的發展機會，但台灣業者在投入物聯網應用開發時，應該避開消費性物聯網，專注在工業物聯網領域。因為任何物聯網應用講求的都是整體解決方案，開發商必須投入大量資源進行客製化。但客製化是昂貴的，一般消費市場往往負擔不起客製化的費用，這也是智慧家庭進展之所以相對緩慢的原因。但工業物聯網因為是B2B的生意，因此成本雖然也很重要，但客戶不會只看成本，也會評估其附加價值。
另一方面，物聯網應用最有價值的元素是資料。許多網路大廠發展消費性物聯網的目的，是取得使用者的資料，而工業物聯網所想擷取的，則是機台設備的資料。由於台灣的內需市場只有2,300萬人口，因此台灣業者若想發展消費性物聯網，很難跟坐擁數億，甚至數十億市場人口基數的國際網路大廠比拚。但工業物聯網則不受人口規模的先天限制，對台灣廠商來說是比較有利的，也有機會從中拓展出新的商業模式。
因此，林茂昌認為，台灣應該在工業物聯網領域跟相關AI技術上投入更多資源，因為台灣在工業設備跟製造業領域已經有相當不錯的基礎，發展起來成功的機會更高。
高階電視技術龍頭勝負未定 三星祭出QD-OLED新法寶
在目前的大尺寸顯示市場上，高階電視以OLED與量子點(QLED)技術為主流。然而由於OLED成本居高不下，QLED則由於其基於液晶螢幕(LCD)的架構，因此在高階市場的推廣也受到局限。近來，韓國大廠三星(Samsung)瞄準高階電視顯示器市場，開始投入量子點有機發光二極體(QD-OLED)技術開發，最快有望在2020年看到終端產品量產。
WitsView研究協理范博毓指出，由樂金(LG)領導的OLED電視技術，在2017年拉入Sony加入該陣營後，其市占率與市場聲勢皆備受看好；目前，LG也正在積極擴充OLED電視產能。而三星則以QLED做為自家主打的高階電視產品。
范博毓進一步說明，目前的QLED電視是將量子點技術導入至光學膜上與背光整合，以背光模組的方式實現該顯示技術。此QLED之架構依然LCD大同小異，難以做出市場區別，三星以QLED技術進攻高階電視市場時，反饋並不如預期；在與OLED電視競爭時更是相對弱勢許多。
因此，三星自2018年初開始積極經營QD-OLED新電視產品線，使用量子點技術於濾光片(Color Filter)之中，並整合藍光OLED技術做為發光層。QD-OLED電視不僅能夠在色飽和度、厚度上與OLED批敵，甚至將有望以低於OLED的價格上市。
范博毓認為，三星接下來將對於高階電視市場著墨更多，也將積極降低對於LCD產品線的依賴，以進一步擺脫來自中國的LCD產能競爭。因此，三星正積極發展QD-OLED生產線，有望在2019年下半年看到終端產品的展示，最快將在2020年量產。並將先以55吋、65吋的4K電視為首先出現的規格。
另一方面，范博毓指出，4K發展至今市場滲透率已達45%，在2019年更有望進一步提升至56%。8K的發展也希望能夠複製4K脈絡推廣，然而目前8K電視成本太高，軟硬體配置與基礎建設整合也尚未成熟，因此短期內滲透率依然無法有顯著提升。
同時，由於目前看來8K電視還是以LCD為技術主流，但做為許多廠商最高階產品的OLED電視與QD-OLED電視卻只能做到4K畫質，其中的矛盾將為廠商的產品定位策略帶來挑戰，這也將成為該二高階電視顯示技術在市場推廣的一大困境。
Xilinx AI轉型拉攏資料中心 劍指Intel、NVIDIA
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx)，多年來以可編程邏輯元件技術立足產業，為了在人工智慧(AI)的創新浪潮中注入下一波成長動能，啟動成立以來最大規模的轉型工程，並在日前的北京賽靈思開發者大會(XDF)中，積極與大陸雲端服務業者華為、阿里巴巴、浪潮等公司合作，搶占AI運算/推論市場，與布局較早的GPU、CPU競逐雲端AI應用大餅。
FPGA最大的特點就是靈活的可程式化與高運算能力，過去常被用在需要高運算效能或創新應用尚未發展出適合的ASIC時，面對AI浪潮席捲，AI無所不在的時代即將來臨，為搶占廣大的深度學習網路運算市場，各類運算平台積極布局AI運算，包括Intel為首的CPU、NVIDIA為主的GPU，FPGA龍頭Xilinx也投入，雲端AI運算市場競爭激烈，各家廠商積極合縱連橫布局產業生態系(ecosystem)。
以投入較早的NVIDIA為例，目前在AI競爭當中取得暫時的領先，該公司目前已經發展一系列的硬體晶片與板卡，搭配完善的開發環境、AI深度學習框架、軟體函式庫等，產業鏈初具型態；而昔日資訊運算霸主Intel，近年則是透過許多投資與併購，希望能扭轉CPU不適合深度學習運算的劣勢。相較之下起步較晚的Xilinx今年大動作投入，走向平台化並創建自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)，Xilinx總裁暨執行長Victor Peng表示，首款產品Versal就採用最先進的台積電7奈米FinFET製程。
在北京XDF Peng強調，ACAP可以透過彈性化的調整，協助整體應用的加速，縮短執行時間，而不是只最佳化機器學習流程。Versal將發展成一系列的產品解決方案，包括應用廣泛的Prime、強化推論功能的AI Core、低功耗的AI Edge、高速傳輸的Premium、整合RF功能的AI RF、整合記憶體堆疊，應用在高階資料中心的HBM。
而在這個階段，Xilinx也以資料中心為其發展的優先戰略，XDF中並與中國大型雲端服務業者華為、阿里巴巴、浪潮結盟。華為智能計算業務副總裁張小華說明，採用華為雲技術，華為硬體以及Xilinx FPGA，建構一套統一的線上線下協同平台，採用相同的生態系統、環境資料、共同的安全協議以及管理協議。
阿里巴巴FPGA異構計算研發總監張振祥則說，阿里雲FPGA已經發展到第三代產品與架構服務，隨著未來新架構上市，當能提供更迅速更確實並安全的運算服務。浪潮集團副總裁李金指出，該公司致力於打造AI全面性的產品布局，從運算平台高效的管理系統套件到深度學習框架的最佳化、終端解決方案四個層次為客戶提供迅速、高效、最佳化的AI運算基礎設施。