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收購Norstel AB股權/與Cree簽署協議 意法強勢布局SiC市場
意法半導體(ST)積極搶攻碳化矽(SiC)市場商機，不僅在日前宣布與Cree簽署長期供貨協議，因應滿足日漸成長的碳化矽功率元件市場需求，近日更發表將收購瑞典SiC晶圓製造商「Norstel AB」55%的股權；透過上述舉動，ST可望更加鞏固其在SiC市場的成長與競爭優勢。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，該公司是目前唯一一家量產車規等級碳化矽元件的半導體公司，毫無疑問，ST想要加速提升SiC業務的應用規模和廣度(不管是在車用或是工業領域)，在2025年估值超過30億美元的市場中取得更佳的市場競爭優勢。
Jean-Marc Chery進一步說明，為此，收購Norstel的多數股權是加強該公司SiC生態系統新一步，透過此一收購，將能提高ST旗下碳化矽產品的靈活性，以及提高產量和品質，並支援該公司長期碳化矽發展路線圖和業務；而與Cree達成長期供貨協議，更是能提升該公司的靈活應變能力，亦有助於推動碳化矽在汽車和工業領域的應用普及。
據悉，ST此次將收購Norstel AB 55%的股權，並可選擇在某些條件下收購剩餘的45%，如果行使這些條件，收購總額將達到1,375億美元，並以現金支付。ST表示，藉由此次收購，未來該公司將可在全球產能受限的情況之下，控制部分碳化矽元件的供應鏈，為自身帶來一個重要的成長機會。
而Cree簽署的長期供貨協議，根據該協議規定，在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間，Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓，加速碳化矽於汽車和工業兩大市場實現商業應用。
Cree執行長Gregg Lowe指出，該公司始終專注於提高碳化矽解決方案的應用普及率，而這份協議是為支援半導體工業從矽(Si)向碳化矽轉型而簽署的第三份長期供貨協議。同時，Cree也不斷擴大產能以滿足持續成長的市場需求，特別是工業和汽車應用領域。
媒體/無人機/醫療應用先行 5G商用雛型漸具
2019年可謂5G商用化的元年，無論是5G晶片、電信基礎建設或服務皆陸續起跑上路。如高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)接連宣布推出5G晶片，Verizon率先推出5G Home商用服務；雖說目前5G應用服務發展尚未完全明朗，但大致5G生態環境已有了雛型。根據2019 CES展會上電信商與各產業推出的解決方案來看，預計將以媒體、無人機與醫療科技應用率先起跑，期能為相關產業帶來創新價值。
5G大頻寬、大連結與低延遲的特性，為各行各業帶來許多發展機會。而電信商做為串連各產業應用的角色尤其重要。為了創造更多5G應用機會，Verizon就曾祭出百萬獎金徵求5G應用點子的活動，期能從中找尋新的5G服務商機；與此同時，該公司更與媒體業、航空業及醫療產業有相關合作方案，由此可看出Verizon布局5G的企圖心。
工研院產科國際所組長紀昭吟表示，在媒體產業上，Verizon借助5G大頻寬特性，協助Disney製片廠打造5G網路，使拍片團隊即便到偏遠地區拍攝影片，也能快速的將拍攝內容回傳至製片中心；此外亦與紐約時報合作創建5G新聞實驗室，讓記者在新聞內容產製過程中，加入一些擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)的元素。
無人機應用則是發揮大連結的效能。紀昭吟談到，在飛行安全部分，Verizon致力於成為首家擁有100萬架接入其5G網路的無人機運營商，未來將與南方航空合作，採取無人機執行安全任務，讓能夠超越可視飛行視線的無人機，研究陸地上不可見的地點。
最後，在醫療科技的應用主要是訴求低延遲效能為主，無論是Verizon或AT&T在這個領域皆有所布局。紀昭吟指出，Verizon與Medivis合作，實現影像同步傳輸功能做為手術輔助的應用，醫生透過配戴無線AR眼鏡的方式，將影像傳到螢幕進行同步操作，進而提升手術操作的精準性；此外，遠距醫療部分，可看到AT&T攜手Rush大學醫療中心合作創建5G醫院，協助隨時提供民眾護理服務功能。
從晶片端來看，高通2018年底發表全球首款5G晶片，並獲得30款終端設備採用，預計2019將陸續上市。而英特爾(Intel)雖然時程較晚，但也不甘示弱預計於2019年下半年推出5G晶片，其將具備5G無線連接與邊緣運算效能，廣泛應用於雲、網、端運算設備。
紀昭吟認為，5G終端裝置將會以「聯網」設備先行，類型包含行動分享器(Hotspot)、家用網路設備(Router、CPE)小型基地台(Small Cell)，和手機原型機等，不過手機並非主打重點。於日前2019 CES展會上，各家推出各式各樣具備聯網功能的產品，其中三星(Samsung)展示的5G方案最為齊全，在家用網路設備主要搭載高通X50 5G晶片，符合3GPP第15版5G NR規範。
綜合上述所言，紀昭吟分析，從5G的服務、終端裝置到晶片發展來看，看似與4G應用服務相似度極高，但深入來看其實大有不同。舉例來說，過去4G醫療重點在於遠距離的影音傳輸效能，而5G醫療則是強調低延遲效能，從規格上比較，可看到4G時代延遲性要求為100~1ms，而5G變成10~1ms的延遲，後者可滿足更精細的醫療應用，也是工研院產科國際所認為5G的發展重點。
LoRa獲全球100家以上營運商部署 市場版圖快速擴張
LoRa Alliance近日宣布，LoRaWAN於2018年呈現爆發性成長，其市場版圖也迅速擴張，截至去年12月底，全球已有超過百家的網路營運商部署了LoRaWAN，而LoRaWAN的廣泛應用也使得物聯網(IoT)解決方案的部署變得更加容易。
LoRa Alliance執行長兼主席Donna Moore表示，LoRaWAN的覆蓋範圍廣，且具備為使用者提供私人網路、雲端韌體升級(Firmware Updates Over-The Air)，以及開放式標準規範等特點，有效確保了網路及設備間的互聯互通。這些特點對於目前希望推出物聯網產品和解決方案的公司而言十分具吸引力，並且確信LoRaWAN在未來物聯網應用中能夠發揮作用。
LoRa Alliance指出，目前全球正在積極廣泛地部署LoRaWAN，特別是亞太和歐洲地區成長十分顯著，於2018年分別成長了30%和50%。已有超過百家公共和私人網路營運商現部署和實施了LoRaWAN，進而拓展此一技術的應用領域；而連接LoRaWAN的終端設備數量從2019年年初開始便持續攀升，也意味著LoRaWAN應用的顯著成長。
LoRa Alliance說明，網路營運商對LoRaWAN的投資明顯增加，這證明了LoRaWAN可滿足物聯網市場的應用需求。像是法國網路業者Orange Business Services在2018年推出一項基於LoRaWAN的智慧城市服務，其中包括能源管理、廢棄物管理、環境監測，以及照明與停車管理等應用。
CIC/NDL正式合併 台灣半導體研究中心揭牌運作
國家實驗研究院旗下兩個跟半導體技術相關的單位--國家晶片系統中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)，在2019年1月正式合併成為台灣半導體研究中心(TSRI)，成為全球唯一一座整合IC設計、晶片製造與半導體元件製程研究的國家及科技研發機構。
科技部長陳良基表示，因應新興電子系統智慧化跟工業4.0的發展趨勢，半導體元件必須提供比現在更高的運算效能，同時還要兼顧省電性。這對未來的IC設計、半導體製造都將造成考驗，也會促成異質整合的風潮。在此情況下，原本聚焦在IC設計的CIC跟著重後段製造的NDL合併，不僅有其必要性，更可望發揮一加一大於二的綜效。
合併後的半導體中心除了將持續提供IC設計、下線試產、測試、材料、製程等研發服務外，原本就肩負的人才培訓任務也會繼續進行，甚至希望能將觸角從大學向下延伸到高中，以吸引更多年輕人加入半導體產業。
台灣交通大學校長張懋中在致詞時就表示，對於所有從事半導體相關領域研究的學者或學生來說，台灣是個獨一無二的聖地。在方圓五公里的小小範圍內，匯集了高等院校、IC設計、半導體製造、材料等所有半導體產業的相關機構，世界上沒有其他地方有這麼好的發展條件。
也因為如此，交大最近幾年吸引了許多外國留學生前來學習、研究半導體相關技術，特別是印度籍學生。在TSRI正式成立後，對全世界研究半導體技術的學者跟相關企業而言，台灣在半導體領域的重要性，勢必將更上一層樓。
TSRI主任葉文冠則表示，晶片設計與元件製程的整合，將開創更多跨界的前瞻研究題目。中心的研究人員會更積極地連結學界與企業夥伴，共同投入人工智慧(AI)、量子電腦等新的研究題目。另一方面，TSRI也會更積極推動科普活動，幫助更多年輕學子了解半導體科技，進而吸引他們日後投入產業。
此外，配合科技部半導體射月計畫及台灣AI晶片技術發展的需要，TSRI領先國際類似機構，建置國內第一個人工智慧終端系統開發實驗室，提供包含AI模型驗證、AI晶片模擬驗證、AI晶片軟硬體協同擬真驗證、AI晶片FPGA雛形驗證、AI晶片實作與驗證、AI系統與軟體開發等AI晶片及系統設計開發必備之工具、技術資料及設備。未來將以一站式服務模式，支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統，以接續產業合作，達到學術領先、產業落地的研發效益。
瞄準5G高頻測試需求 R&S再推新款向量網路分析儀
為搶攻5G商機，各大半導體廠、系統設備商紛紛加快腳步推動商用產品，因此高頻量測的需求也快速增加。為此，羅德史瓦茲(R&S)於近期發布新一代高階向量網路分析儀「R&S ZNA」，其具備更佳的射頻性能和獨特的硬體設計概念，可簡化量測設置，加快5G產品開發時程。
羅德史瓦茲基礎量測事業部資深業務經理莊美華表示，5G發展快速發酵，不論是半導體廠商，或是華為等系統設備商，在未來的產品像是5G手機、電信設備等，其內部元件如射頻天線、功率放大器(PA)等，都需要進行高頻率的量測，也因此，網路分析儀的需求也跟著上升。
據悉，新一代R&S ZNA高階向量網路分析儀目前共有兩種型號，分別為ZNA26 (10MHz至26.5GHz)及ZNA43(10MHz至43.5GHz)，提供146dB(一般值)的量測動態範圍，在1kHz中頻(IF)頻寬下的曲線雜訊低至0.001 Db，這兩項特點對於高抗拒濾波器的量測十分重要。
另外，新產品有著獨特的硬體設計概念，具備四個獨立來源和兩個本區震盪器。這些硬體設計大幅簡化了量測變頻器、放大器甚至是更複雜的T/R模組的測試設置，只要將待測物與R&S ZNA連接一次即可完成相關設置；這樣的方式相較於傳統方法，不須使用到額外的參考混頻器元件，因此使用者可在一半的時間內執行向量校正的變頻損耗、相位和群時延等量測任務。
值得一提的是，新款向量網路分析儀還具備以待測物為中心的操作方式，大幅簡化了量測過程的設置步驟。使用者先選擇待測物的類型(如混頻器或放大器)，接著根據指示逐步完成量測所需的步驟，這個方式明顯地加快並簡化量測前的相關設定。此外，新產品擁有高度靈活性，使用者可採用傳統方式並視個人所需設定量測步驟，輕易完成各種高難度的量測任務。
另一方面，該產品還採用全觸控式設計，除了12.1吋的主螢幕是觸控螢幕之外，過去按鍵式的控制面板也改為7吋的觸控面板；此一設計加上前述以待測物為中心的操作方式，將帶給使用者全新的操作體驗。
半導體業邁向工業4.0 破除資安迷信最關鍵
相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網，半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網，走到大數據分析跟機器學習的階段。因此，相較於其他製造業的智慧製造，多半還停留在硬體投資階段，半導體產業目前所面臨的智慧製造課題，主要來自於軟體跟服務領域。
為了加快晶片設計、製程研發的速度，半導體業者需要更強大的運算資源。藉由機器學習分析機台狀態，讓歲修維護排程更合理化，以提高稼動率，也需要龐大的運算資源。但對半導體業者而言，要靠自有的資料中心來滿足其運算需求，建置跟維護的成本非常高昂，而且伺服器的利用率不見得都能維持在高檔，讓投資效益發揮到最大。
因此，半導體業者必須設法找到其他替代方案，才能繼續推動其智慧製造，例如使用公有雲的資源。事實上，台積電、新思(Synopsys)與益華電腦(Cadence)等半導體業界的領導大廠，都已經開始採用公有雲，或是發展出以雲端為基礎的軟體授權模式。
運算需求起伏不定 自建資料中心考量多
半導體是一個已經高度自動化的行業，換言之，這也是一個日常運作無法離開電腦運算的行業。從IC設計階段的模擬(Simulation)、驗證(Verification)到半導體製造業者研發新製程，或是維持現有生產線的運作，都需要極大的運算能力來支援。
然而，半導體企業對運算能力的需求水準波動非常劇烈。以IC設計來說，當晶片設計流程走到中後段，要進行設計模擬、驗證的時候，對運算能力的需求會達到顛峰，往往得用多台伺服器同時跑十多個小時，甚至兩三天，才能得到一次模擬結果。但在IC設計的前段，做電路合成(Synthesis)、時序收斂(Timing Closure)跟線路布局(Place & Route)的時候，對運算資源的需求則遠低於設計模擬跟驗證，常常幾個小時就能完成一次設計迭代。
因此，當IC設計公司裡面有多個團隊同時在開發晶片時，專案的排程跟協調就變得十分重要，否則公司自有的伺服器資源會不敷使用。試想，當所有設計團隊同一時間都要做設計模擬跟驗證，其排隊等待時間會有多長？
對於運算資源不足的問題，最直觀的解決方案就是擴建自有資料中心的容量，但因為運算需求波動幅度大，加上伺服器採購金額不低，後續還會衍生出維護、折舊等費用，因此IC設計公司的相關採購，通常是審慎而保守的。
除了IC設計工程師之外，電子設計自動化(EDA)工具業者是遇到上述問題的第一線業者，因此許多EDA大廠早在幾年前就開始探索使用公有雲的可能性跟對應的商業模式。跟自建資料中心相比，公有雲方案最大的優勢在於按照用量計費所帶來的彈性--當運算或儲存需求進入尖峰期時，使用者只要額外付費就可以取得所需的資源。目前幾家重要的EDA公司，如新思、益華、明導國際(Mentor Graphics)跟安矽思(Ansys)，都已經有對應的布局動作。
對半導體製造業者來說，情況也類似。由於產線高度自動化，甚至已經開始採用大數據分析、機器學習等軟體工具，晶圓廠的生產線只要一開動，就會需要對應的運算能力來執行這些軟體。然而，除了既有生產線之外，晶圓製造業者還要不斷開發新製程，來滿足未來的市場需求。不管是更細的線寬或採用新的材料，都需要反覆進行模擬跟數據分析，而這些工作就跟IC設計的模擬、驗證一樣，需要大量運算能力支援。
公有雲方案解難題 資安迷信仍待破除
對於需要龐大運算資源來支撐其運作的半導體業者而言，公有雲是一個很彈性的選擇。公有雲具有龐大的運算能力跟儲存空間，還有各式各樣的伺服器可供選擇，當半導體業者需要額外的運算能力或儲存空間時，可以付費租用，不需要的時候，則只要取消訂閱就不會有費用支出。
但由於半導體業者手上的資料，例如生產製程參數、配方、IC設計檔案，都是非常敏感的機密資料，因此相關業者對於資料離開公司，通常有十分嚴格的管制，因此要說服半導體業者接受公有雲，往往是在挑戰客戶對資訊安全的「信仰」。
微軟(Microsoft)專家技術部雲平台解決方案副總經理呂欣育就表示，公有雲對於半導體業者來說，是一個非常有效益的解決方案。台積電就在5奈米製程研發上與微軟合作，在台積電原本就擁有的資料中心之外，搭配Azure平台的運算資源跟資料儲存空間，來加快專案開發的速度，結果讓5奈米的研發試產(Pilot Run)比預定時程提前了9個月，效果十分理想。
但除了台積電比較勇於嘗試之外，呂欣育坦言，大多數半導體業者對於資料上公有雲一事，態度還是相當保守。他可以理解半導體客戶將資安視為第一要務的想法，但要實現資訊安全，是要把細節攤開來逐一檢視，看哪個環節可能有問題，該如何改善，而不是以為資料不出公司大門就能永保安康。如果公司內部的資安政策模糊不清，資料放在公司裡面還是會出事。
就他與許多半導體公司溝通的經驗，有些半導體公司的資安政策是很有問題的，因為連公司內部的IT團隊，對自家的資安政策也說不出個所以然來，只知道資料不出門就對了。這種資安政策與其稱之為政策，或許說是「宗教信仰」還更貼切些。而這就是說服半導體產業接納公有雲最大的障礙。
不過，呂欣育對於半導體業者接納公有雲的趨勢，還是相當有信心。像台積電、新思、益華等業者，在半導體產業屬於燈塔型客戶，是引領產業發展趨勢的重要指標。在這些客戶的帶領跟示範下，未來會有更多客戶願意評估採用公有雲方案的可能性。
萬物聯網帶動OTA需求 技術搭服務配套不可少
物聯網風潮大舉擴散，除了各種聯網消費性電子產品需要不斷進行韌體更新，以添加新功能或防堵安全漏洞外，汽車、工業設備走向聯網之後，也出現同樣的需求。有鑑於此，Over the Air(OTA)更新成為一個各家科技業者都必須思考的問題。但由於OTA更新功能不只需要一定的技術能力，更是一個必須長期經營服務，因此硬體業者很難光靠自己的力量發展出符合客戶需求的OTA整體解決方案，也使得專業OTA廠商成為一個進入門檻相當高的新興行業。
科絡達執行長吳柏儀指出，在萬物聯網的風潮帶動下，OTA更新勢必成為大多數聯網裝置都必須支援的功能，從聯網車、產業用設備到消費性電子產品，都需要OTA更新。但OTA其實牽涉到很複雜的技術，而且這項業務本身是個服務，因此進入門檻其實很高。包含科絡達在內，目前全世界也僅有8家專門經營OTA業務的業者。
OTA更新處處是細節
就技術面來說，一般提到OTA更新，業界多半都認為只要透過有線/無線網路把新版本的韌體檔案傳送到目標設備，然後刷新設備上的韌體映像檔，事情就結束了。但OTA更新其實沒有那麼單純，很多硬體設備用來存放韌體的記憶體空間其實很小，因此，OTA的Agent程式碼要寫得非常精簡，這就是一個技術考驗。
此外，檔案壓縮也是OTA的關鍵技術之一，一般硬體設備的韌體更新可能只有數十KB，但如果是車載資訊娛樂系統的更新，因為牽涉到圖資這類大型檔案，因此每次更新的檔案大小可能動輒數百MB，等未來高解析地圖(HD Map)普及後，GB等級的資料更新，將成為家常便飯。但檔案越大，傳輸失敗的機率也越高，如果沒有良好的壓縮技術，OTA失敗的機率會很高。
為了減少需要傳輸的檔案大小，還有一種名為差分更新的技術。例如原本設備上的韌體版本1.0大小為2GB，韌體版本2.0則是4GB，按照一般的OTA思維，就是把4GB的檔案全部下載到目標裝置，然後把韌體刷新到2.0版本。但如果1.0版本跟2.0版本之間有2GB檔案內容是完全重複的，為何要重複傳輸？差分更新就是針對這個問題所發展出來的技術，支援此功能的OTA Agent會掃描跟比對新舊韌體版本間的差異，然後只下載新的檔案，進行部分更新。
最後，對於汽車跟產業/工業類設備，理想的OTA更新必須做到無縫轉移，不能讓設備或車輛為了更新韌體而停止運作。這意味著設備上的記憶體必須切割成兩個區塊，在舊版本韌體持續執行的同時，新版本韌體已經下載並安裝在另一個區塊，安裝就緒並確認無誤之後，設備就可以直接切換到新版韌體繼續運行。保留舊版本備份還有另一個好處，萬一新版本韌體切換過去之後出現問題，設備還可以直接回溯，回去用比較穩定的舊版韌體。
吳柏儀指出，上面所提到的OTA功能，對專業OTA廠商來說都很基本，因為這是車廠、工業設備跟部份消費性電子產品客戶所需要的。但一般來說，半導體廠商提供的OTA方案，大概都只具備最陽春的功能，有些則已經支援記憶體切割這類比較先進的功能，但還是不夠完整。因此，對設備製造商來說，半導體業者提出的OTA方案基本上是不能用的。而這也是像科絡達這種專業OTA廠商能夠生存的利基。
導入區塊鏈提高安全性
展望未來，資安會是所有聯網設備都必須面對的問題。OTA業者身為產業生態系中的一份子，自然也要有所準備。針對資安問題，科絡達的想法是利用區塊鏈(Blocktrain)技術來增加對抗駭客攻擊的防禦能力。
以汽車ECU更新為例，目前的資安防護手段是使用公開金鑰(PKI)，只要駭客攻破PKI，就可以任意更新汽車的ECU，這是相當危險的情況。但如果改用區塊鏈，加上所有的車輛都聯網，當一台汽車遇到駭客攻擊，被植入有問題的韌體時，因為Hash值無法跟其他汽車的韌體串接起來，因此受到攻擊的車輛馬上就可以知道自己遭到攻擊，並向後台提出警告，要求提供正常的韌體版本。
吳柏儀透露，以區塊鏈為基礎的汽車OTA更新，目前正在進行概念驗證(PoC)，倘若進展順利，很快就會提供給車廠進行測試跟驗證。
摺疊螢幕手機發威 2022可撓式面板產能使用率將達81%
顯示領域研究機構Display Supply Chain Consultant(DSCC)近日公布最新智慧型手機面板成本報告，其中包含了可摺疊(Foldable)螢幕的市場預估。報告中指出，未來可撓式(Flexible)OLED面板的產能使用率將持續提升，到了2022年將達到81%。
在2018年第四季度DSCC智慧型手機顯示器成本報告中，新增了即將上市的三星Galaxy S10手機以及Galaxy系列可摺疊顯示器手機的資訊。可摺疊智慧型手機具備了改變智慧型手機市場的潛力，了解該產品的成本架構與未來的成本走向，對於未來的智慧型手機市場至關重要。
值得一提的是，該報告中指出了中國製造的可撓式OLED的產量在近期出現劇烈的成長。在2018年第三季度開始，三星顯示(Samsung Display, SDC)依然具備了巨大的產量優勢，因此也顯著提升了利潤。然而，自2018第四季度開始，來自中國京東方(BOE)的產量急起直追，產量直接提升了三倍，並且預計在2019年產量將持續成長。
DSCC首席執行長Ross Young表示，雖然京東方至今為止的產能不多，但是B7與B11兩條可撓式OLED產線已經開始生產，著實在可撓式OLED領域成為三星顯示的頭號勁敵。此外，也由於京東方獲得了許多來自政府的補助，因此製造成本可能會比三星顯示來的低。
但是由於可撓式面板的產能使用率低，因此在未來韓國的可撓式面板成本將繼續降低。也因此，DSCC預測，在未來可撓式OLED的產能利用率將緩慢成長，預期在2019年的產能使用率將達到54%，到了2020年則將會成長至69%。至2021年則將繼續成長至77%，到了2022年更有望達到81%使用率。
助力AI/ML應用發展 Sensor Hub開發平台報到
AIoT發展熱戰方酣，無論是晶片商、系統服務或OEM廠商都大舉投入相關技術。為了能加速人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用更加蓬勃，英飛凌推出可編程感測器中樞(Sensor Hub)開發平台方案，不僅提供各種感測元件，同時更協助OEM廠商設計樹莓派(Raspberry Pi)開發板，以混搭核心設計風格，滿足更為彈性的開發模式，因應AI和ML的應用發展。
英飛凌大中華區電源管理及多元化市場高級經理廖明頌表示，感測器技術能提供終端裝置具備五官能力，使人們能生活在更直覺與智慧化的環境下。為了有效發揮感測元件極致性能，該公司以從硬體為基礎的角色轉變成為應用服務為目標的廠商，提供完整方案給終端客戶。透過Sensor Hub開發平台概念，幫助OEM廠商AIoT產品得以快速面世，並導入於智慧樓宇、老人照護中心、玻璃防爆系統與自駕車等應用。
事實上，Sensor Hub開發平台概念早已發酵於垂直應用領域，而在消費型產品應用領域嶄露頭角，也不過僅有2~3年的光景，相較之下是一個比較新的概念。廖明頌談到，雖然大多數的廠商具備Sensor Hub開發平台的概念，但若非無完整的感測器產品系列，以及演算法運算的能力，是非常難以打造出此開發平台。
舉例來說，若某家公司僅有1~2類的感測器，僅能將相關應用鎖定於與這兩種相關的功能，在開發設計時就不會有太多的彈性與空間；再者，大多數廠商主要提供既有的MCU結合感測器開發方案，故即便有多樣化的感測器元件，但若要改變應用領域，則須套用另一種類型的開發工具。
相較之下，英飛凌不僅能滿足五官(除了嗅覺還在研發階段，但離實際面世時間不遠)的感測功能，並提供Raspberry Pi開發板設計，協助OEM廠商做初期部分開發，並有選用不同類型MCU的彈性，讓開發商可專注於API開發，使其得以在關鍵技術轉捩點奪得先機。
廖明頌指出，Sensor Hub開發平台已包辦部分Design House所需處理的工作，目的是為了強化AIoT的開發生態鏈，啟發更多元的創新並將其商品化，落實於各種不同應用場景。
整體而言，Sensor Hub開發平台的概念就是一層層疊加不同的感測技術，最大的挑戰在於後端演算法開發技術，而這部分需要透過感測數據的蒐集、機器學習分析，兩者雙管齊下方能滿足其效能。
廖明頌表示，從目前廠商接受度來看，大致可分為兩大類型。一種為實際生產產品的ODM、OEM廠商，以縮短產品上市時間為目標，期能有開發完成的演算法直接導入商品；而另一類型為Trend Leader，偏向於長期合作的關係，透過彼此軟硬體技術能力整合，打造出更具價值的AIoT應用服務。
力攻電動車電池市場 豐田/松下雙強聯手設立合資公司
瞄準電動車未來商機，並提高競爭力，豐田汽車(Toyota)與松下電器(Panasonic)宣布將共同合資設立專門生產電動車方型電池(Prismatic Battery)的新公司，預計在2020年底前成立，合資公司的出資比例為豐田51%，松下49%。合資公司的事業範圍包括：車用方形鋰電池、固態電池及下一代電池相關研發、生產技術、製造、採購、銷售、管理等。
豐田副社長寺師表示，與松下電器合作，不僅可共同提升電動車電池的技術研發能力，提供客戶更高性能的電動車輛，同時也可加速電動車普及化，為解決環境、能源困境做出貢獻。
目前汽車行業正面臨著互聯化、自動化、共用化等大幅變化，此外全球氣候變遷及資源、能源問題也亟待解決；因此，汽車電動化勢在必行，而電池更是打造電動車的關鍵要素。電池除了需要滿足成本、能量密度、充電時間、安全性等較高的技術外，穩定的供貨能力及回收再利用等能力也不可或缺，而此一趨勢已非單一電池供應商或是汽車品牌可以應付。
為此，豐田與松下便攜手合作，共同研發兼顧性能與成本、大容量，且高功率車用方形電池；而本次合約的簽署，也顯示著兩家企業將進一步提高於電動車電池領域的競爭力。
據悉，未來豐田的電池單體研發、生產技術領域的設備、人員，以及松下的車用方形電池事業的開發、生產技術、製造(工廠位於日本及中國大連)、採購、銷售與管理相關的設備、其他資產、負債、人員等將分別由合資公司接管。合資公司所接管的業務涉及兩家公司人員共計3,500人，至於產品原則上將透過松下向所有汽車廠商供應。
總而言之，豐田、松下兩強攜手成立合資公司，意味著整合兩家企業的優勢資源，將豐田的強項「電動化技術」、市場資料、固態電池等尖端技術，結合松下所具備的高品質、高安全性、大容量及高功率的電池技術與量產技術，進一步提升電動車電池的研發實力與生產能力，並充分利用規模效應從而降低採購及製造成本。
松下電器專務執行董事柴田指出，與豐田在電池技術、生產技術方面的合作，對於松下而言是個大好機會。該公司在車用方形電池的性能和安全方面積累了一定的市場經驗，而透過與豐田的合作，將實現比以往更快速的發展。