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Project Athena計畫啟動 Intel力拓筆記型電腦生態系
英特爾(Intel)近日舉辦2019台北國際電腦展(2019 COMPUTEX)展前記者會,並於會中宣布將於台北、上海和美國加州Folsom展開Project Athena開放實驗室(Open Labs)計畫,針對Project Athena設計規格所需的筆記型電腦元件行支援。透過提升OEM元件選擇流程效率,並根據實際工作負載和使用模式,持續進行調整和測試循環,進而加速開發高階筆記型電腦的設計與功能,同時擴展與PC生態系的整合。
英特爾客戶運算事業群副總裁暨行動創新總經理Josh Newman表示,英特爾透過平台配置工具(The Platform Configuration Tool)、顯示螢幕擴展(Display Enablement Expansion),以及Project Athena開放實驗室三大合作方針來擴展筆記型電腦生態系。其中Project Athena開放實驗室是執行中的關鍵,將實現與元件生態體系更為全面的協同合作,以提升整個筆記型電腦的創新標準。
據悉,筆記型電腦中的每個元件都會影響從功耗到回應速度在內的各種使用者體驗。在Project Athena開放實驗室推動元件供應商評估、調整和合規性,將有助於在效能不妥協的前提下,提供更佳的技術;且元件的及早調校和啟用,為OEM設計的準備和落實奠定更紮實的基礎,協助確保系統得以滿足Project Athena的使用者經驗。
英特爾指出,Project Athena開放實驗室將是2020年及未來下一波Project Athena設計的第一步。獨立硬體供應商(IHV)將有機會透過Project Athena開放實驗室提交合規評估的零組件,而英特爾的OEM合作夥伴也可以提名其偏好的元件供應商參加。
英特爾強調,每個開放實驗室都會由經驗豐富的工程師支援,負責進行測試、調整和提供建議,以改善各種筆記型電腦元件和類別(如音頻、顯示器、嵌入式控制器、觸覺元件、SSD和無線技術)的效能和功耗。OEM和硬體供應商可以全年隨時進入實驗室進行元件評估和解決方案探索,而在經過評估之後,英特爾將提供一系列的元件清單供OEM在整個產品開發週期中參考。
成本/效能雙管齊下 2022年高頻毫米波雷達起飛
由於自駕車對感測器感測距離、解析度與精準度的要求不斷提升,77GHz毫米波雷達取代24GHz毫米波雷達已成不可逆的趨勢,但是77GHz毫米波雷達要普及甚至取代24GHz毫米波雷達仍有其挑戰,未來若能克服成本與效能的瓶頸。預估在2022年高頻77GHz毫米波雷達將逐步放量,並展現取代24GHz產品的態勢。
德州儀器CMCU技術應用經理王盈傑表示,2018年整體來說,主要是24GHz毫米波雷達技術成熟的時期,同時也是77GHz毫米波雷達開始發展的階段。77GHz毫米波雷達在2018年下半年到2019年開始出現更多新興應用,如更短距離的盲點偵測,或是車內的雷達,用以偵測駕駛的生理狀態與姿態、乘客數量等等,甚至利用車內雷達判讀手勢。
由於77GHz毫米波雷達頻寬較寬,頻率也是24GHz毫米波雷達的三倍,偵測距離也比24GHz毫米波雷達來得遠。77GHz毫米波雷達主要用於長距離的巡航、防撞等功能。而24GHz毫米波雷達則用於短距離的一般盲點偵測或軌道偏移應用。
王盈傑也提到,自駕車功能要求只會越來越多,必須掌握路況和所有突發狀況,也須要靠感測器來輔助。以現在的77GHz毫米波雷達技術大概能偵測到200~250公尺左右的距離,但未來的需求一定會更高,甚至可能會達到300~400公尺。為了提升77GHz毫米波雷達的感測距離、範圍和效能,目前德州儀器提供的解決方案有疊加雷達,在同一個模組中整合兩顆毫米波雷達,疊加感測訊號,達到更遠的距離和更細膩的角度解析度;另外也有廠商提出影像雷達解決方案,整合毫米波雷達與影像感測器,結合兩種感測器的訊號,以感測融合(Sensor Fusion)的方式提升感測效能。
77GHz毫米波雷達目前成本仍然高居不下,由於77GHz毫米波雷達相較影像感測器或是超聲波來說是新興、前瞻的技術,在製造、生產、測試等都較為困難,所以成本還是偏高。須要更多廠商投入,降低技術瓶頸,同時導入更多應用提升出貨量,才能進一步降低成本。
對此,王盈傑針對台灣77GHz毫米波雷達發展提出了建議,目前77GHz毫米波雷達在台灣發展目前仍面臨許多挑戰,包括天線設計、演算法的開發、製造測試等方面都是全新的領域。因此也有許多的可能性,以台灣來說,現在只有大學電波組實驗室在研發77GHz天線,並沒有太多公司投入設備和測試。原先做24GHz天線或手機天線的廠商,可以考慮開始投入77GHz的研發設計。另外,在製程上如何克服測試的問題也是可以投入的方向。至於演算法的開發,如用於姿態辨識和生命跡象等等,結合AI機器學習(Machine Learning)來進行計算,也是可以開發的新領域。
迎接5G技術標準到來 台韓積極進行技術交流
5G技術正處於願景開展與需求布局階段,世界各個倡議組織也都基於其國家利益與產業發展需求等戰略層面,積極佈局於ITU-R等相關標準組織之提案。因應此趨勢,TAICS與韓國電信技術協會(TelecommunicationsTechnologyAssociation, TTA)近日共同在資策會科技服務大樓R101舉辦了主題為Beyond 5G Technology的第一屆TAICS-TTA聯合研討會。
TAICS秘書長周勝鄰表示,TAICS將針對5G,對國內擔任整合、諮詢、交流與建立產業標準倡議者,以尋求促進產業之最大利益。對外則扮演單一窗口,媒合相關之國際合作、國際交流與國際廣宣,提升台灣於新世代無線通訊之先進技術布局與產業之能見度。自2017年TAICS與TTA簽訂了MOU後,開啟雙方定期交流機制。本次為TAICS首次與TTA合作辦理「第一屆TAICS-TTA聯合研討會」,盼能積極整合台韓產業與研究單位力量,在國際5G標準產業發揮影響力,並預計2019年底將規劃於韓國的研討會議,期待未來台灣與韓國在5G技術發展能深入交流、一起成長。
TAICS TC1主席暨聯發科技資深部門經理傅宜康也提到,台灣與韓國的行動通訊產業有許多相似之處,例如台韓本身的市場規模都不大,但通訊產業都有相當的發展程度,也在國際產業鏈位居重要的地位。隨著5G時代來臨,現在是一個很好的合作機會,即使台韓企業在市場上具競爭關係,但若能在技術上有更多交流與討論,勢必能達到雙贏的局面。
TTA目前在電信領域共制定標準超過1,700項,為韓國的信息化發展和國際的信息基礎設施建設作出了巨大的貢獻。TTA積極推薦自己的標準成為國際標準,在標準化過程中TTA不斷加強成員之間的聯繫與合作。同時,在諸如IMT-2000等國際標準的起草中,TTA積極與已開發國家緊密合作。TTA是3GPP和3GPP2的組織成員。TTA引入一致性測試、認證系統,在網際網路上開展信息服務。
此次活動除針對Rel-17標準進行發表,設立未來標準組織的工作項目外,同時也對後續5G進行項目深度討論。展望未來,TAICS與TTA除將持續支持5G技術發展與合作相關議題外,也期待後續能植基於相互合作的立場,藉由雙邊相互學習、討論,帶來更好的產業成果與貢獻。
打通工業4.0任督二脈 開放式標準讓IT/OT互通有無
工業4.0、智慧製造等概念,已經成為許多製造業所追求的目標。然而,當工廠啟動轉型邁向智慧製造或工業4.0時,意味著須具備連網能力,讓資料得以彼此交換學習與統整分析,才會產生出智慧;因此,如何使工廠內的機台設備都能彼此對話,實現機器對機器(Machine to Machine, M2M)的聯網,是首要任務。對此,新漢科技秉持著「開放標準」的布局策略,致力打通資訊技術(IT)與運營技術(OT)間的瓶頸,實現能「Working」的工業4.0。
新漢董事長林茂昌表示,工業4.0成為製造業熱門議題已有多年時間,智慧製造被認為是推動製造業爆發成長的主要驅動因素,未來以數據採集、數據處理、聯網為核心的「智慧」基礎將具有舉足輕重的作用。然而,從近幾年開拓市場的情況來看,多數的企業若要轉型智慧製造,往往在首要的「聯網自動化」階段便會碰到瓶頸。
林茂昌進一步說明,舉例來說,一間工廠內有著許多不同品牌的設備,像是西門子(Siemens)、三菱(Mitsubishi)等,而不同的設備有著不同的通訊系統。以往在自動化、工業物聯網(IIoT)或智慧製造等概念尚未出現之前,工廠內的設備不須相互連接,多用人力操作,因此業主不會太在意機台設備各有不同通訊標準的問題。然而,自動化、智慧製造的時代到來後,機器間開始需互相對話,同時還必須與雲端相連以上傳數據,這時候企業主便發現,不同的通訊標準導致M2M之間的連網複雜度提升。
林茂昌補充,過往不同設備採用不同通訊標準的另一個因素,在於各大工業設備公司之間存在著競爭關係,因此在技術發展上也無可避免的會相互競爭,不管是現在還是將來,這種情況都不會改變。而對一些大型公司來說,抱持開放意味著市場優勢會受到挑戰,可能會因此而流失客戶,所以多使用封閉式的架構來鞏固自身的市場地位。
然而,對於預算、BOM Cost成本十分敏感的中小型企業(或是新創公司)而言,不見得能承受大品牌公司整套解決方案(包含設備、通訊技術、控制系統等)的價格;也因此,為了使不同品牌設備之間能夠互通互聯,開放標準的需求愈來愈明顯。
林茂昌認為,一個蓬勃的產業生態必須具備工業標準+開放架構。工業4.0走向成熟的標誌就是,建立一個基於開放標準的超大產業。就像PC與手機一樣,有了開放標準,千家萬家企業就能夠分工合作,讓市場擴大十倍、百倍。理想中的工業通訊,或者說工業通訊的目標,是使用同樣的通訊標準。在工業4.0框架之下,各個獨立的系統和設備是互相聯網、互聯互通的,通訊處於非常重要、非常核心的位置。
綜上所述,開放式標準的需求和重要性與日俱增,透過開放式標準,得以打通橫向的機聯網,以及縱向的物聯雲(機台與雲端的聯結),進而加速實現IIoT、智慧製造等目標,進而達到工業4.0。也因此,新漢將工業4.0未來,架設在EtherCAT與OPC-UA等開放標準上。基於EtherCAT,新漢開發出EtherCAT Master,並依靠這個技術,生產出名為NET 300的控制器,可兼容控制基於EtherCAT標準的不同廠家的設備,包括機器人、生產線、工具機等,並將大數據匯整後上傳雲端。當然,該產品除了能支持開放標準,也能連接現有非標準的主要通訊協議。
反擊Tesla自駕晶片 NVIDIA強調開放平台重要性
電動車龍頭特斯拉(Tesla)日前宣布推出自行研發的Full Self-Driving(FSD)自駕車晶片,採用雙處理器晶片設計,並且以Samsung的14nm FinFET製程生產。在發布全新自駕車晶片的同時,特斯拉也將旗下產品與NVIDIA相比較,強調其自行設計的晶片,相對於NVIDIA產品的運算能力有明顯的進步;對此,NVIDIA則於近日回擊,認為特斯拉的比較並不「準確」,且強調NVIDIA的自駕車平台不僅具備高性能AI,同時還有擁有「開放性」。
NVIDIA自主機器(Autonomous Machines)部門副總裁Rob Csongor表示,不可否認的,特斯拉正在提高自動駕駛汽車的生產標準。首先,特斯拉採用雙AI處理晶片,每個晶片包含CPU、GPU和深度學習加速器(Deep-learning Accelerators),運算能力可達144 TOPS,能夠從各種環繞攝影機、雷達、超音波以及深度神經網路演算法中收集數據。另外,特斯拉也強調他們將持續開發下一代自駕車晶片,以達到比144 TOPS更高的演算效能。
Csongor指出,特斯拉不斷重申,自動駕駛汽車是提升駕駛安全性、效率和便利性的關鍵,同時也是汽車產業的未來,因此需要非凡的運算效能。這跟NVIDIA的觀點相同,這也是我們之前設計和製造NVIDIA Xavier SoC的原因。Xavier具備可編程CPU、GPU和深度學習加速器,數據處理速度為30 TOPS。
同時,因應自駕車高運算需求,NVIDIA也具有雙晶片解決方案「DRIVE AGX Pegasus」,將Xavier搭配GPU,使單一處理器運算效能提升至160 TOPS;而將兩個處理器整合至同一平台,數據處理效能便高達320 TOPS。
Csongor認為,高速運算是發展自動駕駛汽車的關鍵,特斯拉和NVIDIA皆朝此一方向發展;不過,特斯拉將其FSD自駕車晶片與Xavier相比較是不準確的。因為FSD自駕車晶片是雙晶片解決方案,而Xavier則是單晶片,兩者的基準不相同。若要比較的話,應該和DRIVE AGX Pegasus相比,而DRIVE AGX Pegasus的320 TOPS運算效能則遠高於特斯拉FSD自駕車晶片的144 TOPS。
Csongor進一步說明,另外,NVIDIA Xavier SoC主要應用為Level 2(或Level...
克服工業影像系統挑戰 德儀新推數位微型反射元件
為了滿足工業成像和印刷不斷成長的需求,製造解決方案必須能夠高速生成品質一致的複雜高解析度2D影像,德州儀器新推出數位型反射元件(DMD)「DLP650LNIR」,克服工業影像系統的挑戰。
德州儀器副總裁暨DLP產品總經理Ane Sacks表示,提到DLP就不得不提起另一著名AR投影顯示技術LCOS,儘管現在兩大投影顯示技術成本差異不大,
但DLP在亮度與色彩飽和度表現都比LCOS更好。而關於DLP的晶片,她說,以前的最高解析度只有做到nHD,即Full HD的九分之一。但最近TI已經開始量產一款晶片尺寸為0.3英吋的Full HD晶片。
Sacks說明,DLP技術過去已經可見於使用紫外線光源的高處理能力3D列印和印刷電路板(PCB)光刻。如今,DLP技術對近紅外線(NIR)光源也已具備高速印刷、高解析度和即時適應性等相同優勢,拓展了工業印刷的應用。
例如,現今NIR雷射廣泛地被應用在各工業成像領域,用於3D列印的選擇性雷射燒結(Selective Laser Sintering)、雷射刻印、數位列印以及雷射剝離(Ablation)。而DLP650LNIR支援高功率NIR雷射,並能提供TI迄今為止推出的最高光功率處理能力(最高可達500W/cm2)。
又或是醫療和食品產業的產品標記也是工業影像系統的一個例子。法規要求在每個包裝上都印上更多的資訊,好用以追蹤商品通過供應鏈的路徑,而數位標記的應用就能在製造過程後期為每個對象加上獨特的圖案或影像。這些系統必須在不犧牲產量目標的前提下,即時客製化和處裡更複雜的資訊及圖案。
透過DLP技術,雷射印刻系統可以一次完成2D區域的熱曝光。如此一來,即使在生產大型複雜的城市碼和圖案時,標記率也能保持穩定;而新推出的DLP650LNIR擁有超過100萬個微鏡,可同時大面積曝光到雷射上,進而列印出比現有技術更精緻的細節和更一致的結果。
簡而言之,新推出的DLP產品提供了工業級製造和NIR雷射成像所需的高速和穩定性,也擴展了可應用 DLP 技術的工業印刷範圍,包含選擇性雷射燒結3D列印、熱感應塗層的動態雷射光刻、數位彩色油墨列印,甚至隨著材料學家的新發現而出現的新技術等。
POC推動技術/應用更成熟 NB-IoT商機迎面而來
在3GPP於2017年確立NB-IoT R14版本後,NB-IoT發展逐漸蓬勃。到了2019年,在電信商已完成其基礎建設,經過大量概念驗證(Proof of concept, POC)後,驅使技術、應用更成熟,NB-IoT可望更快邁向大規模商用化目標。
光寶科技通訊模組事業部總經理吳松泉表示,2019年NB-IoT的發展可說是正向、樂觀的。主要原因在於技術逐漸成熟與應用市場的明確性陸續浮現。在技術方面,2017年、2018年中國政府投入很多資金及標案進行POC,獲得的結果讓上游端的晶片商可以改正之前的缺點;而市場應用也因為大量POC而越來越明確,將會在2019年下半年開始擴散。
吳松泉指出,NB-IoT應用市場大致可分為動態和靜態。靜態的部分包含智慧水表、電表及智慧城市相關資料收集;而動態的部分則包括人、物體(例如腳踏車、電動機車等)的定位追蹤等。這些較為明確的應用將有望推動NB-IoT快速發展。
當然,電信商的基礎建設是否完善也是NB-IoT發展關鍵。對此,吳松泉說明,電信運營商針對NB-IoT的相關建置也會在2019年下半年陸續完成,實現更完善的基礎建設。
另一方面,政府的支援力道也是加速NB-IoT市場發展的一大因素。例如中國,其NB-IoT的推動力道主要都來自於政府,中國江西鷹潭便是其中一個例子。據悉,2017年1月份,中國江西鷹潭市與中國移動、華為簽署「鷹潭NB-IoT試點城市全面合作框架協議」,標志著鷹潭在全國率先邁出建設NB-IoT試點城市的步伐;中國電信、中國聯通也緊隨其后與鷹潭簽署了相關協議。
吳松泉說明,政府的支援是新興技術普及的要素之一,而中國政府對NB-IoT的大力支持,不僅促進了NB-IoT的商用速度,也連帶推升了NB-IoT模組需求(如中國移動有著數百萬片的訂單),使得NB-IoT模組價格開始明顯下降。從原本20美金左右,降到10塊美金以下(甚至還有5、3塊美金),這相當於原本2G模組的標準。這對NB-IoT而言是個很好的立基點,因為2G服務已漸漸退出市場,NB-IoT可以取代2G實現更多物聯網的應用。也因此,模組價格的降低,也是NB-IoT在2019年下半年開始爆發的另一因素。
吳松泉也表示,未來NB-IoT模組若走到價格戰情況,要比較的便是製造與服務,這正是光寶科技的強項。物聯網應用的一大特點是少量多樣,各種行業有不同的應用需求,而NB-IoT的晶片商不太會願意為了少數的特殊應用,特地開發少量的晶片。也因此,面對需求獨特的客戶,模組供應商便必須要有「客製化」的能力,也就是運用自己內部的開發能力滿足各種應用需求,進行客製化的產品開發。
簡而言之,NB-IoT商用將全面起飛,除了電信業者相關基礎建置陸續完成,以及政府扮演關鍵推手之外,另一要素便是模組價格和2017年相比,有著明顯的下降,而模組價格的降低,意味著建置成本的減少,因此對於NB-IoT的普及也有所助益。
布局自駕車/電動車市場 TI新款電池管理系統亮相
自駕車與電動車不斷發展,全球汽車產業在未來十年將發生顛覆性的轉變。同時,電動車電池需求也跟著水漲船高。因應此趨勢,德州儀器(TI)於2019台北國際車用電子展上推出最新的電池管理系統(BMS)參考設計,幫助促進電動車電池效能。
德州儀器類比應用經理林詠進指出,近年來,如何減少碳排放已儼然成為全球高度關注的議題,而各國政府也紛紛開始積極推動電動車的布局。TI創新的精巧電池管理解決方案,可提供全方位的熱能管理與安全保護,不僅具備減低碳排放、減輕重量、提高效能等諸多優勢,還能提升油電混合與電動車系統穩定性,進而帶來更長的行駛時間和距離,以及更安全的駕駛體驗。
此創新的電池管理系統(BMS)參考設計,可以擴充管理6~96組電池電路,依照客戶需求彈性調整,最高電壓可達1500Kv。此一BMS參考設計內含BQ79606-Q1精密電池監控與平衡器。工程師運用BMS參考設計後,可將電池監測器進行串聯配置(Daisy Chain),提供3S~378S、12V~1.5Kv鋰離子電池組準確又可靠的系統設計,進而縮短產品研發時間。
德州儀器半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪也表示,在數位化、智慧化等趨勢持續推波下,以及全球節能減碳及環保意識抬頭等,展望2019年,包括自駕車(Autonomous Driving)、汽車電氣化技術(Vehicle Electrification)、未來駕駛座艙系統(Digital Cockpit)及車聯網(Connected Car)將是重塑汽車產業版圖的關鍵。因此,該公司未來會更深入與台灣在地廠商密切合作,提供高品質、高可靠度與高效率的先進駕駛輔助系統(ADAS)、車身電子元件與照明、混合式/電氣動力系統及車載資訊娛樂系統與儀錶板等車用解決方案,力促未來智慧駕駛與自駕車的發展。
英特爾積極投入 100G Ethernet有望加速普及
因應雲端、伺服器和資料中心等高速傳輸與運算需求,英特爾(Intel)積極推動100G乙太網路(Ethernet)布建,100G Ethernet普及率可望大幅加快。英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監Alex Cheng表示,英特爾在資料中心市場擁有95%以上的生態系(包含運算、儲存到網路等),憑藉此一優勢,當英特爾開始進入100G Ethernet市場之後,整個資料中心產業的上、下游,便會因而加快100G Ethernet的布建速度。
據悉,為了推動100G Ethernet建置,英特爾在不久前發布Intel乙太網路800 系列控制器與轉接器,並預計於2019年第三季開始量產。英特爾指出,新的乙太網路系列增添了各種突破性的功能,包括應用裝置佇列(ADQ),其可提高應用效能和滿足服務層級協議(SLA)的一致性。
ADQ可讓應用程式運作開放原始碼的Redis(一種雲端服務供應商中廣泛使用的資料庫)時,回應時間可預測性提升50%以上,延遲性降低45%以上,吞吐量則提高30%以上。
除此之外,其他進階功能包括增強的動態設備個人化(DDP),以提高封包處理效率和啟用新服務,並透過iWARP和RoCE v2遠端直接記憶體存取(RDMA)的支援以更快地處理對延遲高度敏感性的工作負載。
Alex Cheng說明,目前資料中心以10G Ethernet最為普及,100G Ethernet被認為是小眾市場。然而,物聯網、AI的興起,為能有更快的傳輸、運算效率,使用高速網路連接雲端的時代已然來臨;而英特爾在資料中心的建置,不僅著重運算、儲存,也特別關注網路。因此,便決定積極投入100G Ethernet的建置,透過新推出的800系列和自身的生態系優勢,將能使100G Ethernet的建置更順利,使各資料中心及早進入100G Ethernet時代。