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加強資料中心/高速互連優勢 NVIDIA斥資69億美元收購Mellanox
為搶占資料中心市場，拓展業務範圍，NVIDIA斥資69億美元收購邁倫科技(Mellanox)。此收購案將結合NVIDIA的運算平台和Mellanox的互連技術，NVIDIA將能最佳化資料中心規模的運算負載量，提供全球前500大超級電腦中超過250台的互連能力，滿足雲端服務供應商與電腦製造商對於高速運算、互連的需求。
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示，人工智慧、資料科學及數十億同時出現的電腦用戶都在急劇加速對全球資料中心的需求。為了滿足這樣的需求，將需要能夠透過智慧網路結構來大量連接快速計算節點的整體架構，以形成一個巨大的資料中心規模的運算引擎。
根據此協議，NVIDIA 將以每股125美元現金收購Mellanox所有已發行普通股，交易金額約為69億美元。此項交易案已獲得兩間公司的董事會同意，並預計將在2019年年底前完成。
現今在人工智慧、科學運算和數據分析的資料與運算強度正以倍數成長，大規模和企業資料中心對高效運算、互連的需求越來越多；但CPU的效能進展隨著摩爾定律的結束而放緩，驅使GPU和智慧連網解決方案應用大增。
可想而知，未來的資料中心將被建構為具有數萬個運算節點的巨型運算引擎，且將整體設計可彼此互連以獲得最佳效能；而Mellanox主要發展高速互連解決方案，其InfiniBand互連技術與高速Ethernet方案目前已被用於全球超過半數最快的超級電腦，以及許多超大規模資料中心。
收購Mellanox後，NVIDIA將能最佳化資料中心規模的運算負載量，可囊括所有運算、網絡和儲存堆疊，為客戶達到更高效能、更高的利用率與更低的營運成本。
拓展業務/加速自駕發展 Waymo宣布販售Honeycomb光達
為促進自駕車發展以及拓展創新應用，同時推動光達業務，Waymo決定提供旗下自行研發的光達(LIDAR)「Laser Bear Honeycomb」讓合作夥伴也可以使用；換言之Waymo除了自行研發自駕車之外，也開始投入光達銷售市場。
Waymo光達團隊負責人Simon Verghese表示，Waymo正為自動駕駛以外的公司提供自己開發的感測器，從機器人技術、國防、農業技術等等開始，幫助他們提升技術水平。該公司旗下的3D光達Laser Bear Honeycomb，已可以提供特定合作夥伴使用。
據悉，Waymo開發自動駕駛技術已有十多年，但在計劃的最初階段，Waymo僅開發了自己的軟體，感測器仍是以購買現成的方式為主。然而經過多次的測試，Waymo了解到現成的感測器逐漸無法滿足市場要求的水準。於是，在2011年Waymo著手開發自己的感測器，其中包括三種不同類型的光達。
Waymo計劃提供合作夥伴使用的光達為Laser Bear Honeycomb。Honeycomb的特點是有相當寬敞的視角，其垂直視角為95°，再加上360°水平視角，意味著單一Honeycomb可以達成三個一般3D感測器堆疊起來才能達成的效果。
另外，Honeycomb發射的光脈衝會多次返回，因此當Honeycomb發射出一束光脈衝時，它不只能看到光脈衝接觸的第一個物體，它可以在光脈衝的視線路徑上看到多達四個不同的物體(比方說，它可以看到樹枝前方的樹葉，以及樹枝本身)。這提供了對周遭環境更完整且詳細的視野，以發現可能被忽略的物體。
值得一提的是，Honeycomb的最小距離(Minimum Range)為零，這代表它可以立即看到感測器正前方的物體。這個特性在關鍵的時刻能發揮相當重要的功能，例如感測近物和即時避開障礙物。
百花齊放 MWC成5G手機火力展示秀
5G手機躍居2019年世界行動通訊大會(MWC)主軸。資策會產業情報所(MIC)指出，觀察2019 MWC展會，預估今年全球將有20個國家推出商用5G網路，5G終端領域市場競局也將展開。其中，最受矚目的莫過於是5G智慧型手機，將由三星(Samsung)、華為(Huawei)等大廠領軍，於2019年年中陸續出貨，預估將達372萬台，占整體智慧手機出貨量0.3%；而到了2021年，5G手機出貨量估計將大幅提升至1.2億台。
2019 MWC可說是5G手機軍備競賽之地，像是小米推出了Mi Mix 3 5G，搭載最新高通(Qualcomm)Snapdragon 855處理器。另外Mi Mix 3 5G內置Snapdragon X50數據晶片模組，可連接達1,000Mbps等級下載速度的sub-6GHz頻段訊號。
同時，華為也發布了5G摺疊式手機Mate X，Mate X是首款搭載華為自行研建的巴龍5000晶片的機種。支持Sub-6GHz頻段訊號，在5G實測速率高達3.2Gbps。
對此，MIC產業分析師韓文堯指出，5G手機紛紛出爐，Sub-6GHz頻段為大勢所趨；由於mmWave尚難實現行動化，目前初代可商用5G智慧型手機主要以支援Sub-6GHz頻段為主。
此次MWC展場上，5G原型機加上可商用手機一共有12種，在可商用機種中，僅Motorola Z3 Moto 5G Mod以模組支援mmWave，其餘皆支援Sub-6GHz頻段。但部分Sub-6GHz機種未來會有支援mmWave的SKU。另外，中興通訊(ZTE)則同時推出了Sub-6GHz商用機種和mmWave原型機。
另外，隨著5G手機相繼面世，意味著5G初代基頻晶片方案也逐漸準備就緒。例如高通推出Snapdragon X55基頻晶片，開始支援2/3/4/5G，其5G下載速率達到7Gbps，4G則達到2.5Gbps。而聯發科也推出M70，下載速度高達4.2Gbps。簡而言之，目前手機晶片大廠皆緊鑼密鼓地開發整合應用處理器的5G SoC，其進度將會左右5G手機產品之市場發展。
搶攻物聯網商機 宇瞻力推智慧加值/服務創新
宇瞻科技日前舉行新春媒體餐敘，財務長暨發言人賴孜玟於會中表示，宇瞻科技未來將以「智慧加值 × 服務創新」為目標，瞄準垂直應用市場、消費性應用市場，以及智慧應用三大領域，秉持說到做到、堅持更好、夥伴共進三大品牌核心價值，更積極提供智慧整合平台、打造客製化創新服務。
首先於工控應用方面，該公司未來仍致力提供齊全的正工規產品線與專業、高彈性客製化加值服務，並秉持原廠工規等級顆粒生產原則；而消費性應用市場主力除放在持續對外拓展市場與升級客戶服務流程外，同時專注優化使用者體驗，搭配策略合作與研發技術整合的模式，開發滿足需求的數位儲存與電競產品。
至於智慧應用則強打智慧物聯與光學應用開發服務等面向，以自有技術打造完備的智慧整合平台，無論是安養照護、畜牧或是光學檢測等領域，目前皆有成功案例並持續尋找合作夥伴。
像是宇瞻所開發的智慧物聯通報機制，可直接與消防通報系統、通訊軟體LINE整合，讓環境監控變得容易且達成雙向溝通；能可應用於居家或是安養照護環境監控，目前已與聖約翰科技大學老人服務事業系合作。或是自行研發的工業物聯網軟硬體解決方案，則是透過Modbus閘道器G1系列搭配網頁式終端架設輔助，與後端儀表可視化介面，整合為Apacer IIoT SRP(Solution Ready Package)，能用於工廠環境監測。
賴孜玟指出，面對競爭激烈的市場，須更強化品牌優勢，創造讓客戶有感的合作價值，才能繼續創下經營里程碑。因此，宇瞻以「智慧加值 × 服務創新」為目標，積極拓展核心事業，並秉持說到做到、堅持更好、夥伴共進三大品牌核心價值，由內而外提升服務層次。
揪團搶攻AIoT商機 台灣RISC-V聯盟成軍
為讓台灣資通訊產業進入人工智慧+物聯網(AIoT)客製化設計核心，並從嵌入式CPU開放架構上切入商用市場，台灣RISC-V聯盟在3月7日舉辦啟動儀式，同時舉辦RISC-V開放架構與AIoT應用技術研討會，期透過產、學、研三方合作方式，共同協助將RISC-V開放架構導入台灣，並串聯海內外RISC-V生態系資源，讓台灣資通訊產業在AIoT應用上，成為重要核心解決方案供應鏈之一。
台灣RISC-V聯盟啟動儀式合影。由左至右依序為：晶心科技林志明總經理(聯盟副會長)、經濟部工業局呂正欽副組長、台灣物聯網產業技術協會黃崇仁理事長、科技部工程司徐碩鴻司長、力晶科技王其國總經理(聯盟會長)、智成科技黃振昇總經理(聯盟副會長)。
具開放原始碼特性的新興處理器指令集架構RISC-V可望加速在台發展。在台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)理事長黃崇仁倡議，與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等企業協助下，台灣RISC-V聯盟7日正式成立，未來將致力推動RISC-V架構在台灣發展，建構完整生態圈，協助台灣產業順利從嵌入式中央處理器(CPU)開放架構切入，搭上AIoT應用大商機。
台灣RISC-V聯盟王其國會長表示，聯盟成立主要目的，是希望透過產、學、研三方合作方式，共同協助將RISC-V開放架構導入台灣，並串聯海內外RISC-V生態系資源，讓台灣產業從研發、設計到應用，都能具備AIoT整合能力，並搭上5G通訊趨勢與商機，進而提升台灣產業競爭力。
黃崇仁在致詞時提到，RISC-V開放架構可以讓廠商快速開發新應用，尤其對於新創業者來說，不僅能在開發階段省下授權費用，也能依照自己需求增加專屬指令集，而不受原始授權限制，是台灣科技產業的新機會，值得大家一起投入。
上海芯原微電子董事長，同時也是中國RISC-V聯盟理事長戴偉民，也特地來台分享RISC-V在中國的發展狀況，他指出，中國CPU一直朝著自主、可控、創新繁榮之路前進，而RISC-V將是極佳的發展機會。他分析，舊有的CPU商業模式，是先尋找供應商，然後取得其指令集架構；而RISC-V所建構的新商業模式，則是先選擇RISC-V指令集架構，再尋找供應商，搭建自己的核心(Core)，或採用開放資源的Core。RISC-V在獲取CPU Core資源上擁有極大的自由度，有助於創新的發生。
戴偉民談到，2018年RISC-V已逐步在中國商業化並建立生態圈，包括華為、中興微電子、獵戶星空、華米科技、阿里巴巴旗下的中天微電子、君正、芯原、樂鑫、廈門半導體、致象爾微電子(Tangram Technologies)、芯來科技(Nuclei System Technology)，以及中國清華大學、中科院計算所等，都已投入RISC-V發展，甚至已有成果推出。2018年10月，中國RISC-V產業聯盟也正式成立，至2019年1月底，已有99家廠商加入。
中國RISC-V生態現況
戴偉民認為，人工智慧與物聯網將是RISC-V發展的兩大機會。在AIoT應用當中，開發專用的嵌入式CPU可以有效提高效率，而RISC-V開放架構的推出，對於想要開發專有領域架構用CPU的廠商來說，不僅可以縮短開發時程，也能降低授權所需成本。他認為兩岸能夠在RISC-V開放架構上進行合作，並且開發各式各樣AIoT應用，進而擴大市場規模與應用商機。
晶心科技總經理，同時也是台灣RISC-V聯盟副會長林志明也表示，RISC-V開放架構可以讓IC設計業者依照需要，增加特用指令集，進而針對消費電子、通訊與物聯網、電腦運算與儲存、工業應用與影像監控等領域，推出具備端運算或AI運算能力的嵌入式CPU，強化相關應用領域效能，也藉此為廠商創造利基與商機。
林志明指出，要健全台灣RISC-V生態圈，首要須建立起基於RISC-V架構的晶片與系統兩大支柱，期望台灣資通訊及IC設計領域的業者都能一同加入，透過共同分工，開創可獲利的商業模式，做大市場大餅。他也邀請對RISC-V架構有興趣的業者，參與RISC-V基金會在3月12、13日於新竹市國賓飯店舉行的研討會，進一步了解RISC-V指令集架構的發展現況與未來機會。
台灣RISC-V聯盟期望建立的生態體系
跟上AI影像辨識應用熱潮 新唐推智慧數位辨識系統
近來影像辨識系統需求大增，應用也愈加多元，為滿足市場需求，新唐科技推出智慧數位辨識系統，可拍攝水表、電表、氣表上的數字，並利用機器學習神經網路演算法進行辨識，進而大幅降低資料收集所需成本以及人力耗費，提升管理效率。
新唐科技表示，智慧化發展快速發酵，影像需求迅速增加，像是在許多幅員廣大的地區，例如中國廣西或是美國猶他州，由於地廣人稀，假若藉由傳統的作業模式收集資料，不僅需要大量人力，同時也曠日費時。像是以查水表為例，如果使用人力在上述地區抄水表，既花費成本，也沒有效率；因此，有些業者便改用影像拍攝水表度數。
為此，新唐科技推出智慧數位辨識系統。具有遠端抄表功能，也可以廣泛地應用在其他領域。只要將資料拍攝下來，傳送到終端，便可以直接進行資料的整合，其範圍可達方圓50~100公里。另外，由於影像資料方便儲存的特性，在管理上也比傳統方式更加便利，且不易出錯。
此一智慧數位辨識系統採用以Arm Cortex-M4為核心的NuMicro M480系列微控制器，透過互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS)影像感測器，所擷取的QVGA影像，可以拍攝水表、電表、氣表上的數字，再利用機器學習神經網路演算法進行辨識，判別後資訊可無線傳輸到雲端，實現遠端抄表功能。
此外，透過高性能192MHz Cortex-M4F與內建DSP的NuMicro M481，該解決方案可在0.5秒內完成影像辨識。使用內建CSI介面之M481進行影像二值化計算或搭配DSP進行卷積計算。
值得一提的是，為了確保資訊安全，M481可配置XOM保護機密程式碼。XOM是一種內部軟體保護機制，由於記憶體空間的一部分僅支援程式執行，因此除錯器或任何軟體都無法讀取記憶體的內容，使資訊安全更有保障。
工具機走向智慧化 西門子強調不能再等
全球第三大的工具機專業展「台北國際工具機展」於3月4日至9日在南港展覽館二館盛大舉行，西門子數位工廠事業部 工具機處以「數位智造 刻不容緩」為主題，展示出工具機業者以及使用者在各個流程中所需的軟體虛實整合，MindSphere 雲端平台、Shopfloor的連線整合以及SINUMERIK 針對加工製造的完整數位應用場景。同時，西門子也強調，工具機產業走向數位智造的時機已經成熟，相關業者不能再心存觀望，而是該立刻採取行動。
數位化的過程永無止盡。過去幾年來，工具機業數位化的關鍵議題多半是關於技術性機會以及應用範圍的基礎問題。這不僅適用於組織內部的流程，也能用於供應商、製造商與客戶的加值網路上。此外，數位化顯然是提高生產力和效率的最重要因素。
台灣西門子數位工廠與製程工業暨驅動科技事業部總經理席德塱(Tino Hildebrand)表示，數位化專案的主要挑戰在於，專案雖然可以逐步施行但不能被獨立看待。畢竟，唯有將解決方案和製程視為一體，才能產生最大附加價值。為此，從設計、規劃、工程、執行到服務，西門子為工具機業者以及使用者的整體價值鏈提供了全方位數位化產品組合與服務。
西門子提供一致性且整合的數位平台組合及各種專門針對工具機產業的應用，清楚描繪出如何從工具機一路到公司管理階層無縫地執行數位化。就工具機建造商而言，數位化服務從機台概念及工程規劃開始一直延伸至調試及服務。就機台操作者而言，各種數位化解決方案涵蓋整個價值鏈，從產品開發及生產規劃到實際生產與數位服務。憑藉此整體的方式，西門子是唯一能利用數位雙胞胎將工具機建造商與機台操作者的真實流程鏈以整合的方式模擬呈現至虛擬世界的公司。
如今，工具機產業已進入數位轉型的下一階段。「刻不容緩！」這句話是西門子和客戶強調的關鍵訊息。西門子特別針對工具機業者以及使用者展示在各個流程中所需的軟體虛實整合，MindSphere 雲端平台、Shopfloor的連線整合以及SINUMERIK場景應用。
英特爾與USB推廣組織合推USB 4 Thunderbolt普及力道大增
Thunderbolt普及力道再添強大動能。USB推廣組織(USB Promoter Group)近日宣布即將發布USB 4規格，該架構基於英特爾(Intel)提供的Thunderbolt協定規格，使USB的頻寬加倍，並實現同步傳送多個數據和顯示器協定，也能與現有的USB 3.2和USB 2.0相容。USB 4的發布不僅是一項重大更新，且其基於Thunderbolt協定的架構更有利於英特爾未來推廣和建構Thunderbolt生態系。
英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示，英特爾致力將Thunderbolt推廣到各種產品設備上，與USB推廣組織合作的第一階段，是在定義USB Type-C的規格時，使其可相容於Thunderbolt；第二階段便是釋出Thunderbolt協定，推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。
據悉，USB4解決方案的主要特點包括：使用現有USB Type-C傳輸線進行雙通道運作，透過40 Gbps認證的傳輸線實現高達40 Gbps的運作速度；多種數據和顯示器協定，可有效共享匯流排上的總頻寬；以及與USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3的向上相容性。
目前已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段，USB 4規格可望在2019年中發布；將與USB 4規格同步發布的是USB Type-C規格的更新版本，其將涵蓋USB 4的匯流排探索(Bus Discovery)、設定和效能需求。
USB推廣組織主席Brad Saunders指出，USB的主要目標是提供最友善且最佳的使用者體驗，透過強大的傳輸線和連接器解決方案來傳輸資料、螢幕畫面和電力。USB 4解決方案能夠為匯流排的運作進行訂製化，透過在單一連接上優化數據和顯示器的組合來進一步提升體驗，並使效能可以進一步倍增。
Ziller進一步說明，釋出Thunderbolt協定規格是一個重要的里程碑，透過與USB推廣組織的合作，擴大Thunderbolt相容產品的採用，讓所有人都能夠輕易使用簡單、多功能的連接埠；而英特爾也為各種裝置實現更多創新應用，並為消費者帶來更多創新體驗。
事實上，為了拓展Thunderbolt市場版圖，英特爾可說動作頻頻。不僅宣布日後10奈米製程的處理器「Ice Lake」將會整合Thunderbolt...
確保生產過程穩定 機台精度須提升
智慧化、自動化是引領未來機械產業升級轉型重要關鍵；而要實現工業智慧化，提升生產效率，除了實現軟硬整合，增加產品附加價值外，確保機台設備的加工精度，也是一大關鍵。
工研院智慧機械科技中心主任陳來勝表示，目前已經進入工業4.0的時代，「少量多樣、大量客製化」的生產型態已成趨勢；而智慧製造商機龐大，面對全球高齡化趨勢，產業邁入智慧製造能有效紓解缺工問題，更能切合當今少量多樣、快速生產、短週期的接單製造需求。
不過，要實現工業4.0，如何確保機台設備的精度是一大挑戰。陳來勝說，有些品質不錯的機台設備，其精確度在使用前期時通常都還能保持穩定，但到後期(例如使用2~3年後)，其精度便會產生飄移的現象。雖說機台精度飄移往往受到工廠環境影響，但若是能藉基礎工業技術的輔助或強化，便可使機台精度更加穩定。
例如為了降低熱誤差，提升工具機的熱穩定效果，工研院便研發工具機熱穩定核心基礎技術。此一技術能夠降低3成以上熱誤差，透過設計端的優化與改善搭配適應性冷卻控制，可以降低機台熱誤差及暖機時間達30%以上，目前已有國內車床廠實際配合案例，可更進一步將技術導入模組與母機廠，避免設計失誤的發生，加速開發時程，搶占市場先機，提高產品競爭力。
另外，除了導入基礎工業技術之外，使機台聯網化也能有效控制飄移，確保精度。陳來勝說，使機台聯網便能收集數據，可透過數據收集了解機台加工的變化。若發生飄移狀況，便可透過收集而來的數據，了解飄移多少精度，進一步在控制時間內即時進行補償，或利用軟體在可容許範圍內調整飄移。
能源產業也掀購併風 殼牌買下松恩力拓電動車電池市場
能源產業也掀起整併風潮，國際石油大廠荷蘭皇家殼牌(Shell)近日宣布全股收購德國儲能大廠松恩(Sonnen)，不僅大幅擴大其在電動車電池、儲能領域等業務版圖，同時也協助松恩進一步實現業務國際化和擴大生產規模；同時，本次收購未來將強化雙方發展創新綜合能源服務和電動汽車充電解決方案的能力，並可提供基於松恩虛擬電池解決方案的電網服務。
據悉，松恩主要提供智慧儲能解決方案，並致力發展分散式能源系統的創新商業模式，像是透過其sonnenCommunity平台提供數位能源服務；或是藉由sonnenBatterie優化了家庭太陽能使用效率，並使用白天產生的太陽能在夜間供應能量。
殼牌曾於2018年5月斥資5,000萬歐元收購松恩10%股份，本次則是全股收購(100%)，意味著監管部門批准和完成後，松恩將成為殼牌的全資子公司；而殼牌的全面持股將不會對松恩營運帶來影響，松恩的品牌、管理層及關鍵團隊將繼續保留。
殼牌新能源部門執行副總裁Mark Gainsborough表示，松恩是智慧分布式能源儲存系統的市場領導者之一，在收購松恩全部股份之後，將有利於該公司發展更可靠、實惠、清潔的能源方案；且未來雙方也將共同建立以客戶為中心的能源系統，提供更多能源解決方案供客戶選擇。
Sonnen首席執行長兼聯合創始人Christoph Ostermann則指出，本次收購將有助於松恩推動能源轉型，幫更多家庭實現能源獨立，並且從能源市場中獲取更多新商機
殼牌可說是相當積極布局新能源市場，尤其是在電池(包括電動車電池)領域。在收購松恩之前，殼牌已陸續投資和收購多家電力企業，像是在2018年8月投資美國電力新創公司Ample 3,100萬歐元；收購荷蘭電動汽車充電解決方案公司New Motion以及美國電動車充電新創公司Greenlots。