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5G促進無線電/RF元件發展 成本效益是關鍵

由於應用於5G的技術紛紛登場,如sub-6GHz頻段、多輸入多輸出(Multi-input Multi-output, MIMO)、毫米波(mmWave)等等,對RF元件供應商思佳訊通訊技術(Skyworks)、博通(Broadcom)、科沃(Qorvo)、村田製作所(Murata)、高通(Qualcomm)等提出了嚴峻的技術挑戰。 市調機構Strategy Analytics指出,5G無線電和RF組件的高度複雜性將使智慧型手機價格高居不下,而有可能阻礙5G的發展。但同時也推動無線電和RF組件供應商提出更具成本效益的5G解決方案,以符合手機用戶日益複雜的無線電需求。 Strategy Analytics的RF和無線組件總監Christopher Taylor表示,由於5G目前快速發展的關係,智慧型手機和其他蜂巢設備中的無線電在功能以及頻段等方面變得相當地複雜。在展望無線電元件市場的未來時,應該密切地關注整個市場的架構、歷年價格的波動和需求的趨勢,方能在營運商、設備代工製造(Original Equipment Manufacturer, OEM)和元件供應商產生利益衝突時達到雙贏的局面。 另外,Strategy Analytics策略技術副總裁Stephen Entwistle補充說明,在過去的五年之中,濾波器(Discrete Filter)、開關和放大器(Amplifier)等RF解決方案已經從分離式元件轉變為大型系統級封裝(System in Package, SiP) RF前端模組(Front-End Module, FEM),在一個封裝中就能包含多種技術,這促使了RF前端模組供應商的整合。 隨著5G的發展,為所有能夠提供有吸引力價格、更完善的複雜模組與SoC的廠商提供更多的機會。相對地,那些沒有辦法跟上此一潮流的廠商將會被市場淘汰。
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搶進折疊機戰場 Google提出Z型折疊面板專利

螢幕可折式手機(以下簡稱折疊機)是近期產業最熱門的話題之一,包括柔宇科技、三星、華為以及TCL等手機與面板大廠也紛紛投入戰場,並相繼發表折疊原型機甚至是商用機種,展現開發成果。而近日,更有消息指出Google也已悄悄進入折疊機研發行列,並提出Z型折疊面板(Z-Fold Display)的專利申請(US20180356859),為折疊機的折法增添新意。 國外智慧財產權網站Patently Mobile日前在其報導中揭示Google提交給聯合國世界智慧財產權組織(WIPO)的專利申請文件。據了解,該份文件於2018年6月提交,並在2018年12月由WIPO發布。文件內容主要描述如何建構Z型折疊OLED面板,以及如何將此面板設計導入運算裝置中。 儘管Google本身並不具備手機製造的能力,該公司歷代手機皆是外包給其他廠商代工,但這項專利的提出仍可以看出Google投入折疊機市場的意圖,同時也為折疊面板設計帶來更多的可能性。倘若Z型折法可以被實現,就代表面板可以同時在兩處進行彎曲且不會斷裂。 縱觀日前各家手機與面板廠在世界行動通訊大會(MWC)中展示的折疊機,折法還是以向外對折與向內對折兩種形式為主。外折式陣營包括華為所發表的Mate X與柔與科技發表的柔派手機(FlexPai);內折式陣營則以三星所推出的Galaxy Fold為代表。而TCL雖然尚未推出折疊機,但旗下面板廠華星光電在內折式與外折式面板皆有投入。此外,中興通訊日前也在中國提出了折疊機專利申請,設計上類似於Galaxy Fold內折式的折法。 儘管部分折疊機即將邁入商用,但不論是內折式還是外折式機構,都還各自存在可見的缺點,例如:絞鏈處可發現不平整、外折機構無法使螢幕完全折合、折疊操作需較大施力、絞鏈處螢幕色偏以及缺乏相應UI內容等問題。因此,以現階段的局勢來說,各家廠商宣示技術能量的意義,可能大於實際銷售成果。 總結來說,折疊機面板的良率與耐受度仍是一大難題,業界普遍對於折疊機能否在長時間、反覆的彎曲下,不產生折痕,抱持懷疑的態度。而到底哪種折法最適合運算裝置的結構設計,且能實現最好的耐受度,都還有待觀察。然而,不可否認的是,折疊機為智慧型手機開創了新的樣態,帶來更多的市場機會,也吸引越來越多廠商投入布局。
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手機/汽車鏡頭增加 創新應用趨動CCM市場

互補性氧化金屬半導體相機模組(CMOS Camera Module, CCM)市場目前可以說是非常地活絡。市調機構YoleDéveloppement(Yole)的分析師Pierre Cambou說明,CCM市場的主要驅動因素是智慧型手機和汽車等產品中的鏡頭數量不斷增加。同時,3D感測相機的需求上升也是其中一個原因。 Cambou表示,CCM產業的發展已經到了一個新的階段。2018年全球營收達到271億美元,未來五年市場年複合成長率將維持在9.1%。CCM產業包括了影像感測器、鏡頭、語音線圈馬達(voice coil motor)、照明裝置和相機組件,預計到2024年市場總額將達到457億美元。 現在CCM的生態系統正蓬勃發展,System Plus Consulting的分析師Audrey Lahrach指出,今年已經可以看到一些創新的做法,特別是在智慧型手機產業。主要的創新在於多鏡頭的應用。現在許多新推出的智慧型手機都有三個以上的鏡頭。四年前,智慧型手機平均只有兩個鏡頭。目前,高階智慧型手機款式平均配備四個鏡頭,以便在前置鏡頭中增添其他功能,如人臉識別、紅外線攝影機模組,也可以加強後置鏡頭的變焦。另一項重要的創新則是光學防手震(Optical Image Stabilization, OIS),OIS的快速發展也是驅動CCM市場的因素之一。 另外值得一提的是,發光模組(Illuminator Submodule)創造了一個新市場區隔,這帶來了諸如晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics , WLO)等新技術。使用3D感測器的發光元件市場總額在2018年將達到了7.2億美元,並將在五年內成長九倍,到了2024年將達到61億美元。這將有可能改善近期智慧型手機、電腦、平板和數位相機出貨量下降的狀況。
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智慧手機儲存需求漲 容量上看1TB

現在1TB儲存容量已經成為智慧型手機的主流,市場調查機構Counterpoint預計全球智慧型手機的平均NAND快閃儲存容量(Flash Memory Capacity )將在今年年底達到83GB,與去年同期相比成長了32%,且幾乎是2017年底全球平均43GB的兩倍。另外,估計到了2019年底,Android智慧型手機的平均存儲容量將達到68GB,iOS則為166GB。 智慧型手機儲存容量1TB的時代來臨。目前三星已經推出了具有1TB NAND快閃記憶體(Flash Memory)的Galaxy S10 Plus,是今年3月發布的Galaxy S10系列的最高存儲規格。嚴格來說,Galaxy S10 Plus並不是世界上第一款1TB智慧型手機,但它是第一款儲存容量這麼高的主流智慧型手機。去年五月,中國品牌Smartisan發布了一款叫作Nut T1的1TB容量智慧型手機,但它的知名度不高,銷售量相當少​​。 各大智慧型手機原始設備製造商每年都會推出旗艦機,每次推出時,NAND快閃儲存容量都不斷成長。Apple在2016年首次推出的iPhone 7系列中導入了256GB的容量,並在2018年的iPhone XS發布了512GB的容量;在iPhone XS發布前一個月,三星則推出了具有512GB NAND快閃儲存的Galaxy Note 9。幾個月後,1TB存儲容量的Galaxy S10 Plus面世。 1TB容量的存儲容量可與高級筆記型電腦媲美,能夠存儲多達250部4GB的電影。由於使用者每天利用智慧型手機拍攝大量的照片,隨著畫素的提升,智慧型手機照片的大小也跟著成長,智慧型手機高儲存容量的需求跟著水漲船高。還有如手機遊戲等需要大容量的智慧型手機應用程式數量的增加,也是推動更高存儲容量需求的另一個重要原因。同時,由於5G的商用化推動高速通訊、AI技術、AR/VR和高清/4K內容的發展,這些應用也推動了高儲存容量的需求。
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西門子打破沉默 大談AI三大應用領域

人工智慧(AI)雖然是過去兩年最熱門的話題,但過往德商西門子(Siemens)鮮少對外談到自家在相關領域的投資布局跟技術進展,特別是在製造相關領域。眾所皆知,西門子事業布局遍及能源、工業、基礎建設與醫療,其中有些領域的AI應用導入較為快速,但在工業領域,AI導入的進展看似比其他事業部門來得緩慢。但西門子只是鴨子划水,隨著時序進入2019年,西門子終於打破低調,大談人工智慧在醫療以外三大領域的應用以及公司的相關布局。 台灣西門子總裁暨執行長艾偉(Erdal Elver)表示,人工智慧不是新技術,30多年前他在慕尼黑大學攻讀碩士學位的時候,研究題目就是自然語言處理(NPL),但當時不管是晶片運算能力、通訊頻寬或程式開發環境都還沒有到位,因此只能做紙上談兵的理論研究。當時,光是要把一個句子做德英翻譯,都得等老半天,系統才能給出差強人意的翻譯結果。但如今情況已經大不相同,透過巨量數據的蒐集與分析,搭配專業領域知識,以人工智慧科技的智慧演算,提供決策者更精準判斷的依據,提升產業生產力和效率,為社會經濟發展創造可觀價值。西門子已投入人工智慧研發三十餘年,將其電氣化、自動化與數位化的專業與人工智慧科技完美結合,致力協助台灣在智慧製造、永續能源、智慧基礎建設全方位數位轉型和智慧升級。 回顧2018財年,西門子在未來製造、永續能源、智慧基礎建設三大領域完成了數個指標性專案,為台灣產業和基礎設施導入人工智慧穩健紮根: .未來製造:與精誠資訊、緯謙科技和新漢公司針對MindSphere簽訂合作意向書,成為全球策略聯盟夥伴;勝源機械和麗健福生物科技導入西門子MindSphere與數位解決方案,強化生產製造品質與效率;與台北市政府教育局簽訂「數位職人培育試辦計畫」合作備忘錄,強化產學鏈結,提高台灣技職人才國際就業力;在台中分公司成立「數位體驗暨技術應用中心」,提供工具機製造廠先進數位化解決方案體驗與教育訓練。 .永續能源:提供台灣電力公司智慧電表管理系統EnergyIP,優化電力傳輸效率和供電品質,因應2022年前全台逾300萬個智慧電表的管理和確保再生能源電力傳輸的穩定。 .智慧基礎建設:臺北南山廣場採用西門子數位化建築解決方案,降低大樓能耗和營運成本,榮獲「亞太地區智慧綠建築暨系統產品獎」肯定;空軍佳山洞庫系統和台北捷運環狀線採用西門子智慧建築管理平台,建構可靠穩定的環境控制系統,都獲得公共工程金質獎肯定;西門子攜手合作夥伴贏得桃園捷運綠線機電系統統包案,提供先進軌道交通科技(Trainguard MT通訊式列車控制系統與列車牽引系統、直流牽引供電系統以及智慧捷運號誌系統),打造全台最先進的智慧捷運系統。   2019財年,西門子將繼續深化在未來製造、永續能源、智慧基礎建設三大領域業務發展,預計將在台灣推動成立物聯網使用者組織MindSphere World,結合產官學專家打造工業物聯網生態鏈。並將在台中智慧製造試營運場域完成「數位化體驗暨研發中心」的初步建置。同時也將進駐「亞洲‧矽谷」計畫桃園市虎頭山物聯網創新基地,展示西門子最先進數位科技,提供產官學研各單位技術交流和學習,並將與產官學啟動交流合作,協助台灣全面落實人工智慧於產業中的應用與普及,共創2020+ AI新世代。 西門子內部人士表示,該公司其實在AI領域已經投入很多年,但西門子的企業文化是保守的,技術沒有成熟到一定程度之前,絕對不會讓它從實驗室走出來,變成賣給客戶的產品或解決方案。事實上,西門子在2018年發表MindSphere物聯網平台的時候,公司內部就有相關爭議,因為當時MindSphere的功能跟技術成熟度,還沒有達到西門子產品向來的高標準要求。但軟體跟物聯網的產品不能等到產品完美了才推出,而是在產品推出後不斷迭代,逐漸強化跟改良。AI的情況也是類似,西門子的研發走得很前面,但如果沒有十分把握,是不會公開討論其進展的。這是一個需要時間慢慢改變的企業文化。
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5GAA攜手GCF 共推C-V2X技術認證/測試

5G汽車協會(5GAA)和全球認證論壇(GCF)日前宣布雙方將攜手合作,推動C-V2X技術的認證和測試;雙方將整合資源和專業知識,以解決目前在認證能力和流程方面的問題,從而促進全球C-V2X發展並縮短C-V2X產品的上市時間。 C-V2X最初定義為3GPP第14版本中的LTE V2X,為集成的V2V、V2I、V2P以及V2N操作提供解決方案。較小範圍的V2V、V2I和V2P模式可以支援直接通信,而不必依賴網路進行排程(Scheduling)。而較大範圍的V2N模式配合行動網路營運商(MNO)的參與,可以提供網路輔助和商業服務。C-V2X旨在與5G技術融合,因為5G所提供的數據傳輸量和低延遲對自動駕駛汽車的性能至關重要。 隨著C-V2X規範將在3GPP第16版本中最終確定,在美國,亞洲和歐洲等主要市場的汽車製造商及供應商正加緊腳步研發產品。對此,5GAA首席技術長Maxime Flament表示,5GAA非常高興與GCF合作,邁向安全成功的C-V2X部署。這完全符合5GAA的使命,即加速全球智慧交通和通訊解決方案的部署,使未來的運輸更加安全可靠。 GCF總經理Lars Nielsen則指出,隨著新技術的導入,標準和認證對於確保成功部署相當重要。GCF與5GAA的合作共同實現了自動駕駛和車聯網向5G的邁進。 5G汽車協會(5GAA)是一個跨越行業的全球性組織,旨在彌合汽車、技術和電信業之間的差距,並推動C-V2X技術作為車聯網的綜合平台;至於GCF認證計劃自1999年以來一直在運行,並且隨著移動技術的發展和行業不斷改變的需求而進步。 目前GCF的認證組合已涵蓋LTE sidelink,這是汽車應用的關鍵技術,可以支援V2V和V2X;而兩個組織商定的協定將使5GAA和GCF能夠共同努力,促進C-V2X行業的認證,並依據快速發展的市場需求開發及測試案例和相關功能。
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研華力求獲利成長 WISE-PaaS成產品加值關鍵

台灣工業電腦大廠研華2018年繳出亮麗的營運成績,受惠於工業物聯創造的新需求與全球市場擴張,該公司連續二年(2017-2018年)營收成長率達到兩位數(以美元計算)。但由於中美貿易戰等國際因素影響,2019年上半的營運不確定性增加。為此,研華一方面將進行更廣泛的市場布局,分散風險,另一方面也會持續投資WISE-PaaS平台,藉由軟體來替硬體產品創造更多附加價值,也提升公司產品的獲利空間。 研華技術長楊瑞祥博士指出,在物聯網普及的過程中,軟體平台扮演不可或缺的角色。在2019~2020年,研華WISE-PaaS平台將進入全球市場品牌普及與開展階段,並期待在2021年達成全球1000家以上之WISE-PaaS 軟體平台加盟客戶及伙伴之目標;在某些特定領域,如智能工廠、能源與環保、智能醫院與智慧城市,研華將策略投資IoT集成商夥伴,扮演軟硬整合平台供應商,以加速進入物聯網第三波的成長。 在未來,研華將持續投資與推廣WISE-PaaS IoT軟體平台,使其成為硬體價值之延伸,利用「分享」與「普及」向全世界各領域的IoT系統集成商推廣,同時研華將整合內外部資源,持續強化加值WISE-PaaS平台,期待將工業物聯網真正落實應用於各個產業。藉由軟體平台提升硬體價值,研華期待整體利潤率能回復至2016年之前的水準並能長期維持。 研華Embedded-IoT(EIoT)總經理張家豪表示,作為研華板卡與模塊之核心單位,重點將放在研發資源整合與高附加價值design-in services之延伸服務,優化整體產品組合。另外,2019年2月之後Advantech Technologies Japan(ATJ)加入經營,故ATJ與研華之資源整合與日本區域發展也將是2019年之重點。 研華Industrial-IoT(IIoT)總經理蔡淑妍則認為,IIoT之營運重點在擴大產品應用市場與深耕區域市場。短期來看,可能會受到中國區需求減弱的影響;但工廠與基礎建設的技術升級腳步無法回頭,長期成長仍樂觀。2019年可視為調整與加強產品力的一年。 美國自2017年下半年開始即恢復成長動能,2018全年營收成長13%,達到4.45億美元。研華美國總經理牛文中表示,因研華為提供design-in services之廠商,故所有的投資與耕耘均需要2~3年的時間發酵。以研華目前的規模,在美國市場還有很大的成長空間;未來的發展,將在北美新增多個銷售據點,含加拿大多倫多、芝加哥、德州、東岸,以及墨西哥。
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車聯網進入熱身賽 2021年4G C-V2X商用開跑

2021年將會是4G C-V2X商用元年。C-V2X標準與技術陸續到位,2018年即有豐田(TOYOTA)、福特(Ford)與通用汽車(GM)陸續宣布聯網汽車量產時程,甚至於2019年MWC展會上,吉利亦宣布將於2021年量產V2X車款,正式為車聯網發展擘畫新時代藍圖。 資策會MIC資深產業分析師兼產業創新研究組組長鄭兆倫表示,2021年4G C-V2X將正式進入商用元年,此現象可從整體車聯網產業的供給端和需求端分析。從供給端來看,包含晶片、模組與設備皆有相關商用方案,晶片商如高通(Qualcomm)、華為、聯發科與英特爾(Intel)已各發表4G C-V2X商用產品;其中,高通甚至於MWC展會中,宣布將提供4G C-V2X SoC方案,內建處理器、通訊等晶片,提供整合度更高的車聯網方案。 此外,車聯網的發展,可說是電信業者面對行動網路(或通話)市場逼近飽合階段的下一個出海口,如何增加車聯網用戶數量來獲得更大的營收,建立良好的商業模式則非常關鍵。過去汽車產業將車聯網應用聚焦於車用娛樂應用(如觀看影片、上網),諸多功能透過手機分享即能實現,其效果不彰。若以加強行車安全功能為出發點,則車聯網的重要性就更能突顯出來,而這須進行聯網、開通eSIM功能,得面對基礎建設、收費機制制定等問題,背後成本與商業模式建立還須一段時間的醞釀,但不可否認,車聯網的潛在商機備受電信業者與車廠關注。 從標準組織角度出發,鄭兆倫認為,C-V2X標準於3GPP R14~16版本已經非常成熟;其次、綜觀業界生態圈組織,5GAA可說是車聯網C-V2X發展的重要組織,而在5GAA中,已可看到許多通訊產業的廠商加入其中,包含電信商、設備商,整體生態圈已相當成熟了,故於2021年進入C-V2X商用元年勢在可期。 針對車聯網需求端的發展態勢,鄭兆倫分析,這部分發展應會較為緩慢,初期應聚焦於停車位指引、事故支援(E-call)、事故通知周邊車輛、周邊路況通報等應用逐一累加上去,讓消費者有足夠的時間習慣車聯網Nice to Have的功能,接受汽車價格與功能同步提升的好處,而後加強C-V2X的功能,如幫助駕駛者控制車距。 除了消費者使用習慣改變,提升車聯網需求發展外,另外一方面則面臨「總體經濟」影響,意味著即便技術成熟、消費者想買,但卻因為GDP成長率不夠,使得消費變得保守,如2018大陸汽車市場下滑,即可看出端倪。 以標準與產業發展狀況來看,5G C-V2X標準預計將於2019年年底或2020年初正式底定,過程中4G投資如何回收,勢必將延後5G C-V2X商用時間;其次,聯網技術受限於頻譜資源供應問題,預計主要發展車聯網國家於2020年左右,才逐步確立車聯網專用頻段;最後,C-V2X技術的投入,不光只限於汽車本身,就連周邊通訊設備、基地台與電信網路皆需同步更新,不失為一項鉅額投資。基於此,2021年可說是4G C-V2X商轉合理時間點,先以4G C-V2X試水溫,於2021年也應看到市售汽車搭載V2X功能出現。
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摺疊螢幕前景看好 引爆供應鏈新商機

螢幕可摺手機帶動供應鏈發展新商機。為創造便攜性同時整合手機與平板功能,手機螢幕逐漸走向摺疊設計。技術創新的螢幕可摺機除可望刺激消費者換機意願,也為相關供應鏈業者帶來新的市場機會。 智慧型手機市場在2018年面臨成長瓶頸後,各品牌高度競爭,許多品牌已透過全螢幕設計提升產品吸引力。各廠皆希望下一波成長能藉由顛覆式創新,重新定義智慧型手機,吸引消費者購買。 而摺疊螢幕便是各廠集中火力開發的項目之一。三星在2019年MWC展前宣布推出首款商用螢幕可摺手機,創造全新市場,同時兼具手機輕薄及平板大螢幕之優點。品牌廠商LG、華為也已跟進,Google亦配合Android陣營開發UI,螢幕可摺疊手機生態圈逐漸壯大。 工研院產科國際所經理林澤民表示,由於摺疊螢幕製造過程相當複雜,產品須重新設計,且須能承受日常磨損強度,以現今手機螢幕的生產技術難以達成。因此,此新型態的產品將推動零組件與供應鏈需求,其中包含材料、面板結構、整機機構、裝置、系統、UI/UX的重新設計等,將開啟產業全新應用契機。 值得一提的是,螢幕可摺機面板最關鍵的零組件為絞鏈(Hinge)。其功能是為避免面板碰撞碎裂,中間須預留微小的空間,並依照螢幕打開的程度有不同的顯示。絞鏈內添加的齒輪(Gear)設計亦是各家開發重點。三星已布局多項絞鏈專利,由南韓手機外殼製造商KH Vatec提供三星絞鏈零件製造;另外,華為耗時三年開發其絞鏈「鷹翼(Falcon Wing)」,由100多個零件組成,並已取得專利。 然而,因為材料與機構設計創新、面板良率仍偏低等因素,螢幕可摺機生產成本遠遠高於主流旗艦機,加上創新應用方向有限,對手機產業而言,螢幕可摺機是開創了新的市場區間,而非取代既有市場。故初期仍以高端商業人士或專業型應用的利基市場為定位,估計到2025年將開創超過5,000萬支手機的市場需求。 目前,螢幕可摺機分為內摺和外摺兩種。由於內摺的R角(Radius)更小,內摺的製造難度又更高於外摺。2019年各家發表的摺疊機態樣中,除了三星的Samsung Galaxy Fold和TCL推出的螢幕可摺機可內摺,以及小米推出可雙摺工程機之外,柔宇的Flex Pai、華為的Huawei Mate X和OPPO工程機都是外摺的款式。
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鞏固資料中心市場優勢 英特爾攜產業龍頭成立CXL聯盟

繼NVIDIA正式宣布併購以色列晶片製造商Mellanox Technologies之後,英特爾(Intel)隨即發布將攜手阿里巴巴、思科、Dell EMC,Facebook、Google、Hewlett Packard Enterprise、華為和微軟等產業龍頭,共同成立Compute Express Link (CXL)聯盟,以開發CXL技術,藉此鞏固在資料中心市場的優勢地位,並建立更完善的高速互聯生態體系。 英特爾資料中心事業群執行副總裁暨總經理Navin Shenoy表示,不同產業所面臨的共通挑戰,便是需要從大量資料中獲取更多價值。為此,該公司與阿里巴巴、思科、Dell EMC,Facebook、Google、Hewlett Packard Enterprise、華為和微軟合作成立聯盟,開發CXL技術,這是一種開放式互聯技術,可提高效能,並消除CPU和專用加速器的運算密集型工作負載瓶頸。 Shenoy進一步說明,資料的爆炸性成長和專業工作負載,如壓縮、加密和人工智慧(AI)的快速創新,都使得異質運算逐漸興起,其中專用加速器能與通用CPU並行工作。這些加速器需要與處理器之間有高效能的連接,並且在理想情況下能共享公共儲存空間以減少負擔和延遲。CXL是一種關鍵科技,可以實現加速器和CPU之間的記憶體一致性,提供極高的頻寬,並使用基於PCI-Express Gen 5且易於理解的基礎架構。 具體而言,CXL在CPU和工作負載加速器(如GPU、FPGA和網路)之間建立了高速、低延遲的相互連結,能維持裝置之間的記憶體一致性,允許資源共享以實現更高的效能,降低軟體堆疊複雜性並降低整體系統成本。 Shenoy指出,雖然市場上存在其他的互聯性協議,但CXL獨特之處在於能夠提供CPU/裝置記憶體一致性,降低裝置複雜性,並且在單一科技當中整合產業標準的實體和電子介面,以實現最佳的隨插即用體驗。 總結來說,CXL技術旨在解決CPU和專用加速器不斷成長的高效能運算工作負載,滿足人工智慧、媒體、圖像和語言處理、加密與其他領域的新興資料處理應用。預計CXL第一代規格將在2019年上半年提供給聯盟成員,預估將從英特爾的2021資料中心平台中首先看到整合CXL科技的產品,包括Intel Xeon處理器、FPGA、GPU和SmartNIC。
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